JPS62276472A - 電極パタ−ンの検査方法 - Google Patents
電極パタ−ンの検査方法Info
- Publication number
- JPS62276472A JPS62276472A JP61119832A JP11983286A JPS62276472A JP S62276472 A JPS62276472 A JP S62276472A JP 61119832 A JP61119832 A JP 61119832A JP 11983286 A JP11983286 A JP 11983286A JP S62276472 A JPS62276472 A JP S62276472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode pattern
- plating
- disconnection
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 40
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エ
レクトロルミネセンスディスプレイ、エレクトロクロミ
ックディスプレイなどの画像表示装置に用いる電極のよ
うに絶縁性を有する基板上に規則正しく配列された電極
パターンにおいて生じた電極の断線や短絡を検査する方
法に関する。
レクトロルミネセンスディスプレイ、エレクトロクロミ
ックディスプレイなどの画像表示装置に用いる電極のよ
うに絶縁性を有する基板上に規則正しく配列された電極
パターンにおいて生じた電極の断線や短絡を検査する方
法に関する。
(従来技術)
従来、上記したような電極パターンの検査には、前記く
極パターンの各電極毎または隣接するt掻毎の電気抵抗
を測定し、その測定結果から電極の断線や短絡の有無を
判定する電気的な検査方法、前記電極パターンの各電極
を裸眼もしくは顕微鏡などにより単に視覚的に検査する
方法、または前記電極パターンを逼像し、その逼像され
た画像情報に基づいて画像処理的な手段を応用し自動検
査する方法などが用いられている。
極パターンの各電極毎または隣接するt掻毎の電気抵抗
を測定し、その測定結果から電極の断線や短絡の有無を
判定する電気的な検査方法、前記電極パターンの各電極
を裸眼もしくは顕微鏡などにより単に視覚的に検査する
方法、または前記電極パターンを逼像し、その逼像され
た画像情報に基づいて画像処理的な手段を応用し自動検
査する方法などが用いられている。
(発明が解決しようとする問題点)
従来の電気抵抗測定による検査方法によれば、前記電極
パターンの各端子にプローブカードと称される電気抵抗
測定用の端子群を接触させ電極の両端間および隣接した
電極間の電気抵抗値を測定し、該電気抵抗値から該電極
の断線や短絡を判定するものであり、前記電極パターン
の形成されている基板を単位に前記プローブカードを正
しい位置に接続するという煩雑な作業と各電極毎に電気
抵抗を測定し、その測定結果を判断する必要性があり、
その検査には多大な時間を要することや専用の高価なヰ
★査装置を必要とするという問題点がある。
パターンの各端子にプローブカードと称される電気抵抗
測定用の端子群を接触させ電極の両端間および隣接した
電極間の電気抵抗値を測定し、該電気抵抗値から該電極
の断線や短絡を判定するものであり、前記電極パターン
の形成されている基板を単位に前記プローブカードを正
しい位置に接続するという煩雑な作業と各電極毎に電気
抵抗を測定し、その測定結果を判断する必要性があり、
その検査には多大な時間を要することや専用の高価なヰ
★査装置を必要とするという問題点がある。
また、視覚的に検査する方法によれば、多数の電極から
構成されている電極パターンの中から極めて微小な領域
において生じた短絡や断線を発見することは困難なこと
であり、信頼性や検査精度に欠けるという問題点がある
。
構成されている電極パターンの中から極めて微小な領域
において生じた短絡や断線を発見することは困難なこと
であり、信頼性や検査精度に欠けるという問題点がある
。
前記画像処理的な手段を応用したとしても電気的に短絡
や断線の生じている部分を正確に見出すことは困難であ
り、さらに装置も複雑で、かつ高価なものを必要とする
などの問題点かあそこで、本発明は前記電極パターンの
中に生じた断線や短絡の箇所を視覚的に発見し易くする
方法の提供を目的とする。
や断線の生じている部分を正確に見出すことは困難であ
り、さらに装置も複雑で、かつ高価なものを必要とする
などの問題点かあそこで、本発明は前記電極パターンの
中に生じた断線や短絡の箇所を視覚的に発見し易くする
方法の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、絶縁基板上に形成された電極パターンから成
る製品の電極部の端部にメッキ用電源を接続し、前記電
