JPS62289938A

JPS62289938A - 光カ−ド

Info

Publication number: JPS62289938A
Application number: JP61133441A
Authority: JP
Inventors: Takashi Wada; 隆和田; Mitsuru Takita; 多気田　満; Yuji Kondo; 祐司近藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1986-06-09
Filing date: 1986-06-09
Publication date: 1987-12-16
Anticipated expiration: 2012-08-20
Also published as: JP2642620B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

３、発明の詳細な説明発明の目的

【産業上の利用分野】

本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤ
カードなどにおいて、必要な情報の書き込みおよび読み
出しを光学的な記録および再生手段によって行なう光カ
ードの改良に関する。［従来の技術］テルル、ビスマスなどの低融点金属の薄膜を基材上に設
け、レーザービームなどを照射して薄膜の一部に変化を
生じさせて記録を行ない、記録された情報を光学的に再
生する光記録再生の技術がある。　光記録再生技術の利
点は、記録される情報密度が、従って取扱える情報量が
従来の磁気記録再生技術によるものや、ＩＣを利用した
ものにくらべて飛躍的に大きいことである。そこで、光記録再生技術を各種のカード類に適用するこ
とが試みられている。しかし、上記の光記録技術においてカードに情報を記録
する場合、カードに１枚づつレーザービームで情報を書
き込まなくてはならず、その作業量は膨大で量産に適し
ない。　発行枚数の多いキャッシュカード、クレジット
カード、ＩＤカードなどを対象にこの技術を実用化でき
るよう、量産が容易で、コストの低い光カードの開発が
要望されていた。出願人は、上記の要望にこたえた光カードを発明し、す
でに提案したく特願昭６０−２８３２６８号）。　その
光カードは、カード基材上に光情報パターンを記録する
金属薄膜層、保護層および硬化樹脂層を積層してなる。　この発明は、各カードに共通な情報パターンの形成は
一括してフォトレジスト層のエツチングで行ない、固有
の情報パターンは１枚ごとにレーザービームにより書き
込むものである。ところが、光カードの試用の過程で、情報の書き込みの
誤りや読み取りの誤りが生じることが経験された。　そ
の原因を調査したところ、長期にわたる携帯や度々の取
扱いによって、光カードの表面にキズができたり、ホコ
リが付着してこれが光学的操作の障害になるという事実
が判明した。

【発明が解決しようとする問題点】

本発明の目的は、キャッシュカード、クレジットカード
、ＩＤカードなどの記録および再生を光学的に行なう光
カードにおいて、光カードの携帯時や使用時に、その表
面にキズがついたり、ホコリが付着したりすることを防
止し、情報の書き込みの誤りや読み取りの誤りが生じる
ことのない光カードを提供することにある。発明の構成

