JPS6240734A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6240734A
JPS6240734A JP18065385A JP18065385A JPS6240734A JP S6240734 A JPS6240734 A JP S6240734A JP 18065385 A JP18065385 A JP 18065385A JP 18065385 A JP18065385 A JP 18065385A JP S6240734 A JPS6240734 A JP S6240734A
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JP
Japan
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tape
resin
semiconductor device
connection
film
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Pending
Application number
JP18065385A
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English (en)
Inventor
Kuniya Satou
佐藤　圀彌
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP18065385A priority Critical patent/JPS6240734A/ja
Publication of JPS6240734A publication Critical patent/JPS6240734A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に半導体装置をフィルム
キャリヤを用いて接続する方法に関する。
〔従来の技術〕
従来半導体装置の接続方法としては、ワイヤーボンディ
ング法、ＴＡＢ法、フリップチップ法、ビームリード法
等が実用化さｎている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の接続方法では、近年の半導体装置の論理
規模の増加（（伴なう入出力端子の増加に対応できず、
作業性の悪化、歩留りの低下、接続信頼性の劣化等の問
題点を含んでいることが明らかになってきている。また
、接続方法により半導体装置の端子位置・形状が制限さ
几、多端子化・半導体装置の面積縮小のネックになりつ
つある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、金属膜と耐熱性樹脂からなる可撓性多層配線
基板を用いて半導体装置と外部装置との接続を行なった
半導体装置である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。接続テー
プｌＦｉ耐熱性樹脂２と金属膜３とよりなる２層配線テ
ープである。耐熱性樹脂２はたとえばポリイミド樹脂を
主成分とする可撓性樹脂であり、金属膜３は銅箔に露出
部分を金メッキした膜である。本例では２層配線とした
が、端子数の増加等に伴ない３層以上の多層配線を用い
ることも、本発明の請求範囲に含まれる。半導体装＃４
との接続点５，５′は半導体装１１ｉ４に接続テープ１
を位置合せし、圧着した後予備加熱を行ない、超音波振
動を加えることにより接続を確保される。この時、半導
体装置４又は接続テープ１の接続点に対応する部分に金
パンダを設けて接続を容易にすることは従来より公知の
技術である。また、予備加熱の有無・温度・時間や一括
接続・部分接続の選択は半導体装置の大きさ・端子数等
により最適化されるが、本発明の実施例に含まれる。
接続テープ１は、外部装置との接続にも用いら汎る。第
１図の例では半導体装置を樹脂６で被覆し、リフロー半
田付けによゆ外部装置７の接続点８．８′に接続した場
合について図示しである。他の方法としては外部装置へ
の接続を中間基板を用いて行ない、剛性保持用中間基板
に端子を取付けてビングリッドプレイとして一般の半導
体装置と同一形状にすることも出来る。その他、外部接
続の方法は種々考えらｎるが、いずｎも本発明の実施例
の中に含ま几る。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、多層配線テープを使用す
ることにより半導体装置の外部装置への接続の自由度を
高め、多端子の半導体装置を能率的にかつ信頼度よく接
続できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。 １・・・・・・接続テープ、２・・・・・・耐熱性樹脂
、３・・・・・・金属膜、４・・・・・・半導体装置、
５，５′・・・・・・半導体装置との接続点、６・−・
・・・樹脂、７・・・・・・外部装置、８゜８′・・・
・・・外部装置との接続点。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属膜と耐熱性樹脂からなる可撓性多層配線基板を接続
    した半導体装置。
JP18065385A 1985-08-16 1985-08-16 半導体装置 Pending JPS6240734A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18065385A JPS6240734A (ja) 1985-08-16 1985-08-16 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18065385A JPS6240734A (ja) 1985-08-16 1985-08-16 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6240734A true JPS6240734A (ja) 1987-02-21

Family

ID=16086961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18065385A Pending JPS6240734A (ja) 1985-08-16 1985-08-16 半導体装置

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JP (1) JPS6240734A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02165647A (ja) * 1988-10-28 1990-06-26 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 集積回路実装構造体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02165647A (ja) * 1988-10-28 1990-06-26 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 集積回路実装構造体

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