JPS6240994A - 溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤ - Google Patents
溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤInfo
- Publication number
- JPS6240994A JPS6240994A JP17930785A JP17930785A JPS6240994A JP S6240994 A JPS6240994 A JP S6240994A JP 17930785 A JP17930785 A JP 17930785A JP 17930785 A JP17930785 A JP 17930785A JP S6240994 A JPS6240994 A JP S6240994A
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- JP
- Japan
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- welding
- wire
- flux
- amount
- seamless
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- Pending
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- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は溶接用シームレス２ラツクス入りワイヤに係シ
、特に全姿勢溶接用として好適なシームレスフラックス
入りワイヤに関する。
、特に全姿勢溶接用として好適なシームレスフラックス
入りワイヤに関する。
近年、造船、橋梁、鉄骨、産業機械等の溶接構造物の分
野において溶接部に対する品質保証或いは溶接作業時間
の短縮などの要求がますます多くなシ、これに対処する
ため溶接材料面での一層の改良が望まれている。
野において溶接部に対する品質保証或いは溶接作業時間
の短縮などの要求がますます多くなシ、これに対処する
ため溶接材料面での一層の改良が望まれている。
この様な要望に対処するだめの溶接材料の一つとして、
たとえば特公昭４５−３０９３７号公報に代表される外
部に開口部を持たないいわゆる溶接用シームレスフラッ
クス入りワイヤ（以下シームレスワイヤと言う）がある
。シームレスワイヤは従来の合せ目を有する複合ワイヤ
と比較してフラックスの吸湿の心配もなくワイヤ表面に
Ｃｕめっきを施すことによυ耐錆性も良好であシ、また
ワイヤ送給性も良好である尋の利点がある。
たとえば特公昭４５−３０９３７号公報に代表される外
部に開口部を持たないいわゆる溶接用シームレスフラッ
クス入りワイヤ（以下シームレスワイヤと言う）がある
。シームレスワイヤは従来の合せ目を有する複合ワイヤ
と比較してフラックスの吸湿の心配もなくワイヤ表面に
Ｃｕめっきを施すことによυ耐錆性も良好であシ、また
ワイヤ送給性も良好である尋の利点がある。
ところで、この様なシームレスワイヤに充填するフラッ
クスは各種の系のものがあるが、特にルチールを主成分
とするシームレスワイヤはＣＯ２雰囲気下においてもア
ークが極めて安定でスフ９ツタ発生量も少く、スラグが
ピードを均一に被包するだめビード外観が美しいなどの
多くの利点を有している。また本発明者らが牲開昭５７
−７２７９５号公報によシ先に提案した技術によれば、
立向上進、立向下進、上向姿勢まで同一電流で容易に溶
接ができる様になったため現在、その使用量はますます
増加する傾向にある。
クスは各種の系のものがあるが、特にルチールを主成分
とするシームレスワイヤはＣＯ２雰囲気下においてもア
ークが極めて安定でスフ９ツタ発生量も少く、スラグが
ピードを均一に被包するだめビード外観が美しいなどの
多くの利点を有している。また本発明者らが牲開昭５７
−７２７９５号公報によシ先に提案した技術によれば、
