JPS62273814A - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
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- JPS62273814A JPS62273814A JP11947186A JP11947186A JPS62273814A JP S62273814 A JPS62273814 A JP S62273814A JP 11947186 A JP11947186 A JP 11947186A JP 11947186 A JP11947186 A JP 11947186A JP S62273814 A JPS62273814 A JP S62273814A
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- Japan
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- resin
- air
- tank
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- cavity
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 15
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止方法に関し、特に半導体装置の樹脂封
止型パッケージの内部に空気の局所ボイドを発生するこ
とのない樹脂封止方法に関する。
止型パッケージの内部に空気の局所ボイドを発生するこ
とのない樹脂封止方法に関する。
従来、この種の樹脂封止方法に使用する樹脂封止装置は
、樹脂封止成型機へ、リードフレームをセラｌ−Ｌ、他
方、プリヒートされた成型材料がボットに入り、プラン
ジャーによりランナー、キャビティを経由し、半導体チ
ップを搭載したリードフレーム全体の樹脂封止を完了さ
せる装置であり、一連の工程は大気圧の下で実施されて
いる。
、樹脂封止成型機へ、リードフレームをセラｌ−Ｌ、他
方、プリヒートされた成型材料がボットに入り、プラン
ジャーによりランナー、キャビティを経由し、半導体チ
ップを搭載したリードフレーム全体の樹脂封止を完了さ
せる装置であり、一連の工程は大気圧の下で実施されて
いる。
上述した従来の樹脂封止方法に使用する樹脂封止装置は
、樹脂の流通径路とリードフレームがセットされている
場所は、いずれも、特に減圧されることなく大気圧下に
ある。従って、樹脂材料に含まれている空気は、完全に
抜けきらず、空気を巻き込んだ状態で樹脂が成型される
。又、流通径路及びリードフレームの設置場所が同様に
大気圧下におかれ、樹脂が流通径路を通し、圧入されて
きた場合、これら径路に存在する空気の巻き込みが行な
われ、成型された樹脂パッケージの内部に空気の局所ボ
イドを存在せしめ、これが半導体デバイスの信頼性上で
、非常に問題となるという欠点を有している。
、樹脂の流通径路とリードフレームがセットされている
場所は、いずれも、特に減圧されることなく大気圧下に
ある。従って、樹脂材料に含まれている空気は、完全に
抜けきらず、空気を巻き込んだ状態で樹脂が成型される
。又、流通径路及びリードフレームの設置場所が同様に
大気圧下におかれ、樹脂が流通径路を通し、圧入されて
きた場合、これら径路に存在する空気の巻き込みが行な
われ、成型された樹脂パッケージの内部に空気の局所ボ
イドを存在せしめ、これが半導体デバイスの信頼性上で
、非常に問題となるという欠点を有している。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、樹脂封止された
パッケージ内に空気の局所ボイドを生じない信頼性の優
れた樹脂封止方法を提供することにある。
パッケージ内に空気の局所ボイドを生じない信頼性の優
れた樹脂封止方法を提供することにある。
本発明の樹脂封止方法は、成形材料のプリヒート及び金
型のポットへの投入、トランスファー。
型のポットへの投入、トランスファー。
ランナー、キャビティ、空気口等を含む樹脂流通径路を
大気圧以下の減圧状態に保持しながら樹脂封止すること
により構成される。
大気圧以下の減圧状態に保持しながら樹脂封止すること
により構成される。
従って、成型材料をプリヒートする際、成型材料が入る
容器中の空気抜きを行う空気抜きバルブと減圧用モータ
ーを備えたプリヒート容器、及びプリヒートされた成型
材料が流れる通路部分、及びリードフレーム設置場所も
同様にあらかじめ空気抜きが出来る様、空気抜きバルブ
と減圧用モーターが設置される。
容器中の空気抜きを行う空気抜きバルブと減圧用モータ
ーを備えたプリヒート容器、及びプリヒートされた成型
材料が流れる通路部分、及びリードフレーム設置場所も
同様にあらかじめ空気抜きが出来る様、空気抜きバルブ
と減圧用モーターが設置される。
樹脂がトランスファーされた場合、残留ガス気体は空気
抜きバルブを通して外へ速かに流出することは当然であ
るが、この場合内部圧と外部圧の調整をはかり、内部へ
の空気道流人を防ぐ気圧調整装置を入れる。
抜きバルブを通して外へ速かに流出することは当然であ
るが、この場合内部圧と外部圧の調整をはかり、内部へ
の空気道流人を防ぐ気圧調整装置を入れる。
なお、上述の減圧、すなわち内部空気を外へ排気すべき
減圧用モーターは必ずしも装置に附帯していなくともよ
く、これに変わり外部専用排気用ダクト笠を通して空気
抜きを行ってもよい。
減圧用モーターは必ずしも装置に附帯していなくともよ
く、これに変わり外部専用排気用ダクト笠を通して空気
抜きを行ってもよい。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明の一実施例に使用する成型樹脂材料の
プリヒート槽の断面図である。成型樹脂材料２が所定の
プリヒート槽に入れられ加熱用ヒーター１で所定の温度
に加熱される。槽内部の空気３は空気抜き穴４を通して
外部に引き出され真空に近い状態にされる。溶融した樹
脂はプランジャー５により樹脂材料出口６を通して、ト
ランスファーされる。
。第１図は本発明の一実施例に使用する成型樹脂材料の
プリヒート槽の断面図である。成型樹脂材料２が所定の
プリヒート槽に入れられ加熱用ヒーター１で所定の温度
に加熱される。槽内部の空気３は空気抜き穴４を通して
外部に引き出され真空に近い状態にされる。溶融した樹
脂はプランジャー５により樹脂材料出口６を通して、ト
ランスファーされる。
第２図は、第１図の樹脂材料出口６を通して挿入された
樹脂流通径路を示し、第１図の樹脂材料出口６を通して
入った樹脂はボッ）〜１１に入り、ランナー１２を通り
ゲート１３を通してリードフレームが設置されたキャビ
ティ１４に入る。図に示していないが通常空気口が同時
に使用される。
