JPS62291932A - 実装体 - Google Patents
実装体Info
- Publication number
- JPS62291932A JPS62291932A JP13652486A JP13652486A JPS62291932A JP S62291932 A JPS62291932 A JP S62291932A JP 13652486 A JP13652486 A JP 13652486A JP 13652486 A JP13652486 A JP 13652486A JP S62291932 A JPS62291932 A JP S62291932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor
- small piece
- angle
- semiconductor piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は回路基板上に半導体小片を搭載した実装体に関
するものである。
するものである。
従来の技術
従来、回路基板上に半導体小片を搭載した実装体の半導
体小片１５と回路基板１６は第２図Ａに示す通り、半導
体小片１６の一辺ａ′と回路基板１らの一辺ａとが互い
に平行な状態で搭載されている。
体小片１５と回路基板１６は第２図Ａに示す通り、半導
体小片１６の一辺ａ′と回路基板１らの一辺ａとが互い
に平行な状態で搭載されている。
この状態において、第２図Ｂに示す様に回路基板１６の
辺ａ、ｂに外力Ｇが加わり回路基板１８に曲げ変形を生
じた際、回路基板１６の半導体小片１５を搭載した面に
は伸びの力Ａが発生する。
辺ａ、ｂに外力Ｇが加わり回路基板１８に曲げ変形を生
じた際、回路基板１６の半導体小片１５を搭載した面に
は伸びの力Ａが発生する。
一方、半導体小片１５には伸びの力Ａが作用し、Ｘの方
向と垂直なｙの劈開方向１４から半導体小片はきわめて
容易に破損するものであった。
向と垂直なｙの劈開方向１４から半導体小片はきわめて
容易に破損するものであった。
第３図で半導体小片１５の劈開の方向について説明する
。素子を形成するだめの半導体基板１１には主に面方位
１ｏ○が用いられ、この半導体基板１１に形成される半
導体小片２０の少なくとも一辺は半導体基板の襞間方向
１４と同一方向に形成されている。この襞間方向に力が
作用すると結晶方位に沿って容易に破損する。このこと
から半導体小片１５に！方向の力が作用するとこの力の
方向と垂直なｙの襞間方向１４で容易に破損するもので
ある。従って回路基板１６に搭載した半導体小片１５（
て伸びの力Ａが作用するとＩの方向と垂直なｙの襞間方
向１４で半導体小片１５はきわめて容易に破損するもの
であった。
。素子を形成するだめの半導体基板１１には主に面方位
１ｏ○が用いられ、この半導体基板１１に形成される半
導体小片２０の少なくとも一辺は半導体基板の襞間方向
１４と同一方向に形成されている。この襞間方向に力が
作用すると結晶方位に沿って容易に破損する。このこと
から半導体小片１５に！方向の力が作用するとこの力の
方向と垂直なｙの襞間方向１４で容易に破損するもので
ある。従って回路基板１６に搭載した半導体小片１５（
て伸びの力Ａが作用するとＩの方向と垂直なｙの襞間方
向１４で半導体小片１５はきわめて容易に破損するもの
であった。
発明が解決しようとする問題点
このように従来においては、回路基板に曲げや伸縮等の
応力が生じた時に搭載した半導体小片が損傷され、電子
機器の信頼性を著しく低下していた。
応力が生じた時に搭載した半導体小片が損傷され、電子
機器の信頼性を著しく低下していた。
このため回路基板の板厚を厚くしたシ、あるいは回路基
板の材料を変えて回路基板の剛性を高める等の手段によ
シ対策を行っていたが、信頼性の向上は確実でないばか
シか、電子機器の小型・軽量化に影響を及ぼし、製造コ
ストを増大させていた。
板の材料を変えて回路基板の剛性を高める等の手段によ
シ対策を行っていたが、信頼性の向上は確実でないばか
シか、電子機器の小型・軽量化に影響を及ぼし、製造コ
ストを増大させていた。
本発明は、回路基板に発生した応力によって搭載した半
導体小片が破損しない実装体の構造を提供せんとするも
のである。
導体小片が破損しない実装体の構造を提供せんとするも
のである。
問題点を解決するための手段
本発明の実装体は半導体小片の弁開方向と回路基板の一
辺とが角度を有する様に半導体小片を回路基板に搭載し
たものである。
辺とが角度を有する様に半導体小片を回路基板に搭載し
たものである。
作 用
本発明は、回路基板の一辺と半導体小片の襞間の方向と
が互いに角度を有して半導体小片が回路基板に搭載され
ているため、回路基板に曲げや伸縮等の応力が加わって
、前記応力の方向が半導体小片の襞間の方向と異ってい
るため、半導体小片が応力によって破損することがない
。
が互いに角度を有して半導体小片が回路基板に搭載され
ているため、回路基板に曲げや伸縮等の応力が加わって
、前記応力の方向が半導体小片の襞間の方向と異ってい
るため、半導体小片が応力によって破損することがない
。
実施例
