JPS6232345Y2 - - Google Patents
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- JPS6232345Y2 JPS6232345Y2 JP1980000665U JP66580U JPS6232345Y2 JP S6232345 Y2 JPS6232345 Y2 JP S6232345Y2 JP 1980000665 U JP1980000665 U JP 1980000665U JP 66580 U JP66580 U JP 66580U JP S6232345 Y2 JPS6232345 Y2 JP S6232345Y2
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- JP
- Japan
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- head
- track
- level
- electrostrictive element
- magnetic head
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、例えばヘリカルスキヤン型の
VTRにおいて、再生時、映像トラツクに対して
ダイナミツクトラツキングを行う場合に使用して
好適な磁気ヘツド装置に関する。
VTRにおいて、再生時、映像トラツクに対して
ダイナミツクトラツキングを行う場合に使用して
好適な磁気ヘツド装置に関する。
まず、ダイナミツクトラツキングについて説明
しよう。
しよう。
第1図Aにおいて、1は再生ヘツド、9は磁気
トラツクを示す。そして、これらヘツド1及びト
ラツク9のトラツク幅が共にTwで等しく、ま
た、トラツク9には、映像信号がFM信号に変換
された状態で一定のレベルで記録されているとす
る。すると、ヘツド1とトラツク9との中心間隔
をxとして、この間隔xと、ヘツド1の再生レベ
ルEとの関係を示すと、第1図Bの特性8のよう
になる。
トラツクを示す。そして、これらヘツド1及びト
ラツク9のトラツク幅が共にTwで等しく、ま
た、トラツク9には、映像信号がFM信号に変換
された状態で一定のレベルで記録されているとす
る。すると、ヘツド1とトラツク9との中心間隔
をxとして、この間隔xと、ヘツド1の再生レベ
ルEとの関係を示すと、第1図Bの特性8のよう
になる。
従つて、ヘツド1の再生レベルEは、ヘツド1
のトラツキングずれの大きさを示しているので、
このレベルEに基づいてヘツド1をトラツク幅方
向に偏移させれば、正しいトラツキングができ
る。
のトラツキングずれの大きさを示しているので、
このレベルEに基づいてヘツド1をトラツク幅方
向に偏移させれば、正しいトラツキングができ
る。
しかし、第1図Bの特性8においては、ヘツド
1が正方向(図の右方向)にずれても、負方向
(図の左方向)にずれても、レベルEは同じよう
に変化するので、ヘツド1のずれの方向を検出で
きず、従つて、ヘツド1をトラツク幅方向に偏移
させるといつても、どちらの方向へ偏移させれば
よいか決らない。
1が正方向(図の右方向)にずれても、負方向
(図の左方向)にずれても、レベルEは同じよう
に変化するので、ヘツド1のずれの方向を検出で
きず、従つて、ヘツド1をトラツク幅方向に偏移
させるといつても、どちらの方向へ偏移させれば
よいか決らない。
第2図に示すように(曲線1Cはヘツド1の中
心の走査軌跡を示す)、ヘツド1をトラツク幅方
向に振動させながらトラツク9を走査させる。な
お、この振動の周波数をω、振幅をΔwとする。
また、振幅Δwはトラツク幅Twの例えば10%で
ある。
心の走査軌跡を示す)、ヘツド1をトラツク幅方
向に振動させながらトラツク9を走査させる。な
お、この振動の周波数をω、振幅をΔwとする。
また、振幅Δwはトラツク幅Twの例えば10%で
ある。
従つて、ヘツド1の振動の中心とトラツク9の
中心との間隔、すなわち、平均的な中心間隔を
とすると、第3図Aに示すように、=0で、ヘ
ツド1がトラツク9の中心を振動の中心としなが
らトラツク9を走査している場合には、再生レベ
ルEは、第3図Bに示すように変化する。
中心との間隔、すなわち、平均的な中心間隔を
とすると、第3図Aに示すように、=0で、ヘ
ツド1がトラツク9の中心を振動の中心としなが
らトラツク9を走査している場合には、再生レベ
ルEは、第3図Bに示すように変化する。
また、第4図Aに示すように、ヘツド1が=
x1(0<x1≦Δw)だけ正方向にずれて走査して
いる場合には、再生レベルEは、第4図Bに示す
ように変化する。
x1(0<x1≦Δw)だけ正方向にずれて走査して
いる場合には、再生レベルEは、第4図Bに示す
ように変化する。
さらに、第5図A及び第6図Aに示すように、
ヘツド1のずれが大きくなるにつれて、再生レベ
