JPS62282250A - 回路板の検査方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は基板上の所定領域の欠陥を検査する方法及び装
置に関する。

発明の背景 最近の電子機器には、いろいろな電子部品を塔載した回
路基板が一枚以上内蔵されている。これらの電子部品は
、リード線を二個以上有し、これらのリード線は回路基
板の開口を貫通挿入され金属被覆部に半田付けされてい
る。ところが電子部品の寸法を小さくして回路基板上に
塔載される部品数をますます増大する傾向にあるので、
これに伴−・、回路基板の金属被覆部に接続されるリー
ド線の数もますます多くなってきている。例えば、典型
的な回路基板では、電子部品が５０〜１００も塔載され
、回路基板の開口を貫通挿入されるリード線の数は５０
００にも達することがある。

従来は、各リード線が対応する開口に貫通挿入され金属
被覆部に接続されたかどうかを調べる回路基板検査作業
は、作業員の目視によって行われていた。しかしながら
、回路基板に塔載される電子部品が増加するだつれて、
作業員の目視による回路基板の検査が非常に困難になっ
てきている。時には、熟練作業者でさえもリード線が開
口から抜は出たり間違って挿入されるといった欠陥を検
査できないこともある。更に回路基板の検査を製造時の
スピードで行うことのできる作業者はほとんどいない。

このように回路基板の目視検査はいろいろな困難を伴う
ので、このような作業を機械化する映像装置に開発が精
力的に行われている。

現在使用されている回路基板検査用映像装置は、テレビ
カメラとこれに接続された映像処理装置とから構成され
ている。このテレビカメラは、回路基板の像をビデオ信
号に変換し、映像処理装置がこのビデオ信号を処理して
電子部品リード線の抜は出しや接続不良のような欠陥を
検出する。

ところがテレビカメラを用いた映像装置は解像力が制限
されてしまうという欠点を持つ。

典型的には、解像力を電子部品リード線を充分に羨出で
きる程度に保つとすると、テレビカメラによって観察で
きる回路基板の最大範囲は約２インチ×２インチとなる
。従って回路基板の表面が２インチ×２インチ以上であ
る場合、この全範囲を撮像するためには、テレビカメラ
を回路基板の表面上を移動即ち歩進させなげればならな
い。この為、回路基板の大きさによっては、テレビカメ
ラを移動するのに、１〜２分もの時間を要してしまう。

この結果、このような回路基板検査装置のスループット
は、制限を受けてしまう。

回路の検査は、テレビカメラの代りに線走査カメラを内
蔵した映像装置を用いても、行うことができる。テレビ
カメラは大きな二次元像を解像できる一つの光撮像素子
を使用するものであったが、線走査カメラは非常に小さ
な二次元像を解像できる複数の電荷結合素子を使用する
ものである。典型的には、線走査カメラは、レンズの像
面に一次元アレイ状に配列された２０４８個の電荷結合
素子を有する。各電荷結合素子の視野は、そのレンズの
光学特性に依存するが、典型的には非常に小さく０．０
０４インチＸ０．００４インチに達するものもある。

線走査カメラの各電荷結合素子はその視野内の像に応じ
て強度が変化するアナログ信号を発生する。こうして線
走査カメラの電荷結合素子リニア・アレイは、全体とし
て回路基板表面を横切る細長部（例えば、幅が０．００
４インチ）の像を撮像する。回路基板上を線走査カメラ
を移動（走査）することによって、回路基板表面上の複
数の連続する細長部の各々が撮像される。回路基板の寸
法によっては、線走査カメラを回路基板上を一つの軸に
沿って一度移動するだけで、全範囲を撮像することがで
きる。

線走査カメラの各電荷結合素子はアナログ信号を一以上
のラインに順次出力する。各アナログ信号は、その後の
処理を容易にする為にデジタル信号に変換される。回路
素子表面の各紙長部が線走査カメラの視野内にある場合
にはデジタル信号の数は２０４８個になる。

従って線走査カメラが回路基板を走査すると、多量のデ
ジタル信号が発生することになる。

線走査カメラによる回路基板の走査中に生ずる多数のデ
ジタル信号を処理する方法としては、一般に二つの方法
がある。その第一の方法ではデジタル信号の発生後直ち
にそれらのデジタル信号を処理しく即ち「オン・ザ・フ
ライで（移動中に）」デジタル信号を処理しン、それか
ら回路基板表面上の一以上の細長部の像に関する非常に
少数のデジタル信号を記憶する。その後、これらの信号
（１、部品リード線の抜けなどの特定の欠陥を検査でき
る特別のアルゴリズムを有する高速プロセッサによって
処理される。しかしこの方法は、線走査カメラから入力
データの処理が特′宕の欠陥の検査に限られるので、適
用範囲が甑めて制限されてしまう。また別種の欠陥を検
査するには、通常アルゴリズム全体を変えなげればなら
ず、この為には映１象処理震置を犬惺にプログラムし直
す必要が生ずることがある。

線走査カメラによる回路基板の走査中に生ずるデジタル
信号を処理するもう一つの方法は、全データをメモリに
記憶即ち格納してからその後の処理を行うものである。

このため８インチ×８インチの回路基板の像を表わすデ
ジタル信号を記憶するのには１バイト（８ビツト）のメ
モリが必要となる。この方法の利点は、映像データがメ
モリに格納されるので、入力データの処理方法を必ずし
も変えることなく、データの解析によって種々の欠陥を
検出できることである。しかしながら、最近メモリ素子
の価格が低下していると言っても、線走査カメラによる
回路基板の走査中に生ずるデジタル信号のすべてを記憶
することは、一般的には「オン・ザ・フライ」で信号を
処理する場合に比べて望ましくない。また処理前に線走
査カメラの出力データを記憶すると、検査に多くの時間
を要してしまう。

そこで、線走査カメラを用い℃、回路基板のような基板
表面の欠陥を迅速かつ効率的に検査する方法が望まれて
いた。

発明の要約 基板表面を検査してそこの欠陥を検出する公知の方法に
ついての上述の問題は、本発明の方法によって解決され
る。即ち表面を横切る細長部から反射された光の強度は
、上記表面から離間配置された光検知手段で検知される
。この光検知手段と基板とを相対移動させ、これにより
光検知手段は、表面上の複数の連続する細長部の各々か
らの反射光の強度を検知しこの強度に応じて変化する出
力信号を発生する。この出力信号を処理して連続する細
長部の各々を表わす映像データを求め、各細長部ａの所
定領域を表わす映像データのみを保持する。こ５ＬＣ保
持されたデータを解析して基板表面上の連続する細長部
の各々内の所定領域内の欠陥を検査する。

本発明の詳細な説明 第１図は、基板１０の一部を示した斜視図であり、この
基板１０は、実施例では回路基板を有し、この回路基板
は夫々上部表面１２と下部表面１４とを有する。これら
の表面１２と１４との間には回路基板１Ｇを貫通する複
数個の開口１６〜１６が穿孔されており、これらの開口
１６〜１６は、メッキ処理されている。その直径は夫々
典型的には０．０３６インチである。各表面１２．１４
には、複数の金属被覆リング１７〜１Ｔが設けられ、こ
れらの各リング１７〜１Ｔは対応する一つの開口１６〜
１６を取囲むと共に、開口内のメッキ部と電気的に接続
されている。導電性金属薄片（不図示）が表面１２と１
４の両方又は一方に設けられ、リング１７〜１７同士を
選択的に接続している。

開口１６〜１６の配列パターンは、複数の電子部品２０
〜２０の夫々のリード線１８〜１８のパターン如対応し
ている。実際には、これらの部品２０〜２０のリード線
１８〜１８（工、部品２０〜２０が表面１２に支持され
るように、開口１６〜１６内に自動的に挿入される。典
型的には、リード線１８〜１８の長さは、リード線の先
端部２２が開口１６〜１６への挿入後に回路基板１０の
下面１４かられずかに突出するように定められている。

リード線１８〜１８が開口１６〜１６から離脱する（抜
は出る〕ことを防止するために、各部品２０の一以上の
リード線の先端部２２が下面１４に接触するように折り
曲げられる。

リード線１８〜１８を開口１６〜１６に挿入する際に、
誤りが生ずることがある。例えば、リード線１８〜１８
のうちの一本が位置的にずれてしまうと、それは対応す
る開口１６内に挿入されなくなってしまう。たとえたっ
た一本のリード線が正しく挿入されないだけでも、回路
基板１０に欠陥が生ずる可能性が高い。回路基板１０の
組立工程にお（・て修理すると、この場合の修理コスト
は、回路基板をその使用現場で修理する場合に比べて大
幅に低減されろ。

第２図は、上述の部品用リード線１８〜１８の不整合即
ち挿入不良のような回路基板１０の欠陥を検査する本発
明による装置２４を示したブロック図である。装置２４
はステージ２６を有し、回路基板１０はその下面１４が
上を向くようにこのステージ２６に載置されている。ス
テージ２６は、ステージ制御器３０に従い、双方向矢印
２８に示す軸に沿って直線方向に回路基板１０を移動さ
せる。好適の実施例では、ステージ２６とステージ制御
器３０は、それぞれニューヨーク州のハプグ（ＨａＰｐ
ｇｕｅ　）のアノラッド（Ａｎｏｒａｄ）　　社製の７
−２０型ステージとｒＡ−１型ステージ制御器から構成
される。

ランプ３２（例えば石英ハロゲン管）が回路基板１０の
表面１４から離間配置され、このランプ３２は複数の平
行光線３４〜３４を第１の１頃斜方向に沿って表面１４
の方に指向させる。光線３４〜３４は、各リード線１８
の突出先端部２２と、開口１６〜１６を囲む表面１４の
金属リング１７〜１７とを照明する。開口１６から突出
したリード線１８の各々はリング１７に入射する光線３
４〜３４の一部を遮断して、リング１７上に影を作る。

