JPH10172996A - 電子部品モールド方法及び電子部品モールド金型及び電 子部品モールド装置 - Google Patents
電子部品モールド方法及び電子部品モールド金型及び電 子部品モールド装置Info
- Publication number
- JPH10172996A JPH10172996A JP35304696A JP35304696A JPH10172996A JP H10172996 A JPH10172996 A JP H10172996A JP 35304696 A JP35304696 A JP 35304696A JP 35304696 A JP35304696 A JP 35304696A JP H10172996 A JPH10172996 A JP H10172996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- thermosetting epoxy
- electronic component
- mold
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
- B29C45/463—Injection of preformed charges of material using packaged or wrapped charges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジンの未充填やボンディングワイヤーの断
線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質ト
ラブルの無い電子部品モールド方法を提起し、その方法
による電子部品モールド金型、またその電子部品モール
ド金型を用いた電子部品モールド装置を提案することを
目的とする。 【構成】 シャッター７，が閉じた状態でプランジャ
６，を上昇させると熱硬化性エポキシレジン包袋内の熱
硬化性エポキシレジンは溶融しランナ３，に沿って流動
を始め、耐熱性フィルムＦ２の袷部４，付近の熱圧着封
緘部Ｓ，を破壊してシャッター７，に達する。複数のキ
ャビティ１…，に対応する各ランナ３…，の熱圧着封緘
部Ｓ，が全て破壊され各ランナ３…，ともシャッター７
…，の部位まで溶融した熱硬化性エポキシレジンが到達
したら、次に各シャッター７…，を開き熱硬化性エポキ
シレジンを各キャビティ１…，に充填圧送する。
線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質ト
ラブルの無い電子部品モールド方法を提起し、その方法
による電子部品モールド金型、またその電子部品モール
ド金型を用いた電子部品モールド装置を提案することを
目的とする。 【構成】 シャッター７，が閉じた状態でプランジャ
６，を上昇させると熱硬化性エポキシレジン包袋内の熱
硬化性エポキシレジンは溶融しランナ３，に沿って流動
を始め、耐熱性フィルムＦ２の袷部４，付近の熱圧着封
緘部Ｓ，を破壊してシャッター７，に達する。複数のキ
ャビティ１…，に対応する各ランナ３…，の熱圧着封緘
部Ｓ，が全て破壊され各ランナ３…，ともシャッター７
…，の部位まで溶融した熱硬化性エポキシレジンが到達
したら、次に各シャッター７…，を開き熱硬化性エポキ
シレジンを各キャビティ１…，に充填圧送する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶融せしめた熱硬化性
エポキシレジンをキャビティ内に充填加圧し所望の電子
部品パッケージ形状を得る為の、電子部品モールド方法
に関するものである。
エポキシレジンをキャビティ内に充填加圧し所望の電子
部品パッケージ形状を得る為の、電子部品モールド方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来の熱硬化性エポキシレジン
包袋とリリースフィルムを用いた電子部品パッケージの
モールド方法を説明する為のモールド金型部分の断面図
である。 熱硬化性エポキシレジン包袋は、図２に示す
様に、柱状の熱硬化性エポキシレジンを耐熱性フィルム
Ｆ２，にてＳ…，の部位を熱圧着封緘されたものであ
る。
包袋とリリースフィルムを用いた電子部品パッケージの
モールド方法を説明する為のモールド金型部分の断面図
である。 熱硬化性エポキシレジン包袋は、図２に示す
様に、柱状の熱硬化性エポキシレジンを耐熱性フィルム
Ｆ２，にてＳ…，の部位を熱圧着封緘されたものであ
る。
【０００３】図３から図５は、従来の熱硬化性エポキシ
レジン包袋とリリースフィルムを用いた電子部品パッケ
