JPS624231Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS624231Y2 JPS624231Y2 JP8493882U JP8493882U JPS624231Y2 JP S624231 Y2 JPS624231 Y2 JP S624231Y2 JP 8493882 U JP8493882 U JP 8493882U JP 8493882 U JP8493882 U JP 8493882U JP S624231 Y2 JPS624231 Y2 JP S624231Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- food
- heating device
- microwave heating
- counter
- microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 235000013305 food Nutrition 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 3
- 235000009419 Fagopyrum esculentum Nutrition 0.000 description 1
- 240000008620 Fagopyrum esculentum Species 0.000 description 1
- 206010053615 Thermal burn Diseases 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 230000036575 thermal burns Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Commercial Cooking Devices (AREA)
- Table Equipment (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は料理搬送コンベアを具備する飲食カウ
ンター、所謂、移動カウンターに於いて、その移
動ラインの一部を厨房内に配列し、その箇所に料
理加熱装置を施し、飲食者に対し温かなできたて
の状態での料理を提供することを得た装置に関
し、飲食カウンター1に沿つて設置されている料
理搬送コンベアライン2のライン途中の適当箇所
にマイクロ波加熱装置3を装設すると共に、該マ
イクロ波加熱装置の入り口にセンサー4を設けて
成るものである。
ンター、所謂、移動カウンターに於いて、その移
動ラインの一部を厨房内に配列し、その箇所に料
理加熱装置を施し、飲食者に対し温かなできたて
の状態での料理を提供することを得た装置に関
し、飲食カウンター1に沿つて設置されている料
理搬送コンベアライン2のライン途中の適当箇所
にマイクロ波加熱装置3を装設すると共に、該マ
イクロ波加熱装置の入り口にセンサー4を設けて
成るものである。
而して、図中5は加湿装置とする。
従来より存在する、所謂移動カウンターは、飲
食者に対し手軽く食し得る「寿し」を移動コンベ
アにて飲食者の手もとに提供するものであり、そ
の飲食物品は後加工、或は再処理が不要の「寿
し」に限定されていたのである。
食者に対し手軽く食し得る「寿し」を移動コンベ
アにて飲食者の手もとに提供するものであり、そ
の飲食物品は後加工、或は再処理が不要の「寿
し」に限定されていたのである。
しかるに本考案は、従来の移動カウンターの常
識を打破し、「うどん」「そば」「吸い物」「串焼
き」等の温かい状態で食して値のある食品をも提
供することを可能とした移動カウンター装置に係
り、上記の様な構造であるが、その作用効果を詳
説するに、まず、飲食カウンター1に沿つて設置
されている料理搬送コンベアライン2のライン途
中の適当箇所に、電子レンジ等料理加熱用のマイ
クロ波加熱装置3を装設するのである。
識を打破し、「うどん」「そば」「吸い物」「串焼
き」等の温かい状態で食して値のある食品をも提
供することを可能とした移動カウンター装置に係
り、上記の様な構造であるが、その作用効果を詳
説するに、まず、飲食カウンター1に沿つて設置
されている料理搬送コンベアライン2のライン途
中の適当箇所に、電子レンジ等料理加熱用のマイ
クロ波加熱装置3を装設するのである。
さすれば、図面矢印イに示す如く、回動してい
る料理搬送コンベアライン2のマイクロ波加熱装
置3への入り口の部位に施されているセンサー4
により、要加熱料理と加熱不要料理とをその器等
により判別し、要加熱料理がマイクロ波加熱装置
3内に入つた時のみ料理加熱用のマイクロ波加熱
装置3が作動し、料理が加熱され、所謂出来上が
り時と同じ状態で飲食者の目の前へ搬送されるこ
ととなり、飲食者はいつでも作りたての「麺類」
「串焼き」等を食することが出来るのである。
る料理搬送コンベアライン2のマイクロ波加熱装
置3への入り口の部位に施されているセンサー4
により、要加熱料理と加熱不要料理とをその器等
により判別し、要加熱料理がマイクロ波加熱装置
3内に入つた時のみ料理加熱用のマイクロ波加熱
装置3が作動し、料理が加熱され、所謂出来上が
り時と同じ状態で飲食者の目の前へ搬送されるこ
ととなり、飲食者はいつでも作りたての「麺類」
「串焼き」等を食することが出来るのである。
而して本考案は、加熱装置としてマイクロ波加
熱装置を使用したため、次のごとき効果を有す
る。
熱装置を使用したため、次のごとき効果を有す
る。
「マイクロ波」の場合、波長の性質上、被加
熱物の水分のみを加熱するということで、被加
熱物の熱焼けが発生しないし、熱の伝わり方と
して輻射熱ではない。つまり、周囲を温めな
い。
熱物の水分のみを加熱するということで、被加
熱物の熱焼けが発生しないし、熱の伝わり方と
して輻射熱ではない。つまり、周囲を温めな
い。
「マイクロ波」の場合、電圧がかかつている
時にのみ波長の照射が発生するので、センサー
の作用と併用することにより、被加熱物の選択
加熱ができる。
時にのみ波長の照射が発生するので、センサー
の作用と併用することにより、被加熱物の選択
加熱ができる。
「マイクロ波」の場合、仮に被加熱物とし
て、うどん、そばを考えた時、容器自体を素焼
材を利用すれば「マイクロ波」の照射熱は容器
そのものを温めないので、トンネルオーブンか
ら流れてきた容器を容易に取り出せる。
て、うどん、そばを考えた時、容器自体を素焼
材を利用すれば「マイクロ波」の照射熱は容器
そのものを温めないので、トンネルオーブンか
ら流れてきた容器を容易に取り出せる。
他の熱源に比較すると、加熱時間が少なくて
済むことから、加熱領域が少なくて良いので、
装置全体は省スペースで設計できる。
済むことから、加熱領域が少なくて良いので、
装置全体は省スペースで設計できる。
以上が本考案装置の作用、効果であるが、従来
の移動カウンターの如く、「寿し」ばかりでな
く、過去に於いて考えることの出来なかつた要加
熱食品、例えば「麺類」「串焼き」等の料理をも