線走査カメラ３６は、ランプ３２かられずかに離間した
表面１４から離れており、リード線１８〜１８の先端部
２２〜２２と金属リング１７〜１７とから牙２の傾斜方
向に沿って反射した光線を検出する。この線走査カメラ
３６は、好適実施例では、カリフォルニア州のパロアル
ト（Ｐａｌｏ　Ａｌｔｏ）のフェアチャイルド（Ｆａｉ
ｒｃｈｉ　ｌｄ）社製のＣＣＤｌ５００Ｒ型カメラから
構成される。このカメラ３６には、複数の電荷結合素子
３８〜３８（−個のみ図示〕が内蔵されている。

各電荷結合素子３８は、シリコンの露光領域（不図示）
を持つ半導体から構成され、このシリコン露光領域に光
が入射すると自由電子・正孔の対が発生する。これらの
電子・正孔対は入射光の強度に応じて変化する。これら
の自由電子・正孔対（電荷パケットと称される。）は各
条体、すなわち各細長部４０の像の小部分即ち画素（絵
素：　ｐｉｘｅｌ　）を表わしている。この電荷パケッ
トは、電荷結合によって、電荷結合素子３８の長いゲー
ト電極（不図示）を介して出力ゲートに転送される。

増幅器（不図示）は、電荷結合素子３８の出力ゲートに
存する電荷をアナログ電圧に変換し、電荷結合素子３８
〜３８からの各アナログ信号は、カメラ３６から順次出
力される。

この線走査カメラ３６は、２０４８個の電荷結合素子３
８〜３８を有し、これらの電荷結合素子は線走査カメラ
３６のレンズ（不図示）の像面に水平方向に直線状に配
列されている。このレンズの光学特性は、各電荷結合素
子３８の視野が約０．０４インチＸ０．００４インチと
なり、これにより各電荷結合素子が表面１４上の同寸法
の領域、即ち絵素を撮像するように、選定されている。

カメラ３６内ｉ）ぺηシアー；をヨ＝ムｊ釈五で７一つ
Ｏ／Ｉ”１狛斗万ｌｌ＋−ヒ訃ワロ１を一壬直な表面１
４の領域の細長部（例えば幅が０．００４インチ）４０
を同時に撮像することができる。

カメラ３６の各電荷結合素子３８〜３８の出力信号は、
映像処理装置４２に送られ、この映像処理装置４２は、
入力された信号を処理して表面１４上の欠陥、例えばリ
ード線１８〜１８が開口１６から突出していない状態を
検出する。映像処理装置４２は、゛電荷結合素子３８〜
３８からのアナログ信号をデジタル信号に変換するイン
ターフェース４４を有し、このインターフェース４４は
、自走クロック４８によって制御されるアナログ・デジ
タル（Ａ／Ｄ　）コンバータ４６を有する。この自走ク
ロック４８は１１ビツトの出力信号を発生し、この信号
のうちの９個の最上位に０から５１１まで単調増加カウ
ントを発生する。クロック４８の１１ビツトの出力信号
が変化する毎に、Ａ／Ｄコンバータ４６はカメラ３６の
各電荷結合素子３８〜３８の出力を；須次７ビツトのデ
ジタル信号に変換する。クロック４８の１１ビツトの出
力信号は、電荷結合素子３８〜３８により撮像された表
面１４上の各細長部４０内の２０４８個の絵素（０，０
０４インチＸ０．００４インチ）の個々を表わし℃いる
ので、形容詞として「絵素」を用いて、クロック４８を
記述する。

クロック４８の９個の最上位ビットの出力カウントと、
Ａ／Ｄコンバータ４６の７ビツトの出力信号とは、強度
調整器５０に送られる。

回路基板１０の表面１４の照度むらは、映像忙悪影響を
及ぼす恐れがあるので、強度調整器５０が、Ａ／Ｄコン
バータ４６の各７ビツト・デジタル出力信号の直を調整
して表面１４の照度むらを補償する。好適実施例では、
この強度調整器５０は、１６本のアドレス・ライン５１
〜５１（一本のみ図示）と８本のデータ・ライン５２〜
５２（一本のみ図示）と一本のコントロール・ライン５
３とを有する６４ＫＸ８ビツトのメモリから構成されて
いる。強度調整器５０内には、５１２ペ一ジ分のデータ
が記憶され、各ページは１２８個のデータ会ブロック５
６〜５６を含んでいる。

各ページ５４内の各データ６ブロツク５６は８ビツト・
ワード（語）から成り、これは、Ａ／ｂコンバータ４６
によって発生される４個の７ビツトデジタル信号から成
るブロックの夫々に対する補償された値を表わしている
。。

強度調整器５０による補償を正しくする為に、強度調整
器５００１６本のアドレス・ライン５１〜５１のうちの
最下位の７ビツトにＡ／Ｄコンバータ４６０７ビツト出
力信号が供給される。強度調整器５００９個の最上位ア
ドレスライン５１〜５１には、絵素クロック４８の出力
信号のうちの９個の最上位ビットが供給される。この絵
素クロック４８からの９ビット信号は、強度調整器５０
内のページ５４〜５４の関連するページを指定する。

Ａ／ｂコンバータ４８の７ビツト出力信号は、４個の電
荷結合素子３８〜３８から成るブロック内の各電荷結合
素子３８〜３８に対する正しく補償された強度値を内蔵
する上記指定ページ５４内のブロック５６〜５６の関連
する一つのブロックを指定する。このブロックの４個の
電荷結合素子３８〜３８は絵素クロック４８からの出力
信号の９個の最上位ビットによって同定される。

強度調駿器５０のデータ・ライン５２〜５２とコントロ
ール・ライン５３は、夫々データバス５７とコントロー
ルφバス５８とを介してメモリ６１の一組のデータ・ラ
イン５９〜５９（一本のみ図示）とコントロール・ライ
ン６０とに接続されている。こうして強度調整器５０か
らのデータはデータ・バス５７を通ってメモリ６１に転
送され、そこに格納される。このメモリ６１は、アドレ
ス・バス６４に接続された一組のアドレス・ライン６２
〜６２（一本のみ図示）を有する。このアドレス・バス
６４は、アドレス・清報をメ２：ｌｌｌ１！Ｑ＋ｆ’１
７に＋、”’ｊ−士ノーノＣワ、ＣすＩｆｆ’！！＝す
、メモリ内のデータの格納位置又は検索位置を特定する
。

メモリ６１に格納された情報は、典型的にはマイクロコ
ンピュータから成る中央処理ユニット６６によって処理
され、表面１４の欠陥を検出する。中央処理ユニット６
６はアドレス−バス６４に接続された一組のアドレスラ
イン６７〜６γ（一本のみ図示）を有し、これによりメ
モリ６１内の情報が中央処理ユニット６６に連送され、
そこで処理される。

アドレス情報は、メモリ６１に格納された処理すべきデ
ータの位置を表わすもので、中央処理ユニット６６から
アドレス・バス６４を介してメモリ６１に送られる。

中央処理ユニット６６はデーターバス５７に接続された
一組のデータ・ライン６８〜６８（一本のみ図示）を有
し、これらのデータ・ライン６８〜６８は、メモリ６１
に送られたアドレス情報によって特定された立置ンて格
納されていたメモリ６１からのデータを中央帆埋ユニッ
ト６６に転送する。中央処理ユニット６６のコントロー
ル・ライン６９はコントロール・バス５８に接続され、
これにより中央処理ユニットはコントロール書信号をバ
ス５８に出力して、メモリ６１が現在アクセス中である
ことを示す。中央処理ユニット６６用のプログラム命令
は端末機７０を介して中央処理ユニットに入力される。

中央処理ユニット６６は、メモリ６１に格納されたデー
タの処理の外にステージ２６の移動を制御する。ステー
ジ２６の移動を宍わすコマンド信号は、中央処理ユニッ
ト６６から入出力カード７１を介してステージ制御ユニ
ット３０に送られる。ステージ制御ユニット３０からの
信号は、軸２８に沿ったステージ２６の位置、即ち線走
査カメラ３６の視野内て位置している表面１４上の細長
部４０〜４０を表わしており、この信号入出力カード７
１を介して中央処理ユニット６６に送られろ。映像処理
装置４２内にはダイレクト・メモリ・アドレス（ＤＭＡ
）コントロール回路７２が設けられ、このＤＭＡコント
ロール回路７２は強度調整器５０からメモリ６１へのデ
ータ転送を制御する。Ｄ　Ｍ　Ａコントロール回路７２
の一組のアドレス拳ライン７３〜７３はアドレス・バス
６４に接続され、これによって、メモリ６１内のデータ
格納位置を示すＤＭＡコントロール回路内のアドレス・
情報がメモリに送られる。ＤＭＡコントロール回路７２
のコントロール・ライン７４はコントロール・バス５８
に接続されており、これによってＤＭＡコントロール回
路７２は、中央処理ユニット６６とメモリ６１との間で
のデータ転送の実行を示すコントロール信号が中央処理
ユニット６６からコントロール−バスに送られているか
否かを検知する。中央処理ユニット６６からのコントロ
ール信号がコントロール−バス５８に存在する時には、
メモリ６１にアクセスしないようにする。

通常、ＤＭＡコントロール回路７２は、強度調整器５０
からのデジタル信号を弁別せずに、それらのデジタル信
号のすべてをデータ・バス５γを介してメモリ６１に転
送して、そこに格納させることになるであろう。もしそ
うであると、線走査カメラ３６が走査する回路基板１０
の大きさに応じて、強度調整器５０からの映像データは
４メガバイトにも達するので、メモリ６１は強度調整器
５０からの全データを格納するために、規模を極めて大
きくしなげればならない。

しかしながら、各細長部４０での対象の所定領域７５〜
７５（想像線で示した）の各々内の絵素な表わす映像デ
ータだけを保持するのでよいならば、メモリ６１の記憶
規模を減少することができる。例えば、回路基板１０の
リード線１８〜１８の不整合即ち抜けを検査するのであ
れば、各細長部４０内の対象領域は開口１６〜１６とそ
こを囲むリング１７〜１γとを含む領域のみとなる。リ
ード線１８〜１８が存在するのは、開口１６〜１６の中
のみであるから、領域７５〜７５のうち開口又はリング
１７〜１７以外の部分に関する映像データを保持する必
要はない。実際には、領域７５〜７５は各々細長部４０
（例えば、開口１６〜１６やその周囲のリング１７〜１
７の一部）と同一幅である。

