JPS62287449A

JPS62287449A - 光カ−ドの製造方法

Info

Publication number: JPS62287449A
Application number: JP61131572A
Authority: JP
Inventors: Takashi Wada; 隆和田; Nobuhiko Sakai; 酒井　順彦; Yuji Kondo; 祐司近藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1986-06-06
Filing date: 1986-06-06
Publication date: 1987-12-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

３、発明の詳細な説明発明の目的

【産業上の利用分野】

本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤ
カードなどにおいて、必要な情報の書き込みおよび読み
出しを光学的な記録および再生手段によって行なう光カ
ードの′！４造方法に関する。［従来の技術１テルル、ビスマスなどの低融点金属の薄膜を基材上に設
（ブ、レーザービームなどを照射して薄膜の一部に変化
を生じさせて記録を行ない、記録された情報を光学的に
再生する光記録再生の技術がおる。　光記録再生技術の
利点は、記録される情報密度が、従って取扱える情報量
が、従来の磁気記録再生技術によるものや、ＩＣを利用
したものにくらべて飛躍的に大きいことである。そこで、光記録再生技術を各種のカード類に適用するこ
とが試みられている。しかし、上記の光記録技術においてカードに情報を記録
する場合、カードに一枚づつレーザービームて情報を占
き込まなくてはならず、その作業聞が膨大で量産に適し
ない。　発行枚数の多いキャッシュカード、クレジット
カード、ＩＤカードなどを対象に実用化するには、量産
が容易で、コストの低い光カードの製造方法の開発が要
望されていた。出願人は、上記の要望にこたえた光カードの製造方法を
発明し、すでに提案した（特願昭６０−２８３２６８号
）。　その製造方法は、カード基材上に金属薄膜層およ
びフォトレジスト層をこの順で積層し、光情報パターン
を出き込んだフォトマスクを介して露光し、現像および
エツチングして光情報パターンを有する金属薄膜層を形
成し、その上に保護層を設け、所定の寸法のカードを打
抜いて、カード素材を得ることを特徴とする。この発明は、各カードに共通な情報パターンの形成は一
括してフォトレジスト層のエツチングで行ない、固有の
情報パターンは１枚ごとにレーザービームにより書き込
むものである。この製造方法の実施に当って、カード上で光情報パター
ンが正しい位置にないものができやすい、という問題に
出会った。［発明が解決しようとする問題点１本発明の目的は、キャッシュカード、クレジットカード
、ＩＤカードなどの記録および再生を光学的に行なう光
カードの製造において、カードの打抜きに際して打扱き
位置を正確に保ち、光情報パターンの位置がずれるとい
う問題が生じないような製造方法を提供することにある
。発明の溝成（問題点を解決するための手段］本発明の第一の光カードの製造方法は、第１図および第
２図に示すように、カード基材１上に金属薄膜層および
フォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して露光
した後、現像およびエツチングして光情報パターン３お
よび少なくとも１個のカード打汰き位置見当マーク７を
出き込んだ金属薄膜層４を形成し、その上に保護層５を
設け、上記のカート打（友ぎ位置見当マーク７を基準に
して所定の寸法のカートを打汰くことを特徴とする。本発明の第二の光カードの製造方法は、第１図および第
２図に示すように、保８層５の裏面に金属薄Ｐ３層おに
びフォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して露
光した後、現像およびエツチングして光情報パターン３
および少なくとも１個のカード打抜ぎ位置見当マーク７
を書ぎ込んだ金属薄膜層４を形成し、この層を接着剤層
２を介してカード基材１上に接着した後、上記のカード
打抜き位置見当マーク７を基準にして所定の寸法のカー
ドを打汰くことを特徴とする。本発明には種々の態様がある。　それらを説明すれば、
まず、第２図に示すように、カード打汰き位置見当マー
ク７を２個以上とし、それらを結ぶ線が光情報パターン
のビット列と直角であって、カードの長辺と平行になる
ように設けて実施するものがある。金属薄膜層４と保護層５との層間にアンダーコー１へ層
（図示してない）を設けてもよい。　ざらに、保護層５
の表面に硬化樹脂層６を設Ｃプてもにい。　この場合、
保護層５と硬化樹脂層６との層問にプライマー層（図示
してない）を設けてもよい。カード基材には、必要に応じて他の記録手段、たとえば
磁気記録層などが施されていてもよい。カード基材の材質は、常用の磁気カードと同様でよく、
硬質のポリ塩化ビニル樹脂、とくに色彩を施したり印刷
を行なうため、白色のものが適当である。　もちろん、
その伯の合成樹脂も使用できるし、シート状であれば伯
の材料を使用してもよい。　折り曲げに対する抵抗が必
要ならば、金属の板や網、織布や不織布を用いて補強し
てもよい。カード基材は、積層材であってもよい。金属薄膜層は、下記のような金属または合金を使用し、
蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ、イオンブレーティング
、あるいは分子線エピタキシー、めっき等の手段により
形成する。（１）　光反射性のすぐれた金属、たとえばＡＩ、Ｎ　
ｉ　、　Ｃｒ　１ＡＱ　、Ａ’−およびこれらを主体と
する合金。（２）　低融点金属であるＴｅ、Ｚｎ、Ｐｂ。Ｃｄ　１　Ｂｉ　　、ｓｎ、ｓｅ　、Ｉｎ、Ｇａ、Ｒｂ
　、およびこれらを主成分とする合金、好ましい合金の
例としては、Ｔｅ　−３ｅ　、　Ｔｅ　−３ｃ　−Ｐｂ
　、Ｔｅ　−Ｐｂ　、Ｔｅ　−３ｎ−３，Ｓｎ　−ｃｕ
　、Ｔｅ　−Ｃｕ−ｐｂなどが挙げられる。レーザービーム等の照射により相転移を生じて光の反射
率が変化する、Ｔｅｌ！２化物、ｓｂ酸化物、Ｍｏｌ化
物、（３ｅ酸化物、ｖ駁化物、３ｍＭ化物、あるいはＴ
ｅ酸化物−Ｇｅ　、　Ｔｅ−３ｎなどの化合物も、金属
薄膜を形成するものとして使用できる。上記金属と有機化合物または無Ｉａ酸化物との複合物た
とえばＴｅ　　ＣＨ４、Ｔｅ　　Ｃ３２、Ｔｅ−スチレ
ン、Ｓｎ　−８Ｏ２、Ｇｅ　３−３ｎ、５ｎＳ−３など
の薄膜、あるいはＳ！　０２　／Ｔ！／Ｓｉ　０２　／
Ａ、ｌ！などの多層膜も、反射性金属薄膜として用い得
る。ざらに、光磁気記録材料である（３ｄ　Ｃｏ、ＴＩ）　