【問題点を解決するための手段】

本発明の光カードは、第１図および第２図に示すように
、カード基材１上に光情報パターン３を記録する金属薄
膜層４および保護層５を積層し、表面または表面および
裏面に帯電防止処理を施した硬化樹脂層６を設けたこと
を特徴とする。本発明の光カードの製造工程には種々の態様がある。　
それらを説明すれば、まず、第１図および第２図におい
て、保護層５の表面に帯電防止処理を施した硬化樹脂層
６を設けた侵、保護層５の裏面に光情報パターン３を記
録する金属薄膜層４を形成し、カード基材１上に接着す
るという製造方法があり、この場合は、カード基材１と
光情報パターン３を記録する金属薄膜層４との層間に接
着剤層２を設ける。金属薄膜層４と保護層５との層間にアンダーコート層（
図示してない）を設けてもよい。　さらに、保護層５と
帯電防止処理を施した硬化樹脂層６との層間、およびカ
ード基材１と帯電防止処理を施した硬化樹脂層６との層
間に、プライマ一層（図示してない）を設けてもよい。カード基材には、必要に応じて他の記録手段、たとえば
磁気記録層などが施されていてもよい。カード基材の材質は、常用の磁気カードと同様でよく、
硬質のポリ塩化ビニル樹脂、とくに色彩を施したり印刷
を行なうため、白色のものが適当である。　もちろん、
その他の合成樹脂も使用できるし、シート状であれば他
の材料を使用してもよい。　折り曲げに対する抵抗が必
要ならば、金属の板や網、織布や不織布を用いて補強し
てもよい。カード基材は、積層材であってもよい。金属薄膜層は、下記のような金属または合金を使用し、
蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ、イオンブレーティング
、あるいは分子線エピタキシー、めっき等の手段により
形成する。（１）　光反射性のすぐれた金属、たとえばＡＩ、Ｎｉ
、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、およびこれらを主体とする合金。（２）　低融点金属であるＴｅ　、　Ｚｎ　、ｐｂ、Ｃ
ｄ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｒｂ。およびこれらを主成分とする合金、好ましい合金の例と
しては、Ｔｅ　−３ｅ　、　Ｈｅ　−３ｅ　−Ｐｂ　、
Ｔｅ　−ｐｂ　、Ｔｅ　−３ｎ−３，Ｓｎ　−Ｃｕ　、
Ｔｅ　−Ｃｕ−Ｐｂなトカ挙ケラレル。レーザービーム等の照射により相転移を生じて光の反射
率が変化する、Ｔｅ酸化物、Ｓｂ酸化物、ＭＯ酸化物、
Ｇｅ酸化物、■酸化物、３ｍ酸化物、あるいはＴｅ酸化
物−Ｇｅ　、Ｔｅ−３ｎなどの化合物も、金属薄膜を形
成するものとして使用できる。上記金属と有機化合物または無機酸化物との複合物たと
えばＴｅ　−ＣＨ４、Ｔｅ　−Ｃ３２、Ｔｅ−スチレン
、３ｎ　　８０２　、Ｇｅ３　　Ｓｎ、ｓｎ　ｓ−ｓな
どの薄膜、あるいはＳｉＯ２／Ｔｉ／Ｓｉ　０２　／１
などの多層膜も、反射性金属薄膜として用い得る。ざらに、光磁気記録材料である（３ｄ　Ｃ０１Ｔｂ　Ｃ
ｏ　、Ｇｄ　Ｆｅ　、ＤＶ　Ｆｅ　ＳＧｄ　Ｔｂ　Ｆｅ
　。Ｇｄ　Ｆｅ　Ｂｉ　、Ｔｂ　ＤＶ　Ｆｅ　、Ｍｎ　Ｃｕ
　３ｉなども、反射性金属薄膜として使用可能である。厚さは、２００人〜１０，０００人、好ましくは１，０
００人〜５，０００人である。光情報パターンを記録する金属薄膜層の形成に当っては
、カード基材の表面または保護層の裏面に金属薄膜層お
よびフォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して
露光した後、現像およびエツチングして、各カードに共
通の情報を書き込むとよい。　フォトレジスト層は、常
用のフォトレジストの材料を用い、ロールコート法など
任意の方法で塗布して形成すればよい。　エツチングも
、常法に従って実施すればよい。保護層は、カードの金属薄膜層を保護するものである。　保護層に要求される特性は、透明性が高いこと、平滑
であること、および厚みムラのないことである。　最も
好ましい保護層材料の一例として、ポリカーボネート樹
脂フィルムが挙げられる。　適切な厚さは、数μ〜８０
０μ程度である。　そのほかに好ましい保護フィルムの
例としては、セルロース系樹脂（たとえばセルロースト
リアセテート）、ポリエチレンテレフタレート、ポリメ
チルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル
、ポリエーテルサルホン等のポリサルフォン樹脂、ポリ
メチルペンテン等の樹脂のフィルムがある。　また、こ
れらの樹脂を適宜の溶剤にとかして金属薄膜層上に塗布
して形成してもよい。保護フィルムの面には、積層する他の材料との接着力を
向上させるため、コロナ放電、プラズマ処理等の物理的
な処理、酸を用いた酸化処理やプライマーの塗布などの
処理を、必要に応じて行なうとよい。ざらに、保護層上に、下層の光情報パターンの再生に支
障がない限り、印刷層を設けてもよい。硬化樹脂層は、カードの携帯時や使用時に傷がつくこと
と、それに伴ない傷の中に汚染物質がつまることを防止
し、光カードの耐久性、記録精度および再生の精度を向
上させる。硬化樹脂層の材質としては、保護層の特性を低下させな
い限り、任意のものを使用できる。　たとえば、シリコ
ーン系、アクリル系、メラミン系、ポリウレタン系、エ
ポキシ系等の硬化樹脂、ＡＮ　２　ｏ３やＳｉＯ２等の
金属酸化物、プラズマ重合による重合膜が、具体的材質
として挙げられる。帯電防止処理としては、陽イオン性、陰イオン性、非イ
オン性および両性の界面活性剤からえらんだものを用い
ることができる。　陽イオン性とくに第四級アンモニウ
ム塩からなる界面活性剤が好ましい。　第四級アンモニ
ウム塩の具体例としては、ジドデシルジプロピルアンモ
ニウムブロミド、オクチルシクロへキシルジメチルアン
モニウムクロリド、さらには陽イオン型のアミド基を有
する第四級アンモニウム塩が挙げられる。　いずれにせ
よ界面活性剤は、硬化樹脂層に練り込んでもよいし、表
面に薄膜層を形成してもよい。　別法としては、酸化ス
ズおよび酸化インジウムからえらんだ導電性物質の薄膜
層を表面に形成してもよい。　反射光で読み取る場合は
、第１図に示すように、表面に帯電防止処理を施した硬
化樹脂層６を設ければよい。　透過光で読み取る場合は
、第２図に示すように、表面と裏面の両方に、帯電防止
処理を施した硬化樹脂層６を設ける。接着剤層は、前記したように、カード基材とその上にあ
る層との間を接着するために、必要があれば使用する。　光情報パターンを記録する金属薄膜層が保護層よりも
小さければ、保護層とカード基材とが接着することもあ
る。　従って、接着剤層の接着剤は、カード基材の材質
と金属薄膜層の材質に加えて、保護層の材質も考慮して
選択する。　接着剤の具体的な例は、エポキシ系、ウレ
タン系、アクリル系もしくはシアノアクリレート系のも
のである。［作　用］本発明の光カードは、表面または表面および裏面に帯電
防止処理を施した硬化樹脂層を設けであるので、カード
の携帯時や使用時にキズがつくことが少い。　従って、
このキズにゴミがつまるということも避けられる。　ま
た静電気が起きないので、ホ］りが付着することが防が
れる。