ージのモールド方法の流れ図を示す。
レジン包袋とリリースフィルムを用いた電子部品パッケ
ージのモールド方法の流れ図を示す。
【０００４】上下の各金型のキャビティ部１…，ゲート
部２…，ランナ部３…，には耐熱性のリリースフィルム
Ｆ１…，が真空吸着によって各々の表面に貼付されてい
る。その状態で、熱硬化性エポキシレジン包袋Ｒ，をポ
ット４，内に投入し上下の金型を合わせる。
部２…，ランナ部３…，には耐熱性のリリースフィルム
Ｆ１…，が真空吸着によって各々の表面に貼付されてい
る。その状態で、熱硬化性エポキシレジン包袋Ｒ，をポ
ット４，内に投入し上下の金型を合わせる。
【０００５】この時に、熱硬化性エポキシレジン包袋の
袷部５，は上下の各金型に貼付されたリリースフィルム
Ｆ１…，に挟まれるような位置関係にある。上下の各金
型は、熱硬化性エポキシレジンが溶融する温度に予め加
熱されている。
袷部５，は上下の各金型に貼付されたリリースフィルム
Ｆ１…，に挟まれるような位置関係にある。上下の各金
型は、熱硬化性エポキシレジンが溶融する温度に予め加
熱されている。
【０００６】次にプランジャ６，を上昇させると熱硬化
性エポキシレジン包袋内の熱硬化性エポキシレジンは溶
融しランナ３，に沿って流動を始め、耐熱性フィルムＦ
２の袷部４，付近の熱圧着封緘部Ｓを破壊してゲート
２，からキャビティ１，内に圧０．，送充填される。所
定の熱硬化時間を経た後に上下の各型を開きモールドが
完了したパッケージＰ，及び各リリースフィルムＦ１を
型外に取出し不要樹脂部を取り除いて完成となるのであ
る。
性エポキシレジン包袋内の熱硬化性エポキシレジンは溶
融しランナ３，に沿って流動を始め、耐熱性フィルムＦ
２の袷部４，付近の熱圧着封緘部Ｓを破壊してゲート
２，からキャビティ１，内に圧０．，送充填される。所
定の熱硬化時間を経た後に上下の各型を開きモールドが
完了したパッケージＰ，及び各リリースフィルムＦ１を
型外に取出し不要樹脂部を取り除いて完成となるのであ
る。
【０００７】この従来の方法では図６に示すように１個
の熱硬化性エポキシレジン包袋Ｒ，から複数のキャビテ
ィ１…，に溶融した熱硬化性エポキシレジンの圧送充填
を行うが、それぞれのランナ３…，に対応する熱硬化性
エポキシレジン包袋の熱圧着封緘部Ｓ…，を破壊する際
には、圧力流体の性質上、最も熱圧着の弱い部分のラン
ナから先ず流入を始めてしまう。よって、各キャビティ
１…，への充填時間、充填圧力、充填速度等の条件に差
が生じる為、レジンの未充填やボンディングワイヤーの
断線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質
トラブルの大きな原因になっていた。
の熱硬化性エポキシレジン包袋Ｒ，から複数のキャビテ
ィ１…，に溶融した熱硬化性エポキシレジンの圧送充填
を行うが、それぞれのランナ３…，に対応する熱硬化性
エポキシレジン包袋の熱圧着封緘部Ｓ…，を破壊する際
には、圧力流体の性質上、最も熱圧着の弱い部分のラン
ナから先ず流入を始めてしまう。よって、各キャビティ
１…，への充填時間、充填圧力、充填速度等の条件に差
が生じる為、レジンの未充填やボンディングワイヤーの
断線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質
トラブルの大きな原因になっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の電子部品
モールド方法によれば、１個の熱硬化性エポキシレジン
包袋から複数のキャビティに溶融した熱硬化性エポキシ
レジンの圧送充填を行うが、それぞれのランナに対応す
る熱硬化性エポキシレジン包袋の熱圧着封緘部を破壊す
る際に、圧力流体の性質上、最も熱圧着の弱い部分のラ
ンナから先ず流入を始めてしまう為に各キャビティへの
充填時間、充填圧力、充填速度等の条件に差が生じ、レ
ジンの未充填やボンディングワイヤーの断線、ボイドの
発生といった電子部品パッケージの品質トラブルの大き
な原因になっているという問題点がある。
モールド方法によれば、１個の熱硬化性エポキシレジン
包袋から複数のキャビティに溶融した熱硬化性エポキシ
レジンの圧送充填を行うが、それぞれのランナに対応す
る熱硬化性エポキシレジン包袋の熱圧着封緘部を破壊す
る際に、圧力流体の性質上、最も熱圧着の弱い部分のラ
ンナから先ず流入を始めてしまう為に各キャビティへの
充填時間、充填圧力、充填速度等の条件に差が生じ、レ
ジンの未充填やボンディングワイヤーの断線、ボイドの
発生といった電子部品パッケージの品質トラブルの大き