極パターンをメッキ浴に漬は電気メッキを施す手段と、
前記電極パターンの下地との色相の違い又はメッキされ
た電極の色相パターンの乱れを視覚的に認識し検査する
手段とを設け、上記した目的を達成したものである。
る製品の電極部の端部にメッキ用電源を接続し、前記電
極パターンをメッキ浴に漬は電気メッキを施す手段と、
前記電極パターンの下地との色相の違い又はメッキされ
た電極の色相パターンの乱れを視覚的に認識し検査する
手段とを設け、上記した目的を達成したものである。
(作 用)
上記した電気メッキを施す手段において、前記電極パタ
ーンの全ての電極に対して同一の金属を用いて電気メッ
キを行った場合、前記電極パターン中で断線箇所を有す
る電極の断線部以降の電気的に孤立した電極部分のみが
電気メッキされないため、他の電気メンキされた電極と
の間に色相の違いが生じ、目視検査により該断線箇所を
発見することができる。
ーンの全ての電極に対して同一の金属を用いて電気メッ
キを行った場合、前記電極パターン中で断線箇所を有す
る電極の断線部以降の電気的に孤立した電極部分のみが
電気メッキされないため、他の電気メンキされた電極と
の間に色相の違いが生じ、目視検査により該断線箇所を
発見することができる。
そして、上記した電気メッキを施す手段において、前記
電極パターンの各電極毎に互い違いに異なった種類の金
属を用いて電気メッキを行った場合、前記電極パターン
中の隣合う電極間に短絡箇所がある電極部は、前記具な
った種類の金属が重なって電気メッキされることによっ
て欠陥のないti部との間の色相パターンの規則性に乱
れが生じ、目視検査により該短絡箇所を容易に発見する
ことができる。断線箇所についても断線部以降の電気的
に孤立した電極部分には前記金属のいずれも電気メッキ
されないため、他の電気メッキされた電極との間に色相
の違いが生じ、目視検査により容易に発見することがで
きる。
電極パターンの各電極毎に互い違いに異なった種類の金
属を用いて電気メッキを行った場合、前記電極パターン
中の隣合う電極間に短絡箇所がある電極部は、前記具な
った種類の金属が重なって電気メッキされることによっ
て欠陥のないti部との間の色相パターンの規則性に乱
れが生じ、目視検査により該短絡箇所を容易に発見する
ことができる。断線箇所についても断線部以降の電気的
に孤立した電極部分には前記金属のいずれも電気メッキ
されないため、他の電気メッキされた電極との間に色相
の違いが生じ、目視検査により容易に発見することがで
きる。
以上説明したように、本発明は電気メッキすることによ
って、電極パターンの中に生じた断線や短絡の箇所を視
覚的にP!識し易くするという作用を有する。
って、電極パターンの中に生じた断線や短絡の箇所を視
覚的にP!識し易くするという作用を有する。
さらに、また、検査の作業性や信頼性を向上させるとい
う作用も奏するものである。
う作用も奏するものである。
(実 施 例)
以下、本発明を図示する実施例にもとづいて、さらに詳
しく説明する。
しく説明する。
第1図および第3図は画像表示装置に用いる電極パター
ンの一例で、1はガラス基板、5は前記ガラス基板1の
上に1000人厚のクロム層21および5000人厚の
銅層22を積層してなる電極部、9は端子部、そして破
線に挟まれた部分20は電気メッキを施すためにメッキ
浴に浸漬した領域を示す。
ンの一例で、1はガラス基板、5は前記ガラス基板1の
上に1000人厚のクロム層21および5000人厚の
銅層22を積層してなる電極部、9は端子部、そして破
線に挟まれた部分20は電気メッキを施すためにメッキ
浴に浸漬した領域を示す。
第1図は前記電極パターンの中に断線部が存在する場合
の一例を、そして第3図は前記電極パターンの中に短絡
部が存在する場合の一例を示しており、第2図および第
4図fal (blは第1図および第3図の断面図の一
部である。
の一例を、そして第3図は前記電極パターンの中に短絡
部が存在する場合の一例を示しており、第2図および第
4図fal (blは第1図および第3図の断面図の一
部である。
まず、電極パターンの断線検査の実施例について第1図
および第2図を用いて説明する。第1図において、電極
パターンのすべての端子部9をニッケルメッキ用電源の
所定の極に接続し、電極部5をニッケルメッキ用のメッ
キ浴に浸し、通電することによって電極部5の表面にニ
ッケルメッキが施される。 ところが、断線部6のよう
な断線があると該断線箇所から先に電流が流れずメンキ
されない電極部8が生ずる。
および第2図を用いて説明する。第1図において、電極
パターンのすべての端子部9をニッケルメッキ用電源の
所定の極に接続し、電極部5をニッケルメッキ用のメッ
キ浴に浸し、通電することによって電極部5の表面にニ
ッケルメッキが施される。 ところが、断線部6のよう
な断線があると該断線箇所から先に電流が流れずメンキ
