JPS62269945A - レジストパタ−ン形成方法 - Google Patents

レジストパタ−ン形成方法

Info

Publication number
JPS62269945A
JPS62269945A JP11407986A JP11407986A JPS62269945A JP S62269945 A JPS62269945 A JP S62269945A JP 11407986 A JP11407986 A JP 11407986A JP 11407986 A JP11407986 A JP 11407986A JP S62269945 A JPS62269945 A JP S62269945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
film
photosensitive layer
cel
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11407986A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2503211B2 (ja
Inventor
Katsuaki Umibe
海部 勝晶
Maki Kosuge
小菅 眞樹
Yoshio Yamashita
山下 吉雄
Takateru Asano
浅野 孝輝
Kenji Kobayashi
健二 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Yakuhin Kogyo KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuji Yakuhin Kogyo KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Yakuhin Kogyo KK, Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Fuji Yakuhin Kogyo KK
Priority to JP11407986A priority Critical patent/JP2503211B2/ja
Publication of JPS62269945A publication Critical patent/JPS62269945A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2503211B2 publication Critical patent/JP2503211B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は半導体集積回路の製造に用いて好適なレジス
トパターンの形成方法、特に超微細パターンを高精度で
形成するレジストパターン形成方法に関する。
(従来の技術) 半導体集積回路の高密度化に伴ない、集積化すべさ回路
の最小パターン寸法もますます微細になってきており、
これに伴って、Igm程度或はサブミクロン以下の微細
レジストパターンを高精度で形成する技術が要求されて
きている。
解像度を高めて高精度でバターニングするために従来か
ら使用されているフォトリングラフィ技術の他に、電子
線、X線或はイオンビームを線源として用いたリングラ
フィ技術の開発も行われてきている。しかしながら、量
産性、経済性或いは作業性を考慮すると、光を用いたフ
ォトリングラフィ技firが有利である。
フォトリングラフィ技術よる高解像度のレジストパター
ンを形成するための種々の方法が提案されている。これ
らの方法のうち、文献: 「ジャーナル オブ、バキュ
ウム サイエンス テクノロジ (Journal  
of  Vaccum  5cience  Tech
nology)B3(1)、J an/Feb  19
85、p9323〜326」に開示されているコントラ
スト エンハンスト 7fトリソゲラフ イ(Cont
rast EnhancedPhotolithogr
aphic )技術(以下CEPL技術と略称する)に
よれば、簡単なプロセスの付加により高解像度のレジス
トパターンが形成出来るとして注目されている。
この発明の説明に先立ち、以下、このCE PL技術の
原理につき第5図を参照して説明する。
第5図(A)〜(E)はCEPL技術の原理を説明する
ための工程図であり、各図は断面図として概略的に示し
である。
まず、第5図(A)に示すように、シリコンウェハ(シ
リコン基板)ll上にパターニングすべき下層レジスト
層12を設け、この下層レジスト層12上にコントラス
トエンハンスト7fj ((:ontrastEnha
ncement La7er)と称する薄膜状の感光層
13(以下、CEL膜とも称する場合がある。)を設け
る。このCELn’iは最初は露光波長に対する吸収が
