JPS6237683A - セラミツク焼成用道具 - Google Patents

セラミツク焼成用道具

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JPS6237683A
JPS6237683A JP60174043A JP17404385A JPS6237683A JP S6237683 A JPS6237683 A JP S6237683A JP 60174043 A JP60174043 A JP 60174043A JP 17404385 A JP17404385 A JP 17404385A JP S6237683 A JPS6237683 A JP S6237683A
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Japan
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ceramic
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firing
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foam layer
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JP60174043A
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藤本　雅司
加藤　能久
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Coorstek KK
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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    • C04B38/00—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof
    • C04B38/06—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof by burning-out added substances by burning natural expanding materials or by sublimating or melting out added substances
    • C04B38/0615—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof by burning-out added substances by burning natural expanding materials or by sublimating or melting out added substances the burned-out substance being a monolitic element having approximately the same dimensions as the final article, e.g. a porous polyurethane sheet or a prepreg obtained by bonding together resin particles
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    • Y10T428/24999—Inorganic

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 些　のＩ　！ この発明は焼成炉で使用するセラミック焼成用道具に関
するものである。
ＬＬへ１１ 従来、セラミック焼成炉で用いる道具としては、例えば
全体を耐火物で形成したセッター等が知られている。
従来、この種のセラミック焼成用道具は、かさ比重が２
．０〜４．０であった。
また、道具の軽重化をはかるために軽量セッターが提案
された。軽曾セッターのかさ比重は１，０弱である。
１１が　“しようとする］」１、 前述のような従来の耐火物製のセラミック焼成用道具は
いずれも、かさ比重が大きいため、熱容…が大きくなる
欠点があった。
焼成炉内で使用する道具のかさ比重が太きいと被焼成物
を加熱づる際に熱効率が悪くなることは周知の通りであ
る。
軽量セッターはかさ比重が小さいが、開孔率が４０〜５
０％と低く、開孔径が１００μ以下で、熱風の通りが悪
い欠点がある。
Ｌ１匹ｌ江 この発明は前述のような従来技術の問題点を解消するた
めになされたものであって、かさ比重が小さく、熱効率
を良くすることのできるセラミック焼成用道具を提供づ
ることを目的としている。
＆ｌ因１田 この発明を達成するために、この発明はセラミック焼成
炉で使用するセラミック焼成用道具において、セラミッ
クフオーム層の表面の少なくとも一部にセラミックセツ
ティング層を設けたことを特徴とするセラミック焼成用
道具を要旨としている。
こ、ｒヶを　°ｌ１ｌｌるための・・八まず、セラミッ
クフオーム層の形成のしかたを説明する。
３次’）Ｔ１．網状の構造を有する基材フオームとし−
（軟質ポリウレタンフォームを用い、第１図（ａ）〜（
Ｃ）に示すように、その骨了部１にセラミック成形用ス
リップを付着させる。
そのようなセラミック成形用スリップを乾燥固化してセ
ラミックフオームの骨子を作る。
ぞの際に、第１層２、第２層３および第３層４を順次成
形して乾燥同化をくり返してセラミックフオームの骨子