ｃｏ　＝　Ｇｄ　Ｆｅ　、　Ｄｙ　Ｆｅ　、　Ｇｄ　Ｔ
ｂ　Ｆｅ　。Ｇｄ　Ｆｅ　Ｂｉ　、Ｔｂ　ＤＶ　Ｆｅ　、Ｍｎ　Ｃｕ
　Ｂｉなども、反射性金属薄膜として使用可能である。厚さは、２００八〜１０，０００人、好ましくは１，０
００人〜５．０００人である。フォトレジスト層は、常用のフォトレジストの材料を用
い、ロールコート法など任意の方法で塗布して形成すれ
ばよい。　エツチングも、常法に従って実施すればよい
。保護層は、カードの金属薄膜層を保護するものである。　保護層に要求される特性は、透明性が高いこと、平滑
であること、および厚みムラのないことである。　最も
好ましい保護層材料の一例として、ポリカーボネート樹
脂フィルムが挙げられる。　適切な厚さは、数μ〜８０
０μ程度である。　そのほかに好ましい保護フィルムの
例としては、セルロース系樹脂（たとえばセルロースト
リアセテート）、ポリエチレンテレフタレート、ポリメ
チルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル
、ポリエーテルサルホン等のポリサルフォン樹脂、ポリ
メチルペンテン等の樹脂のフィルムがおる。　また、こ
れらの樹脂を適宜の溶剤にとかして金属薄膜層上に塗布
して形成してもよい。保護イルムの面には、積層する伯の材料との接着力を向
上させるため、コロナ放電、プラズマ処理等の物理的な
処理、酸を用いた酸化処理やブライマーの塗布などの処
理を、必要に応じて行なうとよい。所望であれば、保護層の１番こざらに硬化樹脂層を設け
て、表面の保護の完全をはかることもできる。　硬化樹
脂層は、カードの携帯時や使用時に傷がつくことと、そ
れに伴ない傷の中に汚染物質がつまることを防止し、光
カードの耐久性、記録精度および再生の精度を向上させ
る。硬化樹脂層の材質としては、保護層の特性を低下させな
い限り、任意のものを使用できる。　たとえば、シリコ
ーン系、アクリル系、メラミン系、ポリウレタン系、エ
ポキシ系等の硬化樹脂、Ａ、Ｉ！２０３やＳｉＯ２等の
金属酸化物、プラズマ手合による重合膜が、具体的材質
として挙げられる。接着剤層は、カード基材とその上にある層との間を接着
するために、第二の製造方法において使用し、また第一
の製造方法においても、必要があれば使用する。　光情
報パターンを書き込んだ金属薄膜層が保護層よりも小さ
ければ、保護層とカード基材とが接着することもある。　従って、接着剤層の接着剤は、カード基材の材質と金
属薄膜層の材質に加えて、保護層の材質も考慮して選択
する。　接着剤の具体的な例は、エポキシ系、ウレタン
系、アクリル系もしくはシアノアクリレート系のもので
おる。［作　用１光カードは、その特性上記録密度が高い反面、読み取り
（再生）の光学的アプローチを精密に行なう必要がある
。　すなわち、光学ヘッドは、読み取るべき情報パター
ンの位置を確認して読み取るようになっているが、それ
が予定した位置からめまり離れていると、情報パターン
のはじめの位置に到達することができないし、光情報パ
ターンの方向がカードの％Ｑ辺に対して平行に保たれて
いないと、途中から誤って他の情報パターンを読み取っ
てしまうことかある。本発明の光カードの”ＩＪＮ方法によれば、カードの打
扱き加工は、光情報パターンに設けた打扱き位置見当マ
ークを基準にして行なわれるので、打抜き加工の精度が
よい。　従って、光情報パターンを光カードの基準辺に
対して正確な位置に設定でき、読み取りおよび書き込み
の光学的アプローチが容易であり、読み取りや書き込み
の誤りは生じない。［実施例１全判寸法５３１Ｘ４１２Ｍで、銀行キャッシュカード（
寸法８５Ｘ５４履）を６列×７段−４２丁付面付の厚さ
４００μの透明ポリカーボネートシートをまずフレオン
洗浄し、続いて８０’Ｃの温度で３０分間熱処理した後
、シートの片面に真空蒸着により厚さ０．３μのアルミ
ニウム層を形成した。次いでアルミニウム層の表面にフォトレジストｒＷＡＹ
ｃＯＡ′″Ｉ＠ＨＰＲ２０４」　（富士ハントエレクト
ロニクステクノロジー）を、ロールコータ−で乾燥時の
厚さが１μになるように塗布し、１００℃で２０分間プ
リベーキングしてフォトレジスト層とした。露光用マスクとして、電子線描画装置により、光情報パ
ターンと、第２図に示すような面付の各段毎の両端に対
応する位置にカード打扱き位置見当マーク７とを書き込
んだものを用い、このマスクを上記のフォトレジスト層
に密着させ、マスクの上から紫外線照射を行なうことに
よりパターン露光した。露光後、現像液ｒＬＳＩＪ　（富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー）に浸漬して露光部のフォトレジスト
を溶解除去した。　続いて１００’Ｃの温度で２０分間
ポストベーキングし、腐食液（リン酸１６部、酢酸２部
、硝酸１部および水１部からなる。　いずれも部は容量
部を示す。）に３分間浸漬し、露光部のアルミニウム層
を除去して、光情報パターンおよびカード打抜き位置見
当マークをパターニングした金属薄膜層を形成した。一方、全判寸法５３５Ｘ４１５ｍで、厚さ３００μの白
色硬質ポリ塩化ビニルシートの表面にオフセット印刷で
印刷を施し、裏面には磁気ストライプを転写法で設けた
シートを用意した。このシートの表面と前記のポリカーボネートシートの金
属薄膜層とが相対するようにして、アクリル樹脂系感熱
接着剤を介して貼り合わせ、表面温度１１０℃の熱ロー
ルを用いて圧着し、銀行キャッシュカード素材を形成し
た。次に、この素材をカード打抜き位置見当マークを基準に
して打扱いて、寸法８５Ｘ５４Ｍの銀行キャッシュカー
ドである光カードを４２個得た。発明の効果本発明の光カードの製造方法によれば、とのカードにも
共通の情報パターンはエツチング方式で行なうので、す
でに提案した前記発明の効果でおる、量産が容易でコス
トが安いというメリッ１〜を享受できる。　その上で、
カードの打扱きが正確な位置において行なわれ、光情報
パターンの位置が正確であって光学的記録および再生に
支障を生しることかない、という利益が加わる。硬化樹脂層を設けた態様においては、カードの携帯時や
使用時に傷がつきノイズを生じることが防止でき、光カ
ードの耐久性、記録および町生の精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の光カードの”ｌＪ造方法により製造
された光カードの一例を示す模式的な断面図である。第２図は、本発明の光カードの製造方法で実施する全判
の面付の一部を示す平面図でおる。１・・・カード基材２・・・接着剤層３・・・光情報パターン４・・・金属薄膜層５・・・保護層６・・・硬化樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