ルEは、第5図B及び第6図Bに示すように変化
する。
ヘツド1のずれが大きくなるにつれて、再生レベ
ルEは、第5図B及び第6図Bに示すように変化
する。
一方、第7図Aに示すように、ヘツド1が=
−x2だけ負方向にずれている場合には、再生レベ
ルEは、第7図Bに示すように変化する。
−x2だけ負方向にずれている場合には、再生レベ
ルEは、第7図Bに示すように変化する。
従つて、再生レベルEの変化ΔE(エンベロー
プ)を取り出し、これを周波数ωの信号で同期検
波すると、その検波出力Eωは、平均的な中心間
隔に対して第8図に示すような特性となる。す
なわち、=0の場合(第3図)には、再生レベ
ルEの変化ΔEに周波数ωの成分が含まれないの
で、Eω=0となる。
プ)を取り出し、これを周波数ωの信号で同期検
波すると、その検波出力Eωは、平均的な中心間
隔に対して第8図に示すような特性となる。す
なわち、=0の場合(第3図)には、再生レベ
ルEの変化ΔEに周波数ωの成分が含まれないの
で、Eω=0となる。
また、=x1の場合(第4図)には、再生レベ
ルEの変化ΔEに周波数ωの成分が含まれると共
に、この成分のレベルは間隔が大きくなるにつ
れて大きくなる。
ルEの変化ΔEに周波数ωの成分が含まれると共
に、この成分のレベルは間隔が大きくなるにつ
れて大きくなる。
さらに、=x2の場合(第5図)には、再生レ
ベルEの変化ΔEは周波数ωの成分だけになると
共に、間隔が変化してもこの成分のレベルは変
化しない。
ベルEの変化ΔEは周波数ωの成分だけになると
共に、間隔が変化してもこの成分のレベルは変
化しない。
そして、=x3の場合(第6図)には、再生レ
ベルEの変化ΔEに周波数ωの成分が含まれる
が、間隔が大きくなるにつれて小さくなる。
ベルEの変化ΔEに周波数ωの成分が含まれる
が、間隔が大きくなるにつれて小さくなる。
従つて、まず、>0の場合には、第8図の右
半分の特性となる。
半分の特性となる。
一方、第5図Aと第7図Aとでは、ヘツド1の
振動の位相は同じであるが、第5図Bと第7図B
とでは、レベルEの変化ΔEの位相が逆になつて
いる。従つて、<0の場合には、同期検波出力
Eωは、>0の場合と同レベルであるが、極性
が反転する。
振動の位相は同じであるが、第5図Bと第7図B
とでは、レベルEの変化ΔEの位相が逆になつて
いる。従つて、<0の場合には、同期検波出力
Eωは、>0の場合と同レベルであるが、極性
が反転する。
従つて、同期検波出力Eωと、間隔との関係
は、第8図に示すようになる。
は、第8図に示すようになる。
従つて、この検波出力Eωの極性に基づいてヘ
ツド1の偏移方向を制御すると共に、検波出力E
ωのレベルに基づいてヘツド1の偏移量を制御す
れば、トラツク9の全長に対してヘツド1のトラ
ツキングサーボができる。
ツド1の偏移方向を制御すると共に、検波出力E
ωのレベルに基づいてヘツド1の偏移量を制御す
れば、トラツク9の全長に対してヘツド1のトラ
ツキングサーボができる。
そして、このようなダイナミツクトラツキング
をヘリカルスキヤン型のVTRの回転ヘツドにつ
いて行う場合、そのヘツド装置は、例えば第9図
〜第11図に示すように構成される。
をヘリカルスキヤン型のVTRの回転ヘツドにつ
いて行う場合、そのヘツド装置は、例えば第9図
〜第11図に示すように構成される。
すなわち、これらの図において、11,12は
電圧屈曲型のピエゾ・セラミツク板を示し、これ
らはその厚さ方向15が分極の方向となるように
台形ないし帯状に形成されると共に、その一端に
ねじ止め用の切欠13が形成される。そして、こ
のセラミツク板11,12の両面には、第11図
にクロスハツチで示すように、全面にわたつて電
極21,22が形成されると共に、分極の方向が
互いに同方向となるように例えばシアノアクリレ
ートモノマー系の接着剤により互いに接着されて
バイモルフ素子10とされる。
電圧屈曲型のピエゾ・セラミツク板を示し、これ
らはその厚さ方向15が分極の方向となるように
台形ないし帯状に形成されると共に、その一端に
ねじ止め用の切欠13が形成される。そして、こ
のセラミツク板11,12の両面には、第11図
にクロスハツチで示すように、全面にわたつて電
極21,22が形成されると共に、分極の方向が
互いに同方向となるように例えばシアノアクリレ
ートモノマー系の接着剤により互いに接着されて
バイモルフ素子10とされる。
また、この素子10の切欠13とは反対側の端
部に、磁気ヘツド1が例えば接着剤により取り付
けられ、素子10の切欠13側の端部が支持部材
31,32により挟持されると共に、ねじ33
が、支持部材31,32の透孔及び素子10の切
欠13を貫通して回転ドラム34にねじ込まれ、
素子10はドラム34に取り付けられる。
部に、磁気ヘツド1が例えば接着剤により取り付
けられ、素子10の切欠13側の端部が支持部材
