JPS62287450A - 光カ−ドの製造方法 - Google Patents

光カ−ドの製造方法

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JPS62287450A
JPS62287450A JP61131573A JP13157386A JPS62287450A JP S62287450 A JPS62287450 A JP S62287450A JP 61131573 A JP61131573 A JP 61131573A JP 13157386 A JP13157386 A JP 13157386A JP S62287450 A JPS62287450 A JP S62287450A
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adhesive film
slightly adhesive
layer
manufacturing
film
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Mitsuru Takita
多気田 満
Wataru Kuramochi
倉持 渉
Takashi Wada
隆 和田
Nobuhiko Sakai
酒井 順彦
Yoshiaki Tsuruoka
美秋 鶴岡
Yuji Kondo
祐司 近藤
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明 発明の目的
【産業上の利用分野1 本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、ID
カードなどにおいて、必要な情報の書き込みおよび読み
出しを、光学的な記録および再生手段によって行なう光
カードの製造方法に関する。 [従来の技術1 テルル、ビスマスなどの低融点金属の薄膜を基材上に設
け、レーザービームなどを照射して薄膜の一部に変化を
生じさせて記録を行ない、記録された情報を光学的に再
生する光記録再生の技術がある。 光記録再生技術の利
点は、記録される情報密度が、従って取扱える情報量が
、従来の磁気記録再生技術によるものや、ICを利用し
たものにくらべて飛躍的に大きいことである。 そこで、光記録再生技術を各種のカード類に適用するこ
とが試みられている。 しかし、上記の光記録技術においてカードに情報を記録
する場合、カードに1枚づつレーザービームで情報を書
き込まなくてはならず、その作業量が膨大で量産に適し
ない。 発行枚数の多いキャッシュカード、クレジット
カード、IDカードなどを対象に実用化するために、量
産が容易で、  −コストの低い光カードの製造方法の
開発が要望されていた。 出願人は、上記の要望にこたえた光カードの製造方法を
発明し、すでに提案した(特願昭60−283268@
)。 その製造方法は、カード基材上に金属薄膜層およ
びフォトレジスト層をこの順で積層し、光情報パターン
を書き込んだフォトマスクを介して露光し、現像および
エツチングして光情報パターンを有する金属薄膜層を形
成し、その上に保護層を設け、所定の寸法のカードを打
抜いて、カード素材を得ることを特徴とする。 このようにして、各カードに共通な情報パターンの形成
は一括してフォトレジスト層のエツチングで行ない、固
有の情報パターンは1枚ごとにレーザービームにより書
き込むのである。 ところが、光カードの試用の過程で、情報の吉き込みや
読み取りの誤りが生じることが経験された。 その原因
を調査したところ、光カードにキズがついたり、ホコリ
が付着したりして、これが光学的操作の障害になってい
ること、また、このキズやホコリは、光カード製造の工
程においても問題になるということが判明した。 [発明が解決しようとする問題点] 本発明の目的は、キャッシュカード、クレジットカード
、IDカードなどの記録および再生を光学的に行なう光
カードの製造に当って、情報の書き込みや読み取りの誤
りが生じることのない光カードの製造方法を提供するこ
とにある。 発明の構成 (問題点を解決するための手段] 本発明の光カード製造の第一の方法は、カード基材上に
光情報パターンを記録する金属薄膜層、保護層、硬化樹