以下に本発明の一実施例について第１図とともに説明す
る。
る。
第１図Ａは半導体小片１を回路基板２の辺に対し角度を
設けて搭載した例で、半導体小片１の一辺ａ′と回路基
板２の一辺すとが角度θを有している。
設けて搭載した例で、半導体小片１の一辺ａ′と回路基
板２の一辺すとが角度θを有している。
第１図Ｂで外力Ｇにより回路基板２に曲げ変形が生じた
際、回路基板２０半導体小片１を搭載した面には伸びの
力Ａが発生し、この力は半導体小片にも作用する。
際、回路基板２０半導体小片１を搭載した面には伸びの
力Ａが発生し、この力は半導体小片にも作用する。
しかし、半導体小片１は回路基板２の辺に対し角度を設
けて搭載されているため、半導体小片１に作用する力の
方向Ａと劈開方向ｙが角度を有し、各々の方向が一致し
ないため半導体小片１は容易に破損しないものである。
けて搭載されているため、半導体小片１に作用する力の
方向Ａと劈開方向ｙが角度を有し、各々の方向が一致し
ないため半導体小片１は容易に破損しないものである。
なお、半導体小片１の一辺ａ′と回路基板２の一辺すの
角度θが鈍角であれば同様な効果を得ることが出来る。
角度θが鈍角であれば同様な効果を得ることが出来る。
発明の効果
以上のように本発明の実装体によれば、回路基板に加わ
る外力の方向と半導体小片の弁開方向とを角度を有して
回路基板に搭載することにより、外力による回路基板の
曲げ変形に対して半導体小片の機械的強度を高めること
が出来る。これによシ、半導体小片の損傷をなくし、信
頼性を高める事が出来る。又、回路基板の剛性を高める
ため材料変更や基板厚を増加させるなどの回路基板の設
計変更の必要がなく電子機器の小型・薄型化に影響をお
よぼさず、その結果、低コストで高信頼性な電子機器を
実現出来るものである。
る外力の方向と半導体小片の弁開方向とを角度を有して
回路基板に搭載することにより、外力による回路基板の
曲げ変形に対して半導体小片の機械的強度を高めること
が出来る。これによシ、半導体小片の損傷をなくし、信
頼性を高める事が出来る。又、回路基板の剛性を高める
ため材料変更や基板厚を増加させるなどの回路基板の設
計変更の必要がなく電子機器の小型・薄型化に影響をお
よぼさず、その結果、低コストで高信頼性な電子機器を
実現出来るものである。
第１図Ａは本発明の一実施例である半導体小片を搭載し
た実装体の平面図、第１図Ｂは同斜視図、第２図Ａは従
来の実装体の平面図、第２図Ｂは同斜視図、第３図は回
路基板の平面図である。 １・・・・・・半導体小片、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・弁開方向。 第１図 （△） ＪりＶに力頚４ 第２図 （Ａ＞ ／４臂開万閏 第３図 ／４μ市閤
た実装体の平面図、第１図Ｂは同斜視図、第２図Ａは従
来の実装体の平面図、第２図Ｂは同斜視図、第３図は回
路基板の平面図である。 １・・・・・・半導体小片、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・弁開方向。 第１図 （△） ＪりＶに力頚４ 第２図 （Ａ＞ ／４臂開万閏 第３図 ／４μ市閤
Claims (2)
- （１）半導体小片の一辺と回路基板の一辺とが角度を有
し、前記半導体基板上に前記半導体小片が搭載されてな
る実装体。 - （２）半導体小片の劈開の方向と回路基板の一辺とが角
度を有し、前記回路基板上に前記半導体小片が搭載され
る特許請求の範囲第１項記載の実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13652486A JPS62291932A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13652486A JPS62291932A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 実装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291932A true JPS62291932A (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=15177192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13652486A Pending JPS62291932A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015198216A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP13652486A patent/JPS62291932A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015198216A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
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