JPS62274701A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPS62274701A JPS62274701A JP61119622A JP11962286A JPS62274701A JP S62274701 A JPS62274701 A JP S62274701A JP 61119622 A JP61119622 A JP 61119622A JP 11962286 A JP11962286 A JP 11962286A JP S62274701 A JPS62274701 A JP S62274701A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は可変抵抗器用抵抗体に関するもので、電気機器
及び車両の可変抵抗器として利用されるものである。
及び車両の可変抵抗器として利用されるものである。
（従来の技術）
従来可変抵抗用抵抗体は、炭素系、金属系のものが使用
され、印刷法、蒸着法等の方法によって抵抗皮膜を形成
するか、または型抜成形法（ソリッドボリュームのよう
な成形）がある。これを第５図の従来の抵抗体について
説明すれば３１は基板、３２は導体、３３は抵抗体層で
、この抵抗体は単−屓であり、この上を摺動子（ブラシ
）が摺動するものである。
され、印刷法、蒸着法等の方法によって抵抗皮膜を形成
するか、または型抜成形法（ソリッドボリュームのよう
な成形）がある。これを第５図の従来の抵抗体について
説明すれば３１は基板、３２は導体、３３は抵抗体層で
、この抵抗体は単−屓であり、この上を摺動子（ブラシ
）が摺動するものである。
（発明が解決しようとする問題点）
然し前記抵抗体層は、抵抗体表面にブラシが摺動する時
に僅かずつ摩滅するものである。
に僅かずつ摩滅するものである。
電気機器、特に車両用の可変抵抗器は設置される場所の
温度、湿度環境が厳しく、又要求される回転耐久性も数
百万回〜数億回と高く、このように厳しい使用環境で多
数回ブラシを抵抗体層の上を摺動させれば抵抗体層の摩
滅ははなはだしく、可変抵抗器の抵抗値・電圧の分圧比
等が大きく変動するという問題点がある。
温度、湿度環境が厳しく、又要求される回転耐久性も数
百万回〜数億回と高く、このように厳しい使用環境で多
数回ブラシを抵抗体層の上を摺動させれば抵抗体層の摩
滅ははなはだしく、可変抵抗器の抵抗値・電圧の分圧比
等が大きく変動するという問題点がある。
本発明は可変抵抗器の抵抗体に於いて耐久性が高く、抵
抗体層の摩滅を防止することを技術的課題とするもので
ある。
抗体層の摩滅を防止することを技術的課題とするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
前記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は、
基板の少なくとも１平面上に第１の抵抗体層を設け、第
１の抵抗体層の上に抵抗体層の体積固有抵抗の２倍から
５００倍の体積固有抵抗をもつ第２の抵抗体層をもち、
第２の抵抗体層の表面を摺動子が摺動する可変抵抗器で
ある。
基板の少なくとも１平面上に第１の抵抗体層を設け、第
１の抵抗体層の上に抵抗体層の体積固有抵抗の２倍から
５００倍の体積固有抵抗をもつ第２の抵抗体層をもち、
第２の抵抗体層の表面を摺動子が摺動する可変抵抗器で
ある。
（作用）
前記技術的手段は次のように作用する。
第１図において、基板１の上に下部抵抗体層２を形成し
、引き出し用の電極である導体４を形成し、上部抵抗体
層３を下部抵抗体層上に形成するものである。５はブラ
シを示す。
、引き出し用の電極である導体４を形成し、上部抵抗体
層３を下部抵抗体層上に形成するものである。５はブラ
シを示す。
下部抵抗体層２の体積固有抵抗をρｌ、抵抗値をＴＩと
し、上部抵抗体層３の体積固有抵抗をρ２、抵抗値をＴ
２とすると、ρ２はρｉの数倍〜数百倍に設定する。
し、上部抵抗体層３の体積固有抵抗をρ２、抵抗値をＴ
２とすると、ρ２はρｉの数倍〜数百倍に設定する。
ブラシ電流が流れない時の、両抵抗体の合成抵抗γは、
Ｔ＝γ１・Ｔ２／（γＩ＋γ２）となり、γ２）γ１の
時ｒ＝γ宜となり、これを第１図（ロ）の電気回路図に
示す。
Ｔ＝γ１・Ｔ２／（γＩ＋γ２）となり、γ２）γ１の
時ｒ＝γ宜となり、これを第１図（ロ）の電気回路図に
示す。
またブラシ電流■が流れる時、すなわち、端部の導体の
一つとブラシの間で電圧を加えた時には、第２図の断面
図に示すように抵抗値の低い下部抵抗体層２に密に、抵
抗値の高い下部抵抗体層３は疎に電流Ｉが流れるが、可
変抵抗器の機能は従来のものと同じように、ブラシ５の
摺動によって抵抗値が変わり電流を変化させることがで
きる。
一つとブラシの間で電圧を加えた時には、第２図の断面
