JPS62290876A - 表面処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明はメブキ、洗浄等表面処理に用いる表面処理装置
に関する。

〔従来の技術〕

従来の表面処理装置は第２１断面図に示すように槽本体
４の底板３の中央部分に表面処理液２の導入口ｌを設け
、導入口１の前面に小孔を設けた多孔板１５を置き、槽
本体４の開口部６の周囲にオーバーフロ一部５を設け、
まず導入口１から導入され加熱された表面処理液２は多
孔板１５の小孔を通過して更に上昇し開口部６に達する
。更に導入口１から導入される表面処理？＆２の増加に
より開口部６から溢れた表面処理液２は開口部６の周囲
に設けられたオーバーフロ一部５に流れ落ちる。前記の
状態において被表面処理物７は治具８に引掛けられて多
孔板１５と開口部６の間に投入、’／ｌ　？！、引き上
げられることにより表面処理が行なわれることが知られ
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし従来の表面処理装置は被表面処理物７に対する表
面処理液２は表面処理液流９に示す通り、導入口１から
４人された表面処理液２は多孔１反１５のために導入口
１の真正面ばかりでなく多孔板１５の全体に広がり、更
に多孔板１５の小孔を通過し上昇するが、槽本体４に近
い外周部分は壁面流と言われている壁面に添って表面処
理液流９は順調に上昇するものの、中央部分の表面処理
液流９は開口部６付近で外側から内側へ入り込むことと
なり下降流となって多孔板１５の近くまで戻り、再度槽
本体４の壁面に添って上昇する回遊流となる。また導入
口１からの表面処理液２の導入量を増加、減少させた場
合は多孔板１５の小孔から噴出する表面処理液２のスピ
ードが速く又は遅くなるこめ前記の様な壁面流、中央部
分での下降流は著しく混乱した状態となり表面処理液流
９は安定したパターンにはならず槽本体４の中の表面処
理液２の各々の部分での流速、流れの方向、液温は一定
にならない。

このため表面処理液２として無電解メッキ液、エツチン
グ液、洗浄のための酸、アルカリ液等の場合は被表面処
理物７の表面との通過速度が即品質に影響を与えるため
、メッキ厚み、エツチング深さ、洗浄のバラツキが大き
くなってしまう。

更に前記の様な表面処理液流９の上昇流、下降流、回遊
流のために被表面処理物７、治具８、または開口部６か
ら表面処理ｆｉＺ中へ持ち込まれた微細なゴミ、チリ類
は速やかにオーバーフロ一部５へ排出されず槽本体４の
中を回遊するため無電解メッキ液の場合は被表面処理物
７の表面に品物となり、エツチング液の場合はエツチン
グ残り、洗浄の場合は異物の付着となって顕在化し、安
定した表面処理品質が得られない、更に無電解メッキ液
中の微細なチリ、ゴミ、微粒子金属等は各々を核として
金属の析出が始まり徐々にＭｆｆｉを増し多孔板１５の
表面、または底板３の表面にたい積する異常析出現象に
より無電解メッキ液の寿命を著しく短くする等の問題点
があった。

そこで本発明は従来のこのような問題点を解決するため
に、すくなくとも被表面処理物を浸漬する範囲内の表面
処理液の方向と流速を一定にし、回遊流を無くすととも
に、槽本体内で発生した析出金属、微細なゴミ、チリ等
を速やかに槽本体外に排出することを目的とする。

ｃ問題点を解決する手段〕 上記問題点を解決するために本発明の表面処理装置は下
部から表面処理液を４人し、上部開口部からオーバーフ
ローする表面処理装置において、２枚の多孔板を境にし
て上部分、中間部分、下部分に区分し、下部分と中間部
分の境にある多孔板から、下部分から中間部分に向けて
表面処理液を噴射することを特徴とするや 〔作　用〕 上記の様に構成された表面処理装置の導入口から表面処
理液を導入すると、下部分に充満した後、下部分と中間
部分の境に設けた多孔板の全ての小孔から均等に表面処
理液が噴射し、中間部分と上部分の境に設けた多孔板の
裏面に当たる、中間部分に充満した表面処理液は中間部
分と上部分の境に設けた多孔板の孔からゆるやかに上昇
し開口部からオーバーフローする。下部分と中間部分の
境にある多孔板の小孔を通過する表面処理液は下部分の
内圧の高まりにより各々の小孔から均等の噴射を行ない
、中間部分に流れ込むため、中間部分と上部分の境にあ
る多孔板の孔を通過し、更に開口部に至るまで各々の部
分で均等の流速が保たれることとなる。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
１断面図において、槽本体４の最下部に底板３を設け、
中央部分に表面処理液２を導入するための導入口１を、
更に槽本体４の中を多孔板ＡｌＯ３多孔板Ｂｌｌで区切
り導入口１に近い部分から下部分１４、中間部分１３、
上部分１２とする。上部分１２の最上部に開口部６を設
け、更に開口部６の周囲にオーバーフロ一部５を置り。