脂層をこの順で積層し、得られたカード素材を所定の寸
法のカードに打扱くことからなる光カードの製造方法に
おいて、非加工面を微粘着フィルムで被覆したまま各工
程を実施することを特徴とする。 第1図を参照して、各工程を詳細に説明すれば、カード
基材1としてその両面を微粘着フィルム7で被覆したも
の(A)を使用し、一方の面の微粘着フィルムを剥離し
くB)、その面に、光情報パターン3を記録する金属薄
膜層4を設けた( C) 41、その上を、微粘着フィ
ルム7で被覆する(D>。 次に、保護層5として、その両面を微粘着フィルム7で
被覆したもの(G)を使用し、一方の面の微粘着フィル
ム7を剥離して(H)、保護層5Aの面を、微粘着フィ
ルム7を剥離した(E)金属薄膜4上に積層する(1)
。 別法としては、微粘着フィルム7を剥離した金属薄
膜層上に、プラスチックを塗布することにより保護層5
Bを設けた(F)後、微粘着フィルム7で被覆してもよ
い(1)。 続いて、保護@5上の微粘着フィルム7を剥離して(J
)、その上に硬化樹脂層6を積層した(K)後、その上
を微粘着フィルム7で被覆して(L)、打扱き工程に回
す。 本発明の光カード製造の第二の方法は、保護層となるプ
ラスチックフィルムの一方の面に硬化樹脂層を設け、他
方の面に光情報パターンを記録する金属薄膜層を形成し
、この金属薄膜層を接着剤層を介してカード基材上に接
着し、得られたカード素材を所定の寸法のカードに打抜
くことからなる光カードの製造方法において、非加工面
を微粘着フィルムで被覆したまま各工程を実施すること
を特徴とする。 第2図を参照して、各工程を詳細に説明すれば、保護層
5として、その両面を微粘着フィルム7で被覆したプラ
スチックフィルムを使用(N)し、一方の面の微粘着フ
ィルムを剥離して(0)、その上に硬化樹脂層6を積層
した( P ) 41、その上を、微粘着フィルム7で
被覆する(Q)。 次に、保護層5の微粘着フィルム7を剥離しくR)、そ
の上に金属薄膜層4を設けた(S)後、その上を微粘着
フィルム7で被覆する(T>。 続いて、カード基材1として、その両面を微粘着フィル
ム7で被覆したもの(V)を使用し、一方の面の微粘着
フィルム7を剥離しくW)、その面に、微粘着フィルム
7を剥離した金属薄膜層4を(U)、接着剤層2を介し
て貼り合わせる(X>。 このようにして得た、表裏を
微粘着フィルム7で被覆したカード素材を、打扱き工程
に回す。 変更態様としては、金属薄膜層4と保護層5との層間に
アンダーコート層を設けてもよいし、保護層5と硬化樹
脂層6との層間にプライマ一層を設けてもよい。 「微粘着フィルム」とは、容易に剥離できる程度の粘着
性をもったフィルムを意味し、ポリエチレンなどに代表
されるプラスチックフィルムに常用の微粘着剤加工を施
して、適当な粘着力を与えたものをいう。 剥離したと
きにフィルム側に微粘着剤が残り、被覆されているもの
に移行しないものを使用すべきである。 カード基材には、必要に応じて他の記録手段、たとえば
磁気記録層などが施されていてもよい。 カード基材の材質は、常用の磁気カードと同様でよく、
硬質のポリ塩化ビニル樹脂、とくに色彩を施したり印刷
を行なうため、白色のものが適当である。 もちろん、
その他の合成樹脂も使用できるし、シート状であれば他
の材料を使用してもよい。 折り曲げに対する抵抗が必
要ならば、金属の板や網、織布や不織布を用いて補強し
てもよい。 カード基材は、積層材であってもよい。 金属薄膜層は、下記のような金属または合金を使用し、
蒸着、スパッタリング、CVD、イオンブレーティング
、あるいは分子線エピタキシー、めっき等の手段により
形成する。 (1) 光反射性のすぐれた金属、たとえばAfl、N
i、Cr、AU、Au、およびこれらを主体とする合金
。 (2) 低融点金属であるl’−e、Zn、pb。 Cd、Bi、Sn、Se、In、Ga、Rb。 およびこれらを主成分とする合金、好ましい合金の例と
しては、丁e −3e 、 Te −3e −Pb 、
Te −Pb 、Te −3n−3,Sn −Cu 、
Te −Cu−Pbなどが挙V られる。 レーザービーム等の照射により相転移を生じて光の反射
率が変化する、Te酸化物、sb酸化物、MO酸化物、
Gem化物、■酸化物、3m酸化物、あるいはTer!