飲食者に提供することを可能とした作用効果大な
る有用な考案である。
の移動カウンターの如く、「寿し」ばかりでな
く、過去に於いて考えることの出来なかつた要加
熱食品、例えば「麺類」「串焼き」等の料理をも
飲食者に提供することを可能とした作用効果大な
る有用な考案である。
第1図は本考案装置の機構を示した平面図、第
2図は同上の正面図である。 符号、1は飲食カウンター、2は料理搬送コン
ベアライン、3はマイクロ波加熱装置、4はセン
サー。
2図は同上の正面図である。 符号、1は飲食カウンター、2は料理搬送コン
ベアライン、3はマイクロ波加熱装置、4はセン
サー。
Claims (1)
- 飲食カウンター1に沿つて設置されている料理
搬送コンベアライン2のライン途中の適当箇所に
マイクロ波加熱装置3を装設すると共に、該マイ
クロ波加熱装置の入り口にセンサー4を設けて成
る、マイクロ波加熱装置付料理搬送コンベア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8493882U JPS58187374U (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | マイクロ波加熱装置付料理搬送コンベア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8493882U JPS58187374U (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | マイクロ波加熱装置付料理搬送コンベア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58187374U JPS58187374U (ja) | 1983-12-13 |
JPS624231Y2 true JPS624231Y2 (ja) | 1987-01-30 |
Family
ID=30093857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8493882U Granted JPS58187374U (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | マイクロ波加熱装置付料理搬送コンベア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58187374U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11908684B2 (en) | 2019-06-11 | 2024-02-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an electronic structure using reforming gas, system for performing the method, and structure formed using the method |
US11908733B2 (en) | 2018-05-28 | 2024-02-20 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method and device manufactured by using the same |
US11915929B2 (en) | 2019-11-26 | 2024-02-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
US11923181B2 (en) | 2019-11-29 | 2024-03-05 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for minimizing the effect of a filling gas during substrate processing |
US11923190B2 (en) | 2018-07-03 | 2024-03-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11929251B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus having electrostatic chuck and substrate processing method |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP8493882U patent/JPS58187374U/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11908733B2 (en) | 2018-05-28 | 2024-02-20 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method and device manufactured by using the same |
US11923190B2 (en) | 2018-07-03 | 2024-03-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11908684B2 (en) | 2019-06-11 | 2024-02-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an electronic structure using reforming gas, system for performing the method, and structure formed using the method |
US11915929B2 (en) | 2019-11-26 | 2024-02-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
US11923181B2 (en) | 2019-11-29 | 2024-03-05 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for minimizing the effect of a filling gas during substrate processing |
US11929251B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus having electrostatic chuck and substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58187374U (ja) | 1983-12-13 |
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