な原因になっているという問題点がある。
【０００９】
【目的】本発明は、従来の電子部品モールド方法に生じ
ている上述の問題を解消せしめるためになされたもので
あって、レジンの未充填やボンディングワイヤーの断
線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質ト
ラブルの無い電子部品モールド方法を提起し、その方法
による電子部品モールド金型、またその電子部品モール
ド金型を用いた電子部品モールド装置を提案することを
目的とする。
ている上述の問題を解消せしめるためになされたもので
あって、レジンの未充填やボンディングワイヤーの断
線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質ト
ラブルの無い電子部品モールド方法を提起し、その方法
による電子部品モールド金型、またその電子部品モール
ド金型を用いた電子部品モールド装置を提案することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そして、本発明において
は、上述の目的を達成するための手段として、樹脂フィ
ルムにて包装した熱硬化性エポキシレジンレジン包袋の
樹脂流出口が、下モールド金型のキャビティ部、ランナ
部、ゲート部の各部位に貼付したリリースフィルムと上
モールド金型のキャビティ部、ゲート部、ランナ部、カ
ル部の各部位に貼付したリリースフィルムの間に挟まれ
るように熱硬化性エポキシレジン包袋を下金型のポット
内に投入した後に上下の金型を閉じ、プランジャを上昇
せしめ各キャビティに溶融した熱硬化性エポキシレジン
を圧送充填し電子部品パッケージを得る電子部品のモー
ルド方法に於いて、前記ランナの途中に、溶融した熱硬
化性エポキシレジンの流動を制限するシャッターを設け
たモールド金型を用いて電子部品のモールドを行う、電
子部品のモールド方法、及び同方法を用いた電子部品モ
ールド金型、また同方法を用いた電子部品モールド装置
を提起するものである。
は、上述の目的を達成するための手段として、樹脂フィ
ルムにて包装した熱硬化性エポキシレジンレジン包袋の
樹脂流出口が、下モールド金型のキャビティ部、ランナ
部、ゲート部の各部位に貼付したリリースフィルムと上
モールド金型のキャビティ部、ゲート部、ランナ部、カ
ル部の各部位に貼付したリリースフィルムの間に挟まれ
るように熱硬化性エポキシレジン包袋を下金型のポット
内に投入した後に上下の金型を閉じ、プランジャを上昇
せしめ各キャビティに溶融した熱硬化性エポキシレジン
を圧送充填し電子部品パッケージを得る電子部品のモー
ルド方法に於いて、前記ランナの途中に、溶融した熱硬
化性エポキシレジンの流動を制限するシャッターを設け
たモールド金型を用いて電子部品のモールドを行う、電
子部品のモールド方法、及び同方法を用いた電子部品モ
ールド金型、また同方法を用いた電子部品モールド装置
を提起するものである。
【００１１】
【実施例１】次に本発明の実施例を図面に従い詳述す
る。なお、図面符号は、従前手段のものと同効の構成部
材については同一の符号を用いるものとする。
る。なお、図面符号は、従前手段のものと同効の構成部
材については同一の符号を用いるものとする。
【００１２】図７は、本発明による熱硬化性エポキシレ
ジン包袋とリリースフィルムを用いた電子部品パッケー
ジのモールド方法を説明する為のモールド金型部分の断
面図である。 熱硬化性エポキシレジン包袋は、従来技
術で用いたものと同様であり図２に示す様な、柱状の熱
硬化性エポキシレジンを耐熱性フィルムＦ２，にてＳ
…，の部位を熱圧着封緘されたものである。尚、
ジン包袋とリリースフィルムを用いた電子部品パッケー
ジのモールド方法を説明する為のモールド金型部分の断
面図である。 熱硬化性エポキシレジン包袋は、従来技
術で用いたものと同様であり図２に示す様な、柱状の熱
硬化性エポキシレジンを耐熱性フィルムＦ２，にてＳ
…，の部位を熱圧着封緘されたものである。尚、
【００１３】図８から図１０は、本発明による熱硬化性
エポキシレジン包袋とリリースフィルムを用いた電子部
品パッケージのモールド方法の流れ図を示す。上下の各
金型のキャビティ部１…，ゲート部２…，ランナ部３
…，には従来技術と同様に耐熱性のリリースフィルムＦ
１…，が真空吸着によって各々の表面に貼付されてい
る。
エポキシレジン包袋とリリースフィルムを用いた電子部
品パッケージのモールド方法の流れ図を示す。上下の各
金型のキャビティ部１…，ゲート部２…，ランナ部３
…，には従来技術と同様に耐熱性のリリースフィルムＦ
１…，が真空吸着によって各々の表面に貼付されてい
