JPS62295307A - 電気ケ−ブルおよびその製造方法並びにそのフイラ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明〕 不発明は、わずか最小限の水の痕跡でさえケーブルに石
って移動するの乞防ぐ為に、充填材が伝導体中に組み込
まれている種類の、押し出し成形によって絶縁被覆され
た電気ケーブルに関するものである。

更に、本発明は、押し出し成形によって絶縁被覆された
ケーブルの伝導体の為の充填材に関するものであり、又
、この種のケーブルの製造方法に関するものである。

ケーブルの押し出し成形による絶縁層内で、樹状結晶現
象を生ずる原因の一つは伝導体における水分の存在であ
ることは既に知られている。

事実、ケーブルが機能している間−そして導電体が機能
している間に温度が上昇する効果の為に、（高くはない
が、失踪には限界のない点で維持される。）前述の伝導
体中に存在する水の痕跡の蒸発が起こる。

この様に生じた水分蒸気は拡散現象の為に、ケーブルの
押し出し成形による絶盪層の内部！移動する０ この様にしてケーブルの押し出し成形にょる玲縁層内に
浸透する水蒸気と、この絶縁層内に存在する電気的応力
が押し出し底形による絶縁層内に、絶縁層の電気的特性
を低下する原因と成り得る樹状結晶の生成Ｚ促し、つい
ては穴ンあける危険性を増加させる０ たとえ、押し出し成形により絶縁被覆されたケーブルの
製造中に、伝導体に到達する水のわずか最小限の痕跡さ
えない様保証する為に、あらゆる従来知られている巧妙
な工夫を効果的に用いたとしても、設備中及びケーブル
の撚り操作中；ケーブル、結合操作中、又は、その結果
、ケーブル構造中に破壊ン引き起こす原因となる水が決
してケーブルの伝導体に到達しない及び／又はケーブル
に沿って移動しない様にできる絶対的な方法はない。

ケーブルの押し出し成形による絶縁層内の伝導体の一点
に到達した水が、ケーブルの絶縁層の色合な位置に樹状
結晶を形ｂｌｊるので、ケーブルの導電体に沿って移動
するの７防ぐ為に、このような全ての水がケーブルの導
電体に沿って移動するのを訪客するフィラー好ましくは
、水と接触した時膨潤する種類のフィラーを少なくとも
伝導体中に導入する事が提案された。

特に押し出し成形によって絶縁被覆され、フィラーを含
む伝導体を有する一般的なケーブルにおいては、問題の
水の移動に対してバリヤーを形成する様なそれ自身が”
ｔ１３潤する”タイプのフイラーン利用する事で、あら
ゆる水の痕跡の移動７妨ぐ一番良い可能性があるので、
水と接触した時に膨潤するタイプのフィラー！含んだ伝
導体７有する物が好ましいと考えられる。

伝導体内部に水と接触した時に膨潤するフィラーＺ含ん
だ押し出し成形によって絶縁被覆された周知のケーブル
としては、例えば、西独特許出願石２２１６１３９号明
、ｆｌＢ書或いは英国特許第２０７６８３９号明細書等
において記載されたものがある０ 水と接触した時［膨潤する種類のフィラーを（伝導体中
に）含むタイプの押し出し成形によって絶縁被覆された
周知の全てのケーブルは、問題をが１決する最も可能性
があるフィラーを考案する為になされた全ての多数の試
みにもがかわらず、水の移動ン防ぐという問題を確笑に
そして信頓できる方法で解決できたものはない。

押し出し成形によって絶縁被覆された周知のケーブルが
水の移動を防ぐ問題に直面した時のこの信頼性の無さは
、更に、水中でのケーブルの使用といった好ましくない
使用条件において、もし、ケーブルに破裂が生じた場合
、周知の様に、ケーブルの補修には鴻修が終わるまでに
相当な期間７安し、そして、水が及ぼす静水圧は相当に
大きい為、ケーブル全体に水が侵入したり水が広がった
りする危険性は相当に大きいっ 不発明の目的は、わずかの水も浸み広がるのを防ぎ、わ
ずかのｆｌ（状詰晶の形成も生じる危険性が全（ない海
中でも使用する事ができる、伝導体中にフィラーを備え
た、押し出し成形によって絶縁１皮・ガされたケーブル
を実現する事である。

本発明のもう一つの目的は、押し出し成形によって絶１
毀被覆されたケーブルの導電体の為のフィラーの１刑発
と問題の種類のケーブルの製造方法の謝発であり、それ
によって偶発的に、水の痕跡が伝導体に沿って移動し接
触する可能性を防ぐ事である。