樹脂流通径路を示し、第１図の樹脂材料出口６を通して
入った樹脂はボッ）〜１１に入り、ランナー１２を通り
ゲート１３を通してリードフレームが設置されたキャビ
ティ１４に入る。図に示していないが通常空気口が同時
に使用される。
本発明は、第２図に示す、樹脂流通径路を密封し、かつ
内部空気を空気抜き穴１５を通して外部へ排気される。
内部空気を空気抜き穴１５を通して外部へ排気される。
内部空気抜き穴はランナーの終端に限らずキャビティ、
空気口を利用しても可である。
空気口を利用しても可である。
以上説明したように本発明は、成形樹脂のプリヒート時
にプリヒート槽内の空気を除去し、又、プリヒート時に
発生する樹脂内の空気も同様除去する。次に溶融した樹
脂がキャビティ内のリードフレームを包み□込み、プラ
スチックパッケージの型を形成するに到る迄のポット、
ランナー、ゲ一 −ト、キャビティ等一連の樹脂流通径
路を密封し、内部空気を排気することにより、樹脂内に
空気が混在し、パッケージ内部に空気ボイドを発生させ
ることを防止することを可能とし、その結果、信頼性的
にも優れた樹脂封止形半導体装置を提供することが出来
る。
にプリヒート槽内の空気を除去し、又、プリヒート時に
発生する樹脂内の空気も同様除去する。次に溶融した樹
脂がキャビティ内のリードフレームを包み□込み、プラ
スチックパッケージの型を形成するに到る迄のポット、
ランナー、ゲ一 −ト、キャビティ等一連の樹脂流通径
路を密封し、内部空気を排気することにより、樹脂内に
空気が混在し、パッケージ内部に空気ボイドを発生させ
ることを防止することを可能とし、その結果、信頼性的
にも優れた樹脂封止形半導体装置を提供することが出来
る。
第１図は、本発明の一実施例に使用する成型樹脂材料の
プリヒート槽の断面図、第２図は本発明の一実施例に使
用する樹脂成形型部分の樹脂流通径路を示す斜視図であ
る。 ■・・・加熱ヒーター、２・・・樹脂材料、３・・・空
気、４・・・空気抜き孔、５・・・プランジャー、６・
・・樹脂材料出口、１１・・・ポット、１２・・・ラン
ナー、１３・・・ゲート、１４・・・キャビティ、１５
・・・空気抜き孔。 −６７・
プリヒート槽の断面図、第２図は本発明の一実施例に使
用する樹脂成形型部分の樹脂流通径路を示す斜視図であ
る。 ■・・・加熱ヒーター、２・・・樹脂材料、３・・・空
気、４・・・空気抜き孔、５・・・プランジャー、６・
・・樹脂材料出口、１１・・・ポット、１２・・・ラン
ナー、１３・・・ゲート、１４・・・キャビティ、１５
・・・空気抜き孔。 −６７・
Claims (1)
- 樹脂成形材料のプリヒート及び金型のポットへの投入、
トランスファー、ランナー、キャビティ、空気口等を含
む樹脂流通径路を大気圧以下の減圧状態に保持しながら
樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947186A JPS62273814A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947186A JPS62273814A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273814A true JPS62273814A (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=14762136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11947186A Pending JPS62273814A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273814A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0309935A2 (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-05 | FIAT AUTO S.p.A. | Apparatus for the injection moulding of unsaturated polyester resin masses |
| DE3811797A1 (de) * | 1988-04-08 | 1989-10-19 | Siemens Ag | Buchse fuer eine spritz-form-vorrichtung |
| JPH02227223A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 射出またはトランスファー成形方法および装置 |
| US5052907A (en) * | 1989-07-04 | 1991-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing apparatus for use in manufacturing a resin-sealed semiconductor device |
| US5316463A (en) * | 1992-11-24 | 1994-05-31 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment |
| US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP11947186A patent/JPS62273814A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0309935A2 (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-05 | FIAT AUTO S.p.A. | Apparatus for the injection moulding of unsaturated polyester resin masses |
| DE3811797A1 (de) * | 1988-04-08 | 1989-10-19 | Siemens Ag | Buchse fuer eine spritz-form-vorrichtung |
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| US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
| US5484274A (en) * | 1992-11-24 | 1996-01-16 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
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