る。
【００１４】その状態で、熱硬化性エポキシレジン包袋
Ｒ，をポット４，内に投入し上下の金型を合わせる。こ
の時に、熱硬化性エポキシレジン包袋の袷部５，は上下
の各金型に貼付されたリリースフィルムＦ１…，に挟ま
れるような位置関係にある。
Ｒ，をポット４，内に投入し上下の金型を合わせる。こ
の時に、熱硬化性エポキシレジン包袋の袷部５，は上下
の各金型に貼付されたリリースフィルムＦ１…，に挟ま
れるような位置関係にある。
【００１５】シャッター７，はランナ３…，の途中に、
ランナ３…，からゲート２…，へ流れる熱硬化性エポキ
シレジンの流れを遮断すべく配され、自由に開閉出来る
構成となっている。上下の各金型は、熱硬化性エポキシ
レジンが溶融する温度に予め加熱されている。
ランナ３…，からゲート２…，へ流れる熱硬化性エポキ
シレジンの流れを遮断すべく配され、自由に開閉出来る
構成となっている。上下の各金型は、熱硬化性エポキシ
レジンが溶融する温度に予め加熱されている。
【００１６】次にシャッター７，が閉じた状態でプラン
ジャ６，を上昇させると熱硬化性エポキシレジン包袋内
の熱硬化性エポキシレジンは溶融しランナ３，に沿って
流動を始め、耐熱性フィルムＦ２の袷部４，付近の熱圧
着封緘部Ｓ，を破壊してシャッター７，に達する。
ジャ６，を上昇させると熱硬化性エポキシレジン包袋内
の熱硬化性エポキシレジンは溶融しランナ３，に沿って
流動を始め、耐熱性フィルムＦ２の袷部４，付近の熱圧
着封緘部Ｓ，を破壊してシャッター７，に達する。
【００１７】複数のキャビティ１…，に対応する各ラン
ナ３…，の熱圧着封緘部Ｓ，が全て破壊され各ランナ３
…，ともシャッター７…，の部位まで溶融した熱硬化性
エポキシレジンが到達したら、次に各シャッター７…，
を開き熱硬化性エポキシレジンを各キャビティ１…，に
充填圧送する。
ナ３…，の熱圧着封緘部Ｓ，が全て破壊され各ランナ３
…，ともシャッター７…，の部位まで溶融した熱硬化性
エポキシレジンが到達したら、次に各シャッター７…，
を開き熱硬化性エポキシレジンを各キャビティ１…，に
充填圧送する。
【００１８】所定の熱硬化時間を経た後に上下の各型を
開きモールドが完了したパッケージＰ，及び各リリース
フィルムＦ１を型外に取出し不要樹脂部を取り除いて完
成となるのである。
開きモールドが完了したパッケージＰ，及び各リリース
フィルムＦ１を型外に取出し不要樹脂部を取り除いて完
成となるのである。
【００１９】この方法では図１１に示すように１個の熱
硬化性エポキシレジン包袋Ｒ，から複数のキャビティ１
…，に溶融した熱硬化性エポキシレジンの圧送充填を行
うということ自体は従来の技術と同様ではあるが、ラン
ナ３…，の途中にシャッター７…，を設けて、それぞれ
に対応する熱硬化性エポキシレジン包袋の熱圧着封緘部
Ｓ…，がすべて破壊された後に各キャビティ１…，に充
填を行うことになるため、各キャビティ１…，への充填
時間、充填圧力、充填速度等の条件に差が生じることが
無いのである。
硬化性エポキシレジン包袋Ｒ，から複数のキャビティ１
…，に溶融した熱硬化性エポキシレジンの圧送充填を行
うということ自体は従来の技術と同様ではあるが、ラン
ナ３…，の途中にシャッター７…，を設けて、それぞれ
に対応する熱硬化性エポキシレジン包袋の熱圧着封緘部
Ｓ…，がすべて破壊された後に各キャビティ１…，に充
填を行うことになるため、各キャビティ１…，への充填
時間、充填圧力、充填速度等の条件に差が生じることが
無いのである。
【００２０】よって従来技術の電子部品モールド方法に
よって問題となっていたレジンの未充填やボンディング
ワイヤーの断線、ボイドの発生といった電子部品パッケ
ージの品質トラブルは無くなるのである。
よって問題となっていたレジンの未充填やボンディング
ワイヤーの断線、ボイドの発生といった電子部品パッケ
ージの品質トラブルは無くなるのである。
【００２１】
【発明の効果】本発明による、樹脂フィルムにて包装し
た熱硬化性エポキシレジンレジン包袋の樹脂流出口が、
下モールド金型のキャビティ部、ランナ部、ゲート部の
各部位に貼付したリリースフィルムと上モールド金型の
キャビティ部、ゲート部、ランナ部、カル部の各部位に
貼付したリリースフィルムの間に挟まれるように熱硬化
性エポキシレジン包袋を下金型のポット内に投入した後
に上下の金型を閉じ、プランジャを上昇せしめ各キャビ
ティに溶融した熱硬化性エポキシレジンを圧送充填し電
子部品パッケージを得る電子部品のモールド方法に於い
て、前記ランナの途中に、溶融した熱硬化性エポキシレ
ジンの流動を制限するシャッターを設けたモールド金型