本発明の目的は、ローブの形で少なくとも一つの伝導体
を含み、互いに撚り合せられた複数の金属ワイヤによっ
て構成され、フィラーと伝導体の外表面乞被覆する半導
体層と、半導体層の周囲に存在する押し出し成形による
絶縁層を含み、前述のフィラーがポリマー物質ｔペース
とした配合物であり、ａ−プのｌ不１本のワイヤーを被
覆し、それらの間π存在する全ての空間ン充填し、前述
の配合物が１００℃において１０〜６ｏの間のムーニー
粘度と、１０〜９０の間のショアＡ硬度７有する事を特
徴とする戒気ケーブルを提供する事である。

更に、不発明による、ケーブルのフィラー馨’ｉ’ｆｆ
ｆ成する上述の特徴を有する配合物は、水と接触した時
に、前述のフィラーが膨潤できる様にする為に湿分で膨
張し得るパクダー？含んでおり、そ。

湿分で膨張し得るパウダーが有機質から成り、その配合
物が水との接触から１０秒後て５φより少なくない膨潤
性Ｘ現わし、そして漸近的に４０％より少なくない飽和
膨潤を現わ″′５″０不発明の本発明つの目的は、配合
物の形体の電気ケーブルの伝導体用のフィラーであり、
前述の配合物がポリマー物質ンペースにした化合物であ
り、前述の配合物が１００℃において１０〜６００間の
ムーニー粘度と１０〜９００間のショアーＡ硬度を現わ
すことを特徴とする０ 更に、本発明によるケーブルのフィラーを構成する上述
の特徴を有する化合物は、水と接触した時に前述のフィ
ラーが膨潤できる様にする為に湿分で膨張し得るパウダ
ーを含んでおり、その湿分で膨張し得るパウダーが有機
質から成り、その配合物が、水との接触から１０秒後に
５条より少なくない膨潤性を現わし、そして漸近的に４
０チより少なくない飽和膨潤を現わす０ 不発明の別の目的は、ケーブルの伝導体を形成する目的
の金属ロープを、水と接触時に膨潤するフィラーで含浸
する段階と、充填済ロープ、半導体層並びに絶縁層が直
接接触状態で押し出される段階とからなる電スケープル
の製造方法であって、金属ロープの含浸が、そのロープ
の構成時に成され、且つ接合ダイ方向に進行中にロープ
の各々の単一クラウン及びすでに形成されたロープ部分
？形成するように、撚り合わされ密にされるべきアセン
ブリ−ワイヤー中に押出方法によりフイラーン押入する
ことにより達成されることχ特徴とするものである。

本発明は以下の個々に実施例を踏まえた（本発明は以下
の実施例に限定されるものではない）説明と、添付の図
面を参照する事でより理解して頂けるだろう。添付の図
面において、 第１図−本発明によるケーブルの構造を表わした透視図
であり、 第２図−本発明によるケーブルの拡大断面図であり、 第３図−本発明によるケーブルの製造に用いる装置の形
式的な図面である。

繁１図及び第２図において、本発明によるケーブルは（
内部から外部に向けて）例°えば銅又はアルミニウムで
作られ、互いに撚り合せられた複数の金属のワイヤー２
からなるロープの形体の伝導体１を含む事を示している
。

ロープの最も外側のクラウンを形成するワイヤーＹ除く
単一の金属ワイヤー２は（第２図に明確に示されている
様に）、その特徴が本発明によるケーブルの不質的な要
素を形成し、本文中においてさらに述べられるであろう
フィラーによって完全に囲まれている。

金属ワイヤーによって囲まれている空域３でさえ該フィ
ラーによって完全に埋められている。

伝導体ｌのまわりには、押出法によって得られる半導体
層４が配置されており、半径方向の最も外側の表面とつ
ながっている。

さらに詳しくは、半導体層４は、半径方向の最も外側の
クラウンが作られるワイヤー２の表面の部分ン密接に覆
っており、該クラウンは、隣接するワイヤーの接触点の
間に含まれる様になり、上述の半導体層４に面する様に
向けら゛れている。

