JPS62283573A - 真空端子 - Google Patents
真空端子Info
- Publication number
- JPS62283573A JPS62283573A JP12701186A JP12701186A JPS62283573A JP S62283573 A JPS62283573 A JP S62283573A JP 12701186 A JP12701186 A JP 12701186A JP 12701186 A JP12701186 A JP 12701186A JP S62283573 A JPS62283573 A JP S62283573A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- vacuum
- conductor rod
- terminal
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 20
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空容器内より大気側に電気を導出、導入する
ための真空端子に関するものである。
ための真空端子に関するものである。
従来、この種の真空端子には、例えば特公昭５５−２０
６５ 、特開昭５４−８５３８９などにてすでに提案さ
れている。これらの真空端子は絶縁体としてのセラミッ
ク体に導電体棒を挿通し、該導電体棒をセラミック体に
形成したメタライズ面にロウ付して固定すると同時に真
空封止を行った構造のものである。
６５ 、特開昭５４−８５３８９などにてすでに提案さ
れている。これらの真空端子は絶縁体としてのセラミッ
ク体に導電体棒を挿通し、該導電体棒をセラミック体に
形成したメタライズ面にロウ付して固定すると同時に真
空封止を行った構造のものである。
上記真空端子の他の例として、第３図に示すように、図
示してない真空機器に取付は固定するための金具Ｋに対
して、絶縁体であるセラミックから成る筒体Ｔの一端部
をロウ付した接合部Ｓ、を備え、この筒体Ｔ中には、−
万端が大気側に頭出し他方端が真空側に突出した状態の
もとに導電体棒りが挿通され、かつ上記大気側では封止
金具Ｆに対して接合部Ｓｔにてロウ付けされ、また該封
止金具Ｆの周内部分は前記筒体Ｔの端部における接合部
Ｓ３にてロウ付けされ構成されている。
示してない真空機器に取付は固定するための金具Ｋに対
して、絶縁体であるセラミックから成る筒体Ｔの一端部
をロウ付した接合部Ｓ、を備え、この筒体Ｔ中には、−
万端が大気側に頭出し他方端が真空側に突出した状態の
もとに導電体棒りが挿通され、かつ上記大気側では封止
金具Ｆに対して接合部Ｓｔにてロウ付けされ、また該封
止金具Ｆの周内部分は前記筒体Ｔの端部における接合部
Ｓ３にてロウ付けされ構成されている。
この場合、接合部Ｓ、、Ｓ、、Ｓ、は気密状態に、かつ
大きな機械強度で接合されている。なお、上記封止金具
Ｆは、一般に筒体Ｔ、導体棒りを構成する材質の熱膨張
係数の双方に近似するか、もしくは双方の熱膨張係数の
中間に近い値をもったコバールなどで作られている。
大きな機械強度で接合されている。なお、上記封止金具
Ｆは、一般に筒体Ｔ、導体棒りを構成する材質の熱膨張
係数の双方に近似するか、もしくは双方の熱膨張係数の
中間に近い値をもったコバールなどで作られている。
上記の如き従来の真空端子は機械強度や気密強度が大き
く信頼性は高いもののロウ付げにより電気を導入、導出
する端子としての導電体棒を絶縁体に気密裡に固定する
ものであるため、生産に手間を要し、特に数十本にも及
ぶ導電体棒が整列したような真空端子板では、全数を完
全な気密状態にロウ付は固定することは非常に困難であ
り、生産歩留が極めて低いという不都合があった。
く信頼性は高いもののロウ付げにより電気を導入、導出
する端子としての導電体棒を絶縁体に気密裡に固定する
ものであるため、生産に手間を要し、特に数十本にも及
ぶ導電体棒が整列したような真空端子板では、全数を完
全な気密状態にロウ付は固定することは非常に困難であ
り、生産歩留が極めて低いという不都合があった。
上記に鑑みて、セラミック材などの絶縁体に真空側と大
気側を連通ずる貫通孔を設け、該貫通孔中に導電体棒を
挿通せしめ、該導電体棒を絶縁体に対しエポキシ系接着
剤で、接着固定し、かつ大気側における上記導電体棒と
絶縁体との間にシリコン系接着剤を塗着せしめて構成し
たことを特徴とする。
気側を連通ずる貫通孔を設け、該貫通孔中に導電体棒を
挿通せしめ、該導電体棒を絶縁体に対しエポキシ系接着
剤で、接着固定し、かつ大気側における上記導電体棒と
絶縁体との間にシリコン系接着剤を塗着せしめて構成し
たことを特徴とする。
以下、図によって本発明実施例を図によって具体的に説
明する。
明する。
第１図には真空端子の縦断面図を示し、１は取付金具で
、図示しない真空容器などに螺着固定されるようにネジ
孔１ａを備えている。この取付金具１には通孔１ｂがあ
けられ、該通孔１ｂ中にはセラミック、ベークライト樹
脂などの絶縁体２が挿通されエポキシ系接着剤Ｅでもっ
て取付金具１に気密裡に接着固定されており、かつ大気
側の絶縁体２と取付金具１との境界部分にはシリコン系
接着剤Ｃでもって気密状態に封止しである。
、図示しない真空容器などに螺着固定されるようにネジ
孔１ａを備えている。この取付金具１には通孔１ｂがあ
けられ、該通孔１ｂ中にはセラミック、ベークライト樹
脂などの絶縁体２が挿通されエポキシ系接着剤Ｅでもっ
て取付金具１に気密裡に接着固定されており、かつ大気
側の絶縁体２と取付金具１との境界部分にはシリコン系
接着剤Ｃでもって気密状態に封止しである。
さらに上記絶縁体２の通孔２ａには導電体棒３が挿通さ
れ、エポキシ系接着剤Ｅでもって上記絶縁体２に接着固
定されている。しかも、絶縁体２の大気側端部における
導電体棒３との境界部分にはシリコン系接着剤Ｃが接着
されることによって気密状態に封止されている。
れ、エポキシ系接着剤Ｅでもって上記絶縁体２に接着固
定されている。しかも、絶縁体２の大気側端部における