ＤＭＡコントロール回路７２が、メモリ６１内に格納す
べき映像データとそうでない映像データとを弁別するた
めに、映像処理装置４２はＤＭＡコントロール回路７’
２に接続されたメモリ・コントローラ７６を有スル。

このメモリ・コントローラ７６の詳細を牙３図に明示す
る。この牙３図において、メモリ・コントローラγ６は
セグメンテーション・メモリ７８（例えば、６４ＫＸ１
６ビツト）を有し、このメモリ７８は１６本のデータ・
ライン７９〜７９（一本のみ図示）と１６本のアドレス
・ライン８０〜８０（一本のみ図示）とを有している。

このセグメンテーション・メモリ７８には６５．５３６
１１ｉＷの１６ビツト伜データ・ワード８１〜８１が格
納され、これらのワードの各々は細長部４０〜４０（オ
２図参照ン内の領域７５〜γ５（第２図参照）の一つ一
つを表わす情報を含んでいる。

表１はメモリ７８に格納された各データ・ワード８１内
の情報の配置を図式的に示したものである。

表　　１ オン／オフ　　リンク　オン／オフ　　繰返ビット　ビ
ット　カウント　カウント 各データ・ワード８１内の最高次数ビットは「オン／オ
フ」ビットとして指定されている。

このオン／オフビットの状態（これは二進数のｒｌＪか
「０」のいずれかである。）は、成る領域１５の映像を
表わすｚ１度調整器５０（牙２図参照）からのデータが
メモリ６１（第２図参照）Ｋ格納されるべきか否かを決
定する。

もしこの領域７５が開口１６〜１６及びその周囲のリン
グ１７の一方の一部を含んでいる場合には、オン／オフ
ピットは二進数「１」となり、強度調整器５０からのデ
ータが牙２図のメモリ６１に格納されるべきであること
を示す。そうでない場合には、オン／オフピットは、「
二進数０」になり、このときのデータは格納されずスキ
ップされる。各データ・ワード８１の２番目の最高次数
ビットは、「リンク・ビット（ｌｉｎｋ　ｂｉｔ）ｊと
して指定されている。このリンク・ビットの状態は、デ
ータ・ワード８１によって表わされる領域Ｔ５が細長部
４０（第２図参照）の両端の一方に位置しているか否か
を示している。もしリンク・ビットが二進数の「１」で
ある場合には、領域７５は細長部４０の端ではなく、逆
に、リンク・ビットが二進数ｒＯＪである場合には、上
述の反対である。

リンク書ビットの次の１０ビツトはオン／オフカウント
として指定される。このオン／オフカウントの値は、４
絵素から成るブロックを単位として測ったときの各領域
７５の長さを表わしている。−絵素は牙２図の電荷結合
素子３８〜３８の一つ忙よって撮像された０、００４イ
ンチＸ０．００４インチの映像であるので、オン／オフ
カウントは、オン／オフピットの状態に従い、信号がス
キップ又は格納される電荷結合素子の数の１／４を表わ
している。例えばオン／オフピットが二進数「１」であ
る場合、「ｌ」（二進数）の計数によって、４個の隣接
電荷結合素子３８〜３８が撮像した映像が格納される。

各データ令ワード８１のうちの４つの最下位ビットは、
「繰返カウント」とし℃指定される。この繰返カウント
は領域７５〜Ｔ５の同一パターンを有する細長部４０〜
４０の個数を表わしている。換言すると、−個の細長部
４０の領域７５〜７５は夫々長さがその後続の細長部の
対応する領域と同一であり、しばしば、表面１４上の一
個の細長部のパター・ノ日日＋−４百ｈｉｅ７１’ｔ〜
７５は七の傍のいくつかの細長部で繰り返される。この
為、領域７５〜Ｔ５のパターンがいくつかの細長部４０
〜４０で同一であるとき、これらの細長部内の領域は、
同一の組のデータ囃ワード８１〜８１によって記するこ
とができる。

いくつかの同−細長部４０〜４００第１番目の細長部に
関連した一組のデータ・ワード８１〜８１は、その後の
同−細長部４０〜４０の各々の領域７５〜７５を記述す
る為に、「繰返しカウント」回数だけ、繰返され得る。

繰返しカウントを使用して、細長部４０内の領域７５〜
７５のパターンが何回繰り返されるかを特定すれば、デ
ータ・ワード８１〜８１の格納に必要なメモリの量を大
幅に低減ずることができる。以上から分るように、リン
クビットは、細長部４０の領域７５〜７５の繰返パター
ンの終りを確認するものである。繰返カウントは常に零
よりも太き（なる。

牙３図において、セグメンテーション・メモリ７８のア
ドレスｅライン８０〜８０はアドレス・カウンタ８２に
接続されている。アドレス・カウンタ８２がそのカウン
トをセグメンテーション・メモリ７８のアドレス・ライ
ン８０〜８０に出力すると、セグメンテーション・メモ
リはカウンタ８２のカウントに対応したアドレスに格納
されていたデータ・ワード８１をデータ・ライン７９〜
７９に出力する。典型的には、セグメンテーション・メ
モリ７８内の第１番目の記述データ・ワード８１が第１
番目のアドレス（零）に格納される。アドレス・カウン
タ８２の出力カウントはラッチ８４にラッチされる。尚
このラッチ６４の出力はカウンタ８２の入力に接続され
ている。

セグメンテーション・メモリγ８のデータ中ライン７９
〜７９のづちの最上位（最高次数）のものは、牙２図の
ＤＭＡコントロール回路７２に接続されている。セグメ
ンテーション・メモリ７８の最高次数データ・ラインは
、アドレス・ライン８０〜８０に出力されたアドレスの
所に格納されたデータ・ワード８１０オン／オフピツト
を送出する。第３図のＤＭＡコントロール回路７２に供
給されたオン／オフピットが二進数「１」である時、Ｄ
ＭＡコントロール回路７２は牙３図の強度調整器５０に
作用し、これにより調整器５ａからのデータが２２図の
データ・バス５７を介して第２図のメモリ６１に転送さ
れる。

牙３図のセグメンテーション・メモリ７８の最下位の１
４データ・ライン７９〜７９のうちの最上位の１０デー
タ・ラインは、アドレスされたワード８１のオン／オフ
カウントをカウンタ８６（オン／オフカウンタと称する
。〕に送出する。」・２図の絵素クロック４８の最上位
の９ビツトが表わすカウントが変化する毎に、オン／オ
フカウンタ８６は自身に格納されていたオン／オフカウ
ントの値を１だけ減ずる。セグメンテーション・メモリ
７８の最下位の４データ・ライン７９〜７９は、アドレ
スされたワード８１の繰返カウントをカウンタ８８（ｒ
ｉ返゛カウント」カウンタと称する。）に送出する。

アドレスカウンタ８２とオン／オフカウンタ８６と繰返
カウント・カウンタ８８とアドレス・ラッチ８４とセグ
メンテーション・メモリ７８は夫々論理ユニット９０に
接続されている。この論理ユニット９０は、アドレスカ
ウンタ８２とオン／オフカウンタ８６と繰返カウント・
カウンタ８８とアドレス・ラッチ８４とを、アドレスさ
れたデータ・ワード８１のうちのリンク・ビットと繰返
カウントとオン／オフカウンタのオン／オフ・カウント
と繰返カウント・カウンタの繰返カウントとの間の規定
された関係に従い所定の順序で作動させる。好適実施例
では、論理ユニット９０は牙４図に示したステップを実
行するようにプログラムされたプログラマブル・アレイ
・論理ゲートから構成される。牙４図において、論理ゲ
ート９０ｉ’３図ンは、アトレア、→−１ｒ”−＋−Ｊ
ｋｙＱつ４）→１１５・ｔｋ４勺？ＩｚｊｎｔｔＢＳ９
することによってプログラムの実行を開始する（ステッ
プ９２）。その後、アドレス・カウンタ８２のカウント
が牙３図のアドレス・ラッチ８４に格納、即ちラッチさ
れる（ステップ９４）。

次いで、セグメンテーション−メモリ７８が読み出され
、この読み出されたデータ・ワード８１の繰返カウント
とオン／オフカウントとが夫々繰返カウント・カウンタ
８８とオン／オフカウンタ８６にロードされる（ステッ
プ９６）。このステップ９６の後洗、データ・ワード８
１の、繰返カウントがテストされ、その値が零より大き
いかどうかが調べられろ（ステップ９８）。実際には、
牙３図のセグメンテーション・メモリ７８から読み出す
べきデータ・ワードがもはや存在しないことを示す為に
、表面１４の最終細長部４０内の最後の領域７５を表わ
すデータ・ワード８１の繰返カウントが零に設定される
。こうして、ギー々、ワーｋＱ１の品；万七内・１１６
１党ｔｔｒむつたことを論理ゲート９０が確認すると、
第２図の強度調整器５０から第２図のメモリ６１への像
データ、すなわち映像データの転送が完了しているので
プログラム実行が終了する（ステップ１００）。

ステップ９８で調べたときに繰返カウントが零でないこ
とが分った場合には、オン／オフψカウンタ８６のカウ
ントを調べる（ステップ１０２）。オン／オフ拳ビット
の状態に応じて、格納すべき又はスキップすべき映像デ
ータを発生する細長部４０〜４０（才２図参照）のうち
の特定の一つの領域７５〜７５（３−２図参照）のうち
の特定の一つの内の４飼の絵素からなるブロックの個数
は、オン／オフ・カウンタ８６のオン／オフ・カウント
によって表わされる。オン／オフ・カウントが零でない
ことは、その領域７５に関連する映像データの一部また
は全部が格納又はスキップの為に残存していることを示
している。

従って、カウントがステップ１０２において零でないこ
とが分ったとき、論理ゲート９゜はオン／オフｅカウン
タ８６を作動し、これによりそのオン／オフ−カウント
が第２図の絵素クロ゛ンク４８の９ビツトカウンタに応
じて減少される（ステップ１０４）。このように、第２
図の線走査カメラ３６内の各ブロックの４個の電荷結合
素子３８〜３８が生ずる映像データは格納又はスキップ
される。

