JPS6233054A - 金型 - Google Patents

金型

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JPS6233054A
JPS6233054A JP16933585A JP16933585A JPS6233054A JP S6233054 A JPS6233054 A JP S6233054A JP 16933585 A JP16933585 A JP 16933585A JP 16933585 A JP16933585 A JP 16933585A JP S6233054 A JPS6233054 A JP S6233054A
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JP
Japan
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mold
temperature
cooling
blocks
thick
Prior art date
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Pending
Application number
JP16933585A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotsugu Saito
斉藤 洋次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP16933585A priority Critical patent/JPS6233054A/ja
Publication of JPS6233054A publication Critical patent/JPS6233054A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金型に関し、一層詳細には、例えば、溶融した
鋳物材料に指向性凝固を行わせるために金型を数ブロッ
クに分け、各ブロック毎に温度制御可能に構成した金型
に関する。
ダイカストマシンに装着された金型では成形サイクルの
効率化のために鋳造1サイクル中に注湯、製品取出し等
によりその温度が上下に大きく変化する。この鋳造サイ
クルを連続して、しかも、効率的に行う目的で、鋳造工
程においては良好な鋳造品を得べく、金型はある最適温
度範囲に冷却制御されることが望まれる。すなわち、溶
湯を金型のキャビテ゛イに注湯する際には、金型を所定
の温度まで昇温させて加熱し、溶融する鋳物材料を円滑
にキャビティの隅々まで行き渡らせる。このために、鋳
込前において金型の温度があるレベル以下であると溶湯
が冷却されて固化してしまうため不良品が多発する虞れ
があるので、所定温度以下にある金型を可及的に速やか
に適性温度にまで昇温する必要性がある。一方、鋳込後
においては、引は防止のために強制的に冷却することに
より金型の温度を可及的迅速に降温させる制御が望まれ
る。
従来、金型の温度制御方法では、金型を昇温させるため
に、溶湯自体の温度により昇温させると共に冷却水の流
量制御を行うことにより、金型を可及的に最適温度範囲
にあるように制御している。この場合、実質的には、金
型の内部に冷却水通路を設けて冷却する、所謂、内冷方
式や金型の外部をスプレー装置を介して冷却水を吹き付
は冷却する、所謂、外冷方式が採用されている。
然しなから、このような従来の金型の温度制御方式にあ
っては、その冷却能力の°選択は何ら合理的基準に基づ
いて決定されてはおらず、試行錯誤の上、可及的に引は
等がなくなるように冷却水通路の本数や通路径若しくは
冷却水の供給量等を選択している。このため、最適温度
を得るための選択条件を見出すことが困難であり、従っ
て、金型の温度制御が必ずしも効果的に行われていると
は限らない。結局、そのために成形品に引けが発生して
、鋳造品として取り出した時、不良品として扱わざるを
得ない場合が数多く存在していた。
本発明は、前記の不都合を克服するためになされたもの
であって、溶融した鋳造材料の指向性凝固に着目し、金
型を成形品の肉厚に応じて数ブロックに分け、各ブロッ
ク毎に冷却制御を行うことにより溶湯に最適な温度で指
向性凝固を達成するように構成し、このために、例えば
、鋳物材料の厚肉部分と薄肉部分を均一の冷却速度で冷
却出来、引は等の発生を確実に防止出来、また、製品の
不良品率も著しく低下することが可能な金型を提供する
