JPS62290875A - 表面処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気メディア、回路基板等に用いられる磁性無
電解メッキ、導体無電解メッキなどのメッキ、洗浄等表
面処理に用いる表面処理装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の表面処理装置は第２１断面図に示すように槽本体
４の底板３の中央に表面処理液２の導入口１を設け、導
入口１の前面に小孔を設けた目皿板１１を置き、槽本体
４の開口部６の周囲にオーバーフロ一部５を設け、まず
導入口Ｉから導入され加熱された表面処理２は目皿板１
１の小孔を通過して更に上昇し開口部６に達する。更に
導入口１から導入される表面処理液２の増加により開口
部６から溢れた表面処理液２は開口部６の周囲に設けら
れたオーバーフロ一部５に流れ落ちる。前記の状態にお
いて被表面処理物７は治具８に引掛けられて目皿板３と
開口部６の間に投入、浸漬、引き上げられることにより
表面処理が行なわれることが知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし従来の表面処理装置では、被表面処理物７に対す
る表面処理液２は表面処理液流９に示す通り導入口１か
ら導入された表面処理液２は目皿板１１のために導入口
１の真正面ばかりでなく目皿＋７ｉｌｌ全体に広がり、
更に目皿板１１の小孔を１ｆｆｉ過し上昇するが、槽本
体４に近い外周部分は壁面流と言われている壁面に添っ
て表面処理液流９は順調に上昇するものの、中央部分の
表面処理液流９は開口部６付近で外側から内側へ入り込
むこととなり下降流となって目皿板１１の近くへ戻り、
再度槽本体４の壁面に添って上昇する回遊流となる。ま
た投入口１からの通人１を増加残少させた場合は目皿板
１１の小孔から噴出する表面処理液２のスピードが速く
又は遅くなるため、前記の様な壁面流、中央部分での下
降流は著しく混乱した状態となり、表面処理液流９は安
定したパターンにならず槽本体４の中の表面処理液２の
流速、液温は一定にならない、このため表面処理液２と
して無電解メッキ液、エツチング液、洗浄のための酸、
アルカリ液等の場合は被表面処理物７の表面と通過速度
が即品質に影響を与えるため、メッキ厚み、エツチング
深さ洗浄のバラツキが太き（なってしまう。

更に前記の様な表面処理液流９の上昇流、下降流、回ｉ
ｌｌ流のために被表面処理物７、治具８、または開口部
６から表面処理液２中へ持ち込まれた微細なゴミ、チリ
類は速やかにオーバーフロ一部５へ排出されず槽本体４
の中を回遊するため、無電解メッキ液の場合は被表面処
理物７の表面に品物となり、エツチング液の場合はエン
チング残り、洗浄の場合は異物の付着となって顕在化し
、安定した表面処理品質が得られない。更に無電解メブ
キ液中の微細なチリ、ゴミ、微粒子金属等は各々を核と
して金属の析出が始まり徐々に重量を増し目皿板１１表
面または底板３の表面にたい積し、無電解メッキ液の寿
命を著しく短くする等の問題点があった。

そこで本発明は従来のこのような問題点を解決するため
、少なくとも被表面処理物を浸漬する範囲内の表面処理
液流速を一定にし、回遊流を無くすとともに、析出金属
、微細なチリ、ゴミ等を速やかに槽本体外に排出するこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために本発明の表面処理装置は開
口部直近に表面処理液の導入口を設け、前記開口部から
のオーバーフローと底板に多数設けた小孔から表面処理
液を排出することを特徴とする。