i化物−Ge 、 Te−3nなどの化合物も、金属薄
膜を形成するものとして使用できる。 上記金属と有機化合物または無機酸化物との複合物たと
えばTe−CH4、Te−C82、Te−スチレン、S
 n  S 02 、Ge 3  S n 。 Sn S−3などの薄膜、あるいは5i02/Ti/ 
S i O2/ A 、1!などの多層膜も、反射性金
属薄膜として用い得る。 ざらに、光磁気記録材料であるGd Co、Tb Co
 、Gd Fe 、Dy Fe 、Gd Tb Fe、
Gd Fe Bi 、Tb Dy Fe 、Mn Cu
 Biなども、反射性金属薄膜として使用可能である。 厚さは、200八〜10,000人、好ましくは1.0
00人〜5,000八である。 光情報パターンを記録する金属薄膜層の形成に当っては
、カード基材の表面または保護層の裏面に金属薄膜層お
よびフォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して
露光した後、現像およびエツチングして、各カードに共
通の情報を書き込むとよい。 フォトレジスト層は、常
用のフォトレジストの材料を用い、ロールツー1〜法な
ど任意の方法で塗布して形成すればよい。 エツチング
も、常法に従って実施すればよい。 保護層は、カードの金属薄膜層を保護するものである。  保護層に要求される特性は、透明性が高いこと、平滑
であること、および厚みムラのないことである。 最も
好ましい保護層材料の一例として、ポリカーボネー1〜
樹脂フィルムが挙げられる。 適切な厚さは、数μ〜8
00μ程度である。 そのほかに好ましい保護フィルム
の例としては、セルロース系樹脂(たとえばセルロース
トリアセテート)、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエーテルサルホン等のポリサルフオン樹脂、ポ
リメチルペンテン等の樹脂のフィルムがおる。 また、
これらの樹脂を適宜の溶剤にとかして金属薄膜層上に塗
布して形成してもよい。 保護フィルムの面には、積層する他の材料との接着力を
向上させるため、コロナ放電、プラズマ処理等の物理的
な処理、酸を用いた酸化処理やプライマーの塗布などの
処理を、必要に応じて行なうとよい。 ざらに、保護層上に、下層の光情報パターンの再生に支
障がない限り、印刷層を設けてもよい。 硬化樹脂層は、カードの携帯時や使用時に傷がつくこと
と、それに伴ない傷の中に汚染物質がつまることを防止
し、光カードの耐久性、記録精度および再生の精度を向
上させる。  。 硬化樹脂層の材質としては、保護層の特性を低下させな
い限り、任意のものを使用できる。 たとえば、シリコ
ーン系、アクリル系、メラミン系、ポリウレタン系、エ
ポキシ系等の硬化樹脂、Ag2O3やSiO2等の金属
酸化物、プラズマ重合による重合膜が、具体的材質とし
て挙げられる。 接着剤層は、カード基材とその上にある層との間を接着
するために、第二の製造方法において使用し、また第一
の製造方法においても、必要があれば使用する。 光情
報パターンを記録する金属薄膜層が保護層よりも小さけ
れば、保護層とカード基材とが接着することもある。 
従って、接着剤層の接着剤は、カード基材の材質と金属
薄膜層の材質に加えて、保護層の材質も考慮して選択す
る。 接着剤の具体的な例は、エポキシ系、ウレタン系
、アクリル系もしくはシアノアクリレート系のものであ
る。 【作 用】 本発明の光カードの製造方法は、各層を形成する製造工
程において、非加工面が常に微粘着フィルムで被覆され
保護されているから、製造工程中に、各層の表面にキズ
がついたり、ホコリが付着したりすることが防がれる。 [実施例] 厚さ400μの透明ポリカーボネートシートの両面を厚
さ60μの微粘着フィルム(ポリエチレン/エチレン−
ビニルアルコール共重合体)で被覆したものを用意し、
一方の面の微粘着フィルムを剥離して、下引き処理剤「
プライマーPC−4J(信越化学)をグラビア法により
塗布した。 その上にシリコーン系硬化樹脂剤rX12
−2150AJとrX−12−2150BJ  (信越
化学)の10:1ff合物をグラビア法により塗布し、
100℃で30分間加熱して硬化させ硬化樹脂層を形成
した後、その表面を微粘着フィルムで被覆した。 このシートのポリカーボネートシートの面の微粘着フィ
ルムを剥離してフレオン洗浄し、続いて80℃の温度で
30分間熱処理した後、真空蒸着により厚さ0.3μの
アルミニウム層を形成してから、蒸着面を微粘着フィル
ムで被覆した。 次いでアルミニウム層の微粘着フィルムを剥離して、こ
の表面にフォトレジストrWAYcOAT@ HP R
204J  (富士ハントエレクトロニクステクノロジ
ー)を、ロールコータ−で、乾燥時の厚さが1μになる
ように塗布し、100℃で20分間プリベーキングして
フォトレジスト層とした。 露光用マスクとして、電子線描画装置により、光情報パ
ターンを書き込んだものを用い、このマスクを上記のフ
ォトレジスト層に密着させ、マスクの上から紫外線照射
を行なうことによりパターン露光した。 露光部、現像液r、LsTJ(富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー)に浸漬して露光部のフォトレジスト
を溶解除去した。 続いて100℃の温度で20分間ポ
ストベーキングし、腐食液 −(リン酸16部、酢wi
2部、硝r!i1部および水1部からなる。 いずれも
部は容母部を示す。)に3分間浸漬し、露光部のアルミ
ニウム層を除去して、光情報パターンを記録した金属薄
膜層を形成した。 その上を微粘着フィルムで被覆した
。 一方、厚さ300μの白色硬質ポリ塩化ビニルシートの
両面を微粘着フィ/L、ムで被覆したシートを用意した