ことを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は固定型と可動型
によって画成されるキャビティの厚肉部分と薄肉部分と
をブロックに区分し、夫々のブロック毎に冷却手段を配
設し、さらに、これらの厚肉部分と薄肉部分に対応して
前記ブロック毎に温度検出センサを配設し、一方、前記
ブロック毎に最適冷却温度を記憶した記憶手段と、この
記憶手段から読み出される夫々のブロック毎の最適冷却
温度と前記温度検出センサが検出する夫々のブロック毎
の検出温度とを比較する比較手段とを備え、前記比較手
段が出力する最適冷却温度と検出温度の差に対応して前
記冷却手段を選択的に付勢することによりキャビティに
注入された溶湯を冷却して指向性凝固を行うよう構成す
ることを特徴とする。
次に、本発明に係る金型について好適な実施例を挙げ、
添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
図において、参照符号10は固定型12と可動型14と
からなる金型を示す。前記固定型12および可動型14
は互いに接合することによってその内部にキャビティ1
6が画成される。
この場合、図から容易に諒解されるように、キャビティ
16を画成する固定型12の型表面18は肉厚部分18
a、肉薄部分18b、肉厚部分18cのように後述する
温度制御区分に対応して複数個のブロックに分けること
が出来る。同様にして、キャビティ16を画成する可動
型14の型表面20は肉厚部分20a、肉薄部分20b
、肉厚部分20cのように複数個のブロックに区分して
おく。そして、前記キャビティ16を画成する固定型1
2および可動型14の夫々の型表面18および20の近
くには複数個の冷却水系からなる冷却部が配置される。
すなわち、可動型14における鋳造品の肉厚部分20a
の近くには4個の冷却水通路22a乃至22dが配置さ
れ、また、鋳造品の肉薄部分20bの近くには3個のヒ
ートパイプ24a乃至24cが配置される。さらに、鋳
造品のボス部を形成する肉厚部分20cの近くには2個
の冷却水通路26aおよび26bが配置される。
一方、固定型12において前記肉厚部分18aの近くに
は3個の冷却水通路28a乃至28cが配置され、また
、前記肉厚部分18cの近くには1個の冷却水通路32
が配置される。前記冷却水通路22a乃至22d、26
aおよび26b、28a乃至28Cおよび32は後述す
るように弁体を介装した冷却水通路に連結されて図示し
ない冷却水の供給源に接続される。すなわち、前記各冷
却水通路には当該冷却水通路を0N−OFF的に開閉す
る電磁式の流量制御弁を介装しておく。
前記ヒートバイブ24a乃至24cは熱伝導性の高い材
料を用いて形成され、その内部には水(蒸留水)等の作
動流体が封入され、金型10の熱を吸収すると同時に外
部に放熱して当該金型10をスポット的に冷却する。
さらに、固定型12の型表面1Bおよび可動型14の型
表面20の近傍には前述した肉厚部分18a、L8Cお
よび20a、20cに対応した部位の金型温度を検出す
る6個の温度センサ34a乃至34fが配設される。夫
々の温度センサ34a乃至34fはブロック毎に金型1
0の温度を検出するために活用される。
なお、図において、参照符号36は固定型12に画成さ
れた湯道を示し、参照符号38は皿部分を示す。
以上のように構成される金型10に対しては、先ず、図
示しない溶湯供給源から湯道36および堰3Bを介して
キャビティ16内に溶融する鋳物材料が注入される。そ
の後、時間の経過と共にキャビティ16内の鋳物材料は
冷却されて凝固し始める。この際、前記鋳物材料の注入
に先立ち、前述した制御回路による冷却水の流量制御に
よって、キャビティ16を画成する型表面1B、20近
くの金型温度が前記鋳物材料に指向性凝固を行わせるよ
うにブロック毎に適正な温度に制御する。例えば、鋳物
の肉厚部分18a 、20a 、 18c、20cの近
傍はより低温に制御するように流量制御弁を開弁して冷
却制御し、一方、肉薄部分18b、20bの近くはヒー
トパイプ24a乃至24cを活用してより高温に制御す
る。そのため、キャビティ16内に注入された鋳物材料
は厚肉部分から先に凝固を始める。すなわち、厚内部分
と薄肉部分とが均一な冷却速度で冷却され、溶湯はバラ
ンスよく固化する。このようにして指向性凝固が行われ
る結果、押し湯が鋳物各部に有効にかけられ前記鋳物材
料からなる成形品には引は等は発生しない。
そこで、以上のような制御を実質的に行うマイクロコン
ピュータを利用した制御回路の一実施例を第2図に開示
する。