31,32により挟持されると共に、ねじ33
が、支持部材31,32の透孔及び素子10の切
欠13を貫通して回転ドラム34にねじ込まれ、
素子10はドラム34に取り付けられる。
従つて、この素子10の電極21,22に周波
数ωの交番電圧が供給されれば、素子10はその
電界によつて厚さ方向15にたわみ、周波数ωで
振動するので、ヘツド1は第2図に示すように周
波数ωでトラツク幅方向に振動しながらトラツク
9を走査する。
数ωの交番電圧が供給されれば、素子10はその
電界によつて厚さ方向15にたわみ、周波数ωで
振動するので、ヘツド1は第2図に示すように周
波数ωでトラツク幅方向に振動しながらトラツク
9を走査する。
従つて、このとき、電圧Eωが素子10の電極
21,22に供給されれば、ヘツド1はトラツク
9を自動トラツキングする。
21,22に供給されれば、ヘツド1はトラツク
9を自動トラツキングする。
ところが、このようなヘツド装置では、第12
図に示すように、セラミツク板11,12の切欠
13の付近に、放射状あるいは貝がら状にひび割
れ19を生じることがあつた。
図に示すように、セラミツク板11,12の切欠
13の付近に、放射状あるいは貝がら状にひび割
れ19を生じることがあつた。
そこで、このひび割れ19の発生原因につい
て、本考案者が、実験を行つたところ、これは次
のような理由によることが判明した。すなわち、
素子10にウオブリング用の交番電圧及びトラツ
キング用の電圧Eωが供給されると、素子10は
これらの電圧によつて厚さ方向15にたわむ。そ
して、このとき、電極21,22は、セラミツク
11,12の全面にわたつて形成されているの
で、セラミツク板11,12は全体がたわもうと
するが、切欠13の周囲は支持部材31,32に
よつて挟持されている。このため、セラミツク板
11,12の支持部材31,32によつて挟持さ
れている部分には、大きな応力が発生し、これに
よつてセラミツク板11,12の切欠13の周囲
にはひび割れ19を生じてしまう。
て、本考案者が、実験を行つたところ、これは次
のような理由によることが判明した。すなわち、
素子10にウオブリング用の交番電圧及びトラツ
キング用の電圧Eωが供給されると、素子10は
これらの電圧によつて厚さ方向15にたわむ。そ
して、このとき、電極21,22は、セラミツク
11,12の全面にわたつて形成されているの
で、セラミツク板11,12は全体がたわもうと
するが、切欠13の周囲は支持部材31,32に
よつて挟持されている。このため、セラミツク板
11,12の支持部材31,32によつて挟持さ
れている部分には、大きな応力が発生し、これに
よつてセラミツク板11,12の切欠13の周囲
にはひび割れ19を生じてしまう。
この考案は、このような実験結果に基づき、素
子10のひび割れ19を防止しようとするもので
ある。
子10のひび割れ19を防止しようとするもので
ある。
このため、この考案においては、第13図及び
第14図にクロスハツチで示すように電極21,
22を選択的に形成する。すなわち、電極21,
22を、セラミツク板11,12の切欠13側の
端部まで形成するが、この端部では両側部21
A,22Aのみとし、切欠13の周囲には形成し
ない。また、このとき、電極21,22は、セラ
ミツク板11,12の長さ方向の中心線に関して
対称に形成すると共に、電極21と22とが対向
するようにセラミツク板の表裏同位置に形成す
る。
第14図にクロスハツチで示すように電極21,
22を選択的に形成する。すなわち、電極21,
22を、セラミツク板11,12の切欠13側の
端部まで形成するが、この端部では両側部21
A,22Aのみとし、切欠13の周囲には形成し
ない。また、このとき、電極21,22は、セラ
ミツク板11,12の長さ方向の中心線に関して
対称に形成すると共に、電極21と22とが対向
するようにセラミツク板の表裏同位置に形成す
る。
なお、電極21,22をこのように選択的に形
成するには、例えば、セラミツク板11,12に
銀粒子をスクリーン印刷したのちに焼き付ける
か、あるいは、ニツケルを無電解メツキすればよ
く、電極形成時にマスクをかけることにより上述
のパターンにできる。
成するには、例えば、セラミツク板11,12に
銀粒子をスクリーン印刷したのちに焼き付ける
か、あるいは、ニツケルを無電解メツキすればよ
く、電極形成時にマスクをかけることにより上述
のパターンにできる。
さらに、例えば、支持部材31,32の少なく
とも一方は、素子10との対接部分が電極21,
22に接触しない形状及び大きさとする。
とも一方は、素子10との対接部分が電極21,
22に接触しない形状及び大きさとする。
また、両側部21A,22Aに外部リード線2
3、24を接続すると共に、このリード線23,
24を第15図に示すように逆極性に並列接続す
る。
3、24を接続すると共に、このリード線23,
