JPH03169485A - 高電流密度ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents

高電流密度ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ

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JPH03169485A
JPH03169485A JP31173289A JP31173289A JPH03169485A JP H03169485 A JPH03169485 A JP H03169485A JP 31173289 A JP31173289 A JP 31173289A JP 31173289 A JP31173289 A JP 31173289A JP H03169485 A JPH03169485 A JP H03169485A
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須田 一師
Hiroshi Koyama
小山 汎司
Kozo Yamashita
山下 礦三
Hitoshi Kawabe
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ガスシールドアーク溶接方法に係るものであ
り、さらに詳しくは、高電流密度溶接において高溶着で
、溶接作業性に優れ、かつ良好な溶込み形状が得られる
溶接方法及びそれに供するフラックス入りワイヤに関す
るものである。
[従来の技術コ 最近、溶接の自動化、高能率化に伴い、ガスシールドア
ーク溶接はますます広く使用されている。
高能率化の手段として電流密度を高めてワイヤの溶融速
度を増加させることが一般的に採られている。しかし、
高電流密度溶接ではスパッタの多発、耐気孔性,耐割れ
性、融合不良性等多くの問題が生ずる。
即ち、鋼ワイヤをC02ガスで使用して溶接する場合、
電流密度を高めると安定した溶滴移行性が得られず、ビ
ード表面は不均一となり、スパッタが急増し、母材表面
に付着し、またその除去作業も非常に困難となる。シー
ルドガスにスパッタ発生の少ないA r−Go2混合ガ
スを使用して溶接すると,ピンチ力によって中央部に巾
の狭い過大な溶込み、いわゆる″フィンガー状″の溶込
みを呈する。また積層溶接や突合せ継手溶接では、溶込
み?が小さいためしばしば融合不良などの形状欠陥が発
生するなどの問題点があった。このフィンガー状溶込み
形状を円形状の溶込みに改善する手段としてシールドガ
スにHeを添加した、例えば特開昭59−45084号
公報のA r− H e−Co■− 0 2の4穐混合
ガスによる溶接方法が提案されている。しかしこの方法
は、溶融状態にあるワイヤ先端が回転するため微小な溶
滴がビード両端に飛散し付着してしまい,その除去が難
かしいことと,特殊なシールドガスを使用するためガス
コストが高くなることから、実用上に課題を残すもので
ある。
[発明が解決しようとする課題コ 本発明は、このような従来の鋼ワイヤによる高電流密度
溶接の諸問題を解決したもので、安定した溶滴移行性が
得られ、良好なビード外観並びに円形状溶込みでかつ溶
接作業性に優れた高電流密度溶接方法及びフランクス入
リワイヤを提供するものである。
[課題を解決するための手段] 本発明の要旨は、(1)炭酸ガスをシールドガス?して
フラックス入りワイヤを用い、300(A/mm”)以
上の高電流密度で溶接することを特徴とする高電流密度
ガスシールドアーク溶接方法。(2)ワイヤ重量比で下
記成分を含有することを特徴とする請求項(1)に記載
の方法で用いる高電流密度ガスシールドアーク溶接用フ
ラックス入りワイヤ。
TIOZ : 1−5〜7.5 wt%, SiO,:
0.3〜1.5wt%,脱酸剤:1.5 〜6.0wt
%,酸化物((Tie■, Sin■を含めて):lO
.0νt%以下。
[作用] 本発明者等はフラックス入りワイヤによる高電流密度ガ
スシールドアーク溶接のビード形成について種々実験を
重ねた結果、次のような知見を得て本発明を完或したも
のである。
(1)第1図に示すようにビード形状は、シールドガス
が純Ar(第1図(イ)) , A r−Go2(同(
口)),Ar一〇■{同(ハ)),Ar−Co,−02
(同(ホ)), Ar−He−CO,−O2(同(二)
}等各種混合ガスのいずれを用いても溶込み形状はフィ
ンガー状を呈し、場合によっては溶接金属に融合不良を
発生するが、第1図?へ)に示すCO■ガスを用いた場
合のみ電流密度300A/mm2以上で安定した円形状
の溶込みが得られる。
(2)ビード外観、形状及びスパッタ発生の観点から、
フラックス入りワイヤの適用が最も好ましい。
(3)フラックス入りワイヤのフラックス成分を特定の
範囲に限定することにより、高電流において溶滴移行性
が安定し、良好な溶込み形状が得られる。
本発明は上記知見に基づいて完或したものであり、以下
に本発明について詳細に説明する。
シールドガスとしては、CO2ガスを使用するが、使用
するワイヤが鋼ワイヤの場合,安定した溶滴移行性が得
られず、良好なビード外観、ビード形状にならない。
そこで、フラックス入りワイヤを使用すれば、スラグに
よるビード平滑化効果が得られ、ビード外観.ビード形
状及びアークの安定な良好な溶接作業性が得られる。
なお、フランクス入リワイヤでもワイヤ中にスラグ量を
殆ど含まない例えばメタル系ワイヤでは鋼ワイヤの場合
と同様な結果となり好ましくない.また電流密度につい
ては、300(A/mm”)未満では所定の効果、特に
巾広の円形状溶込みが得られず300(A/mm2)以
上と限定した。
なお、電流密度の算出は次式で行う。
電流÷ワイヤの鋼部断面積=電流密度 ところで、鋼ワイヤのワイヤ断面積は単に(πX(ワイ
ヤ直径)”)/4  で算出できるが、フラックス入り
ワイヤの場合は、電流を流す鋼製外皮部と見掛上電流を
流さないフラックス部に区別されるため、同一ワイヤ径
であってもフラックスの充填率及び充填フラックスの比
重の大小によって、電流を流す鋼製外皮の面積は変化す
る。そのため、フラックス入りワイヤのワイヤ断面積は
鋼ワイヤに比べ実質的に小さくなり、電流密度も高くな
る。
そこで本願発明の溶接方法で規定する電流密度算出のた
めのワイヤ断面積は、第2図に示す鋼製外皮の断面積を
使用する。
高電流密度ガスシールドアーク溶接方法で溶滴?行の安
定性,良好なビード形状並びに優れた溶接作業性を得る
ためには、フラックス入りワイヤの構或成分を規定する
必要がある。
以下にフラックス入りワイヤの成分限定理由を述べる。
TiO2をワイヤ重量比で1.5〜7.5wt%添加す
るのはアークの安定化とスラグ被包性を良好になるため
である。1 . 5wt%未満ではアーク安定化効果が
期待できずスパッタが多発したり、スラグ被包性が劣化
してビード形状が凸形状となる。一方7.5wt%を超
えるとスラグ過多になってスラグ巻き込みが発生し易く
なるので、丁102はワイヤ重量比で1.5〜7.5w
t%に限定した。
次にSiO2は0.3%it%未満ではスラグの粘性が
低下し、スラブの被りが不安定でビード形状が劣化する
。一方1.5νt%を超えるとスラブ粘性が高くなりす
ぎ、ビード表面にガス溝等の溶接欠陥が発生する。従っ
てSiO■はワイヤ重量比で0.3〜1 . 5wt%
に限定した。
脱酸剤としてはSi, Mn, A Q , Ti, 
Mg等を?種または2種以上添加できるが,その添加量
は合計で1.5〜6.(ht%が適当である。1 . 