立向上進、立向下進、上向姿勢まで同一電流で容易に溶
接ができる様になったため現在、その使用量はますます
増加する傾向にある。
しかしながらシームレスワイヤはワイヤ断面形状が単純
であるため時として、外皮が充填フラックスよりも先に
溶融してし捷い充填フラックスが未溶融のままワイヤ径
よりも相当長くアーク中に突き出すという現象が生じる
場合がある。この現象はＴｌＯ２，ＺｒＯ２＋ Ａｔ２
０５ｒ ＭｇＯといった高融点酸化物が多く含まれるフ
ラックスを充填した場合に著しい。この様な未溶融フラ
ックスの突き出しは溶接時においてスパッタを多発させ
る要因となっている。さらに立向下進溶接の如き溶接速
度が速い場合においてはフラックスか未溶融のままプー
ル中に入りそのまま浮上分離せずにスラグ巻き込みにな
るという問題も生じてくる。
であるため時として、外皮が充填フラックスよりも先に
溶融してし捷い充填フラックスが未溶融のままワイヤ径
よりも相当長くアーク中に突き出すという現象が生じる
場合がある。この現象はＴｌＯ２，ＺｒＯ２＋ Ａｔ２
０５ｒ ＭｇＯといった高融点酸化物が多く含まれるフ
ラックスを充填した場合に著しい。この様な未溶融フラ
ックスの突き出しは溶接時においてスパッタを多発させ
る要因となっている。さらに立向下進溶接の如き溶接速
度が速い場合においてはフラックスか未溶融のままプー
ル中に入りそのまま浮上分離せずにスラグ巻き込みにな
るという問題も生じてくる。
本発明は上述した従来のシームレスワイヤ溶接時の未溶
融フラックスの突き出しを抑制し、スパッタの発生を少
なくするとともに立向下進溶接の如く溶接速度が速い場
合でもスラグ巻き込みのないシームレスワイヤの提供を
目的とする。
融フラックスの突き出しを抑制し、スパッタの発生を少
なくするとともに立向下進溶接の如く溶接速度が速い場
合でもスラグ巻き込みのないシームレスワイヤの提供を
目的とする。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
って、その要旨とするところは、ワイヤ外皮にフラック
スを充填してなる溶接用シームレスフラックス入りワイ
ヤにおいて、その外皮組成が重量％でＯ：０．０２％以
下、Ｃ：０．０８％以下。
って、その要旨とするところは、ワイヤ外皮にフラック
スを充填してなる溶接用シームレスフラックス入りワイ
ヤにおいて、その外皮組成が重量％でＯ：０．０２％以
下、Ｃ：０．０８％以下。
Ｎ：０．００５％以下に制限し、Ｓｌ：０．３〜１０チ
。
。
Ｍｎ ： ０．８〜２０チを含有し、残部が実質的にＦ
ａ及び不可避不純物から々ることを特徴とする溶接用シ
ームレスフラックス入りワイヤにある。
ａ及び不可避不純物から々ることを特徴とする溶接用シ
ームレスフラックス入りワイヤにある。
以下に本発明の詳細な説明する。
まず、本発明においてはワイヤ外皮組成を判定しだ点に
骨子があり、特にワイヤ外皮中の酸素含有量に着目して
、酸素蓋を低く制限したことを最大の特徴とするもので
ある。この様な新知見は次の如き実験により得られた。
骨子があり、特にワイヤ外皮中の酸素含有量に着目して
、酸素蓋を低く制限したことを最大の特徴とするもので
ある。この様な新知見は次の如き実験により得られた。
本発明者らは従来ワイヤにおいて未溶融フラックスが突
き出る原因を追求したところ下記の事実が確認された。
き出る原因を追求したところ下記の事実が確認された。
即ち従来ワイヤの外皮は伸線性を考慮して伸線性が良好
な冷間圧延鋼や熱間圧延鋼といった軟鋼が使用されてい
る。この軟鋼はコストの簡からキャラノド鋼を使用して
いるためにＡｔキルド鋼に比較して脱酸の程度が軽く鋼
中の酸素蓋が多くなる。したがって、この様な外皮材を
使用して単純断面形状のワイヤにすると未溶融フラック
スの突き出しが生じスパッタが多発する。そして、この
現象は外皮組成中の酸素量が０．０２チを超えた場合に
著しいことが判った。
な冷間圧延鋼や熱間圧延鋼といった軟鋼が使用されてい
る。この軟鋼はコストの簡からキャラノド鋼を使用して
いるためにＡｔキルド鋼に比較して脱酸の程度が軽く鋼