半導体層４の上には、今度は半導体の外層６でおおわれ
ている（押出法によって得られる）絶縁層５が存在する
。

（押出法によって得られる）半導体層６のまわりＫは、
例えば、シース、この後者の保護層などの様な他のそれ
自体が既知の成分（示されていない）もまた用意され得
る。

不発明によるケーブルの代わりの具体例（示されていな
い）に従えば、伝導体１の最も外側のクラウンを形成す
るワイヤー２及びそのすぐ下に位置するワイヤー２のク
ラウンから成るスペース中にフィラーの代わりに又はフ
ィラーに加えて、その特徴が本文中でさらに述べられる
であろう有機質の湿分で膨張しうるパウダーが存在する
。

既述の様に、本発明によるケーブルの本質的な要素は、
（それ自体もまたこの発明の目的を構成する）次の特徴
ビもつフィラーがロープの内部に存在することである。

フィラーは、どの様なポリマーをもベースとする配合物
によって形成され、該配合物は、次の２つの・特性を持
っていなければならない。

−１００’Ｃにおけるムーニー粘度が１０〜６００間で
なければならず、好ましくは該粘度が２０〜４００間で
なければならないＱ −規格ＡＳＴＭＤ２２４０　　に従って、テスト開始５
秒後の計器の読みによって決定されるショアーＡ硬度が
１０〜９００間でなければならず、好ましくは５０〜８
０の間でなげればならない。

さらに、上述の２つの特徴ン持つ配合物中に、湿分で膨
張しうるパウダも含まれる場合には、該パウダーは、有
機物であり、配合物中におけるその量は、１ｍｍの厚さ
ン持ち、表向が不透明な配合物の平板の厚さの増加とし
て決められる、水と接触して置かれた際の配合物の膨潤
率が次の値に相半するならばどの様な量でも良い。

−水と接触して１０秒後に膨潤率が５チ、好、ましくは
１０％以上でなければならない。

−さらに、水、とりわけ海水と接触した際の膨潤の漸近
値として決められる配合物の飽和膨潤率が４０％以上、
好ましくは６０゛チ以上であるべきではない。

本発明によるケーブルのフィラーを形成する配合物の生
成に対して、押し出し可能な配合物を形成するためにど
の様なポリマーも使用することがでキ、例エバ、天然コ
ム、ブタジェン−スチレンコポリマー、インブチレンポ
リマー及びコポリマー、エチレン−プロピレンコポリマ
ー及び関連するターポリマー、エチレン−ビニルアセテ
ートコポリマーなどが例示される。

他方、本発明によってケーブル伝導体に埋められ、又は
挿入される化合物の１つの成分を形成する湿分で膨張し
得るパウダーは、以下の特性を持っていなければならな
い。

−　パウダーは、実質上水に不溶性でなければならない
。

−１ｇのパウダーＹ２Ｏ０ｃｍ３の２回蒸留水に分散す
ることによって得られる、パウダーを水へ分散したもの
のｐＨ値が６．５〜７．５でなければならないっ −１０５℃で加熱後のパウダーの重量減が７％以下でな
げればならない。

−（粉末が水に接触させられた瞬間から、それが膨潤し
始める瞬間までに経過する時間に一致する）粉末に対す
る湿潤時間が、使用される水が工業用水であろうと又は
、海水であったとしても１〜５秒の間でなければならな
い。

−１ｇの粉末によって吸収される水のｃＩＩＬ３で表現
されるパウダーの吸水容量が１００〜８００　ｃｍ／ｇ
ｒ　　でなければならないつ 特に、工業用水に対するパウダーの吸水容量が５００〜
８００ｃｒｆｔ３／ｇｒの範囲内でなければならず、そ
れに反して、海水に対する吸水容量が１００−１５０ｃ
ｍ３／ｇｒ　の範囲内でなければならない。

−湿分で膨張し得るパウダーケ形成する粒子は、最大サ
イズが２００ミクロン以下でなければならず、好ましく
は、該パウダーのうち少なくとも５０％の粒子が最大サ
イズ１５０ミクロン以下でなければならない。

有機種の湿分で、膨張し得るパウダーに対する上述の特
徴は、伝導体に共に挿入されなげればならず、さもなけ
れば既述の発明によるケーブルに対する代わりの具体例
に従ってフィラー配合物の代わりに、伝導体の最も外側
のクラウンのワイヤー２及びすぐその下に位置している
クラウンのワイヤーの間に含まれる空域に挿入されなけ
ればならないのはもちろんのこと、本発明による伝導体
中において水と接触させた際に膨潤し得るフィラー配合
物？実現するためにも不質的なこととして定義されてき
ているものである。