5wt%未満では脱酸不足となるためブローホールやピ
ット等の溶接欠陥が発生し、X線性能が劣化する。一方
6.0wt%を超えて添加すると脱酸性元素が溶接金属
に多量に歩留り、溶接金属が硬くなり、衝撃靭性と耐割
れ性の低下をきたす。このため脱酸剤は1.5〜6.0
wt%に限定する。これら脱酸剤は単体で添加しても、
合金形態で添加してもよい。
酸化物としては主成分であるTi○2,Sin.以外に
A Q2 0s t Mg O y Z r 02 +
 Ca O v F e○,Fe20.,Na,O,K
,Oなどスラグ剤、アーク安定剤として添加できるがT
iO■, Sin,を含めた酸化物が10.0wt%を
超えるとスラブ過多になってスラグ巻き込みを生じたり
、スラブ剥離性が劣化すると共にビード表面にガス圧痕
が生じ易くなる。
従ってTiO■, SiO■を含めた酸化物は10.0
wt%以下とする。
以上がフラックス入りワイヤの主要構成であるが、その
他溶接金属の機械的性質を向上させるた?Ni,Cr,
Mo,Bなどの合金元素が添加でき,溶着速度を高める
目的で鉄粉をも添加できる。またワイヤの断面形状は特
に制限はなく第2図に示したいずれの形状も採用できる
が.(2は鋼製外皮、3はフラックスを示す)アークの
安定性ワイヤの送給性及び直進性に優れたシームレスタ
イプ(第2図、d)が高電流密度溶接には最適である。
なお、本発明の鋼製外皮は軟鋼材や合金鋼材が使用でき
る。
以下に本発明を実施例により更に具体的に説明する。
[実施例1コ ワイヤ径1 . 2mmφの鋼ワイヤ及び各種系統のフ
ラックス入りワイヤを用い、シールドガスにA r− 
H e−CO■−02混合ガス(以下4種混合ガスと略
す)と炭酸ガスの2種類を使用し、第l表に示す高電流
密度条件で溶接を行った。その結果を第2表に示す。ア
ークの安定性は溶接中にアークがシャープで乱れること
なく安定して溶滴が移行するものを非常に良好@とし、
アークが乱れることはないが溶滴が若干大きな形で移行
するものを良好0とし,アークがバタツキ溶滴もその分
不規則に移行するものを不良×とした。また、溶込み形
状は第4図に示すように、最大溶込み深さ(P)の1/
2位i1 (P/2)における溶込み巾(Wl)が最大
溶込み巾(W)の50%以上を良好と判定した。
NO.1の鋼ワイヤを4種混合ガスで使用する場合はア
ークの安定性、及びビード形状とも良好であるものの、
ガスコストが高く、スパッタ発生自体少ないもののビー
ド両端に微小な溶滴が付着し、除去が困難である。NO
.2の組合せではアーク状態が劣化し、スパッタの多発
を起こしビード外観も不均一なものとなる。No.3.
 4. 5の各種系統のフラックス入りワイヤを4種混
合ガスで使用すると、アーク安定性、スパッタ発生も少
なく溶接作業性は良好なものの、ビード外観が不均一と
なり、溶込み形状はフィンガー状を呈し、ガスコストも
高い。しかし、No.6. 7. 8に示す本発明例に
よればアーク安定性及びビード形状並びにガスコストも
安く、いずれの項目とも良好で特にルチールを主成分と
するフラックス入りワイヤを使用すると安?した高電流
密度ガスシールドアーク溶接が可能となる。
[実施例2コ 外皮材として極軟1l(C:0.05%, S i:o
.01%,Mn:0.28%, P:0.014%, 
S:0.009%)を用い、第2図(d)の断面を有す
る第3表のワイヤ径1 . 2mmφのフラックス入り
ワイヤを使用し、第3図に示す鋼板(m種SM−50B
, t =30+++m, w=150mIn, d=
15IIIm,  θ=90’ ,長さ750mm)を
第4表に示す溶接条件で溶接を実施した。その結果を第
5表に示す。なおアーク安定性及び溶込み形状について
は実施例1と同様の評価を行った.第5表において、ワ
イヤ番号7は脱酸剤の合計が本発明の限定範囲を超えて
いるため、アーク安定性やスバッタ発生、スラグはくり
性は良好なるも、溶接金属に割れが発生しており、採用
出来ない。
ワイヤ番号8は、SiO■及びTiO2 ,Sin.を
含む酸化物の合計が本発明の限定範囲を超えているため
、スラグ粘性が高くなりすぎ、ビード表面欠陥及びスラ
グ過多でアークがスラグの上に発生し、溶接第 3 表 (1)ワイヤに対するフラックスの総和14%。
(2)残部は鉄粉及び不純物。