を用いて電子部品のモールドを行う、電子部品のモール
ド方法を用いれば、ランナの途中にシャッターを設け
て、それぞれに対応する熱硬化性エポキシレジン包袋の
熱圧着封緘部がすべて破壊された後に各キャビティに充
填を行うことになるため、各キャビティへの充填時間、
充填圧力、充填速度等の条件に差が生じることが無くな
る為、従来技術の電子部品モールド方法によって問題と
なっていたレジンの未充填やボンディングワイヤーの断
線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質ト
ラブルは無くなるのである。
た熱硬化性エポキシレジンレジン包袋の樹脂流出口が、
下モールド金型のキャビティ部、ランナ部、ゲート部の
各部位に貼付したリリースフィルムと上モールド金型の
キャビティ部、ゲート部、ランナ部、カル部の各部位に
貼付したリリースフィルムの間に挟まれるように熱硬化
性エポキシレジン包袋を下金型のポット内に投入した後
に上下の金型を閉じ、プランジャを上昇せしめ各キャビ
ティに溶融した熱硬化性エポキシレジンを圧送充填し電
子部品パッケージを得る電子部品のモールド方法に於い
て、前記ランナの途中に、溶融した熱硬化性エポキシレ
ジンの流動を制限するシャッターを設けたモールド金型
を用いて電子部品のモールドを行う、電子部品のモール
ド方法を用いれば、ランナの途中にシャッターを設け
て、それぞれに対応する熱硬化性エポキシレジン包袋の
熱圧着封緘部がすべて破壊された後に各キャビティに充
填を行うことになるため、各キャビティへの充填時間、
充填圧力、充填速度等の条件に差が生じることが無くな
る為、従来技術の電子部品モールド方法によって問題と
なっていたレジンの未充填やボンディングワイヤーの断
線、ボイドの発生といった電子部品パッケージの品質ト
ラブルは無くなるのである。
【００２２】
【図１】 従来の熱硬化性エポキシレジン包袋とリリー
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド金型
部分の断面図。
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド金型
部分の断面図。
【図２】 熱硬化性エポキシレジン包袋の外観図。
【図３】 従来の熱硬化性エポキシレジン包袋とリリー
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド方法
の流れ図。
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド方法
の流れ図。
【図４】 従来の熱硬化性エポキシレジン包袋とリリー
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド方法
の流れ図。
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド方法
の流れ図。
【図５】 従来の熱硬化性エポキシレジン包袋とリリー
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド方法
の流れ図。
スフィルムを用いた電子部品パッケージのモールド方法
の流れ図。
【図６】 従来の電子部品モールド方法による金型平面
図。
図。
【図７】 本発明による熱硬化性エポキシレジン包袋と
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド金型の断面図。
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド金型の断面図。
【図８】 本発明による熱硬化性エポキシレジン包袋と
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド方法の流れ図。
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド方法の流れ図。
【図９】 本発明による熱硬化性エポキシレジン包袋と
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド方法の流れ図。
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド方法の流れ図。
【図１０】本発明による熱硬化性エポキシレジン包袋と
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド方法の流れ図。
リリースフィルムを用いた電子部品パッケージのモール
ド方法の流れ図。