導電体棒３との境界部分にはシリコン系接着剤Ｃが接着
されることによって気密状態に封止されている。
以上は導電体棒３ （リード端子）１本のみを備えた真
空端子の例であるが、このほか、第２図に示すように板
状をした絶縁体２０に多数の通孔２０ａを穿設し、該通
孔２０ａ中にそれぞれ導電体棒３０を挿入し、エポキシ
系接着剤Ｅでもって導電体棒３０は絶縁体２０に対し接
着固定され、かつ大気側におけるこれら導電体棒３０と
絶縁体２０との間にはシリコン系接着剤Ｃが良好なる気
密状態を維持するように塗着されている。
空端子の例であるが、このほか、第２図に示すように板
状をした絶縁体２０に多数の通孔２０ａを穿設し、該通
孔２０ａ中にそれぞれ導電体棒３０を挿入し、エポキシ
系接着剤Ｅでもって導電体棒３０は絶縁体２０に対し接
着固定され、かつ大気側におけるこれら導電体棒３０と
絶縁体２０との間にはシリコン系接着剤Ｃが良好なる気
密状態を維持するように塗着されている。
なお、シリコン系接着剤Ｃは大気側だけでなく、真空側
における導電棒３０と絶縁体２０との間に併せて塗着し
ておいたものであってもよい。
における導電棒３０と絶縁体２０との間に併せて塗着し
ておいたものであってもよい。
以上のように本発明によれば、真空端子を構成すべり、
絶縁体に対し導電体棒（端子）をエポキシ系接着剤で接
着固定し、殊に大気側において両部材間をシリコン系接
着剤を塗着し気密性を持たせるように構成したものであ
ることから多数個の導電端子を備えた場合であっても非
常に生産性、歩留りがよく、かつ気密特性の優れた真空
端子を提供することができる。
絶縁体に対し導電体棒（端子）をエポキシ系接着剤で接
着固定し、殊に大気側において両部材間をシリコン系接
着剤を塗着し気密性を持たせるように構成したものであ
ることから多数個の導電端子を備えた場合であっても非
常に生産性、歩留りがよく、かつ気密特性の優れた真空
端子を提供することができる。
第１図は本発明実施例による真空端子の縦断面図、第２
図（イ）は本発明実施例の他の例を示す真空端子の正面
図、第２図（ロ）は第２図（イ）におけるＡ−Ａ線断面
図である。第３図は従来例による真空端子の縦断面図で
ある。 １：取付金具 ２．２０：絶縁体 ３．３０；導電体棒 Ｅ：エポキシ系接着剤 Ｃ：シリコン系接着剤
図（イ）は本発明実施例の他の例を示す真空端子の正面
図、第２図（ロ）は第２図（イ）におけるＡ−Ａ線断面
図である。第３図は従来例による真空端子の縦断面図で
ある。 １：取付金具 ２．２０：絶縁体 ３．３０；導電体棒 Ｅ：エポキシ系接着剤 Ｃ：シリコン系接着剤
Claims (1)
- セラミック材、合成樹脂などの絶縁体に真空側と大気側
を連通する貫通孔を設け、該貫通孔中に導電体棒を挿通
せしめ、該導電体棒を絶縁体に対しエポキシ系接着剤で
接着固定し、かつ大気側における上記導電体棒と絶縁体
との間にシリコン系接着剤を塗着せしめたことを特徴と
する真空端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12701186A JPS62283573A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 真空端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12701186A JPS62283573A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 真空端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283573A true JPS62283573A (ja) | 1987-12-09 |
Family
ID=14949474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12701186A Pending JPS62283573A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 真空端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62283573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130269U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | ||
| CN109301568A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-02-01 | 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 | 一种用于低温及真空环境的电连接器及其制造方法 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12701186A patent/JPS62283573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130269U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | ||
| CN109301568A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-02-01 | 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 | 一种用于低温及真空环境的电连接器及其制造方法 |
| CN109301568B (zh) * | 2018-10-09 | 2020-07-28 | 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 | 一种用于低温及真空环境的电连接器及其制造方法 |
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