(3)ワイヤ径1.2mmφ。
?属にスラグ巻き込みが発生している。
ワイヤ番号9は,ワイヤ番号7と逆の脱酸剤の合計が本
発明範囲未満であるため、脱酸不足となり、アーク安定
性、スパッタ発生及びスラブはくり性がやや劣化すると
ともに溶接金属にブローホールの溶接欠陥が発生する。
ワイヤ番号10は、TiO■が本発明範囲を超えている
ため、スラグ過多となりアークがスラグ上で発生し、ス
ラグ巻き込みが起こり、X線試験も3級と不良になって
いる。
ワイヤ番号11. 12は、スラグ剤を殆ど含有しない
フラックス入りワイヤでTiO■, Si02も本発明
範囲未満であるため、溶込み形状は良いもののアーク安
定性が悪く、スラグの被りが少なく、ビード表面も不均
一でスパッタ発生もあり、採用出来ない。
一方ワイヤ番号1〜6ではアーク安定性をはじめ、いず
れの項目とも良好で安定した高電流密度溶接が行われる
[実施例3] 第3表のワイヤの内、ワイヤ番号L, 5, 10. 
12のワイヤを用い第5図に示す鋼板(網種SM50B
 ,t=25+a+++, w=100n+m, H=
100+++m,長さ500mm)を第6表に示す溶接
条件で水平すみ肉溶接を実施した。なお鋼板表面は機械
加工で切削し、使用した。
アーク安定性及び溶込み形状は実施例1と同様に評価し
た。その結果を第7表に示す。第7表においてワイヤ番
号10のTie2が本発明範囲を超えるもの及びワイヤ
番号l2のようにTiOz r Sin,が本発明範囲
未満のワイヤではアークがやや不安定で、スラブの被包
性に大きな差があり、下板側でのオーバラップやビード
外観劣化を引き起こしていて到底採用出来ない.一方本
発明例のワイヤ番号1及び5ではアーク状態、スラグ被
包性、スバッタ発生状況やビード形状も優れている。な
お、鋼板表面に無機ジンクプライマーを塗装した鋼板(
膜厚20μmに塗装,鋼種及びサイズは第5図と同じ)
を使用した場合も上記同様の結果となり,本発明例ワイ
ヤはさらに鋼板への溶接金属のなじみが優れまた溶接欠
陥も発生しない優れたワイヤであることが明らかになっ
た。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の高電流密度溶接方法及び
それに供するフラックス入りワイヤによれば、高溶着で
アーク安定性や溶接作業性に優れた溶接ができ、さらに
ビード外観、溶込み形状が良好な溶接部が得られる。こ
れは溶接の高能率化や省力化に大きく寄与するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第l図は各種シールドガス組成によるビード形状を示す
模式図、 第2図はフラックス入りワイヤの断面図、第3図は試験
片断面図、 第4図は溶込み形状を示す図、 第5図は試験片断面図、 である。 1:融合不良、 2:鋼製外皮、 3:フラックス、 
4:トーチ、 5:鋼板表面、 6:ワイヤ。 第 1 図 (イ) (二) (口) (1リ (ハ) (−) 第 2 図 (a) (b) (C) (d) 第 4 図 ー W 」

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炭酸ガスをシールドガスとしてフラックス入りワ
    イヤを用い、300(A/mm^2)以上の高電流密度
    で溶接することを特徴とする高電流密度ガスシールドア
    ーク溶接方法。
  2. (2)ワイヤ重量比で下記成分を含有することを特徴と
    する請求項(1)に記載の方法で使用する高電流密度ガ
    スシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ。 TiO_2:1.5〜7.5wt% SiO_2:0.3〜1.5wt% 脱酸剤:1.5〜6.0wt% 酸化物(TiO_2、SiO_2を含めて):10.0
    wt%以下
JP1311732A 1989-11-30 1989-11-30 高電流密度ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ Expired - Lifetime JP2694034B2 (ja)

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