を形成するのが望ましい。たとえば、３次元網状の構造
を成す軟質ポリウレタンフォームの母子１にセラミック
成形用スリップを付衿させて、まず第１層２を形成し、
乾燥同化後に同様にしてその上に第２層３および第３層
４を順次形成して乾燥固化させる。
しかる後、高温で焼成して軟質ポリウレタンフォームの
骨子１を焼去する。
セラミック成形用スリップについて説明すると、バイン
ダーとして有機バインダーたとえばＰＶＡ、フェノール
レジンその他を使用し、水性またはアルコール性その他
のものを添加する。セラミック原料としては、Ｓｉ　Ｃ
。
Ａ（ｌｚｏ３、Ｚｒ　０２　、ＡＱ２０３−Ｚｌ’　０
２などが使用できる。
それらの調合例を説明すれば、ＡＱ２０３の場合、粒度
が１０〜０．１μに分布し、平均粒径を１０〜１μにし
たものを用い、バインダーとしてＰＶＡを用いる。
また、ＳｉＣの場合には、４４μ以下の粒度のものを用
いて平均粒径１０〜１μとし、バインダーは有機バイン
ダーたとえばメチルセルロースを用いる。
Ｚｒ０ｚの場合は、粒度４４μ以下のものを用いて平均
粒径１０〜１μとし、バインダーは有機バインダーを用
いる。ＭａＯを３＠恐％くらい安定化材料として使用す
る。
ＡＱ２０３−Ｚｒ　０２の場合は、△Ｑ２０３を９５〜
７５ｆｆｌ１％とし、Ｚｒ　０２を５〜２５重量％とす
る。
さて、この発明にあっては、前述のセラミックフオーム
層の表面の少なくとも一部にセラミックセツティング層
を設ける。
たとえば、第２図に示すように、セラミックフオーム層
１０の表面に同一材質のセラミックを１〜１０ｍｍの厚
みで塗布し、乾燥後に全体を一緒に焼成覆る。塗布する
セラミックスリップは粘性２０〜６０ボイズとし、くり
返し塗布づることにより厚みを調節するのが望ましい。
第３図においては、セラミックフオーム層１０の表面に
凹所を形成し、そこに軽量セツター１２を嵌め込んで接
着しである。軽量はツタ−１２とセラミックフオーム層
１０とを同時に成形することもできる。
第４図においては、第２図のセラミックフオーム層１０
おＪ：びセラミツクセツーティング層１１に支柱１３が
追加しである。これらの支柱１３はセラミックフオーム
１１０ど同一のセラミックフオームによって構成しであ
る。
第５図は粉体焼成用の道具の一例を示している。セラミ
ックフオーム層１４の内部表面にセラミックセツティン
グ層１５が設けである。このセラミックセツティング層
１５はセラミックスリップを塗布づることによって形成
したものである。
さて、第２図の道具を使用して、セラミックコンデンサ
ー、フェライトを電気焼成炉ににって焼成したところ、
消費電力は３２０ＫＷＨであった。ちなみに、従来の耐
火物製のものを使用して同一のセラミックコンデンサー
、フェライトを同一の電気焼成炉で焼成した場合には、
１０００ＫＷＨであり、従来の軽量セッターのみを使用
した場合には、５００ＫＷ）Ｉ’ｉ’あった。
ちなみに、第２〜５図に示し！、：道具について乾燥後
に焼成を行う際に、ＳｉＣの場合には還元雰囲気で２０
００℃以上で焼成し、７１゛０２についでは酸化雰囲気
で１５００℃以上で焼成するのが望ましい。
■１目と立型一 本ｆ−１発明は次のＪ、うな効果を有する。
く１）セラミックフオーム層１０，１４は高い空隙埠μ
を持つ。たとえば８０〜９０％の空隙率が可能である。
（２）ｌ？ラミックフ４−ム層１０，１４はかさ比（Ｅ
が小さい。たとえば従来の耐火物製のものに比較して１
／２〜１／４に（ぎない。
（３）かさ比重が小さいほど熱容量が小さくなるので、
熱容量も１／２〜１／４に減少する。
（４）高い空隙率が得られる結果として、圧損がずくな
い。
（５）種々の形状のセラミック焼成用道具の製造が容易
である。
（６）セラミックフオーム層１０．１４は開孔径を０．
５〜４ｎｖ、開孔率を８０〜９０％にでき、熱風がセラ
ミックフオーム層１０．１４内をまわりやすく、熱効率
が扱群である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明によるセラミック焼成用道具のセラミ
ックフオーム層の骨子を多層構造にする工程の一例を示
す概略断面図、第２〜５図はこの発明によるセラミック
焼成用道具の各種の例を示す概略断面図である。 １０．１４　、’　、　、　、　、セラミックフオーム
層１１．１５．、、、、　セラミック塗布層１２、、、
、、、、、軽吊セッター 代理人　弁理士　口１″！ｌ　撤 第１図 第２図 第３図 Ｕ 第４図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）セラミック焼成炉で使用するセラミック焼成用道
    具において、セラミックフォーム層の表面の少なくとも
    一部にセラミックセッティング層を設けたことを特徴と
    するセラミック焼成用道具。
  2. （２）セラミックセッティング層がセラミックフォーム
    層と同材質のセラミック塗布層である特許請求の範囲第
    １項に記載したセラミック焼成用道具。
  3. （３）セラミックセッティング層が軽量セッターである
    特許請求の範囲第１項に記載したセラミック焼成用道具
    。
JP60174043A 1985-08-09 1985-08-09 セラミツク焼成用道具 Pending JPS6237683A (ja)

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US06/844,563 US4693918A (en) 1985-08-09 1986-03-27 Tool for firing ceramics
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