このような構成において導入口１から４人された表面処
理液２は下部分１４に充満し多孔板ＡＩＯに設けられた
小孔から勢いよく中間部分１３に噴射される。多孔ｔｆ
ｆｌＡ１０から噴射された表面処理液２は直接多孔板Ｂ
ｌｌの裏面に当たり中間部分１３を充満するとともに多
孔＋ＨＢ１１の孔からゆるやかに上部分１２に流れ込み
開口部６に達した後オーバーフロ一部に排出される。

この場合多孔板ＡＩＯに設ける小孔は全面に均等とし槽
本体４に固定する。小孔の径と数は導入口１から流れ込
む表面処ＦＩａ２の足により異なるが、基準は小孔を通
過する表面処理液２の流速が略１，５ｍ／ｓｅｃ以上と
することで、１．５ｍ／　ｓｅＣ以下の場合は全ての小
孔から均等な噴射とならず導入口１に近い部分が多く、
導入口１から遠い部分はど少ないというアンバランスな
結果となるが、１．５ｍ／ｓｅｃからほぼ均等な噴射が
可能となる。多孔板Ｂｌｌは多孔板ＡＩＯの小孔より大
きな穴径とするが、まず孔の位置は多孔板Ａ１０の同一
線上は避は多孔板ＡＩＯの小孔から噴射される表面処理
液２は必ず多孔板Ｂｌｌの工面に当たることとする。多
孔板Ｂｌｌの孔を通過する表面処理液２の流速は０．２
ｍ／ｓ　ｅ　ｃ　〜１ｍ／ｓｅｃとし、孔径、孔数を設
定する。この場合の流速の上限は現在市販されている液
体ポンプの性能と関係するもので、多孔板Ａ１０部分で
１．５ｍ／ｓｅｃ以上の流速を必要とし、更に多孔板Ｂ
ｌｌで１ｍ／ｓｅｃの流速を確保することは液体ポンプ
自体に過剰な負担をかけることとなり経済面からまた安
全面から困難なこととなる。流速は上部分１２に投入さ
れる被表面処理物７と多孔板Ｂ１１までの距離、表面処
理液の性状等により決める必要があるが０．２ｍ／　ｓ
’　ｅ　ｃ以下では流速のアンバランスが著しくなるた
め下限は０．２ｍ／ｓｅｃを目安とする。各々多孔板Ａ
１０、多孔板Ｂｌｌを置いて表面処理液２を導入すると
下部分１４では表面処理液流９に示すように多孔板ＡＩ
Ｏ全面に広がり更に小孔から均一な噴射が行なわれ中間
部分１３でも整然とした流れとなり引続き多孔板Ｂｌｌ
から上部分１２に流れ出している表面処理？ｅｉ流９は
どこの部分でもほぼ同様の流速、方向となり整然と上昇
し、開口部６付近で各々のオーバーフロ一方向へ流れ方
向が変わり、やがてオーバーフロ一部５へ排出されるこ
ととなる。

以上のような実施例において、上部分１２に浸漬される
被表面処理物７は冶具８に支えられ表面処理液流９を■
止しないようにおくことにより表面処理物７の表面は均
一な流速で上昇する表面処理液流９と接することができ
る。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明したように表面処理装置の内部に２
枚の多孔板を設けるというＮ阜な構造により被表面処理
物を浸漬する範囲の表面処理液の方向と流速を一定にし
、回１３Ｈｔをなくすとともに槽本体内で発生した析出
金属、微細なゴミ、チリ等を速やかに槽本体外に排出す
ることにより均一で且つゴミ、チリ等の付着のない清浄
な表面処理加工ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による表面処理装置の断面図。 第２図は従来の表面処理装置の断面図。 １・・・・・・導入口 ２・・・・・・表面処理液 ６・・・・・・開口部 ７・・・・・・被表面処理物 ９・・・・・・表面処理液流 １０・・・・・・多孔板Ａ １１・・・・・・多孔板Ｂ １２・・・・・・上部分 １３・・・・・・中間部分 １４・・・・・・下部分 １５・・・・・・多孔板 以　　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 下部から表面処理液を導入し、上部開口部からオーバー
   フローする表面処理装置において、２枚の多孔板を境に
   して上部分、中間部分、下部分に区分し、下部分と中間
   部分の境にある多孔板の孔から、下部分から中間部分に
   向けて表面処理液を噴射することを特徴とする表面処理
   装置。