（１）カード基材上に金属薄膜層およびフォトレジスト
層を積層し、フォトマスクを介して露光した後、現像お
よびエッチングして光情報パターンおよび少なくとも１
個のカード打抜き位置見当マークを書き込んだ金属薄膜
層を形成し、その上に保護層を設け、上記のカード打抜
き位置見当マークを基準にして所定の寸法のカードを打
抜くことを特徴とする光カードの製造方法。
（２）保護層の裏面に金属薄膜層およびフォトレジスト
層を積層し、フォトマスクを介して露光した後、現像お
よびエッチングして光情報パターンおよび少なくとも１
個のカード打抜き位置見当マークを書き込んだ金属薄膜
層を形成し、この層を接着剤層を介してカード基材上に
接着した後、上記のカード打抜き位置見当マークを基準
にして所定の寸法のカードを打抜くことを特徴とする光
カードの製造方法。
（３）カード打抜き位置見当マークを２個以上とし、そ
れらを結ぶ線が光情報パターンのビット列と直角であつ
て、カードの長辺と平行になるように設けて実施する特
許請求の範囲第１項または第２項に記載の製造方法。
（４）金属薄膜層と保護層との層間にアンダーコート層
を設ける特許請求の範囲第１項または第２項に記載の製
造方法。
（５）保護層の表面に硬化樹脂層を設ける特許請求の範
囲第１項または第２項に記載の製造方法。
（６）保護層と硬化樹脂層との層間にプライマー層を設
ける特許請求の範囲第５項に記載の製造方法。