ステップ１０４の後には、プログラムはステップ１０２
に戻る。ステップ１０２において再チェックしたときに
オン／オフ・カウンタ８８のオン／オフ・カウントが零
になった場合には、論理ゲート９０は、第３図のセグメ
ンテーション書メモリＴ８のデータΦライン７９〜７９
（矛３図参照）Ｋ現在存在するデータ・ワード８１のリ
ンク・ビットの状態を調べる（ステップ１０６）。

リンクビットが零でない（これは、第２図の細長部４０
内でまだ調べていない領域７５〜７５について未だ格納
又はスキップされていない映像データが存在することを
示す。）ことが分った場合には、アドレスカウンタ８２
が作動される（ステップ１０８ン。カウンタ８２は、作
動されると、そのカウントを１だけ増加する。次いでセ
グメンテーション・メモリ７８が読み出され、かつアド
レス・カウンタ８２の増加されたカウントに対応するア
ドレスのデータ・ワード８１のオン／オフ・カウントが
オン／オフ・カウンタ８６にロードされる（ステップ１
１０）。その後、プログラムはステップ１０２に戻って
実行される。

リンク・ビットの値がステップ１０６の間に零になった
（これは、特定細長部４０内の領域７５〜７５のすべて
の映像データが格納又はスキップされたことを示してい
る。〕場合には、繰返カウント・カウンタ８８が作動さ
れ、その繰返カウントを１だけ減少する。

（ステップ１１２）。次いで繰返カウント・カウンタ７
８の繰返カウントの現在の値が調カウントが零である場
合には、これは成る細長部の領域１５〜７５のパターン
が所望の回数（データ・ワード８１の繰返カウントに等
しい）だけ既に繰返されたことを示しており、アドレス
・カウンタ８２が作動され、これ罠よりそのカウントが
１だけ増加されることになる（ステップ１１６）。その
後に、プログラムはステップ９４に進む。

他方、繰返カウント・カウンタ８８の繰返カウントが零
でないときには、アドレス・カウンタ８２に、アドレス
・ラッチ８４に格納されたアドレスがロードされる（ス
テップ１１８）。これにより、領域７５〜７５と同一パ
ターンを有する一組の細長部の最初の領域７５〜７５に
関する映像データが繰返される。アドレス囃ラッチ８４
は、繰返すべき領域７５〜７５の第１番目のものを表わ
す最初のデータ・ワードの最初のアドレスを含んでいる
。ステップ１１８の後にはプログラムは７−１−”／−
１１八１ｆＰ５ヱ 〕・５図は、牙２図の中央処理ユニット６６が実行する
プログラムのフローチャートを示したもので、このプロ
グラムにより第２図のメモリ６１に格納された映像デー
タを解析して、欠陥が牙２図の表面１４上の所定領域７
５〜γ５に存在するかどうかを調べる。牙５図のプログ
ラムの実行は以下のように開始される。即ち才２図の回
路基板１０の表面１４上の各細長部４０〜４０内に存す
る領域７５〜γ５（牙２図参照〕を表わす情報を含む一
組のデータ・ワード８１〜８１で牙３図のセグメンテー
ション−メモリ７８をロードする（ステップ１２０）。

典型的には、各データ・ワード８１〜８１に関するオン
／オフ・ビット、リンク・ビット、オン／オフ・カウン
ト及び繰返カウントは、コンピュータ支援設計（ｃＡＤ
）データ・ベース（不図示）内のデータから決定される
。尚、このデータ・ベースには第１図及び牙２図の回路
基板１０の表面１４上の開口１６〜１６とその周囲のリ
ング１７〜１７との位置を表わす情報が含まれている。

ステップ１２０の後に、牙２図の中央処理ユニット６６
は第２図の軸２８に沿って牙２図のステージ２６を移動
させる命令を出す（ステップ１２２）。こうして、牙２
図の回路基板１０が牙２図の線走査カメラ３６によって
走査される。ステージ２６が第２図の軸２８に沿つ℃移
動するにつれて、３−２図の各電荷結合素子３８〜３８
の出力信号は、デジタル化され、次いで補償され、その
後前述した方法により牙２図のメモリ６１に格納され又
はスキップされる。ステージ２６の４１ｉ　２８に沿っ
た移動速度は、中央処理ユニット６６によって以下のよ
って制御される。即ち、線走査カメラ３６の電荷結合素
子３８〜３８からの出力信号がデジタル化され補償され
て格納された後に、次の細長部が線走査カメラの視野に
入るように制御される。

回路基板１００表面１４の映像データが捕捉されている
ときに、牙２図の中央処理ユニット６６は、同時にこの
捕捉データを解析して所定の領域７５〜７５内の欠陥を
検出する。

中央処理ユニット６６は、連続変数Ｍを１に初期化する
ことによってデータ解析を開始する（ステップ１２４）
。変数Ｍは３・２図のリング１γと開口１６〜１６の特
定の一つの像を同定する。各リング１Ｔの直径（例えば
、０．０３０インチ〕は典型的には各細長部４００幅よ
りも大きいので、リング１７と開口１６の像は１・２図
の表面１４上のいくつかの連続細長部の像から構成され
る。

ステップ１２４の後に、中央処理ユニット６６は、Ｍ番
目の開口１６とこれの周囲のリング１７とを表わす映像
データのすべてが捕捉されたかどうかを調べる（ステッ
プ１２６）。

中央処理ユニット６６は、上記映像データの捕捉と同時
に牙２図の表面１４の映像データを解析するので、Ｍ番
目の開口１６とそれのＩＩ　−ノ／７’　１７　ｉＦ世
すＡ呻、イ争デークのナベてをこれから捕捉しなげ′れ
ばならないかもしれない。

中央処理ユニット６６がＭ番目の開口１６とその周囲の
リング１７の像を解析する前に、その映像データのすべ
てが使用可能になっていなげればならない。

必要な映像データが使用可能かど５かを中央処理ユニッ
ト６６が決定できるようにする為に、中央処理ユニット
６６は、プログラムの実行の最初に、Ｍ番目の開口１６
〜１６とそれぞれを囲むリング１７〜１Ｔの各々の映像
データを含むはずになっているメモリ６１内の位置のア
ドレスが与えられる。もしステップ１２６０間にＭ番目
の開口１６とその周囲のリング１７との映像データのす
べてがメモリ６１内の対応位置に格納されねばならない
ものでもないことが才２図の中央処理ユニット６６によ
って分った場合には、ステップ１２６が再実行される。

Ｍ番目の開口１６とその周囲のリング１７とを構成する
映像データが１吏用可能になると、このデータが処理さ
れ（ステップ１２８）、リード線１８がＭ番目の開口を
貫通し表面１４から突出しているかどうかを検出する。

こうして、Ｍ番目の開口１６が「検査」される。リード
線１８が検出されるか否かに応じて「合格」又は「失敗
」が夫々記録される（ステップ１３０）。

ステップ１３０の後に、変数Ｍの値が１だけ増加される
（ステップ１３２）。この後に、Ｍの値は、牙２図の回
路基板表面１４の開口１６〜１６とその周囲のリング１
７〜１７の数に応じた参照値Ｍｆ　と比較される（ステ
ップ１３４）。この比較の結果、ｙｘＩＪ’−ｙｘｔよ
り小さい場合には、これは開口１６〜１６のすべてが検
査されたわけではないことを示しているので、プログラ
ムはステップ１２６に戻る。他方、ＭがＭｆに等しいと
きには、予め記録された結果が第２図の端末器７０に出
力され（ステップ１３６）、これにより回路基板１０に
適窪の修理が行われる。ステップ１３６の後に、次の回
路基板１０が牙２図のステージ２６に載置される（ステ
ップ１３８）。

その後、プログラムはステップ１２０に戻って実行され
る。しかしながら、もし第２図のステージ２６に載置さ
れた回路基板１０が、前に検査された回・路基板と同一
である（即ち、開口１６〜１６が同一位置にある）場合
には、牙２図のセグメンテーション・メモリ７日に前回
と同一のデータ・ワード８１〜８１を再ロードする代り
に、プログラムを破線で示したようにステップ１２２に
戻す。

７６図は、牙５図のステップ１２８において中央処理ユ
ニット６６が実行するサブルーチンのフローチャートを
示すもので、このサブルーチンによってリード線１８が
開口１６を貫通し第１図及び牙２図の表面から突出して
いるか否かを確かめる。最初に、第２図の中央処理ユニ
ット６６は、Ｍ番目の開口１６の中心をその開口の縁な
探すことによって見つげようとする（ステップ１４０）
。この後に、中央処理ユニット６６は、開口１６の中心
が発見されたかどうかを調べる（ステップ１４２）。Ｍ
番目の開口１６の中心が発見できない場合には、その原
因は多分開口を貫通したリード線１８が開口の像を歪め
ているからである。従って開口１６の中心を発見できな
いときには、プログラムはステップ１４４に移り、この
ステップ１４４で合格がセットされる。その後、プログ
ラムの実行は第５図のプログラムに戻る（ステ゛ンプ１
４８ン。

しかしながら、Ｍ番目の開口１６の中心が発見できた場
合には、プログラムは第６図のステップ１５０に移り、
このステップにおいて、開口の中心の黒レベルが規格化
され、即ちその強度レベルが測定され、これに従ってス
レッシュホールド値（閾値）がセットされる。このＭ番
目の開口１６の像の規格化は、この開口の中心に最も近
い４個の絵素の強度の平均を求めることによって行われ
る。開口＊　　／Ｉ　　Ａ１％　Ｊ−４ｐｎ　ＪＡ’　
　／ｌ−−ｈ　　Ｌ　　／ｒ’＋　１．＋　　　　１４
／　　融／７”ｌ　ハＬＩＴ　（ｅ５＠田 されるベース・ラインやカードや強度のイ直を求めるた
めである。

ステップ１５０の後に、開口１６を取囲むリング１７か
らの反射光の強度が測定され、そのリングの・最も暗い
部分の強度が決定される（ステップ１５２）。その後、
このリング１７の最も暗い部分の強度が、影がない時の
りング１７の反射光強度を表わす所定の参照値と比較さ
れる（ステップ１５４）。尚、この参照値はステップ１
５０において定めたスレッシュホールド値に従ってセッ
トされる。