図に示すように抵抗値の低い下部抵抗体層２に密に、抵
抗値の高い下部抵抗体層３は疎に電流Ｉが流れるが、可
変抵抗器の機能は従来のものと同じように、ブラシ５の
摺動によって抵抗値が変わり電流を変化させることがで
きる。
このように二層構造の可変抵抗器は車両等の厳しい環境
のもとで、多数回ブラシを抵抗体上を摺動させて上部抵
抗体層が僅かに摩滅した場合でも、上部抵抗体層の体積
固有抵抗ρ２が下部抵抗体層の体積固有抵抗ρ１の数倍
〜数百倍も大きいことから、合成抵抗Ｔの変化分は僅か
であり、又局部的に摩滅するような使用をしても電圧の
分圧比は変化せず、可変抵抗器の電気特性は極めて安定
しているものである。
のもとで、多数回ブラシを抵抗体上を摺動させて上部抵
抗体層が僅かに摩滅した場合でも、上部抵抗体層の体積
固有抵抗ρ２が下部抵抗体層の体積固有抵抗ρ１の数倍
〜数百倍も大きいことから、合成抵抗Ｔの変化分は僅か
であり、又局部的に摩滅するような使用をしても電圧の
分圧比は変化せず、可変抵抗器の電気特性は極めて安定
しているものである。
（実施例）
以下、実施例について説明する。
第３図において、厚膜集積回路に常用されている９６％
アルミナ板１１ （ノリタケ製）に導体１４として、銀
、パラジウムペースト（田中マツセイ製、ＴＲ−４８４
６）をスクリーン印刷法を用いて所望する導体パターン
形状に印刷する。１０分間のレベリングの後、１００℃
、１５分間の乾燥を行い焼成する。焼成温度プロファイ
ルは通称用いられる６０分プロセスとし、ピーク温度８
５０℃を１０分間維持する。次に下部抵抗体層１２とし
て酸化ルテニウムペースト（デュポン製１６２１）をス
クリーン印刷し上記導体と同様のプロセスで乾燥、焼成
する。次に上部抵抗体層１３として酸化ルテニウムペー
スト（デュポン製１６４１）をスクリーン印刷し、上記
と同様のプロセスで乾燥、焼成する。なお上部抵抗体層
１３は下部抵抗体層１２の体積固有抵抗の１００倍の体
積固有抵抗をもつものである。
アルミナ板１１ （ノリタケ製）に導体１４として、銀
、パラジウムペースト（田中マツセイ製、ＴＲ−４８４
６）をスクリーン印刷法を用いて所望する導体パターン
形状に印刷する。１０分間のレベリングの後、１００℃
、１５分間の乾燥を行い焼成する。焼成温度プロファイ
ルは通称用いられる６０分プロセスとし、ピーク温度８
５０℃を１０分間維持する。次に下部抵抗体層１２とし
て酸化ルテニウムペースト（デュポン製１６２１）をス
クリーン印刷し上記導体と同様のプロセスで乾燥、焼成
する。次に上部抵抗体層１３として酸化ルテニウムペー
スト（デュポン製１６４１）をスクリーン印刷し、上記
と同様のプロセスで乾燥、焼成する。なお上部抵抗体層
１３は下部抵抗体層１２の体積固有抵抗の１００倍の体
積固有抵抗をもつものである。
このようにして作製された可変抵抗器の１０００万回の
耐久試験後の抵抗値変化２分圧比の変化は上部抵抗体１
３の無い場合に比べて小さいものであり、耐久性のある
可変抵抗器を作製することができた。
耐久試験後の抵抗値変化２分圧比の変化は上部抵抗体１
３の無い場合に比べて小さいものであり、耐久性のある
可変抵抗器を作製することができた。
第４図のものは他の実施例で、銅張ガラスエポキシ基板
２１をエツチング処理して銅箔２４を所望するパターン
形状にする。次の下部抵抗体層２２として、カーボンペ
ースト（アサヒ化研 ＢＴＵ−１００−５）をスクリー
ン印刷し、１７０ ’Ｃで１時間乾燥硬化する。更に銀
導体２５として銀ペースト（アサヒ化研 ＬＳ−５０４
Ｊ）をスクリーン印刷し、１６０℃、３０分間乾燥硬化
し、次に上部抵抗体層２３としてカーボンペースト（ア
サヒ化研 ＢＴＵ−１０に−５）をスクリーン印刷し、
１７０℃で１時間乾燥硬化する。なお上部抵抗体層２３
は下部抵抗体層２２の体積固有抵抗の１００倍の体積固
有抵抗をもつものである。
２１をエツチング処理して銅箔２４を所望するパターン
形状にする。次の下部抵抗体層２２として、カーボンペ
ースト（アサヒ化研 ＢＴＵ−１００−５）をスクリー
ン印刷し、１７０ ’Ｃで１時間乾燥硬化する。更に銀
導体２５として銀ペースト（アサヒ化研 ＬＳ−５０４
Ｊ）をスクリーン印刷し、１６０℃、３０分間乾燥硬化
し、次に上部抵抗体層２３としてカーボンペースト（ア
サヒ化研 ＢＴＵ−１０に−５）をスクリーン印刷し、
１７０℃で１時間乾燥硬化する。なお上部抵抗体層２３
は下部抵抗体層２２の体積固有抵抗の１００倍の体積固
有抵抗をもつものである。
このように作製された可変抵抗器の２００万回耐久試験
後の抵抗値変化１分圧比の変化は上部抵抗体層２３の無
い場合に比べて小さいものである。
後の抵抗値変化１分圧比の変化は上部抵抗体層２３の無
い場合に比べて小さいものである。
本発明は次の効果を有する。すなわち、可変抵抗器の抵
抗体層の硬度を硬くして、摩滅しにくくする方法も考え