【図１１】本発明の電子部品モールド方法による金型平
面図。
面図。
Ｆ１… 耐熱性リリースフィルム Ｆ２… 耐熱性フィルム Ｒ … 熱硬化性エポキシレジン包袋 Ｓ … 熱圧着封緘部 Ｐ … パッケージ １ … キャビティ ２ … ゲート ３ … ランナー ４ … ポット ５ … 袷部 ６ … プランジャ ７ … シャッター
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂フィルムにて包装した熱硬化性エポ
キシレジンレジン包袋の樹脂流出口が、下モールド金型
のキャビティ部、ランナ部、ゲート部の各部位に貼付し
たリリースフィルムと上モールド金型のキャビティ部、
ゲート部、ランナ部、カル部の各部位に貼付したリリー
スフィルムの間に挟まれるように熱硬化性エポキシレジ
ン包袋を下金型のポット内に投入した後に上下の金型を
閉じ、プランジャを上昇せしめ各キャビティに溶融した
熱硬化性エポキシレジンを圧送充填し電子部品パッケー
ジを得る電子部品のモールド方法に於いて、前記ランナ
の途中に、溶融した熱硬化性エポキシレジンの流動を制
限するシャッターを設けたモールド金型を用いて電子部
品のモールドを行う、電子部品のモールド方法。 - 【請求項２】 樹脂フィルムにて包装した熱硬化性エポ
キシレジンレジン包袋の樹脂流出口が、下モールド金型
のキャビティ部、ランナ部、ゲート部の各部位に貼付し
たリリースフィルムと上モールド金型のキャビティ部、
ゲート部、ランナ部、カル部の各部位に貼付したリリー
スフィルムの間に挟まれるように熱硬化性エポキシレジ
ン包袋を下金型のポット内に投入した後に上下の金型を
閉じ、プランジャを上昇せしめ各キャビティに溶融した
熱硬化性エポキシレジンを圧送充填し電子部品パッケー
ジを得る電子部品のモールド方法に於いて用いる電子部
品モールド金型であり、前記ランナの途中に溶融した熱
硬化性エポキシレジンの流動を制限するシャッターを設
けたことを特徴とする電子部品のモールド金型。 - 【請求項３】 樹脂フィルムにて包装した熱硬化性エポ
キシレジンレジン包袋の樹脂流出口が、下モールド金型
のキャビティ部、ランナ部、ゲート部の各部位に貼付し
たリリースフィルムと上モールド金型のキャビティ部、
ゲート部、ランナ部、カル部の各部位に貼付したリリー
スフィルムの間に挟まれるように熱硬化性エポキシレジ
ン包袋を下金型のポット内に投入した後に上下の金型を
閉じ、プランジャを上昇せしめ各キャビティに溶融した
熱硬化性エポキシレジンを圧送充填し電子部品パッケー
ジを得る電子部品のモールド方法を用いた電子部品のモ
ールド装置であり、ランナの途中に溶融した熱硬化性エ
ポキシレジンの流動を制限するシャッターを設けた電子
部品のモールド金型を用いて電子部品のモールドを行う
電子部品のモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35304696A JPH10172996A (ja) | 1996-12-14 | 1996-12-14 | 電子部品モールド方法及び電子部品モールド金型及び電 子部品モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35304696A JPH10172996A (ja) | 1996-12-14 | 1996-12-14 | 電子部品モールド方法及び電子部品モールド金型及び電 子部品モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172996A true JPH10172996A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18428210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35304696A Pending JPH10172996A (ja) | 1996-12-14 | 1996-12-14 | 電子部品モールド方法及び電子部品モールド金型及び電 子部品モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999054110A1 (en) * | 1998-04-17 | 1999-10-28 | '3P' Licensing B.V. | Packaging for encapsulating material |
| NL1010503C2 (nl) * | 1998-11-06 | 2000-05-09 | 3P Licensing Bv | Folieverpakking voor een eenheidsdosering omhullingsmateriaal. |