すなわち、マイクロコンピュータ40はCPU42とR
OM44とRAM46と入力ポート48と出力ポート5
0とを含む。ROM44にはCPU42の処理手順が記
憶され、一方、RAM46には成形品を指向性凝固させ
、且つ最良の製品を成形するために前記温度センサ34
a乃至34fの検出温度値に対して基準となる温度情報
が各金型毎に区分されてテーブル化した上で記憶されて
いる。
入力ポート48には前記温度センサ34a乃至34fの
出力側が図示しないD/A変換器を介して接続されてい
ると共に、例えば、利用される金型の種類をマイクロコ
ンピュータ40に入力するための入力手段52が接続さ
れる。この場合、出力ポート50には冷却水通路22a
乃至22d、26a、26b、28a乃至28C,32
と連通する管路に介装されて前記冷却水通路に冷却水を
循環供給し、若しくは遮断する流量制御弁54を配設し
ておく。
本発明に係る金型は基本的には以上のように構成される
ものであり、次に、その作用並びに効果について説明す
る。
先ず、入力手段52を介して、今回、射出成形機(図示
せず)にセットされた金型がその特定される型番等によ
って入力される。このように金型が特定されるこへによ
・て・当該金型0所定部位における基準温度が選択され
る。
ここで、本発明によれば、前記特定部位において検出さ
れる測定温度と前記基準温度並びに今回測定温度と前回
測定温度との差がCPU42により求められ、金型の温
度制御に利用される。
なお、この温度制御を行って指向性凝固をさせ、且つ最
良製品を得るための基準温度T+、Tz、T、は計算に
よって、または、実験により決定され、前記入力手段5
2を介してRAM46内に格納されているものとする。
そこで、説明の便宜のために温度センサ34d。
34eおよび34fを掲げ、前記温度センサ34d、3
4eおよび34fの検出温度T、 、T2、T3と当該
センサの対応する部位における今回のサイクルの測定温
度T1いT2いTal+と前回のサイクルの測定温度T
1゜、T2゜、T、。と、今回のサイクルと基準温度と
の差ΔTいΔT2、ΔT3と、今回のサイクルと前回の
サイクルの温度差ΔT’+z、ΔT2□、ΔT3□とが
金型の温度制御に対して与える関係について第3図のフ
ローチャートに基づき説明する。なお、前記流量制御弁
54の開度は、この場合、全開−Q4−Q3−Q2−Q
l−全閉に亘る6段階に選択出来るものであって、その
開度とΔT1によって示される温度との関係を第4図に
示す。
そこで、金型10に画成されたキャビティ16に対して
湯道36を介して溶湯が導入されると、温度センサ34
d乃至34fは当該溶湯によって加熱された型表面20
の部位の温度を検出する。この結果、この検出温度に係
る信号は図示しないA/D変換器によりデジタル信号に
変換され、入力ポート48に導入される。CPU42は
RAM46から前記型表面20の部位に対応する基準温
度T1に係るデータを読み出し、前記検出温度に係るデ
ータと比較する(STPI)。すなわち、今回の測定温
度と基準温度との差ΔT、がOより上でなければ、流量
制御弁は全閉されるように(SrF2)出力ポート50
から制御信号が出され、一方、前記差ΔT1がOより上
である時、今回のサイクルと前回のサイクルとの温度差
ΔTI2がCPU42によって求められ、その差が0以
上であるか否かが判断される(SrF3)。
0以下であると判断された時、これは、結局、金型10
の型温か下降していることになり、次に、その温度差が
a以下であるか否かが判断される(SrF4)。a以下
ではないと判断された時、流量制御弁は開度Q2に選択
されて(SrF2)、冷却水通路に所定量の冷却水が送
給される。一方、温度差がa以下の時、今回のサイクル
における検出温度とRAM46を構成するテーブルから
読み出された基準温度T、に係るデータとの間で温度差
ΔT1を得る演算処理が行われ、この温度差ΔT1が値
す以下であるか否かが判断される(SrF6)。前記温
度差が値す以下でない場合、流量制御弁54は開度Q3
に設定されて(SrF7)、その温度差に対応する量の
冷却水が金型lOに導入されることになる。
ところで、前記温度差ΔT、が値す以下である場合、5
TP8に進む。この5TP8では温度差ΔT、がC以下
であるか否かが判断される。
C以下でないと判断された時、流量制御弁54はその開
度をQ4に設定され(SrF9) 、?A量の冷却水を
金型10に通流させる。一方、C以下であると判断され
た時、流量制御弁はその開度を全閉とするように制御さ
れる(STPIO)。