られるが、抵抗体層の硬度を硬くするとブラシの摩減量
が多くなり、結局多数回使用した時にブラシがさきに破
損することになり可変抵抗器の耐久性向上にはならない
。
抗体層の硬度を硬くして、摩滅しにくくする方法も考え
られるが、抵抗体層の硬度を硬くするとブラシの摩減量
が多くなり、結局多数回使用した時にブラシがさきに破
損することになり可変抵抗器の耐久性向上にはならない
。
これに対して本発明の抵抗器は摩減量の増加させること
がなく、可変抵抗器の特性を長期間維持することができ
る。
がなく、可変抵抗器の特性を長期間維持することができ
る。
また酸化ルテニウムを主体とするような厚膜抵抗材料を
使用する場合に、体積固有抵抗の高い材料程ガラス分が
多いために、耐摩耗性が良いという特性をもつが、所望
する可変抵抗器の抵抗値が低い場合、耐摩耗性を犠牲に
して耐摩耗性の悪い低い体積固有抵抗の材料を使用せざ
るを得なかったが、本発明の二層構造を用いることによ
り耐摩耗性と低抵抗を共に得る事ができる。
使用する場合に、体積固有抵抗の高い材料程ガラス分が
多いために、耐摩耗性が良いという特性をもつが、所望
する可変抵抗器の抵抗値が低い場合、耐摩耗性を犠牲に
して耐摩耗性の悪い低い体積固有抵抗の材料を使用せざ
るを得なかったが、本発明の二層構造を用いることによ
り耐摩耗性と低抵抗を共に得る事ができる。
さらに、従来の可変抵抗器は、高温雰囲気で長時間の使
用により抵抗体表面の酸化、還元、その他の変質により
、抵抗値が変化してしまうが本発明の二層構造の使用に
より高い体積固有抵抗をもつ上部抵抗体の表面が酸化還
元その他の変質を被った時でも抵抗値・分圧比の変化が
極めて僅かである。
用により抵抗体表面の酸化、還元、その他の変質により
、抵抗値が変化してしまうが本発明の二層構造の使用に
より高い体積固有抵抗をもつ上部抵抗体の表面が酸化還
元その他の変質を被った時でも抵抗値・分圧比の変化が
極めて僅かである。
第１図の（イ）は本実施例の基本パターンを示す説明図
で、第１図の（ロ）は（イ）の電気回路図、第２図は第
１図（イ）の場合の電流の流れを示す拡大説明図、第３
図は実施例の断面図、第４図は他の実施例の断面図、第
５図は従来例の断面図である。
で、第１図の（ロ）は（イ）の電気回路図、第２図は第
１図（イ）の場合の電流の流れを示す拡大説明図、第３
図は実施例の断面図、第４図は他の実施例の断面図、第
５図は従来例の断面図である。
Claims (1)
- 抵抗体層と摺動子よりなる可変抵抗器に於いて、基板
の少なくとも一平面上に第１の抵抗体層を設け、該抵抗
体層の上に抵抗体層の体積固有抵抗の２倍から５００倍
の体積固有抵抗を有する第２の抵抗体層を設け、該第２
の抵抗体層の表面を摺動子が摺動する可変抵抗器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119622A JPS62274701A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 可変抵抗器 |
| US07/052,904 US4751492A (en) | 1986-05-23 | 1987-05-22 | Variable resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119622A JPS62274701A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274701A true JPS62274701A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14765996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119622A Pending JPS62274701A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 可変抵抗器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4751492A (ja) |
| JP (1) | JPS62274701A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214001A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Aisin Seiki Co Ltd | スイッチ付き可変抵抗器 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5169679A (en) * | 1988-10-11 | 1992-12-08 | Delco Electronics Corporation | Post-termination apparatus and process for thick film resistors of printed circuit boards |