| US11305471B2 (en) * | 2017-11-20 | 2022-04-19 | Coexpair S.A. | Resin supply systems |
-
1996
- 1996-12-14 JP JP35304696A patent/JPH10172996A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999054110A1 (en) * | 1998-04-17 | 1999-10-28 | '3P' Licensing B.V. | Packaging for encapsulating material |
| NL1010503C2 (nl) * | 1998-11-06 | 2000-05-09 | 3P Licensing Bv | Folieverpakking voor een eenheidsdosering omhullingsmateriaal. |
| US11305471B2 (en) * | 2017-11-20 | 2022-04-19 | Coexpair S.A. | Resin supply systems |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| JPH10172996A (ja) | 電子部品モールド方法及び電子部品モールド金型及び電 子部品モールド装置 | |
| JP3727446B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP6986539B2 (ja) | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム | |
| JPH0615683A (ja) | トランスファ成形装置およびその被成形体 | |
| JPS6124241A (ja) | 半導体装置の樹脂封止金型 | |
| JPH0745765A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止法 | |
| JP2709035B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPH08156029A (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| KR0136819Y1 (ko) | 반도체 패키지의 타블릿 | |
| JPH05166866A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法と装置及びリードフレーム | |
| JPH06260518A (ja) | 半導体チップの樹脂封止方法及びトランスファーモールド用金型 | |
| JP3205320B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法、樹脂封止装置 | |
| JPH02154434A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3184128B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP3564743B2 (ja) | 半導体素子封止用金型 | |
| JPH11150138A (ja) | 半導体装置の封入方法 | |
| JP2003203935A (ja) | 半導体装置の封止方法およびそれに用いる封止装置 | |
| JP2723086B2 (ja) | 半導体装置封止用樹脂タブレット | |
| JPH08203944A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPS60182141A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JPH0582572A (ja) | 半導体装置樹脂封止用金型及び樹脂封止方法 | |
| JP3062134B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR100451382B1 (ko) | 플라스틱패키지의성형방법및그를성형하기위한반도체성형금형 | |
| JPH065644A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 |