中の酸素蓋が多くなる。したがって、この様な外皮材を
使用して単純断面形状のワイヤにすると未溶融フラック
スの突き出しが生じスパッタが多発する。そして、この
現象は外皮組成中の酸素量が０．０２チを超えた場合に
著しいことが判った。
即ちＴｌＯ２： ４０％、 ５ｔｏ２： ５％＋ ｋｌ
−２０５： ２ ％ ＋ＭｇＯ： ３％ｒ ＺｒＯ２：
５ ％ 、 ＮａＦ ： １％、 Ｋ２ｓｔｏ、；２
％ 、 Ｆｅ−８１： １０ ％ 、 Ｆａ−Ｍｎ
： ２０ ％ ｌ Ｆａ粉；１２％なるフラックスを基
本とし外皮組成が０；０．００５〜０．０４２％の範囲
とし、さらにＣ；０．０６％、Ｎ：０．００３％、８１
；０．１％、 Ｍｎ ’、 ０．４チである外皮に上記
組成のフラックスを充填率】４チで充填し１．２ｍ径の
シームレスワイヤを試作した。この試作ワイヤを使用し
下記の溶接条件でＶ＃Ｉ＃開先に立向上進溶接を半自動
で行い、未溶融フラックスの突き出し長さとスノｆツタ
量を測定した。
−２０５： ２ ％ ＋ＭｇＯ： ３％ｒ ＺｒＯ２：
５ ％ 、 ＮａＦ ： １％、 Ｋ２ｓｔｏ、；２
％ 、 Ｆｅ−８１： １０ ％ 、 Ｆａ−Ｍｎ
： ２０ ％ ｌ Ｆａ粉；１２％なるフラックスを基
本とし外皮組成が０；０．００５〜０．０４２％の範囲
とし、さらにＣ；０．０６％、Ｎ：０．００３％、８１
；０．１％、 Ｍｎ ’、 ０．４チである外皮に上記
組成のフラックスを充填率】４チで充填し１．２ｍ径の
シームレスワイヤを試作した。この試作ワイヤを使用し
下記の溶接条件でＶ＃Ｉ＃開先に立向上進溶接を半自動
で行い、未溶融フラックスの突き出し長さとスノｆツタ
量を測定した。
なお、未溶融フラックスの突き出し長さは高速度カメラ
による写真撮影によシ求めス・９ツタ量は銅製容器で囲
って溶接することにより全奮捕果し、１分間当シの発生
量として評価した。
による写真撮影によシ求めス・９ツタ量は銅製容器で囲
って溶接することにより全奮捕果し、１分間当シの発生
量として評価した。
溶接条件
溶接電流：２５ＯＡ
アーク電圧； ２６ｖ
シールドガス： Ｃｏ２：２０ｔ／ｍｉｎ母 材；
６０°■溝開先 ２０ ｔ Ｘ １５０ｗＸ２００を 第１図はこの様な実験によυ外皮組成中の酸素量と未溶
融フラックスの突き出し長さ及びスパッタ発生量との関
係を調査したものであるが、同図によると酸素量が０．
０１％では未溶融フラックスの突き出し長さはワイヤ径
の約１／２と短（、０，０２チではワイヤ径程度である
。しかし、００４２チではワイヤ径の約２倍以上となる
。捷たスパッタ発生量は、未溶融フラックスの突き出し
が長くなるのに従い増加している。特に酸素量が０．０
２％を超えると＃！、激に増加することが知られる。こ
れは、外皮組成中の酸素創が高いとワイヤ先端で溶融し
た金植の表面張力が極端に低下するため、溶滴の離脱が
速甘り、外皮が光に浴融離脱してし甘い充填フラックス
が未溶融の１まアーク柱に突き出し、そ１．てスパッタ
が多発するためと考えられる。以上の結果から本発明に
おいてはワイヤ外皮中の酸素を０．０２％以下に制限す
ることとした。
６０°■溝開先 ２０ ｔ Ｘ １５０ｗＸ２００を 第１図はこの様な実験によυ外皮組成中の酸素量と未溶
融フラックスの突き出し長さ及びスパッタ発生量との関
係を調査したものであるが、同図によると酸素量が０．
０１％では未溶融フラックスの突き出し長さはワイヤ径
の約１／２と短（、０，０２チではワイヤ径程度である
。しかし、００４２チではワイヤ径の約２倍以上となる
。捷たスパッタ発生量は、未溶融フラックスの突き出し
が長くなるのに従い増加している。特に酸素量が０．０
２％を超えると＃！、激に増加することが知られる。こ
れは、外皮組成中の酸素創が高いとワイヤ先端で溶融し
た金植の表面張力が極端に低下するため、溶滴の離脱が
速甘り、外皮が光に浴融離脱してし甘い充填フラックス
が未溶融の１まアーク柱に突き出し、そ１．てスパッタ
が多発するためと考えられる。以上の結果から本発明に
おいてはワイヤ外皮中の酸素を０．０２％以下に制限す
ることとした。
この未溶融フラックスの突き出しけスパッタを多発させ