。 この白色硬質ポリ塩化ビニルシートの一方の面の微粘着
フィルムを剥離し、その面と、微粘谷フィルムを剥した
上記の光情報パターンを記録した金属薄膜層とが相対す
るようにして、アクリル系感熱接着剤を介して貼り合わ
せ、表面を温度110℃の熱ロールを用いて圧着し、光
カード素材を形成した。 この素材を打扱き金型により打抜き、書き込みや読み取
りに支障がない光カードを得た。 発明の効果 本発明の製造方法によれば、各工程でキズがついたり、
ホコリが付着したりすることが防止される結果、情報の
書き込みや読み取りの誤りが生じることがない光カード
が得られる。 本発明の製造方法は、どのカードにも共通の情報パター
ンはエツチング方式で与えるという、すでに提案した前
記発明を利用できるので、その効果である、但産が容易
でコストが安いというメリットを享受できる。
【図面の簡単な説明】
第1図AないしLおよび第2図NないしXは、ともに本
発明の光カードの製造方法の各工程を説明するための、
模式的な断面図である。 1・・・カード基材 2・・・接着剤層 3・・・光情報パターン 4・・・金属薄膜層 5・・・保護層 6・・・硬化樹脂層 7・・・微粘着フィルム

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)カード基材上に光情報パターンを記録する金属薄
    膜層、保護硬化樹脂層をこの順で積層し、得られたカー
    ド素材を所定の寸法のカードに打抜くことからなる光カ
    ードの製造方法において、非加工面を微粘着フィルムで
    被覆したまま各工程を実施することを特徴とする製造方
    法。
  2. (2)保護層となるプラスチックフィルムの一方の面に
    硬化樹脂層を設け、他方の面に光情報パターンを記録す
    る金属薄膜層を形成し、この金属薄膜層を接着剤層を介
    してカード基材上に接着し、得られたカード素材を所定
    の寸法のカードに打抜くことからなる光カードの製造方
    法において、非加工面を微粘着フィルムで被覆したまま
    各工程を実施することを特徴とする製造方法。
  3. (3)カード基材として、その両面を微粘着フィルムで
    被覆したものを使用し、一方の面の微粘着フィルムを剥
    離し、その面に光情報パターンを記録する金属薄膜層を
    設けた後、再度微粘着フィルムで被覆して次の工程に進
    む特許請求の範囲第1項に記載の製造方法。
  4. (4)保護層として、その両面を微粘着フィルムで被覆
    したプラスチックフィルムを使用し、一方の面の微粘着
    フィルムを剥離し、その面を、光情報パターンを記録す
    る金属薄膜層上に積層した後、再度微粘着フィルムを被
    覆して次の工程に進む特許請求の範囲第1項に記載の製
    造方法。
  5. (5)微粘着フィルムを剥離した光情報パターンを記録
    する金属薄膜層上に、プラスチックを塗布することによ
    り保護層を設けた後、再度微粘着フィルムで被覆して次
    の工程に進む特許請求の範囲第1項に記載の製造方法。
  6. (6)保護層上の微粘着フィルムを剥離して、その上に
    硬化樹脂層を設けた後、再度微粘着フィルムで被覆して
    次の工程に進む特許請求の範囲第1項に記載の製造方法
  7. (7)保護層として、その両面を微粘着フィルムで被覆
    したものを使用し、一方の面の微粘着フィルムを剥離し
    て、その上に硬化樹脂層を積層した後、再度微粘着フィ
    ルムで被覆して次の工程に進む特許請求の範囲第2項に
    記載の製造方法。
  8. (8)微粘着フィルムで被覆された硬化樹脂層を有する
    保護層の微粘着フィルムを剥離し、その上に光情報パタ
    ーンを記録する金属薄膜層を設けた後に、再度微粘着フ
    ィルムで被覆して次の工程に進む特許請求の範囲第2項
    に記載の製造方法。
  9. (9)カード基材として、その両面を微粘着フィルムで
    被覆したものを使用し、一方の面の微粘着フィルムを剥
    離し、その面に光情報パターンを記録する金属薄膜層を
    接着剤層を介して貼り合わせて次の工程に進む特許請求
    の範囲第2項に記載の製造方法。
  10. (10)表裏を微粘着フィルムで被覆したカード素材を
    所定の寸法のカードに打抜いて実施する特許請求の範囲
    第1項または第2項に記載の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001086648A1 (fr) * 2000-04-25 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication de substrat de disque, procede et dispositif de fabrication de disque optique
KR20200098050A (ko) * 2019-02-11 2020-08-20 코나아이 (주) 금속 장식이 삽입된 플라스틱 카드의 제조방법 및 금속 장식이 삽입된 플라스틱 카드

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WO2001086648A1 (fr) * 2000-04-25 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication de substrat de disque, procede et dispositif de fabrication de disque optique
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