該パウダーの化学的性質はどの様なものでも良い。有機
種の湿分で膨張し得るパウダーの例としては、ポリアク
リレート及びポリアクリルアミド、そのどちらか、又は
、アミド、セルロース及びメチルセルロースのエステル
の様な天然ポリマーにグラフトしたもの、カルボキシメ
チルセルロースの様なセルロースのエーテルなどがある
っ上述の成分に加えて、フィラーを形成する配合物に例
えば、もし、半導体フィラーが必要ならば半導体パウダ
ー、又、もしケーブル導体に対して架！１６シたフィラ
ーが必要ならば架橋剤といった他の成分も供給され得る
っ 本発明による、押出された絶縁体を持つケーブルの伝導
体のための本発明によるフィラーを形成する配合物に対
する具体例の４つの特別な形が全く本発明ビ制限しない
例として次に述べられる。

実施例１ 本実施例のフィラーは、水と接触した際に膨潤不可能な
架橋できない、絶縁配合物から成り、次の配合ケ持つ。

−ビニルアセテートを４５％含有する エチレンーピニルアセテートコホリマー・・・・・・重
量比で１００部 −特別に伝導性のカーボンブラック ・・・・・・　〃　２５　〃 −　エポキシ化された大豆油　・・・・・・　〃　１０
　〃−炭酸カルシウム　　　　　・・・・・・　〃　３
０　〃実施例２ 本実施例のフィラーは、水と接触した際に膨潤不可能な
架橋し得る、半導体配合物によって形成され、次の配合
を持つ。

−ビニルアセテートを４５％含有する エチレン−ビニルアセテートコポリマー・・・・・・重
量比で１００　　部 −特別に伝導性のカーボンブラック ・・・・・・　　〃　　　２５　　　。

−　エポキシ化された大豆油・・・・・・ｐ　　　１０
　　　ｔｔ−炭酸カルシウム　　　　・・・・・・〃　
　３０　〃−　ディクミル−パーオキサイド・・・／’
　　　１．５　　　ｔｔ実施例３ 本実施例のフィラーは、水と接触した際に膨潤する、半
導体の、架橋できない配合物によって形成され、次の配
合を持つ。

−ビニルアセチ−トン４５チ含有する エチレン−ビニルアセテートコポリマー・・・・・・重
量比で１００部 −特別に伝導性のカーボンブラック ・・−・・　〃　　　２５　　〃 −エポキシ化された大豆油　・・・・・・／Ｉｌｏ’ｔ
ｔ−最大サイズ２００ミクロン以下の粒である粉末状の
カルボキシメチルセルロース ・・・・・・重量比で３０部 実施例４ 不実施例のフィラーは、水と接触した際に膨潤する、絶
縁性の架橋し得る配合物によって形成され、次の配合ン
持つ。

−　ビニルアセテート７４５％含有するエナレ／−ビニ
ルアセテートコポリマー・・・・・・重量比で１００部 −エポキシ化された大豆油・・・・・・　　　〃　５　
　〃−最大サイズ２００ミクロン以下の粒である粉末状
のカルボキシメチルセルロース ・・・・・・　　　〃　３０　〃 −ディクミル−パーオキサイド・・・・・・　〃１．５
　　ｔｔ本発明による伝導性フィラーを持つ押出された
絶縁体を伴ったケーブルは、本発明の目的を構成する方
法によって製造される。

本方法の本質的な要素は、ロープより成る伝導体の、フ
ィラーでの含浸が実行される状態である。

本方法のこの状態は、伝導体を形成するロープの、ワイ
ヤーの各々のクラウンを形成する予定のアセンブリワイ
ヤー及びすでに形成された（そして、それが形成される
時に同じ様式によってフィラー配合物を含浸された）ロ
ープ部分の間にフィラーを形成する配合物を押出法によ
って挿入することにあり、同時に該ワイヤー及び該ロー
プ部分は、結合ダイの方へ進む。

明らかに、ロープのワイヤーの最初のクラウンの形成の
間に、ロープ自身の半径方向の最も内側の位置７占める
予定のワイヤー、アセンブリワイヤー及び上述のロープ
の半径方向の最も内側の位置ヲ占める予定のワイヤーの
間に押出法によって挿入されるフィラーを形成する配合
物と共に上述のワイヤーは、結合ダイスに向かって進ま
せられる０ アセンブリ−ワイヤー及びロープ部分の間への押出しに
よる詰め物配合物の挿入は、ワイヤーの外側から、すで
に形成されたロープ部分への配合物の直接的な流れによ
って遂げられる。

