JPS62291926A - 半導体乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は半導体乾燥装置に関するものである。

従来の技術 従来より、半導体の水洗後の乾燥には遠心力を利用した
乾燥が多く用いられてきた。第２図に従来例を示す。

回転軸１を中心に半導体キャリア４に入った半導体基板
２を回すことにより、遠心力により、半導体基板表面に
付着した水を振り落とすことで、半導体基板を乾燥しよ
うとするものである。５は外壁、６は乾燥槽である。

発明が解決しようとする間顧点　　　　゛しかしながら
、この乾燥工程においては、半導体基体を十分に乾燥す
るために高速度で回転する必要がある。そのため、回転
していない乾燥槽６内の空気と、高速回転する半導体基
板との間で高速の接触がおこり、半導体基板２０表面や
、半導体キャリア４に静電気がおこる。このようにして
できた静電気は、半導体基板２へのパーティクル付着の
原因となる。たとえば、乾燥装置内にも微量のパーティ
クルが存在するが、半導体基板２の表面に静電気がおこ
れば、選択的に半導体基板２の表面にパーティクルが付
着する。また、乾燥装置から取り出した後も、周囲に浮
遊するパーティクルを静電気により付着してしまう。こ
のように、半導体基板２の表面にできる静電気は、半導
体基板２のバーティク）ｖ汚染の大きな原因となる。こ
のため、パーティクル汚染の少ない遠心乾燥をおこなお
うとする場合、イオナイザーにより静電気を中和する方
法がとられてきた。しかし、この方法はイオナイザー装
置を別途必要とするし、又、完全には中和することがで
きず、完全な静電気対策とはなシ得ていない。

問題点を解決するだめの手段 本発明は上記問題点を解決するために、半導体基板を振
り回してその遠心力により乾燥させる乾燥装置において
、気流接触防止フードを、静止気体と半導体基板の間に
もうけだものである。

作用 本発明は上記した方法により、回転していない静止気体
と、高速回転する半導体基板との間に、気流接触防止フ
ードをもうけることにより、半導体基板表面に高速気流
が触れないようＫする。こうすることにより、半導体基
板表面に静電気がおこるのを防ぐことができる。したが
って、この装置によシ、容易に、かつ、完全に静電気対
策ができ、パーティクル付着のない乾燥ができる。

実施例 第１図に本発明の実施例を示す。

１は回転軸、２は半導体基板、３は気流接触防止フード
、４は半導体キャリア、５は外壁、６は乾燥槽である。

回転軸１を中心に半導体基板２と、半導体キャリア４を
高速回転する。この時乾燥槽６内の空気は静止している
。気流接触防止フード３を、半導体基板２及び半導体キ
ャリア４の外側にもうけているので、高速気流は半導体
表面に接触することはない。このようにすれば、イオナ
イザーのような静電気中和装置を設ける必要はない。ま
た、気流接触防止フードによシ、完全に高速気流をしゃ
断することも可能なので、完全な静電気対策となり得る
。

なお、気流接触防止フード３は、第１図では半導体基板
２を完全に乾燥槽６と隔離していないが、完全に隔離し
た形の気流接触防止フードでもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、遠心乾燥において、気流
接触防止フードをもうけることにより、半導体と気体と
の高速接触をさけることができる。

これにより、半導体表面に静電気がおこるのを防ぐこと
ができるだめ、静電付着による半導体表面へのパーティ
クル汚染を容易にかつ完全に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の乾燥装置の上面図、第２図
は従来の乾燥装置の上面図である。 １・・・・・・回転軸、２・・・・・・半導体、３・・
・・・・気流接触防止フード、４・・・・・・半導体キ
ャリア、６・・・・・・外壁、６・・・・・・乾燥槽。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 Ｊ久ｊ友店幹触７８ａヒフード １回転軸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体を振り回してその遠心力により乾燥させる乾燥装
   置において、気流接触防止フードを、静止気体と半導体
   の間に設けたことを特徴とする半導体乾燥装置。