JPS62299017A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPS62299017A JPS62299017A JP14195886A JP14195886A JPS62299017A JP S62299017 A JPS62299017 A JP S62299017A JP 14195886 A JP14195886 A JP 14195886A JP 14195886 A JP14195886 A JP 14195886A JP S62299017 A JPS62299017 A JP S62299017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- gas
- wafers
- wafer
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は、半導体工業において使用される熱処理装置、
特に、カンチレバー型ソフトランデインク装置を有した
熱処理炉に用いるフォークに関する。
特に、カンチレバー型ソフトランデインク装置を有した
熱処理炉に用いるフォークに関する。
従来の技術
従来、この種の熱処理装置は第２図に示すようなもので
、ボートの挿入・引き出し時および熱処理時のガスの流
れ８はガス人口６からウエノ・４を通ってガス出ロアに
行くというものであった。第２図は従来の熱処理装置の
熱処理時の断面図で、１はチューブ、２はフォーク、３
はポート、４はウェハ、６はキャップ、６はガス入口、
７はガス出口、８はガスの流れを示す。
、ボートの挿入・引き出し時および熱処理時のガスの流
れ８はガス人口６からウエノ・４を通ってガス出ロアに
行くというものであった。第２図は従来の熱処理装置の
熱処理時の断面図で、１はチューブ、２はフォーク、３
はポート、４はウェハ、６はキャップ、６はガス入口、
７はガス出口、８はガスの流れを示す。
発明が解決しようとする問題点
第２図に示す従来の熱処理装置では、ガスの流れ８はガ
ス入口６からウェハ４を通ってガス出ロアに達するとい
う単純なものである。それ故、ボート３の挿入・引き出
し時の外気の巻き込み量が太きい。また、熱処理時にも
ガスはポート３の片側からしか流れてこない。以上２つ
の原因により、同一バッチ内の各ウェハ４間の熱処理の
程度のばらつきが大きくなる。
ス入口６からウェハ４を通ってガス出ロアに達するとい
う単純なものである。それ故、ボート３の挿入・引き出
し時の外気の巻き込み量が太きい。また、熱処理時にも
ガスはポート３の片側からしか流れてこない。以上２つ
の原因により、同一バッチ内の各ウェハ４間の熱処理の
程度のばらつきが大きくなる。
本発明は、ボート３の挿入・帽き出し時の外気の巻き込
みによるウェハ４への影響を小さくし、かつ熱処理時の
ガスの流れ８が各ウェハ４に対して均一にすることので
きるフォーク２の提供を目的とするものである。
みによるウェハ４への影響を小さくし、かつ熱処理時の
ガスの流れ８が各ウェハ４に対して均一にすることので
きるフォーク２の提供を目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明のフォーク２の特徴は、第１図に示すようにポー
ト３の下側からウェハ４の面と平行にガスを流すことの
できるガス人口９とガス出口１０をもつことである。こ
の特徴によって、ウエノ・４に対して理想的なガスの流
れ１１が実現される。
ト３の下側からウェハ４の面と平行にガスを流すことの
できるガス人口９とガス出口１０をもつことである。こ
の特徴によって、ウエノ・４に対して理想的なガスの流
れ１１が実現される。
作用
フォーク２側のガスの流れ１１を実現することにより、
ウェハ４の表面上に適当なガスを吹きつけておける。
ウェハ４の表面上に適当なガスを吹きつけておける。
実施例
第１図に示すように、本発明のフォーク２はガスの流れ
１１を実現するためのガス人口９とガス出口１０をもつ
。
１１を実現するためのガス人口９とガス出口１０をもつ
。
第１図において、９はフォーク４のガス入口、１０はフ
ォーク４のガス出口、１１はフォーク４側のガスの流れ
を示す。
ォーク４のガス出口、１１はフォーク４側のガスの流れ
を示す。
使用法は従来のものとは少し異なり、ポート３の挿入・
引き出し時に適当なガスを、ガスの流れ１１に浴ってウ
ェハ４の表面上にウエノ・４表面に平行に吹きつける。
引き出し時に適当なガスを、ガスの流れ１１に浴ってウ
ェハ４の表面上にウエノ・４表面に平行に吹きつける。
また、熱処理時にもガスの流れ１１に沿って、ガスの流
れ８と同じガスをウェハ４の表面上に吹きつける。
れ８と同じガスをウェハ４の表面上に吹きつける。
発明の効果
本発明の熱処理装置を使用することによって、ボート３
の挿入・引き出し時の外気の巻き込みてよるウニ・・４
への影響が小さくなり、かつ熱処理時のガスの流れが各
ウェハ４に対して均一になる。
の挿入・引き出し時の外気の巻き込みてよるウニ・・４
への影響が小さくなり、かつ熱処理時のガスの流れが各
ウェハ４に対して均一になる。
その結果、同一バッチ内の各ウェハ４間の熱処理の程度
のばらつきが小さくできる。
のばらつきが小さくできる。
半導体工業においてウェハの大口径化が進み、ポートの
挿入・引き出し時の外気の巻き込み量の増大およびウェ
ハ間の熱処理の程度のばらつきの増大が大きな問題とな
っている今日、本発明の熱処理装置は産業上極めて価値
の高いものである。
挿入・引き出し時の外気の巻き込み量の増大およびウェ
ハ間の熱処理の程度のばらつきの増大が大きな問題とな
っている今日、本発明の熱処理装置は産業上極めて価値
の高いものである。
第１図は本発明の熱処理装置の断面図、第２図は従来の
熱処理装置の断面図である。 １・・・・・・チューブ、２・・・・・・フォーク、３
・・・・・・ボート、４・・・・・・ウェハ、５・・・
・・・キャップ、６・・・・・・ガス入口、７・・・・
・・ガス出口、８・・・・・・ガスの流れ、９・・・・
・・ガス入口、１０・・・・・・ガス出口、１１・・・
・・・ガスの流れ。
熱処理装置の断面図である。 １・・・・・・チューブ、２・・・・・・フォーク、３
・・・・・・ボート、４・・・・・・ウェハ、５・・・
・・・キャップ、６・・・・・・ガス入口、７・・・・
・・ガス出口、８・・・・・・ガスの流れ、９・・・・
・・ガス入口、１０・・・・・・ガス出口、１１・・・
・・・ガスの流れ。
Claims (1)
- カンチレバー型ソフトランデインク装置を有する熱処理
炉において、ウェハに直接ガスを供給できるガス導入径
路を有するフォークを用いることを特徴とする熱処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14195886A JPS62299017A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14195886A JPS62299017A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62299017A true JPS62299017A (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=15304082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14195886A Pending JPS62299017A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62299017A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6793734B2 (en) * | 2001-07-26 | 2004-09-21 | F.T.L. Co., Ltd. | Heating furnace and semiconductor wafer-holding jig assembly and process of manufacturing semiconductor devices |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP14195886A patent/JPS62299017A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6793734B2 (en) * | 2001-07-26 | 2004-09-21 | F.T.L. Co., Ltd. | Heating furnace and semiconductor wafer-holding jig assembly and process of manufacturing semiconductor devices |
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