上述の比較の結果、リング１７の最も暗い部分の強度が
参照値よりも小さい場合には、開口１６から突出したリ
ード線１８がリングに影を作っているはずであるので、
プログラムはステップ１４４に移り、合格がセットされ
、それからリターンする（ステップ１４８）。

そうでない場合には、プログラムの実行はステップ１５
６に進んで失敗がセットされる。

ステップ１４４Ｖば１５６のいずれかの後−プログラム
の実行は牙５図のプログラムにリターンする（ステップ
１４８）。以上では牙２図の装置は、回路基板１０の特
別な欠陥の検査、即ちリード線１８〜１８の抜け・挿入
不良の検査について説明したが、本発明装置はその他の
欠陥をも検査することができる。

第３図のセグメンテーション・メモリ７８に格納されて
いる一組のデータ・カードを用いて領域７５〜７５内の
別の欠陥を検査するのであれば、この場合には、単に第
６図のプログラムを修正又は変更するだけでよい。牙２
図の電荷結合素子３８〜３８からの映像データの捕捉及
び補償は、上述と全（同様の方法で行われろ。

他方、セグメンテーション・メモリγ８に格納されてい
るデータ・ワーＦ：８１〜８１に関する領域以外の領域
７５〜７５について検査を行いたい場合には、セグメン
テーションメモリにその検査すべき領域に関する一組の
データ・ワードを新たにロードすればよい。

これにより、装置２４をプログラムや設計を大幅にし直
すことなく、回路基板１００表面１４についているいろ
な検査を行うことができる。

実施例においては、３−７図に示すように各表面装置成
分２０′は、別個の装置となり、コンデンサもしくは抵
抗器の形をとっている。

ｊ−ｓ図に最も良く示されているように、各成分２０’
は矩形断面を有する本体から成る。

各成分２０′上のり一臂線１８′〜１８′は各々その端
部の別個の１つを取り囲む１対の金属バンドから成って
いる。リード線１８′〜１８′は成分２０′の側面に対
して直角となっている。

公知の成分が回路板１０上の表面１２に載置されている
かどうかを検出するため装置２４を使用するためには、
そこから照射される光線３４〜３４がそれと鋭角（例え
ば１０〜１５°）を成すように表面１２に配向されるよ
ってランプ３２を調整しなければならない。

回路板１０の表面にたいしてほぼ正常に反射される光線
３４〜３４が見えるように走査カメラ３６の位置を調整
しなければならない。

回路板１００表面１２をより多く照射するには、第２の
ランプを使えばよく、その場合、そこから同角度で回路
板を照射する光線がランプ３２からの光線３２と反対の
方向に向くようにする必要がある。

上述のようにランプ３２とカメラ３６とを調整する目的
は、金属領域１５８〜１５８によりカメラ内に反射され
る光線３４〜３４０強度を最小とすることである。この
金属領域１５８〜１５８は平面部分を除いて鏡面となっ
ている。このようにすると、金属領域１５８〜１５８を
鋭角で照射する光線３４は、そこから鋭角で反射され、
走査線カメラ３６によっては見えない。

リード線１８′〜１８′もまた、通常半田で被覆されて
いるので鏡面となっている。しかしながら、リード線１
８’　−１８’を照射する光線３４〜３４は、回路板１
００表面１２にたいしてほぼ正常な方向に反射され、走
査線カメラ３６には見えない。実際、リード線１８′〜
１８′間に配置される各成分２０′の頂部表面もまた鏡
面である。したがって、走査線カメラ３６からは各成分
２０′の頂部表面の全領域が見渡せるが、リード線１８
′〜１８′のみが見えない。

ランプ３２と走査線カメラ３６とを調整することに加え
て、第５図のプ坦グラムも変更しなげればならない。第
１に、オ・５図のステップ１２００間、第３図のメモリ
７８は、成分２０′の１つを載置する金属領域の各対を
囲む領域内に配置される各ストリップ４０内に該肖（１
ｎｔｅｒｅｓｔ　）領域を書き込む１組のデータ・ワー
ド８１〜８１（牙３図参照〕と共に負荷されなければな
らない。更に、牙５図プログラムのステップ１２６の間
、金属領域１５８〜１５８のｍ番目の対の像が牙２図の
番目の開口１６の像よりも先に得られたかどうかを、中
央処理ユニット６６は検査しなげればならない。

ステップ１２８において、ｍ番目の像を処理して、適正
な成分２０′が金属領域１５８〜１５８のｍ番目の対上
に配置されたかどうかを決定すをために、才５図のプロ
グラムは更に修正されなければならない。これを達成す
るためには、牙６図のプログラムを、第１１図に示す様
に結合して、オ９及１０図のフローチャートに示すプロ
グラムと置き換えなければならない。中央処理ユニット
６６が、スタートステップ（ステップ１６０ンを実行す
ると、プログラムが実行される。ステップ１６０の間、
全てのプログラム変数は初期化される。また、オフ図の
回路板１００表面１２上の金属領域１５８〜１５８の配
置を示すデータと、その上に載置される成分２０′とは
、メモリ６１内に負荷される（牙２図参照）。実際上は
、このようなデータは回路板１０を設計する際に出来る
ＣＡＤデータベース（不図示）から供給される。

ステップ１６０が完全に実行される前に、中央処理ユニ
ット６６は、牙７図の金属領域１５８〜１５８上に配置
された成分２０’の各々の予想される幅と長さとを確立
する。実施例においては、回路板１０は、それぞれの長
さと幅が、下記の表■に示された４つの異なる形式の成
分２０′　（形式１２０６．１２１０．１８１２及１８
２５）を含み、メモリ６６内に含まれる（牙２図参照）
。

表■ 金属領域１５８〜１５８の特別な対に載置されるべき成
分２０′の形式についてＣＡＤデータベースから得られ
る情報に基づいて、゛中央処理ユニット６６は、表■に
含まれるデータからその成分に対する幅と長さとを決定
する。製造公差のため、牙７図の各成分２０′の実際の
幅と長さとは１０チはど変化する。

ステップ１６０に続いて、中央処理ユニット６６は、第
２図（ステップ１６０）の電荷結合素子３８の各々によ
り捕えられた各絵素の強度に対して二元、すなわちスレ
ッシュホールド値を確立する。各絵素の実際の強度、即
ちグレイスケール強度は依然としてメモリ６１内に保存
されている。中央処理ユニット６６は、実際の絵素の強
度が所定の最大値以下であるとき、各絵素にたいしてゼ
ロにおける二元強度値を設定する。このような条件にお
いて、各絵素の二元強度値を設定する目的は、低い光レ
ベルにおける電気的ノイズを取り除くためである。更に
、実際の絵素の強度が所定の最大値より大きい場合、二
元絵素強度値はゼロに設定される。そのようにする理由
は、隣接する電荷結合素子上のカメラ内の電荷結合素子
の１つから電荷が逃げるために起る線走査カメラ３６の
ブルーミングの問題を減少させるためである。隣接する
電荷結合素子に電荷が逃げるので逃げ込まれた素子は好
ましくない非常に高い強度を偶発することになる。

ステップ１６２に続いて、中央処理ユニット６６は、成
分２０′が牙７図の金属領域１５８〜１５８のｍ番目の
対上に載置されているかどうかをチェックする。中央処
理ユニット６６がどのようにしてこの仕事をするかを理
解するため、−列、すなわちグリッドのボックスを示す
才１２図を参照されたい。第１０図の各ボックスは、絵
素の１つを示し、絵素は、牙７図の回路板１００表面１
２（オフ図参照）上の小さな領域の像から成り、金属領
域１５８〜１５８のｍ番目の対上に載ｔされた成分２０
′を取り囲んでいる。成分２０′のほとんど外側に位詮
する第１２図の列のボックスにより示される絵素は、通
常、ゼロ二元強度値を有しているが、これは、成分の外
側にある回路板１００表面１２上の領域が、普通牙２図
の線走査カメラ３６内に光が入る場合、はとんど反射し
ないためである。

成分２０′に占められた領域内で部分的に、または全体
的に配置されるアレイ内のボックスに関するそれらの絵
素は、非ゼロ二元強度値を有する。これは、リード線１
８′〜１８′、普通は、リード線間に配置される成分２
０′の頂部表面上の領域は光を反射するものであり、線
走査カメラ３６では見えないためである。

牙７図の金属領域１５８〜１５８に成分２０′が載置さ
れているかどうかを確かめるには、中央処理ユニット６
６（才２図参照）は、第１２図のボックスのグリッドで
示される絵素アレイの各水平列内の絵素の二元強度値を
合算する。成分２０′が存在するときは、所定距離より
も離隔され、その強度の合計が所定値よりも大きい少な
くとも２列の絵素があることになる。成分２０′が存在
するかどうかを決定するには、中央処理ユニット６６は
、この条件が合うかどうかを決めるたぬ各水平方向の列
内の絵素の総数を検査する。この状態がない場合は、中
央処理ユニット６６は、プログラム（ステップ１６８）
を指令しかつ牙５図のプログラムに帰るまえに、成分２
０′の不存在を示す「失敗」状態（ステップ１６６）を
表示する。オ９図によれば成分２０′が検知された場合
、プログラムの実行はステップ１７０に移行する。ステ
ップ１７００間、中央処理ユニット６６は近接する成分
の像があるかないかを見るため成分２０′の像を検査す
る。もしあれば、そのとき成分２０′の像は隣接する成
分の像から隔離される。中央処理ユニット６６はｉ１２
図のグリッドにより示されるアレイの絵素の２つの垂直
な列非ゼロ絵素強度総数となり且つ各々がその絵素強度
総数がゼロになる列の内側に配置されるように成分２０
′の像を隔離する。

これらの条件を満たす絵素の２つの列の各々は成分２０
′の両端部の別々の１つに夫々対応している。一度成分
２０′の端部が隔離されてしまうと、成分２０′の各端
部の外側に現われる明るい像は無視されることになる。

ステップ１７０に続いて、観察される成分２．０′の幅
と長さが測定される（ステップ１７２）成分２０′の長
さを測定するために、中央処理ユニット６６はステップ
１７００間に隔離されていた成分の端部間の距離を決定
する。成分２０′の幅は絵素の２つの行が非ゼロ強度総
数となり且つ各々が絵素のゼロ強度総数を有する列の内
側に配置されるようにして測定されろ。これらの列の間
の距離は成分の幅に対応している。