されない電極部8が生ずる。
第2図に示されるように本実施例ではメッキされないt
tiIi部Bの表面は1liillW22が露出してい
るのに対してメンキされた電極部7 (斜線部)はニッ
ケルメッキ層3で被われているため、両電極部の間に色
相の相違が生じ、多数の電極から成る電極パターンの中
から目視で容易に断線部6を見出すことができる。
tiIi部Bの表面は1liillW22が露出してい
るのに対してメンキされた電極部7 (斜線部)はニッ
ケルメッキ層3で被われているため、両電極部の間に色
相の相違が生じ、多数の電極から成る電極パターンの中
から目視で容易に断線部6を見出すことができる。
次に、電極パターンの短絡検査の実施例について第3図
および第4図(81(blを用いて説明する。
および第4図(81(blを用いて説明する。
第3図において、電極パターンの各電極毎に互い違いに
異なった金属を用いて電気メッキを施すために、本実施
例では、まず、端子部9に対して交互にニッケルメッキ
用1i源の所定の極を接続し、電極部5をニッケルメッ
キ用のメッキ浴に浸し、通電することによって、交互に
電極部5の表面にニッケルメッキを施す0次に、前記端
子部9と異なる端子部9に対して交互に金メツキ用電源
の所定の極を接続し、電極部5を金メツキ用のメッキ浴
に浸し、通電することによって、交互に電極部5の表面
に金メッキを施す、このようにして、電極部5には電極
1本毎に交互にニッケルメッキ16と金メッキ17が施
されることになる。ところが、電極パターンの中に短絡
部5のような短絡があると、該短絡箇所を介して隣合う
電極部に前記したニッケルメッキと金メッキの両方のメ
ッキが施されることになり、最後にメンキしたメッキ層
が前記した隣合う両電極部の表面に形成される。第4図
(alに示した実施例では短絡した電極部18の表面に
金メッキ17が施された状態が示されている。そして、
短絡した箇所は、ニッケルメッキと金メッキが規則正し
く交互に施された電極の色相パターンの中に一部隣合っ
た二つの電極に金メッキが施されることによって色相パ
ターンの規則性の乱れとして認識される。
異なった金属を用いて電気メッキを施すために、本実施
例では、まず、端子部9に対して交互にニッケルメッキ
用1i源の所定の極を接続し、電極部5をニッケルメッ
キ用のメッキ浴に浸し、通電することによって、交互に
電極部5の表面にニッケルメッキを施す0次に、前記端
子部9と異なる端子部9に対して交互に金メツキ用電源
の所定の極を接続し、電極部5を金メツキ用のメッキ浴
に浸し、通電することによって、交互に電極部5の表面
に金メッキを施す、このようにして、電極部5には電極
1本毎に交互にニッケルメッキ16と金メッキ17が施
されることになる。ところが、電極パターンの中に短絡
部5のような短絡があると、該短絡箇所を介して隣合う
電極部に前記したニッケルメッキと金メッキの両方のメ
ッキが施されることになり、最後にメンキしたメッキ層
が前記した隣合う両電極部の表面に形成される。第4図
(alに示した実施例では短絡した電極部18の表面に
金メッキ17が施された状態が示されている。そして、
短絡した箇所は、ニッケルメッキと金メッキが規則正し
く交互に施された電極の色相パターンの中に一部隣合っ
た二つの電極に金メッキが施されることによって色相パ
ターンの規則性の乱れとして認識される。
以上のようにして多数の電極から成る電極パターンの中
から短絡部15のある電極を目視で容易に見出すことが
できる。
から短絡部15のある電極を目視で容易に見出すことが
できる。
第4図山)は短絡を検査する別の実施例を示したもので
ある。 本実施例では、まず、電極パターンのすべての
電極に対してニッケルメッキ16を施し、次に、電極パ
ターンの各電極毎に交互に金メッキを施すことによって
電極パターンの表面にニッケルメッキ層と金メッキ層が
交互に形成される。そして短絡部があると該短絡箇所を
介して隣の電極部の表面にニッケルメッキ層の表面)に
金メッキ17が施されることになり前記短絡検査の実施
例と同様に短絡部15を見出すことができる。
ある。 本実施例では、まず、電極パターンのすべての
電極に対してニッケルメッキ16を施し、次に、電極パ
ターンの各電極毎に交互に金メッキを施すことによって
電極パターンの表面にニッケルメッキ層と金メッキ層が
交互に形成される。そして短絡部があると該短絡箇所を
介して隣の電極部の表面にニッケルメッキ層の表面)に
金メッキ17が施されることになり前記短絡検査の実施
例と同様に短絡部15を見出すことができる。
なお、本実施例では、第2図および第4図(al(bl
に示したようにガラス基板の上にクロムおよび銅からな
る電極層を形成し、その上にニッケルメッキまたは金メ
ッキによるメッキ層を形成させた構成の製品を検査する
例を示したが、前記電極層は上記したクロムや銅に限る
ものではなく、導電性を有するものであれば何でもよく