これに対し、ロープのワイヤーのクラウンの形、戎ヒ目
的とするアセンブリーローフ“ワイヤーと、既に形成さ
れているロープ部分との中間部分に、これら該要素が結
合用モールドの方へ進んでゆく間に、詰め物品合物Ｚ押
出し成形でそう人することが、該既形成済みロープ部の
まわりに詰め物品合物の層を押出し成形法を通して形成
することによりなされる０ さらに、詰め物品合物を導入する前述２形式を、同−結
合用ダイ内でお互いを一つに合わせることにより、該ロ
ープを実現するために用いられる押出し機の数をへらす
ことが可能である０その後、ロープの半径方向での最外
周の表面と粘着し、一体化する内部半導体層と、この内
部半導体層７取り囲む絶縁層と外部半導体層を、充てん
済伝導体上に押し出す既知の工程へと続ける。

前に引用した層により覆われた充てん済み伝導体は層を
架橋する目的で、さらにもし望むならロープに充てんし
たフィラーを架橋する目的で、すなわち、該フィラーを
形成する配合物が架橋可能なタイプであるならそれを架
橋する目的で加硫機に通される。

前述の本発明による手法の必要な工程を明らかにするた
めに、装置の長手方向断面図の概要を図３に示す。

図３でわかるように、装置は、お互いに接合された２つ
の部分８と９により形成された貫通孔をもつ円筒状ボデ
ィーにより迅速にそして上手につ（るための環状ダイア
Ｚ含有する０ 部分８の円筒状ボディーは円柱状空洞１０をつくり、こ
こビ通ってロープ部１５が図３の装置により成形される
。

部分９の円筒状ボディーは円すいコーン状内部空洞１１
Ｙつくり、奥に回５に従い除々に小さな底面となってお
り、この空洞が環状ダイアの空洞へとつながっている。

空洞１１の内部では、装置内でつくられたロープ部１５
の最外周クラウン形成するためのワイヤー２と、同一装
置で前につくられ既にフィラー配合物で充てんされてい
るロープ芯１６とが通過する０ さらに、部分９の円筒状ボディーには、円すいコーン状
空洞１１の中へ本発明によるフィラー７形成する配合物
を送給するための押出し機（図中表示せず）に通じてい
る貫通孔１２がある０図３中に表示された装置の機能は
以下の通りである。ワイヤー２と既にこの工程の前で成
形され充てんされているロープ芯１６が環状ダイアに向
けて連続的に進行してゆ（。

該進行中に、ワイヤー２と芯１６は、押し出し機が貫通
孔１２を通して供給するフィラー材料を回りに引ぎつれ
つつ、また、フィラーがロープ芯１６に到達するように
ワイヤー２の間χ通過させつつ円すいコーン状空洞１１
の中へはいってゆく。

環状ダイア（ここでは既に充てんされた芯１６の上の複
数のワイヤー２の接合と成形とがおこなわれる）Ｖ通る
ことにより、これら部材により防たげられた該フィラー
詰め物材は、ワイヤーの間にある全ての空域をうめ、さ
らに確実な表現をすれば、少なくとも１つのフィラー詰
め物材の層がワイヤー２と該芯の半径方向最外周部に配
置されたワイヤーの間に存在すると〜・５ことである□
さらにつけ加えるに、図３の装置の中に別の貫通孔１３
（点線で表示）が円筒状ボディーの部分８中に存在する
こともわかる０これは押出様（図示せず）につながって
いて既成形済みロープ部１５の回りにフィラー配合物層
１４（点線で示す）を形成するためのものである。

もし、同一の装置中に、ロープの連続するクラウン形成
のために貫通孔１３が下流に配置されていることを見越
すならば（図３の装置）、層１４において、フィラー配
合物がロープのクラウンを形成するためのアッセンブリ
ーワイヤーと既成形済みのロープ部分との中間部分にす
でに前もって配置されているという理由で、貫通孔１２
は省略できる。

不発明による手法と、フィラー配合物のために提出した
例を用いると、不発明による４つの特別なケーブルが製
作される。これら４つのケーブルは実験的に試１験され
た。（後述のこと）その結果、これら該ケーブルに関す
る不発明の目的が達成されたことが示された。

発明によれば、これら４つの特殊ケーブルは、それらの
伝導体詰め物が前述の例に引用されたものであり、これ
ら化合物の架橋ケつくることが可能なところでのみ有効
となる点でまさにお互いそれぞれの相違点を持つ。

その他の点（ついては、不発明によるこれら４つの特殊
ケーブルは同一の機構ンもっている０さらに言うなら、
該機構の構成部分の寸法もまた同じであるということで
ある。