| JPH02129702U (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | ||
| JPH03129701A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | 抵抗体装置 |
| JPH03211802A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Aisin Seiki Co Ltd | スイッチ付可変抵抗器 |
| US5051719A (en) * | 1990-06-11 | 1991-09-24 | Ford Motor Company | Thick-film non-step resistor with accurate resistance characteristic |
| US5075604A (en) * | 1990-07-27 | 1991-12-24 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Variable resistance switch |
| DE10143164B4 (de) * | 2001-09-04 | 2015-04-02 | Robert Bosch Gmbh | Potentiometer |
| JP3978380B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2007-09-19 | アルプス電気株式会社 | 可変抵抗器 |
| US7199446B1 (en) * | 2003-02-18 | 2007-04-03 | K2 Optronics, Inc. | Stacked electrical resistor pad for optical fiber attachment |
| US7079005B2 (en) * | 2003-12-01 | 2006-07-18 | Cochran Gary D | Mechanically buffered contact wiper |
| CN107077932A (zh) * | 2014-10-31 | 2017-08-18 | 株式会社村田制作所 | 旋转型可变电阻器及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58110008A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | 日東電工株式会社 | 基板形摺動可変抵抗器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4345236A (en) * | 1980-12-29 | 1982-08-17 | General Electric Company | Abrasion-resistant screen-printed potentiometer |
| US4495524A (en) * | 1983-06-21 | 1985-01-22 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Part for a slide variable resistor |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61119622A patent/JPS62274701A/ja active Pending
-
1987
- 1987-05-22 US US07/052,904 patent/US4751492A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58110008A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | 日東電工株式会社 | 基板形摺動可変抵抗器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214001A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Aisin Seiki Co Ltd | スイッチ付き可変抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4751492A (en) | 1988-06-14 |
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