【実施例】

厚さ４００μの透明ポリカーボネートシートの表面に下
引き処理剤［プライマーＰＣ−４Ｊ　　（信越化学）を
グラビア法により塗布し、その上にシリコーン系硬化樹
脂剤ｒＸ１２−２１５０ＡＪとｒＸ−１２−２１５０Ｂ
Ｊ　　（信越化学〉の１０：１混合物をグラビア法によ
り塗布し、１００℃で３０分間加熱して硬化樹脂層を形
成し、さらに、界面活性剤「スタチサイド」　（米国ア
ナリティカル・ケミカル・ラボラトリ−・オブ・スコー
キー社製）の薄膜層を表面に形成したシートを用意した
。このシートの裏面をフレオン洗浄し、続いて８０℃の温
度で３０分間熱処理した後、真空蒸着により厚さ０．３
μのアルミニウム層を形成した。次いでアルミニウム層の表面にフォトレジスト「ＷＡＹ
ＣＯＡ１＠ＨＰＲ２０４」　（富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー）を、ロールコータ−で、乾燥時の厚
さが１μになるように塗布し、１００℃で２０分間プリ
ベーキングしてフォトレジスト層とした。露光用マスクとして、電子線描画装置により光情報パタ
ーンを書き込んだものを用い、このマスクを上記のフォ
トレジスト層に密着させ、マスクの上から紫外線照射を
行なうことによりパターン露光した。露光後、現像液ｒＬｓＴＪ　　（富士ハントエレクトロ
ニクステクノロジー）に浸漬して露光部のフォトレジス
トを溶解除去した。　続いて１００℃の温度で２０分間
ポストベーキングし、腐食液（リン酸１６部、酢酸２部
、硝酸１部および水１１３一部からなる。　いずれも部は容量部を示す。）に３分間
浸漬し、露光部のアルミニウム層を除去して、光情報パ
ターンをパターニングした金属薄膜層を形成した。一方、厚さ３００μの白色硬質ポリ塩化ビニルシートの
表面にオフセット印刷で印刷を施し、裏面には磁気スト
ライプを転写法で設けたシートを用意した。このシートの表面と前記のポリカーボネートシートの金
属薄膜層とが相対するようにして、アクリル樹脂系感熱
接着剤を介して貼り合わせ、表面温度１１０℃の熱ロー
ルを用いて圧着し、光カード素材を形成した。次に、この素材を打扱き金型により打法き、書き込みや
読み取りに支障がない光カードを得た。発明の効果本発明の光カードは、携帯時や使用時にキズがつくこと
を防止し、かつホコリが付着するのを防止するので、情
報の書き込みの誤りや読み取りの誤りが生じることがな
いし、耐久性もすぐれている。本発明の光カードは、どのカードにも共通の情報パター
ンはエツチング方式で行なうという、前記のすでに提案
した発明を利用できるので、その効果である、量産が容
易で」ストが安いというメリットを享受できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、いずれも本発明の光カードの一
例を示す模式的な断面図である。１・・・カード基材２・・・接着剤層３・・・光情報バタ・−ン４・・・金属薄膜層５・・・保護層

Claims

【特許請求の範囲】（１）カード基材上に光情報パターンを記録する金属薄
膜層および保護層を積層してなり、表面または表面およ
び裏面に帯電防止処理を施した硬化樹脂層を設けたこと
を特徴とする光カード。（２）帯電防止処理として、陽イオン性、陰イオン性、
非イオン性および両性の界面活性剤からえらんだものを
硬化樹脂層に練り込んだ特許請求の範囲第１項に記載の
光カード。（３）帯電防止処理として、酸化スズおよび
酸化インジウムからえらんだ導電性物質の薄膜層を表面
に形成した特許請求の範囲第１項に記載の光カード。（４）カード基材と光情報パターンを記録する金属薄膜
層との層間に接着剤層を設けた特許請求の範囲第１項に
記載の光カード。