ステップ１７２の後に測定された成分２０′の幅と長さ
はオフ図（ステップ１７４）の金属領域１５８〜１５８
のｍ番目の対の上に載ごされた成分の幅と長さとに夫々
比較されろ。

もＩ−測定された幅と長さは成分２０′の既に解ってい
る幅と長さとが違う場合、％て所定の公差より小さい場
合は、「適合Ｊ　（ｍａｔｃｈ）がおこる。適合とは適
切な成分２０′が金属領域１５８〜１５８のｍ番目の対
の上に載置されていることを意味する。適合状態となっ
た場合は、「合格Ｊ　（ｐａｓｓ）　　条体が表示され
る（ステップ１７６）、通過とは正しい大きさの成分２
０′が金属領域１５８〜１５８のｍ番目の対の上に載置
されたことを意味する。

その後プログラムの実行はステップ１６８に移行する。

適合がなされなかった場合、プログラムの実行はステッ
プ１７８へ移行する。

ステップ１７８においては、既に金属領域１５８〜１５
８のｍ番目の対土に載ｉされていることがわかつ゛てい
る成分２０′が形式１２０６成分であるかどうかが決定
される。

もし成分２０′が形式１２０６でなげれば、或いは合名
領域１５８〜１５８のｍ＠目の対により小さな成分が載
置されなげれ（ばなら“よい場合は、プログラムの実行
はステップ１８０へ移行する。ステップ１８０において
は、オフ図の成分２０′の像は処理されてそこに現われ
る全ての接着剤の粒（ｂｌａｂ）　　Ｃ第１２図におい
ては示されていない）の像を除かれる。

実際上は、成分２０′〜２０′の各々はその下面に接着
剤を塗布されてリード線１８〜１８を金属領域１５８〜
１５８をはんだ結合する前に牙７図の回路板１０に対し
て接着される。

時々成分２０′の下面に塗布された接着剤はその両側か
らはみだしてその近くに接着剤の粒を形成することがあ
る。このような接着剤の粒は慨ね半球状の形状をしてお
りしばしば非常につるつるの表面を持っている。その為
、牙７図の線走査カメラ３６内に光を反射することにな
る。

この接着剤の粒はいろいろな大きさを有しているが、典
型的には直径で５０ミル以下である。このように成分２
０′の両側の近くに接着剤の粒が存在すると、成分が非
常に小さい場合その長さと幅を測定するに際して悪影響
を及ぼすことがある。成分２０′は形式１２０６よりも
小さいか或いはそれと略同じ大きさの時は、その像を処
理してそこに現われる接着剤の粒を取り除くことが好ま
しい。

成分２０′の像を処理してそこに現われる接着剤の粒を
取り除く為に、リード線１８〜１８の間に配置される（
第１２図に破線で示されている）成分の中央部分の像は
自動的に黒くなって現われる。成分２０′の鐵の中央部
分を黒く現わすために、中央処理ユニット６６は横方向
の短距離（通常２０ミル）離隔された絵素の一対の垂直
列を成分の両端部の各々の内側に配置する。成分２０’
の像の部分は絵素のこれら２つの列の各々の間に配置さ
れており、これら２つの列の内側にある絵素ＫＯ二進数
強度を与えることで黒くなる。

次に成分２０′に幅と長さが再び画定される（ステップ
１８２）この場合ステップ１７２に関して説明されたも
のと同様な方法で行なう。長さの測定についてはステッ
プ１８０以前に述べられたものと同様にする。然し乍ら
ステップ１８２の間で行なわれる幅の測定は影響を受け
る。これは成分２０′の両端部の各々の内側において少
なくとも２０ミルの長さにわたって配置される光反射領
域の像はこの時黒く現われるからである。このようにし
て、接着剤の粒は存在することだけによりステップ１８
２以前には非ゼロ絵素強度総数を有していた第１０図の
グリッドによって示されているアレイ内の絵素の水平方
向の行はぜ口絵素強度総数を有することになる。ステッ
プ１８２の間に決定された長さと幅はその後説にわかっ
ている成分２０′の幅と長さくステップ１８４　）に比
較され適合が生じているかどうかを決定される。もし適
合が生じていればプログラムの実行はステップ１７６に
移行する。

万が一成分２０′の１ｆｌＵ定された長さと幅が既に知
られた幅と長さに適合しない場合或いは成分が形式１２
０６ではなくもしくはそれより小さいものである場合は
、プログラムの実行はステップ１８６へ移行する。ステ
ップ１８６においては、成分２Ｇ’の像からなる各絵素
の実際の即ちグレイスケール強度先ずメモリ６１から回
収されその後この情報は成分２０′の両側部の強度を励
起（例えば垢加する）ためにＦ波される。同じくステッ
プ１８６においては、第１２図のアレイ内の列のグレイ
スケール絵素強度総数のヒストグラム即ちプロフィルは
中央処理ユニット６６によつ℃確立されろ。ここで形容
詞「垂直ｊはこれ以降、ステップ１８６において確立さ
れた強度プロフィルに関して使用されることとなる。中
央処理ユニット６６により確立された垂直強度プロフィ
ルの図は第１３図に示されている。

ここで第１３図を参照すると、理想的には垂直強度プロ
フィルは２つの非常て鋭いピークを有しておりこれらの
ピークは夫々成分２０′の端部の別個の１つに対応して
いる。

各ピーク間の距離は成分２０′の端部間の距離に対応し
ている。このように第１３図の垂直強度プロフィルにお
けるピーク間の距離を決定することで、成分２Ｑの長さ
が測定できる。続けて行なわれるステップ１８６におい
ては、ステップ１８２において測定された成分２０′の
長さ及びステップ１８２又は１８６のいずれかにおいて
測定された成分の幅とがステップ１８８ておいて測定さ
れた成分の長さに適合するかどうかを確かめられる。

もしステップ１８２において測定された成分２０′の長
さが既知知られたその長さに適合し、且つステップ１８
２及び１８６のいずれかにおいて測定された幅が既に知
られた幅に適合するならばプログラムの実行はステップ
１７６へ移行する。もしそうでなければ、プログラムの
実行はステップ１９０へ移行する。そしてその間中央処
理ユニット６６は才１２図のグリッドにより示される絵
素のアレイの各水平方向性における絵素のグレイスケー
ル強度を合算する。更に又ステップ１９０においては、
中央処理ユニット６日は各水平方向性の調度計算された
ばかりのグレイスケール絵素強度合計のプロフィルを確
立する。

ここで形容詞［水平方向（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）Ｊは
これ以降ステップ１９０において確立された強度プロフ
ィルについて使用されるものとする。

理想的にはステップ１９０において、中央・処理ユニッ
ト６６により確立された水平方向の強度プロフィルは２
つの互いに離隔した鋭いピークを有するが、これはグレ
イスケール絵素強度データが成分２０′の側部を励起す
るために事前にｐ波された為である。成分２０′の側部
を７波することでｆｆｆｌちその像を他の部分と比較す
ることで、側部に対応する第１１図のアレイ内における
絵素の２つの各行はより大きな絵素強度総数（ｓｕｍ）
を有することとなる。

水平方向の強度プロフィル（不図示）は矛３図に示す垂
直強度プロフィルの図と非常によく似ている。唯一の違
いは水平方向の強度プロフィルの各ピーク間の距離がよ
り小さいということだけである。これは水平方向の強度
プロフィルにおけるピーク間の距離が成分端部間の距離
よりも小さい成分側部間の距離（で対応しているからで
ある。成分２０′の幅は水平方向強度プロフィルにおけ
るピーク間の距離を計ることによって得られる。

、ステップ１９０の後に、ステップ１８２及び１８６の
いずれか一方ておいて測定された成分２０′の幅が既に
知られた成分の幅（ステップ１９２）に適合するかが調
べられる。

更にステップ１９２においては、ステップ１８２及び１
９０のいずれかにおいて測定された長さが成分２０′の
既に知られた長さに適合するかどうかが調べられる。成
分２０／の長さと幅は夫々既に知られた長さと幅に適合
していればプログラムの実行はステップ１７６へと移行
する。

ゴ：　ｈ”ｓ　　　　：富／Ｘ　Ａ−１１、ｂ　　ｆｐ
−ｈ、１）Ｊ−＋−９Δ１．＋　　−１’　　ｌ”’ｌ
　　／−＋−シムの実行はステップ１９４へ移行する。

ステップ１９４においては、中央処理ユニット６６は成
分２０′の各端部に対応する垂直強度プロフィルのその
部分の勾配を計算する。

勾配を計算する為に、中央処理ユニット６６は成分２０
′の各端部周辺の領域における第１２図のグリッドによ
り示される絵素のアレイ内の垂直列の絵素強度総数間の
差を計算する。中央処理ユニット６６により計算された
勾配は成分２０′の長さに等しい距離だけ互いＫ　ｌ、
’ｊｐ隔した非常にはつきりした２つの最大値を有する
。このように中央処理ユニット６６が一度勾配を計算し
てしまうと成分２０′の長さはそれから決定できる。

次のステップ１゛９４の後にはステップ１８２．１８６
及び１９４のいずれかにおいて測定された成分２０′の
幅が既にわかっている幅と適合するかど５か又ステップ
１８２及び１９０において測定された長さが既にわかっ
ている長さくステップ１９６）に適合するがどうか調べ
られる。もし適合していれば、プログラムの実行はステ
ップ１７６へ移行する。万が一部にわかっている成分２
０′の幅と長さに測定された幅と長さが適合しない場合
は、プログラムの実行はステップ１９８へ移行する。

ステップ１９８においては、中央処理ユニット６６は成
分２０′の側部に対応する各２つの領域内における水平
方向の強度プロフィルの勾配を計算する。水平方向の強
度プロフィルの勾配はステップ１９４において垂直強度
プロフィルの勾配が計算された方法と同様にして計算さ
れる。水平方向の強度プロフィルの勾配は成分２０′の
幅に対応する距離だけ互いに離隔した非常に鋭い２つの
ピークを有している。この為、中央処理ユニット６６が
水平方向の強度プロフィルの勾配を一度計算すればその
結果から容易に幅が計算できる。