〔作　用〕

上記のように構成された表面処理装置の導入口から表面
処理液を導入すると、最初は底板の小孔から少しずつ表
面処理液が排出されるが、導入口から流入する表面処理
液の方が排出量を上まわっているため徐々に液面が上昇
し開口部に達し、更に表面処理液の４人を続けると開口
部からオーバーフローが始まり、底板小孔からの排出と
オーバーフローが同時に行なわれる状態となる。したが
って開口部から持込まれる微細なゴミ、チリ類はオーバ
ーフローにより槽外へ排出され清浄な表面処理液の維持
が、また底板小孔から常に一定の表面処理液が均一に排
出されるために一定下降流、一定温度のる１保が、また
析出金属等は下降流により速やかに槽外に排出すること
ができるのである。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１１断面図のように槽本体４の下部に多数の小孔を設け
た底板３、上部に開口部６を設け、開口部６の周囲にオ
ーバーフロ一部５を、さらにオーバーフロ一部５の下に
導入口１を設ける。槽本体４の下には排液受け１ｏを置
く。このような構成においてまず導入口１から導入され
た表面処理液２は底板３に達すると同時に小孔から少し
ずつ排出されるが、導入口１から導入する表面処理液２
の方が底板３の小孔から排出される量を上まわり徐々に
液面が上昇し開口部６に達する。更に導入口１から表面
処理液２の導入を続けると開口部６からオーバーフロー
が始まり、オーバーフローした表面処理液２はオーバー
フロ一部５によって回収されることとなる。前記の様に
開口部６からのオーバーフローと底板３からの排出が行
なわれる状態が表面処理加工が可能となった通常稼動時
で、その時の表面処理液２の流れ方は表面処理液流９に
示す通りとなる。まず３人口１から導入された表面処理
液２はそのまま導入口ｌの延長線上を進むこととなるが
、底）反３から１井出される表面処理：夜２と見合う量
が下方向に下降を始める。

この場合底板３の小孔が底板３の平面に均等に分赦しで
あるため表面処理、４２はどの部分でも均一に排出が行
なわれる。この結果導入口ｌから導入された表面処理液
２は導入口１をやや下がった位置から底板３までの間を
殆んど流速の差の無い整然とした下降流とすることがで
きる。−力感入口１から導入された表面処理液２の中で
下降流とならなかった分は開口部６に閏けて上昇し、や
がてオーバーフローすることによりオーバーフロ一部５
に流れ落ちる。底板３から排出された表面処理液２は槽
本体４の真下に設けられ、やや槽本体４より大きな排出
受け１０により薄葉されることとなる。前記のような稼
動状態の中へ治具８に引掛けられた被表面処理物７を開
口部６から投入し、４人口１よりやや下がった所から底
板３の直近までの間に浸漬し、表面処理加工を行なう。

治具８及び被表面処理物５が表面処理液２中に浸漬され
た時の表面処理液流は、治具８及び被表面処理物５が無
い場合と全く変化はなく前記表面処理液流９そのものの
状態を維持することとなる。

本発明による実施例である第１１断面図には導入口１は
左右の２ケ所しか見えないが、導入口は表面処理ｔｉ、
２を偏った状態で導入することを防ぐために槽本体４の
形状により２ケ所以上で且つバランスの良い配置をする
ことにより３ケ所でも５ケ所でも多い方がより有利とな
る。更に底１反３の小孔は穴径と大数によって表面処理
液２の排出が決まるため、所要下降流速に合わせた穴径
と大数とすることが必要である０以上の実施例において
導入口１と被表面処理物５までの上下方向の距離を大き
くとることは被表面処理物５の表面を通過する下降流の
速度をより安定した均一なものとすることに有効な方法
で、その場合にはオーバーフロ一部５の位置を下方向へ
下げ、導入口１を上方向へ上げることにより容易に実現
できるとともに装置の小型化を企ることができる。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明したように開口部直近に導入口を設
け、開口部から表面処理液をオーバーフローするととも
に底板部分からも排出するという構造により被表面処理
物を浸漬する範囲の表面処理′ｔｉ、流速を均一に、更
にオーバーフローにより微細なゴミ、ケバ類を排出し、
底板部分から排出する下降流により析出金属等を槽体外
に排出し、被表面処理物の品質の向上、表面処理液の寿
命の向上等著しい効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる表面処理装置の断面図、第２
図は従来の表面処理装置の断面図である。 １・・・・・・導入口 ２・・・・・・表面処理液 ３・・・・・・底板 ４・・・・・・槽本体 ６・・・・・・開口部 ７・・・・・・被表面処理物 ８・・・・・・治具 １１・・・・・・目皿）反 以　　　上 児１０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 開口部直近に表面処理液の導入口を設け、前記開口部か
   らのオーバーフローと底板に多数設けた小孔から表面処
   理液を排出することを特徴とした表面処理装置。