、層の数も任意である。また、前記メッキ層も上記した
ニッケルや金に、限るものではなく前記電極層と色相の
異なるものであれば何でもよい。
に示したようにガラス基板の上にクロムおよび銅からな
る電極層を形成し、その上にニッケルメッキまたは金メ
ッキによるメッキ層を形成させた構成の製品を検査する
例を示したが、前記電極層は上記したクロムや銅に限る
ものではなく、導電性を有するものであれば何でもよく
、層の数も任意である。また、前記メッキ層も上記した
ニッケルや金に、限るものではなく前記電極層と色相の
異なるものであれば何でもよい。
例えば電極層、メッキ層ともに同一材質の金属を用いて
も電極層表面の金属とメッキ層の金属との間で光沢が異
なるようなものであればよい。
も電極層表面の金属とメッキ層の金属との間で光沢が異
なるようなものであればよい。
なお、また、本実施例では、電極層を形成する為の基板
としてガラスを用いたが咳基板はガラスに限るものでは
なく、絶縁性を有し前記メッキ層と色相または光沢の異
なる物であれば何でもよい。
としてガラスを用いたが咳基板はガラスに限るものでは
なく、絶縁性を有し前記メッキ層と色相または光沢の異
なる物であれば何でもよい。
さらに、前記メッキ層は電極パターンの検査のために形
成したものであるから本発明の検査が終了した後、除去
してもよいが、製造工程全体の流れから見て、前記メッ
キ層が有益に利用される場合もある。例えば、本実施例
に示したニッケルメッキ層は、後の工程においてプラズ
マ処理を施す場合プラズマから電極層を保護するのに有
益であり、保護層としての役割を果たす。
成したものであるから本発明の検査が終了した後、除去
してもよいが、製造工程全体の流れから見て、前記メッ
キ層が有益に利用される場合もある。例えば、本実施例
に示したニッケルメッキ層は、後の工程においてプラズ
マ処理を施す場合プラズマから電極層を保護するのに有
益であり、保護層としての役割を果たす。
本発明は、電極パターンに生じた断線や短絡という電気
的に問題となる欠陥を電気メッキという電気的な手段に
より前記欠陥の状態を視覚化した後、目視検査するもの
である。
的に問題となる欠陥を電気メッキという電気的な手段に
より前記欠陥の状態を視覚化した後、目視検査するもの
である。
そのため、本発明によれば、従来の単なる目視的な手段
を用いた検査方法や画像処理的な手段を用いた検査方法
では発見し難い微細な電極パターン(例えば電極の線巾
が100μ程度の電極パターン)の断線や短絡を容易に
発見でき、検査工程において作業性や信頼性の向上を奏
するという効果がある。
を用いた検査方法や画像処理的な手段を用いた検査方法
では発見し難い微細な電極パターン(例えば電極の線巾
が100μ程度の電極パターン)の断線や短絡を容易に
発見でき、検査工程において作業性や信頼性の向上を奏
するという効果がある。
特に透明性の導電性材料を用いた電極パターンにおいて
は、前記した従来の方法では顕微鏡で拡大して検査して
も前記欠陥部分を認識することができないのに対して、
本発明によれば、該電極パターンがメッキ層によって視
覚的に認識し易い状態に変換されるため、その効果は大
きい。
は、前記した従来の方法では顕微鏡で拡大して検査して
も前記欠陥部分を認識することができないのに対して、
本発明によれば、該電極パターンがメッキ層によって視
覚的に認識し易い状態に変換されるため、その効果は大
きい。
また、前記した電気メッキにより形成された
第1図および第3図は本発明に係る方法を実施するため
に用いた電極パターンの一例を示すパターン図、第2図
および第4図(al (blは第1図および第3図の断
面の一部を示す断面図である。 l・・・ガラス基板 3・・・メッキ層 5・・・電極部 6・・・断線部 7・・・メンキされた電極部 8・・・メッキされない電極部 9・・・端子部 15・・・短絡部 16・・・ニッケルメッキされた電極部17・・・金メ
ッキされた電極部 18・・・短絡した電極部 20・・・メッキ浴浸漬領域 21・・・クロム層 22・・・銅層
に用いた電極パターンの一例を示すパターン図、第2図
および第4図(al (blは第1図および第3図の断
面の一部を示す断面図である。 l・・・ガラス基板 3・・・メッキ層 5・・・電極部 6・・・断線部 7・・・メンキされた電極部 8・・・メッキされない電極部 9・・・端子部 15・・・短絡部 16・・・ニッケルメッキされた電極部17・・・金メ
ッキされた電極部 18・・・短絡した電極部 20・・・メッキ浴浸漬領域 21・・・クロム層 22・・・銅層
Claims (2)
- (1)絶縁性を有する基板上に配列された電極パターン
を検査する方法であって、該電極パターンの各々の端部
にメッキ用電源を接続し、該電極パターンに電気メッキ
を施し、該電気メッキの施された電極パターンと電気メ
ッキを施す前の電極パターンとの色相の相違または該電