24を第15図に示すように逆極性に並列接続す
る。
なお、この素子10は第9図において説明した
ように組み立てる。
ように組み立てる。
このような構成によれば、素子10にウオブリ
ング用の交番電圧及びトラツキング用の電圧Eω
が供給されると、これにより素子10はたわむ
が、このとき、支持部材31,32で挟持されて
いる部分には、電極21,22を形成していない
ので、ここに応力が発生することがなく、従つ
て、ひび割れ19を生じることがない。
ング用の交番電圧及びトラツキング用の電圧Eω
が供給されると、これにより素子10はたわむ
が、このとき、支持部材31,32で挟持されて
いる部分には、電極21,22を形成していない
ので、ここに応力が発生することがなく、従つ
て、ひび割れ19を生じることがない。
また、電極21,22に両側部21A,22A
を形成しているので、リード線23,24を容易
に引き出すことができる。しかも、この場合、両
側部21A,22Aを対称に、かつ、表裏同位置
に形成しているので、セラミツク板11,12が
ねじれたり、よじれたりすることがなく、従つ
て、ヘツド1の走査位置がずれたり、アジマスが
ずれたりすることがない。
を形成しているので、リード線23,24を容易
に引き出すことができる。しかも、この場合、両
側部21A,22Aを対称に、かつ、表裏同位置
に形成しているので、セラミツク板11,12が
ねじれたり、よじれたりすることがなく、従つ
て、ヘツド1の走査位置がずれたり、アジマスが
ずれたりすることがない。
第1図〜第12図はこの考案を説明するための
図、第13図〜第15図はこの考案の一例の図で
ある。 10はバイモルフ素子である。
図、第13図〜第15図はこの考案の一例の図で
ある。 10はバイモルフ素子である。
Claims (1)
- 板状の電歪素子の長さ方向の一端に磁気ヘツド
が設けられ、他端が基部に固定されると共に、上
記電歪素子には、これに電界を与える電極が設け
られ、この電極に制御電圧を供給することにより
上記電歪素子にたわみを生じて上記磁気ヘツドが
偏移するようにされた磁気ヘツド装置において、
上記電極は、上記電歪素子が上記基部に固定され
る部分には形成されないと共に、上記基部の固定
部分において、上記磁気ヘツドと上記基部の固定
部分とを結ぶ中心線に関して対称に形成されたヘ
ツド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980000665U JPS6232345Y2 (ja) | 1980-01-08 | 1980-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980000665U JPS6232345Y2 (ja) | 1980-01-08 | 1980-01-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56103927U JPS56103927U (ja) | 1981-08-14 |
JPS6232345Y2 true JPS6232345Y2 (ja) | 1987-08-19 |
Family
ID=29597515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1980000665U Expired JPS6232345Y2 (ja) | 1980-01-08 | 1980-01-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6232345Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0830940A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Sony Corp | ダイナミックトラッキングヘッド装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138097Y2 (ja) * | 1979-04-27 | 1986-11-04 |
-
1980
- 1980-01-08 JP JP1980000665U patent/JPS6232345Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0830940A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Sony Corp | ダイナミックトラッキングヘッド装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56103927U (ja) | 1981-08-14 |
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