次に、5TP3において、今回のサイクルと前回のサイ
クルの温度差ΔT’+zが0以下でないと判断された時
、これは金型10の型温か上昇していることになり、次
に、今回のサイクルにおける測定温度と基準温度との差
ΔT、が求められ、その差がa以下であるか否かが判断
される(STPII)。a以下でないと判断される時、
流量制御弁はその開度を全開とするように制御され、多
量の冷却水が金型10内に送給される(STPI2)。
温度差がa以下であると判断される時、次に、b以下で
あるか否かが判断される(STPI3)。b以下でない
場合には流量制御弁はその開度をQlに選択される(S
TPI4)。
一方、b以下であると判断される場合には、次いで、C
以下であるか否かが判断される(STPI5)。C以下
である時、流量制御弁はその開度をQ3に設定され(S
TPI6)、また、C以下でないと判断される時、電磁
制御弁はその開度をQ2に設定され(STPI7) 、
夫々の弁開度に応じた冷却水が金型10の内部に通流し
て当該金型10の温度制御が行われる。なお、第4図か
ら容易に諒解されるように、例えば、温度差がaとbと
の間にあってもOとCとの間にあっても弁開度がQ3と
全く同じように開度制御が行われる場合がある。これは
金型の型温か上昇傾向にある場合と下降傾向にある場合
とで熱慣性により金型内の余剰熱量(温度分布)が異な
ることを考慮したものであって、型温か上昇傾向にある
時は寧ろ弁開度を大きく、一方、型温か下降傾向にある
場合には弁開度を小さく設定することを示す。
温度センサ34e、34fが検出する検出温度T2、T
3、と基準温度との差、前回のサイクルにおける基準温
度との差に基づく冷却制御も前記と同様に行われること
は勿論である。
また、前記実施例では内冷方式の場合を説明したが、ス
プレー等を利用する外冷方式の場合には金型10の各ブ
ロック部分を冷却する際のスプレ一時間を前述した制御
回路によって設定温度と測定温度との差により数段階に
分けて制御すればよい。さらに、前記両方式において、
1回の温度制御で設定温度との差が大きくなりすぎた場
合に冷却能力をフィードバック出来るフィードバック回
路を併設すると好適である。
以上説明したように本発明によれば、金型の温度を鋳物
の形状等に応じて数ブロックに分けて制御するように構
成したので、例えば、金型の温度分布を鋳物材料に指向
性凝固を行わせるように制御出来、この結果、当該金型
によっては引けの生じない良好な鋳造品を得ることが可
能となる効果が得られる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設
計の変更が可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る金型の一実施例を示す概略構成図
、第2図は本発明に係る金型の制御回路の概略説明図、
第3図は第2図の制御回路の制御ステ・ノブを示すフロ
ーチャート、第4図は温度差と弁の開度の関係を示す説
明図である。 10・・・金型          12・・・固定型
14・・・可動型         16・・・キャビ
ティ18.20・・・型表面 22a〜22d・・・冷却水通路 24a〜24c・・・ヒートバイブ 26a、26b、28 a 〜28 c 、 32−冷
却水通路34a〜34f・・・温度センサ   36・
・・湯道38・・・堰

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)固定型と可動型によって画成されるキャビティの
    厚肉部分と薄肉部分とをブロックに区分し、夫々のブロ
    ック毎に冷却手段を配設し、さらに、これらの厚肉部分
    と薄肉部分に対応して前記ブロック毎に温度検出センサ
    を配設し、一方、前記ブロック毎に最適冷却温度を記憶
    した記憶手段と、この記憶手段から読み出される夫々の
    ブロック毎の最適冷却温度と前記温度検出センサが検出
    する夫々のブロック毎の検出温度とを比較する比較手段
    とを備え、前記比較手段が出力する最適冷却温度と検出
    温度の差に対応して前記冷却手段を選択的に付勢するこ
    とによりキャビティに注入された溶湯を冷却して指向性
    凝固を行うよう構成することを特徴とする金型。
JP16933585A 1985-07-31 1985-07-31 金型 Pending JPS6233054A (ja)

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