気メッキの施された電極の色相パターンの状態を視覚的
に認識し検査することを特徴とする電極パターンの検査
方法。 - (2)上記した電気メッキが該電極パターンの各電極毎
に互い違いに異なった金属を用いた電気メッキであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電極パター
ンの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61119832A JPS62276472A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電極パタ−ンの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61119832A JPS62276472A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電極パタ−ンの検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62276472A true JPS62276472A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14771364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61119832A Pending JPS62276472A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電極パタ−ンの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62276472A (ja) |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61119832A patent/JPS62276472A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62276472A (ja) | 電極パタ−ンの検査方法 | |
DE1573802A1 (de) | Verfahren zum Sichtbarmachen von Fehlstellen in Korrosionsschutzschichten | |
CN1189932C (zh) | 检视测试区内导电层间电性瑕疵的方法 | |
US4427496A (en) | Method for improving the inspection of printed circuit boards | |
CN113238106B (zh) | 一种快速检查电镀夹具导电性能的方法 | |
CN108918549B (zh) | 线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法 | |
JPS62287135A (ja) | 電極パタ−ンの検査方法 | |
CN1499191A (zh) | 一种焊接品质检测方法 | |
KR20000017073A (ko) | 플렉서블 배선판 및 플렉서블 배선판의 검사 방법 | |
JPH088023A (ja) | 表示装置およびその接続状態検査方法 | |
JP4903469B2 (ja) | 欠陥検出方法 | |
Ready et al. | A comparison of hourly versus daily testing methods for evaluating the reliability of water soluble fluxes | |
JPH10142271A (ja) | 回路基板のパターン静電容量測定方法 | |
JP2005300240A (ja) | 回路配線検査方法およびその装置 | |
JPS62233777A (ja) | 多数配線検査法 | |
JPH06174774A (ja) | Tabフィルムキャリアテープの電気検査方法 | |
JPS5838874A (ja) | 導電パタ−ンの検査方法 | |
JPH01169348A (ja) | 亀裂検出装置 | |
JPH0395979A (ja) | 超伝導集積回路の良否の診断方法 | |
KR20240073639A (ko) | 4-와이어 프로브 방식의 테스트 장치 | |
JPS63274881A (ja) | プリント板スル−ホ−ル検査方法 | |
JP2000097983A (ja) | 配線一体型サスペンションにおける配線部の検査方法 | |
JP2001147249A (ja) | プリント配線板の電気検査装置 | |
JP3056574U (ja) | 導電パターン検査装置 | |
JPS60224795A (ja) | 電気メツキ浴中の電流密度を測定する方法 |