る主たる秒置ではあるが、この他にもワイヤ外皮のＣＯ
ル応がスパッタを発生させていることが確蛯された。す
なわち、溶滴移行時におりる外皮でのＣＯ及びＣＯ２ガ
スの発生による溶滴の爆発がスパッタのもう一つの原因
である。従って外皮組成中の炭素量が多いとＣＯ及びＣ
ｏ２の発生が盛んになりスパッタが多発する。唱に外皮
組成中の炭素１゛が００８％を超えると著しいので本発
明におけるＣ量を０．０８％以下に制限することとした
。
る主たる秒置ではあるが、この他にもワイヤ外皮のＣＯ
ル応がスパッタを発生させていることが確蛯された。す
なわち、溶滴移行時におりる外皮でのＣＯ及びＣＯ２ガ
スの発生による溶滴の爆発がスパッタのもう一つの原因
である。従って外皮組成中の炭素量が多いとＣＯ及びＣ
ｏ２の発生が盛んになりスパッタが多発する。唱に外皮
組成中の炭素１゛が００８％を超えると著しいので本発
明におけるＣ量を０．０８％以下に制限することとした
。
更に本発明者らの研究によると外皮組成中のＮが０００
５％を超えると溶接金属中のＮｉｔが増加し衝撃靭性が
急激に劣化することも判った。また実際には充填フラッ
クス原料にも若干のＮが含まれておシ溶接中には大気か
らＮが若干ピックアッグされることを考え、夕ｉ皮組成
中のＮ量は０．００５−以下に制限することとした。
５％を超えると溶接金属中のＮｉｔが増加し衝撃靭性が
急激に劣化することも判った。また実際には充填フラッ
クス原料にも若干のＮが含まれておシ溶接中には大気か
らＮが若干ピックアッグされることを考え、夕ｉ皮組成
中のＮ量は０．００５−以下に制限することとした。
一方、外皮組成中の８１及びＭｎは脱酸剤として作用す
る他溶滴移行時におけるＣＯ及びＣ０２の発生を抑制す
る効果がある。この様にＣＯ反応の抑制効果を発揮せし
めるためには、Ｓｉを０．３％以上、Ｍｎを０８チ以上
添加する必要がある。８１．Ｍｎは単独に添加しても一
応の効果はあるが、本発明においては両者を複合添加す
ることによシその効果を期待するものである。しかしな
がら、外皮組成中のｓｉ及びＭｎ量が高すぎるとワイヤ
の伸線性が劣化するのでＳｔは１．０％、 Ｍｎは２．
０％を夫々上限とすべきである。
る他溶滴移行時におけるＣＯ及びＣ０２の発生を抑制す
る効果がある。この様にＣＯ反応の抑制効果を発揮せし
めるためには、Ｓｉを０．３％以上、Ｍｎを０８チ以上
添加する必要がある。８１．Ｍｎは単独に添加しても一
応の効果はあるが、本発明においては両者を複合添加す
ることによシその効果を期待するものである。しかしな
がら、外皮組成中のｓｉ及びＭｎ量が高すぎるとワイヤ
の伸線性が劣化するのでＳｔは１．０％、 Ｍｎは２．
０％を夫々上限とすべきである。
なお、本発明ワイヤに充填するフラックスの種類として
は特に制限するものでなくルチールを主成分とするＣ０
２用ワイヤの他、Ａｒ−Ｃｏ□用ワイヤ、或いは、Ｃａ
Ｆ、ＢａＦ２＠＝金属弗化物を主成分とするセルフシー
ルドワイヤ等に本発明において特定されたワイヤ外皮を
適することができる。
は特に制限するものでなくルチールを主成分とするＣ０
２用ワイヤの他、Ａｒ−Ｃｏ□用ワイヤ、或いは、Ｃａ
Ｆ、ＢａＦ２＠＝金属弗化物を主成分とするセルフシー
ルドワイヤ等に本発明において特定されたワイヤ外皮を
適することができる。
以下本発明の効果を実施例によって更に具体的に説明す
る。
る。
第１表に１．２箇径に試作したシームレスワイヤの構成
を示す。なおフラックス充填率は１４チとした。上記試
作ワイヤを使用し下記の条件で立向下進溶接を自動で行
い未溶融フラックスの突き出し長さの測定、スラグ巻き
込み試験、及びスパッタ発生量を測定した。なおスラグ
巻き込み試験はＸ線与真によりスラグ巻き込み長さを測
定し、ビード全長に対する比率で示した。
を示す。なおフラックス充填率は１４チとした。上記試
作ワイヤを使用し下記の条件で立向下進溶接を自動で行
い未溶融フラックスの突き出し長さの測定、スラグ巻き
込み試験、及びスパッタ発生量を測定した。なおスラグ
巻き込み試験はＸ線与真によりスラグ巻き込み長さを測