ステップ１９８の後には、ステップ１８２．１８６及び
１９４において測定された幅の内のいずれかとステップ
１８２．１９０及び１９６において測定された長さのう
ちいずれかとが夫々成分２０′の既にわかっている幅と
長さに適合するかどうかを調べられる（ステップ２００
　）。もし適合していれば、プログラムの実行はステッ
プ１７６に移行する。

又適合していなげればプログラムの実行はステップ１６
６に移行し、ステップ１６８にお−げるプログラムを実
行する前に失敗状態が麦示される。

上述のプログラムによれば金属領域１５８〜１５８のｍ
番目の対の上に適切な成分２０′があるか又は配置され
ているかを有効に検査することができる。測定された幅
と長さは成分２０′の幅と長さに夫々適合している時は
何時でも、牙５図のプログラムに戻ることができる。こ
のようにすれば、金・属領域１５８〜１５８のｍ番目の
対の上に適切な成分２０’が配置されているかどうかを
充分調べる為に第９図のプログラムを完全に行なう必要
がなくなる。測定された幅と長さが既に知られている幅
と長さの値と比較してみて適合していない場合のみ、矛
９図のプログラムが、読けられ異なる方法によって成分
の長さと幅を測定する為にプログラムが実行される。

ここに説明した各実施例は、本発明の原理を単に例示し
たものであることはおわかり頂けよう。本発明の思想範
囲を逸脱することなく各種の修正及び変更が可能なこと
は言うまでもないことであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は部品を塔載した回路基板を示す斜視図であり、 牙２図は、第１図の回路基板表面の所定領域に欠陥が存
在するかどうかを調べる為に回路基板を検査する装置の
ブロック図であり、矛３図は、牙２図の装置の一部を構
成するメモリ制御器のブロック図であり、 矛４図は、第３図のメモリ制御器ユニットが実行するプ
ログラムのフローチャート図であり一 ３−５図はミ第１図の回路基板表面上の欠陥を検出する
為に、第２図の装置内のプロセッサが実行するプログラ
ムのフローチャート図であり、 牙６図は、矛５図のプログラム中に実行されるサブルー
チンのフローチャート図であり、オフ図は、その上に表
面載置形成分と貫通孔形の成分とを有する回路板の斜視
図であり、牙８図は、矛７図の回路板に載置される形式
の表面載置形成分の斜視図であり、 矛９及び１０図は、牙６図のプログラムの代わりに、牙
２図のプロセッサにより実行されるプログラムのフロー
チャート図であり、才１１図は、ｙＰ９及び１ｏ図が、
それてよって示されるプログラムのステップ順序を理解
するために示された状態を示す図であり１．１”１２図
は、矛８図の成分の像から成る絵素を示すアレイまたは
グリッドヶ示す図であり１ 、ｉ”１３図は、処理後の第１２図の鐵の強度を示すプ
ロフィルである。 〔主要部分の符号の説明〕 １０・・回路基板、 １２・・表面、 １６・・開口、 １γ・・リング、 １８・・リード線、 ２０・・電子部品、 ２６・・ステージ、 ３２・・ランプ、 ３４・・光ビーム、 ３６・・線走査カメラ、 ３Ｂ・・電荷結合素子、 ４０・・細長部、 ４２・・映像処理装置、 ７５・・領域、 Ｆ／６．２ 剋だ（りＯ５１，７ つゝワ ＦＩＧ、θ　　　　　　　　　　ＦＩＧ、　／／Ｈθ、
／２ ＦＩＧ、／３ う柁ｊ殻７３つフイ１し　− ＦｒＣ，９