さらに明らかには、４つのケーブルが全て３７不のブリ
キメッキ銅のワイヤーよりなる直径１８．８閣のロープ
からなる伝導体である。各ワイヤーは直径３，１３■で
あり、３つの同心円状クラウンを形成するように配置さ
れている０ 伝導体の回りには、それ自体は既知で一般的にケーブル
中の半導体層形成に使われるエチレン−プロビレ／ゴム
による半導体化合物の架橋化半導体層が１１厚みで配置
されている。該半導体層の上に、それ自体は既知で一般
的にケーブルの押出し絶縁物の成形に使われるエチレン
−プロピレンゴムによる絶縁化合物の厚み８ＩＩＩ＃Ｉ
の押出し架橋化絶縁層がある。

ここで述べたものと同一である他の半導体層がケーブル
の絶縁層７取り囲んでいる０ 本発明によるケーブルと、同−構造及び寸法をもつが公
知のフィラーにより含浸された伝導体を持つ公知のケー
ブルが、ケーブルの伝導体のまわりのどんな水の移動も
防止する能カン調べるために、実験的に試験された。（
後述） 実験的試験を完遂させるため、規格ＥＤＦ　ＨＮ３３−
８−５１にのべられているように、端部開放部を密閉す
るための取りはずし可能なふたケつけた長さ１０ｍ直径
２００ｍ＋の水元てんホースからなる装置そのものが利
用された。ホースの中央部にはチューブにはいっている
水の圧力を変化させるための加圧空気の貯蔵容器に通じ
るガラスチューブが端部についた小さなチューブが密閉
されておいである。

しかし、伝導体の回りのどんな水の移動も防げるケーブ
ルの能力Ｚ調べるために、実際に完遂された実験は、上
記引用の規格にそっては行なわれなかった。なぜなら、
該規格により制定された試験条件は、これら条件に合格
したケーブルがいかなる条件のもとでもケーブル伝導体
の回りで水の移動ビ起こす危険から真にのがれられるこ
とを完全で確実に保証するに十分なだけ苛酷には考えら
れていないからである。

該試験を完遂するためにｌ１ｍ長さのケーブルが使われ
た。各ケーブルの中央部長さ５ｍで、フィラー配合物が
しみこんだロープよりなる伝導体が露出している。

試験されるケーブル長さの構成と上記手法による準備の
前に、これらクープルは、ケーブル外径の２０倍の外径
を持つドラムの回りに連続して３回巻きつけ巻き戻しな
くりかえ丁曲げ操作が施こされた。問題の該操作はクー
プルが海底ケーブルとして取りつげ、架設されている間
にさらされるであろ５最つとも苛酷な負荷に対するシェ
ミレーシーンとして有効となった。

一定長ケーブルは、装置のふたについた穴から出て封塞
、固定された端部ｌ持ち、外周半導体層に対応してガス
ケットを通って試験装置内へそう人された。

試験は海水はもとより工業用水の両方を装置内に他して
完遂された。

最初の一連の試験では、装置内部の水圧を３バールに設
定し、そこで該装置がとまるようにして、これらの条件
下で２４時間おこなわれた。

該時間の陵、水圧ン５０バールにあげ２４時間保つたつ
この試験の後、本発明による４つの一定長ケーブルから
は、一定長ケーブルの端部からの水の噴出のないことが
確認され、公知のケーブルサンプルでは一定長ケーブル
の両端から水もれが確認された。

しかしながら、本発明によるケーブルのサンプルの試１
倹により、伝導体が水と接触した時に膨潤しない配合物
により充てんされているところでは、水の痕跡が一定長
ケーブルの末端まで届いていたこともまた確認された。

これは、水との接触時に膨潤しない配合物で充填されて
いる伝導体からなるケーブルが、伝導体に沿う水の移動
を防ぐための能力（公知のケーブルの能力よりも大きい
）を保証し、そして、海底装置で確認されるような大き
さの静水圧を有する水の環境下に存在することがない（
ケーブルが破損されるかもしれない場所）陸上環境下で
ケーブルが使用されるときのような場合に絶対的な保証
を与えることを意味する。

海底ケーブルの場合、もしケーブル内での破損が確認さ
れても、伝導体に沿って移動する水を防ぐためのこのケ
ーブルの能力の保証は、水との接触時に膨張する能力の
ある本発明の配合物を先述のケーブル伝導体に含浸する
ことにより与えられる０ 試験の第二のシリーズ？、水との接触で膨張する２例の
配合物で充填されている２種の伝導体である場合の本発
明によるケーブルの２種のサンプルで実施した。