定し、ビード全長に対する比率で示した。
溶接条件
溶接電流： ２７ＯＡ
アーク電圧： ２９ｖ
溶接速度：６０ａｇ／ｍｉｎ
シールドガス ： Ｃｏ ２ ： ２０１−／ｍｌ
ｎ母 材：９０°Ｖ溝開先 ２５ｔＸ１５０ｗＸ５００ｔ また、外皮中のＮ量の衝撃靭性に与える影響を調査する
ために下記に示す条件で下向溶接を自動で行った。
ｎ母 材：９０°Ｖ溝開先 ２５ｔＸ１５０ｗＸ５００ｔ また、外皮中のＮ量の衝撃靭性に与える影響を調査する
ために下記に示す条件で下向溶接を自動で行った。
溶接条件
溶接電流：２ＢＯＡ
アーク電圧： ２８ｖ
溶接速度： ３０ ｃｍ／ ｍｌ ｎ
シールドガス ： Ｃｏ ２ ＋ ２０ ｚ／ｍ ｉ
ｎ母 材：４５°Ｖ開先ル一トギヤツゾ１２ｍ裏
当金９ｍ ２０ｔＸ３００ｗＸ５００を累層法：６層
１２パス 各試験結果を第２表に示す。第２表においてＡ１は従来
例、Ａ２，３．４，５，６．７は比較例、Ａ８．９，１
０，１１．１２は本発明例である。
ｎ母 材：４５°Ｖ開先ル一トギヤツゾ１２ｍ裏
当金９ｍ ２０ｔＸ３００ｗＸ５００を累層法：６層
１２パス 各試験結果を第２表に示す。第２表においてＡ１は従来
例、Ａ２，３．４，５，６．７は比較例、Ａ８．９，１
０，１１．１２は本発明例である。
Ａ１は外皮組成中の０．０．ＳｌｌＭｎ量が本発明の範
囲外であるため、未溶融フラックスの突き出し長さはワ
イヤ径の２倍程度もありそのためスラグ巻き込みが発生
し、さらにはスパッタも多発している。
囲外であるため、未溶融フラックスの突き出し長さはワ
イヤ径の２倍程度もありそのためスラグ巻き込みが発生
し、さらにはスパッタも多発している。
Ａ２は外皮組成中のＯ量が本発明域であるだめ未溶融フ
ラックスの突き出しはワイヤ径程度に減少しまたスラグ
巻き込み本極めて少い。しかしＣ２５ｉ、Ｍｎ量が本発
明の範囲外でおるため本発明例に比べてスノ９ツタ発生
量は多い。
ラックスの突き出しはワイヤ径程度に減少しまたスラグ
巻き込み本極めて少い。しかしＣ２５ｉ、Ｍｎ量が本発
明の範囲外でおるため本発明例に比べてスノ９ツタ発生
量は多い。
Ａ３は外皮組成中の酸素量が０．０１０％と低いために
未溶融フラックスの突き出しはワイヤ径の１／２程度に
減少しスラグ巻き込みも発生しなかった。しかしＣ量が
本発明の範囲外であるだめ本発明例に比べてス・母ツタ
発生量は多い。
未溶融フラックスの突き出しはワイヤ径の１／２程度に
減少しスラグ巻き込みも発生しなかった。しかしＣ量が
本発明の範囲外であるだめ本発明例に比べてス・母ツタ
発生量は多い。
Ａ４は外皮組成中のＳｉ及びＭｎ量が本発明の範囲外で
あるため、やはりスパッタ発生量は本発明例に比べて多
くなっている。
あるため、やはりスパッタ発生量は本発明例に比べて多
くなっている。
Ａ５は外皮組成中のＯ、Ｃ、Ｓ ｉ ｒ Ｍｎ量は本発
明の範囲内であるため未溶融フラックスの突き出しは短
くスラグ巻き込みもなく且つスパッタ発生量も減少して
いる。しかし外皮組成中のＮ量が本発明の範囲外である
ため吸収エネルギー値が極端に低くなっている。
明の範囲内であるため未溶融フラックスの突き出しは短
くスラグ巻き込みもなく且つスパッタ発生量も減少して
いる。しかし外皮組成中のＮ量が本発明の範囲外である
ため吸収エネルギー値が極端に低くなっている。
４６．４７は外皮組成中のｓ＋或いはＭｎ量が高すぎる
ため、１．２ ｗｎφへの減径が困難であった。従って
４６．４７は溶接試験は実施しなかった。
ため、１．２ ｗｎφへの減径が困難であった。従って
４６．４７は溶接試験は実施しなかった。
Ａ８〜４１２は本発明例であυ、未溶融フラックスの突
き出しは短く、スラグ巻き込みもなく且つスパッタ発生
量も減少している。また吸収エネルギー値も十分な値を
示している。
き出しは短く、スラグ巻き込みもなく且つスパッタ発生
量も減少している。また吸収エネルギー値も十分な値を
示している。
以上の実施例からも明らかな如く、本発明によれば、未
溶融フラックスの突き出しを抑制し、スパッタの発生を
減少させるとともに、立向下進溶接の如く溶接速度が速