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に少なくとも１つの装置を載置する工程と、
   該基板に該装置を載置する際に生じる欠陥を検出する為
   該基板の少なくとも一表面を検査する工程とからなり、
   該検査する工程は、該基板上に向って光を配向すること
   と、該基板の該表面を横切る表面領域の薄い条体から反
   射される光を光感知手段により感知することと、該光感
   知手段が表面領域の次の条体から反射された光を感知し
   それによって変化する出力信号を生ずるように該基板と
   該光感知手段との間で相対運動を生じさせることとから
   成る製品の製造方法において、該検査工程は更に、表面
   領域の次の各領域の像データを得るため且つ該基板の該
   表面上に関係する所定の領域に対応する像データのみを
   保持する為に該光感知手段の出力信号を処理することと
   、該基板に該装置を載置する際に生ずる欠陥を検出する
   為該保持された像データを分析することとを含むことを
   特徴とする製品の製造方法。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の方法において、前記
   処理工程は以下の副工程即ち、 （ａ）表面領域の各条体内の予めきめられた領域の像を
   示す一群のデジタル信号に該光感知手段の出力信号を変
   換することと （ｂ）該一群のデジタル信号から、表面領域の各条体内
   の関係する所定の領域内に夫々存在する予めきめられた
   領域の像を示すデジタル信号を選択することと、 （ｃ）該選択されたデジタル信号を記憶することとから
   成ることを特徴とする方法。 ３、特許請求の範囲第２項に記載の方法において、該選
   択することの前に、該一群のデジタル信号内のデジタル
   信号の各々の値が基板の表面の非均一な照明を補償する
   為に調整されることを特徴とする方法。 ４、特許請求の範囲第２項に記載方法において、前記選
   択することは更に、 （ａ）表面領域の各条体内の複数の領域の内次の１つの
   特徴を説明する情報とその領域が該当するものであるか
   どうかを示す情報とを含む複数のデータワードを作るこ
   とと、 （ｂ）データワードの１つを読み出しこのデータワード
   が記述する領域の特徴を調べることと、 （ｃ）この読み出したデータワードが記述する領域の像
   を全体として現わす前記デジタル信号列内のデジタル信
   号群を同定することと、 （ｄ）読み出されたデータワードが、当該領域を示して
   いる時に予め決められたデジタル信号群を選択すること
   と、 （ｅ）全データワードの読み出しが終了し、且つ表面領
   域の前記各条体内に該当する領域を示す該デジタル信号
   群の各々が選択される迄、上記（（ｂ）−（ｄ））の工
   程を繰り返すこととから成ることを特徴とする方法。 ５、各条体内の連続する領域の第１番目のものを示すデ
   ータワードの各々は該条体内の領域のパターンが何回繰
   り返されるべきであるかを示す情報を含み、 （ａ）繰り返すべき該条体内の領域を記述するデータワ
   ードの各々を順次読み出すことと、 （ｂ）この読み出されたデータワードが記述する各領域
   の像を全体として表わす前 記デジタル信号列内のデジタル信号群を同 程することと、 （ｃ）前記読み出されたデータワードが 該当領域を現わしているときに予め同程し たデジタル信号群を選択することと、 （ｄ）該条体内の領域のパターンが繰り 返される回数だけ、上記工程（ａ）−（ｃ）を繰り返す
   こととを更に具備することを特徴とす る方法。 ６、特許請求の範囲第１項に記載の方法において、前記
   分析する工程は、保持された像データから装置が基板の
   当該表面に載置されたかどうかを決定し、もしそうであ
   ればその後該装置の幅と長さを測ることと、該装置の測
   定された幅と長さを既に知られた幅と長さとを比較する
   ことと、測定された幅と既に知られた幅との差と測定さ
   れた長さと既に知られた長さとの差が所定の公差範囲内
   にあれば、該表面上にある該装置が既に知られた幅と長
   さとを有していることを示すこととから成ることを特徴
   とする方法。 ７、特許請求の範囲１項に記載の方法において、前記分
   析する工程は、該基板上の表面に該装置があるかどうか
   を検出するため第１の論理操作を行ないもしそうであれ
   ば、該基板上に載置された該装置の幅と長さを測定する
   ため保持された像データ上でいくつかの付加的な論理操
   作の内の第１番目のものを実行することと、測定された
   幅と長さを既に知られた幅と長さとをそれぞれ比較する
   ことと、測定された幅と既に知られた幅との間の差と測
   定された長さと既に知られた長さとの間の差が所定の公
   差範囲内にある時のみ該表面上に存在する該装置が既に
   知られた幅と長さを有することを表示することと、もし
   そうでなければ、該付加的な論理操作を保持された像デ
   ータ上で実行するまで該付加的な論理操作の他の１つを
   続けて実行しその後該比較工程及び該表示工程を実行す
   ることとから成ることを特徴とする方法。 ８、特許請求の範囲第１項に記載の方法において、前記
   装置は、基板表面の開口を介して該装置の少なくとも１
   つのリード線を挿入することにより該基板に載置され、
   前記保持された像データは該基板表面の開口を貫通する
   リード線がないかどうかを検出するために分析されるこ
   とを特徴とする方法。 ９、少なくとも１つの成分を回路板上に載置することと
   、該回路板に該成分を載置することにより生じる結果を
   検出するため、該回路板の少なくとも一表面を検査する
   こととから成る製品の製造方法において、該検査工程は
   、該回路板に対して光を配向することとを、該回路板の
   該表面を横切る表面領域の薄い状態から反射された光を
   光感知手段によつて感知することと、該光感知手段が表
   面領域の連続した状態から反射された光を感知し且つそ
   れにより変化する出力信号を発生するために該基板と該
   光感知手段との間で相対運動を生じさせることとから成
   る方法において、該検査工程は更に、表面領域の該連続
   した状態を各々の像データを得るために該光感知手段の
   出力信号を処理し、該回路板の表面に該当する所定の領
   域を示す像データのみを保持することと、該回路板に対
   して該成分を載置することにより生じる欠陥を検出する
   ために該保持された像データを分析することとから成る
   ことを特徴とする方法。 １０、特許請求の範囲第９項に記載の方法において、前
   記処理工程は更に、 （ａ）夫々表面領域の各条体内にあらか じめ決められた領域の像を示す前記光感知 手段の出力信号をデジタル信号群に変換す ることと、 （ｂ）該デジタル信号群から、夫々表面 領域の各条体内に該当する所定の領域内に あるあらかじめ決められた領域の像を示す デジタル信号を選択することと、 （ｃ）該選択されたデジタル信号を記憶 することとから成ることを特徴とする方法。 １１、特許請求の範囲第１０項に記載の方法において、
   前記選択工程の前に、前記デジタ ル信号群内の各デジタル信号の値を該回路 板の表面の非均一照明を補償するために調 整することを特徴とする方法。 １２、特許請求の範囲第１０項に記載の方法において、
   前記選択工程は更に、 （ａ）該回路板上の表面領域を各条体内 の複数の領域の連続した一つの特徴を示す 情報と、その領域が該当するものであるか どうかを示す情報とを含む複数のデータワ ードを作ることと、 （ｂ）該データワードの連続した一つを 読み出しそれにより記述された領域の特徴 を調べることと、 （ｃ）この読み出したデータワードが記 述する領域の像を全体として現わすデジタ ル信号列内のデジタル信号群を同定するこ とと、 （ｄ）読み出されたデータワードが当該 領域を示している時にあらかじめ同定され たデジタル信号群を選択することと、 （ｅ）全データワードの読み出しが終了 し且つ、各条体表面領域内の当該領域を示 すデジタル信号群が選択されるまで、上記 （ｂ）−（ｄ）の工程を繰返すこととを含むことを特徴
   とする方法。 １３、特許請求の範囲第１２項に記載の方法において、
   各条体内の連続した領域の第１番 目のものを示す前記データワードが前記条 体内の領域のパターンが何回繰返されるべ きであるかを示す情報を含み、 （ａ）繰返すべき該条体内の領域を記述 するデータワードの各々を順次読み出すこ とと、 （ｂ）この読み出されたデータワードが 記述する各領域の像を全体として現わす前 記デジタル信号列内のデジタル信号列内の デジタル信号群を同定することと、 （ｃ）該読み出されたデータワードが該 当領域を現わしている時にあらかじめ同定 したデジタル信号群を選択することと、 （ｄ）該条体内の領域のパターンが繰返 される回数だけ、上記工程（ａ）−（ｃ）を繰返すこと
   とを更に有することを特徴とする方法。 １４、基板に少なくとも１つの装置を載置することと、 基板に装置を載置する際に生じる欠陥を 検出するため基板の少なくとも一表面を検 査することとから成り、該検査工程は、 基板の方向に光を配向することと、 該基板の表面を横切る表面領域の薄い条 体から反射された光感光感知手段により感 知することと、 該光感知手段が表面領域の連続した条体 から反射される光を感知し且つそれにより 変化する出力信号を生じるように該基板と 該光感知手段との間に相対運動を生じさせ ることとから成る方法により製造された製 品において、該検査工程は更に、 表面領域の連続した条体の各々の像デー タを得て該基板の表面上に該当する所定の 領域を示す像データのみを保持するため該 光感知手段の出力信号を処理することと、 該基板に該装置を載置することにより生 じる欠陥を検出するため該保持されたデー タを分析することとから成ることを特徴と する製品。 １５、特許請求の範囲第１４項に記載の製品において、
   該処理工程は更に、 （ａ）各々表面領域の各条体内における あらかじめ決められた領域の像を示す該光 検知手段の出力信号をデジタル信号列に変 換することと、 （ｂ）該デジタル信号列から表面領域の 各条体内において該当する所定の領域内に あるあらかじめ決められた領域の像を示す デジタル信号を選択することと、 （ｃ）該選択されたデジタル信号を記録 することとから成ることを特徴とする製品。 １６、特許請求の範囲第１５項に記載の製品において、
   前記選択工程より前に、該デジタ ル信号列内の該デジタル信号の各々の値が 調整され基板の表面の非均一照明が補償さ れることを特徴とする製品。 １７、特許請求の範囲第１５項に記載の製品において、
   前記選択工程は更に、 （ａ）各々表面領域の各条体内に複数の 領域の連続した１つの特徴を示す情報とそ の領域が該当するものであるかどうかを示 す情報とを含む複数のデータワードを作り 出すことと、 （ｂ）該データワードを順次読み出しそ れにより記述された領域の特徴を調べるこ とと、 （ｃ）読み出されたデータワードにより 記述された領域の像を全体として示すデジ タル信号列内のデジタル信号群を同定する ことと、 （ｄ）該読み出されたデータワードがそ の領域が該当するものであることを示す場 合あらかじめ同定されたデジタル信号群を 選択することと、 （ｅ）全データワードは読み出され且つ 表面領域の各条体内の該当する領域を示す 各デジタル信号群が選択されるまで上記工 程（ｂ）−（ｅ）を繰返すこととから成ることを特徴と
   する製品。 １８、特許請求の範囲第１７項に記載の製品において、
   各条体内の連続した領域の第１番 目のものを示す前記データワードは、各々 前記条体内の領域のパターンが何回繰返さ れるべきであるかを示す情報を含み、前記 選択工程は更に、 （ａ）条体内の領域を示し、繰返される べきデータワードを順次読み出すことと、 （ｂ）この読み出されたデータワードが 記述する各領域の像を全体として現わす前 記デジタル信号列内のデジタル信号群を同 定することと、 （ｃ）前記読み出されたデータワードが 解答領域を現わしている時に、あらかじめ 同定したデジタル信号群を選択することと、（ｄ）該条
   体内の領域のパターンが繰返 される回数だけ、上記工程（ａ）−（ｃ）を繰返すこと
   とを更に有することを特徴とする製品。 １９、特許請求の範囲第１４項に記載の製品において、
   前記分析工程は、 保持された像データから、装置が基板の 表面に載置されたかどうかを調べ、もしそ うであればその後該装置の幅と長さとを測 定することと、 該測定された幅と長さとを既に知られた 幅と長さとに比較することと、 該測定された幅と既に知られた幅との間 の差と該測定された長さと既に知られた長 さとの間の差が所定の公差範囲内にある時、該装置が基
   板上にあり且つ既に知られた幅 及び長さを有していることを示すこととか ら成ることを特徴とする製品。 ２０、特許請求の範囲第１４項に記載の製品において、 前記分析工程は、該基板の表面に装置が 存在することを検出するため第１の論理走 査を行ない、もし存在すれば、該表面上に 載置された該装置の幅と長さを測定するた め保持されたイメージデータに基いて幾つ かの付加的な論理走査のうちの第１番目の ものを行なうことと、 該測定された幅と長さを既に知られた幅 と長さとを比較することと、 該測定された幅と既に知られた幅との間 の差と該測定された長さと既に知られた長 さとの間の差が夫々所定範囲内にある時の みに該表面上に存在する該装置は既に知ら れた幅と長さとを有することを示すことと もしそうでなければ、 保持された像データに基いて付加的な論 理操作を行なうまで付加的な論理操作の他 の１つを続けて実行しその後該比較工程と 表示工程とを実行することとから成ること を特徴とする製品。 ２１、特許請求の範囲第１４項に記載の製品において、 前記装置は基板表面の開口を介して該装 置上に少なくとも１つのリード線を挿入す ることにより該基板に載置され、該保持さ れた像データは分析され該基板表面の開口 を貫通するリード線があるかどうかを検出 することを特徴とする製品。 ２２、基板表面上で該当する所定の領域を示すデータを
   得るための装置であって、 基板の表面に向つて光を配向する手段と、 基板から離隔しており表面を横切る薄い 条体から反射される光の強度を検知し且つ それに応じて変化する出力信号を発生する 手段と、 該光強度検知手段の出力信号を該基板の 表面上の領域の複数の連続した条体の各々 から反射される光の強度に応じて変化させ るため、該強度検知手段と該基板との間に 相対運動を生じさせるための手段とから成 り、 表面領域の連続した条体の各々を示す像 データを売るために強度検出手段の出力信 号を処理し且つ各条体内の該当する複数の 所定の領域の各々を示す像データを保持す るための手段とを更に有することを特徴と する装置。 ２３、特許請求の範囲第２２項に記載の装置において、
   前記装置は更に、該当する所定の 領域内における基板上の欠陥を検出するた め保持された像データを分析するための手 段を有することを特徴とする装置。 ２４、特許請求の範囲第２２項に記載の装置において、
   前記強度検出手段は線走査カメラ からなることを特徴とする装置。 ２５、特許請求の範囲第２４項に記載の装置において、
   前記処理手段は、 前記線走査カメラの出力信号を、各条体 内の所定領域の像を夫々現わすデジタル信 号列に変換するインターフェースと、 該インターフェースに接続され、このイ ンターフェースにより発生された前記デジ タル信号列から各条体内の所定領域の各々 内の所定域の像を現わすデジタル信号を選 択する制御手段と、 該制御手段によって選択された信号を記 憶するメモリ手段とから成ることを特徴と する装置。 ２６、特許請求の範囲第２５項に記載の装置において、
   前記インターフェイス手段は、 前記線走査カメラの出力信号に従つて変 化するデジタル信号列を発生するＡ／Ｄコ ンバータと、 該Ａ／Ｄコンバータによってつけられた 信号列内のデジタル信号の各々を同定する 単調増加カウントを発生する自走クロック とを含むことを特徴とする装置。 ２７、特許請求の範囲第２５項に記載の装置において、
   前記制御手段は、 複数のデータワードを記憶する第２メモ リと、 第２メモリに接続されこの記憶されたデ ータワードの内の選択された１つのデータ ワードをアドレスするアドレスカウンタと、前記自走ク
   ロックのカウントに応じて前 記アドレスされたデータワードのカウント を減ずるカウンタと、 該アドレスカウンタに接続されこのアド レスカウンタがあらかじめアドレスされた データワードのカウントを零に減じた時に、アドレスカ
   ウンタに前記第２メモリ内の別 のデータワードをアドレスさせる論理ゲー トと、 を含み、前記複数のデータワードの各々 は各条体内の特定領域を有する前記所定領 域の個数を現わすカウントと、前記特定領 域内の前記所定領域を現わす像データが上 記第１メモリに記憶されるべきかどうかを 決定するコントロールビット等を含むこと を特徴とする装置。 ２８、特許請求の範囲第２５項に記載の装置において、
   前記インターフェース手段によつ て作られたデジタル信号列内の各デジタル 信号の値を調整して前記基板照度の不均一 を補償する手段を更に含むことを特徴とす る装置。