この第ニジリーズの試、験のために、５０パール圧力下
の水と接触して２４時間維持した後に、水圧７変えない
で、温度を９５℃にして、試験装置に入っているこれら
のケーブルの伝導体の端部にクランプを連結し、伝導体
に電流を通じ、次いで８時間そのままこの温度にさせて
おいγこ０８時間後、クランプなケーブルを冷やすため
に１６時間はずした。しかし、５０バールの値の装置内
の水圧ケなお保った。

８時間の加熱と１６時間の冷却のこの熱サイクルを、装
置内を常に５０バールの水圧に維持させて、５回繰り返
えした。

海底ケーブルを見出すことができ、その後長期間使用後
に起こる破損？シュミレートする目的のこの果ニジリー
ズの試験の終りに際し、ケーブルの両端からしたたる水
のないことが確認された０その上、第ニジリーズの試験
を丁でに受けた本発明によるケーブルを検査すると、伝
導体内のフィラーの膨潤がテスト用のケーブル内のまっ
たく覆われていない伝導体の端から１７７１末端の区域
にそって生じていた。

前述のように、公知のケーブルは第一シリーズの試験で
耐えられなかったのでテストの第ニジリーズの試験を付
与しなかったＱ 試験の結果は、本発明によるケーブルが、提案された目
的を達成することができることを示す０採用された試験
に使用される様式は、以前に引用した規格によって課せ
られたものよりもきびしく、そして、特に海底環境で且
つ（約５０）（−ルの静水圧に相当し且つ長い期間の使
用下の）５００ｍの深さにある際に見出すことのできる
ケーブル（押出絶縁体及び充填済伝導体ケ有する）でそ
の結果としてケーブルが破損し、ケーブルに沿っての水
の移動の危険に直面するといった状態をシュミレー１ｊ
るだめの様式よりもきびしい０峙に言えば、押出し絶縁
体と充填済伝導体を有するケーブルにより耐え５る最も
過酷なものと考慮されうろこのような状態で、どのよう
な水の移動であっても破損の確認されたケーブルの部分
から１ｍの長さの限度を越えさせないという点から見る
と、伝導体にそって拡がる水の危′＃、ヲひき起こさな
い。

これは、不発明におけるケーブルで、どんな作動状態で
あっても、ケーブル自体の導体中での水の痕跡さえ移動
による原因とされる、ケーブルの押出絶縁体中でのどん
な樹状結晶構造による危険に対しても、最大の安全と信
頼性シ保証することを意味する。

この結果に対する達成は、本発明の目的をも形成する伝
導体のフィラーによることが確実であり、（前述したよ
うな）その重要な特性のために、我我の提シーシ１こ目
的のため、即ち不発明の別の目的を形成する特定の方法
にも寄与するだめの本質であることが確実である。

事実、該方法でもって、伝導体に導入されたフィラーが
全ての単一成分ワイヤー乞埋封し、更にこれらのワイヤ
ー間の全ての空域ン満たし、その結果、伝導体に沿って
移動する水に対して存在する全ての可能な危険性を除去
するということの保証を可能ｒしている。

本発明の実現のための数形態しか明細書中に説明し、記
載されていないが、当業者に到達されうる可能な変更の
全てが本発明の範囲内に含まれることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図は不発明によるケーブルの構造ン表わした透視図
であり、 第２図は本発明によるケーブルの拡大断面図であり、 第３図は本発明によるケーブルの製造に用いる装置の形
式的な図面である。 図中、　　ｌ・・・・　伝導体、　　２・・・・　ワイ
ヤー、３・・・・　空域、　　４・・・・　半導体層、
５・・・・　絶縁層、　　７・・・・　環状ダイＩＯ・
・・・　円柱状空洞、 １１・・・・　コーン状空洞、 １２．１３・・・・　貫通孔、 １４・・・・　フィラー配合物層、 １５・・・・　ロープ部及び １６・・・・　ロープ芯である。 （外５名） Ｍ１図