い場合でもスラグ巻き込みが発生しないシームレスワイ
ヤを得ることができるものであり、産業上の効果は極め
て顕著である。
溶融フラックスの突き出しを抑制し、スパッタの発生を
減少させるとともに、立向下進溶接の如く溶接速度が速
い場合でもスラグ巻き込みが発生しないシームレスワイ
ヤを得ることができるものであり、産業上の効果は極め
て顕著である。
第１図は外皮組成中の酸素量と未溶融フラックスの突き
出し長さとスノやツタ発生量の関係を示す図である。
出し長さとスノやツタ発生量の関係を示す図である。
Claims (1)
- ワイヤ外皮にフラックスを充填してなる溶接用シームレ
スフラックス入りワイヤにおいてその外皮組成が重量％
でＯ：０．０２％以下、Ｃ：０．０８％以下、Ｎ：０．
００５％以下に制限し、Ｓｉ：０．３〜１．０％、Ｍｎ
：０．８〜２．０％を含有し、残部が実質的にＦｅ及び
不可避不純物からなることを特徴とする溶接用シームレ
スフラックス入りワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17930785A JPS6240994A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17930785A JPS6240994A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240994A true JPS6240994A (ja) | 1987-02-21 |
Family
ID=16063538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17930785A Pending JPS6240994A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240994A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02207996A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-17 | Nippon Steel Corp | ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
| JP2013252551A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
| JP2014065066A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd | 横向ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
| CN104526188A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 洛阳双瑞特种合金材料有限公司 | 一种可焊后消应力热处理的无缝药芯焊丝 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59150695A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-28 | Nippon Steel Corp | ア−ク溶接用複合ワイヤ |
-
1985
- 1985-08-16 JP JP17930785A patent/JPS6240994A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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| JPH0545360B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1993-07-08 | Nippon Steel Corp | |
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