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１本の伝導体からなり、ロープの形状
   をし、複数の金属ワイヤーが互いに撚り合せられた構造
   をし、フィラー、伝導体の外表面を覆う半導体層および
   半導体層の周囲に位置されて押出された絶縁体で含浸さ
   れている電気ケーブルにおいて、前記フィラーが重合材
   料ベースの一配合物から成り、ロープである単一ワイヤ
   ーを覆い、ワイヤー間に存在する空域を満たし、該配合
   物が１００℃でのムーニー粘度が１０〜６０であり、シ
   ョアーＡ硬度が１０〜９０であることを特徴とする電気
   ケーブル。
2. （２）フィラーを形成する配合物のムーニー粘度が１０
   ０℃で２０〜４０でありショアーＡ硬度が５０〜８０で
   あることが好ましいことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のケーブル。
3. （３）伝導体を含浸するフィラーが湿潤膨張パウダーを
   含み、水との接触で膨張するものであり、フィラーを形
   成する重合材料をベースとする配合物中に含まれる湿潤
   膨張パウダーが有機質であり、フィラーを形成する配合
   物が１０秒間の水との接触後５％以上膨張し、漸近飽和
   膨張が４０％以上であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項又は第２項に記載のケーブル。
4. （４）１０秒間の水との接触で、配合物の膨張が１０％
   以上であり、漸近飽和膨張が６０％以上であることが好
   ましいことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のケ
   ーブル。
5. （５）ケーブル伝導体を形成するロープの半径方向で最
   外のクラウンを形成するワイヤーとロープの残部との間
   の空域中に有機質である湿潤膨張パウダーを有すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のケーブル。
6. （６）有機質である湿潤膨張パウダーは、水に実質的に
   不溶解性であり水中で分散したもののｐＨ値は６．５〜
   ７．５であり、１０５℃の加熱での重量損失が７％未満
   であり、１〜５秒の吸湿時間でパウダー１ｇに対して１
   ００〜８００ｃｍ＾３の水を吸水する能力があり、該パ
   ウダーが最大径が２００ミクロン未満である小さい粒子
   によつて形成されることを特徴とする特許請求の範囲第
   ３項から第５項のいずれかに記載のケーブル。
7. （７）湿潤膨張パウダー中には少なくとも５０％の粒子
   が、最大粒子径１５０ミクロン未満であることを特徴と
   する特許請求の範囲第６項記載のケーブル。
8. （８）重合材料をベースにした配合物であり、１００℃
   でのムーニー粘度が１０〜６０で且つショアーＡ硬度が
   １０〜９０であることを特徴とする配合物の形体の電気
   ケーブル伝導体用フィラー。
9. （９）フィラーを形成する配合物が好ましくはムーニー
   粘度が１００℃で２０〜４０であり且つショアＡ硬度が
   ５０〜８０であることを特徴とする特許請求の範囲第８
   項記載のフィラー。
10. （１０）有機質の湿潤膨張パウダーを含み、そして、１
    ０秒間の水との接触後の膨張が５％以上であり、漸近飽
    和膨張が６０％以上であることを特徴とする特許請求の
    範囲第８項又は第９項のいずれかに記載のフィラー。
11. （１１）好ましくは、１０秒の水との接触後の膨張が１
    ０％以上であり、漸近飽和膨張が６０％以上であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１０項記載のフィラー。
12. （１２）有機質の湿潤膨張パウダーが水中に実質的に不
    溶解性であり、水中で分散したもののｐＨ値が６．５〜
    ７．５であり、１０５℃の加熱での重量損失が７％未満
    であり、１〜５秒の吸湿時間でパウダー１ｇに対して１
    ００〜８００ｃｍ＾３の水を保持する能力があり、該パ
    ウダーの最大径が２００ミクロン未満である粒子により
    形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１０項又
    第１１項のいずれかに記載のフィラー。
13. （１３）湿潤膨張パウダー中には、少なくとも５０％の
    粒子が最大粒子径１５０ミクロン未満であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１２項記載のフィラー。
14. （１４）ケーブルの伝導体を形成するための金属ロープ
    をフィラーで含浸し、充填済ロープ、半導体層および絶
    縁層を直接接触状態で押出すことからなる電気ケーブル
    の製造方法において； 該金属ロープの含浸が、ロープ自体の構成中に実施され
    、且、撚り合わされ且密にされるべきアセンブリ−ワイ
    ヤーが結合ダイに進む間に、ロープの各単一クラウンと
    すでに形成されたロープ部分を形成するように、該アセ
    ンブリ−ワイヤー間に押出しによりフィラーを挿入する
    ことによつて実施されることを特徴とする前記方法。
15. （１５）押出しによるフィラーの挿入が、ロープのクラ
    ウンを形成する目的の複数のワイヤーと共に結合ダイの
    方向に進むすでに形成されたロープの各部の周りにフィ
    ラー層を押出しにより形成することを含むことを特徴と
    する特許請求の範囲第１４項に記載の方法。