大きいが、光照射によって漂白され露光量が大となるに
従って、吸収が小さくなり透過率が高くなる材料で形成
されている。
ところで、光がフォトマスク】4を通過すると5光の回
折及びフォーカシング効果によって光源に対しマスク1
4の陰の領域に光が達するため、フォトマスク14の後
方の光強度分布は第5図(B)に示すような状態となり
、その結果フォトマスクの投影光像のコントラストが下
層レジスト層12のコントラスト閾値よりも低くなって
しまい、充分満足し得る解像度でレジストのバターニン
グを行うことが出来ない。
そこで、このCEPLの原理では、第5図CB)に示す
ようなフォトマスク14の光像をCEL膜1膜上3して
下層レジスト層12に投影することによってレジスト層
12の選択的露光を行う、このようにすると、第5図(
C)に示すように、光のドーズ量(R光量)が多くてC
EL膜1膜上3白された部分13aと、ドーズ量が少な
くて未漂白となる部分131)とが形成される。この光
の強度分布に応じた漂白(ブリーチング: Bleac
hing)の差により。
このCEL膜1膜上3過率が部分的に大きく変り。
従って理想的な場合には透過光の強度分布が第5図(D
)に示すような状態となる。この時、このCEI、膜1
3を透過した光はコントテストが増強(エンハンスト)
されることになる、このコントラストが増強された光が
レジストF#12に照射されることによってレジスト層
12の選択露光が行われるので、その後の現像処理を経
た後、第5図(E)に示すような綺麗でシャープな例え
ばポジ型レジストパターン12aが形成出来る。
このCEPL技術の原理によれば、CEL膜1膜上3成
する材料の選択が重要な要素を成している。上述した文
献に開示されているCEL膜1膜上3漂白剤として水溶
性ジアゾニウム塩であるジフェニルアミン−p−ジアゾ
ニウム硫酸塩を用い、これをバインダーポリマとしての
ポリビニルアルコールとともに水に溶解して、下層レジ
スト層12上に塗布して形成していた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上述した文献に開示された材料を用いる
方法では、ジアゾニウム塩を水に溶解シて用いている。
このジアゾニウム塩は水により分解するため、CEL塗
布溶液が長期間安定に保てないという問題点があった。
さらに、このCEL膜の波長436gmにおける光照射
による漂白曲線は、第6図に横軸に露光量(mJ/cm
2)及び縦軸に透過率(%)をプロットして示すように
、未露光部分での透過率が少なくても60%と高く、従
ってコントラスト増強効果があまり大きくなく、これが
ため綺麗でシャープなレジストパターンの形成を期待出
来ないという問題点があった。
この発明の目的は、上述したような従来のCEL塗布溶
液の不安定性及びコントラスト増強効果に対する問題点
の解決を図ることが出来るレジスドパターン形成方法を
提供することにある。
(問題点を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この発明のレジストパター
ン形成方法によれば、レジスト層に入射する光のコント
ラストを高める感光層を介してこのレジスト層を選択的
に露光し、然る後これら感光層及びレジスト層の現像処
理を行ってレジストパターンを形成するコントラストエ
ンハンストリングラフィ技術において。
CELMとしての感光層に光漂白剤として下記の一般式
で表わせられる芳香族炭化水素溶剤に可溶なジアゾニウ
ム塩を含ませ、このCELJIQを用いて下層のレジス
ト層を露光することを#徴とする。
Q 但し、ここで、C,Hユ1ヤ1 は炭素数が4以上のア
ルキル基であり、Rはアルキル基、例えば、メチル基、
エチル基、ブチル基等である。
(作用) 光漂白剤として含ませるジアゾニウム塩は一般的に水の
存在でヒドロキシニウム塩となり、このヒドロキシニウ
ム塩からの分解が最も大きいと考えられる。このため、
室温で溶液の状態でジアゾニウム塩を安定に保つために
はジアゾニウム塩を水とまざらない炭化水素溶剤に溶解
すれば良い。
一般式に示したジアゾニウム塩は以下の(イ)及び(ロ
)に示す合成経路で製造される。
(イ) OI? (ロ) 通常の方法で、ニトロ基を還元し、水成はアルコール中
でジアゾ化し、次にヘキサフルオロリン酸塩として単離
する。
この発明に用いるヘキサフルオロリン酸塩として例えば ■2,5−ジェトキシー4−p−才クチルオキシフェニ
ルメルカプトベンゼンジアゾニウムへキサフルオロリン
酸塩 ■2.5−ジブトキシー4−p−オクチルオキシフェニ
ルメルカプトベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロリン
酸塩 ■2.5−ジェトキシー4−P−ヘキシルオキシフェニ
ルメルカプトベンゼンジアゾニウムへキサフルオロリン
酸塩 ■2,5−ジェトキシー4−p−ステアリルオキシフェ
ニルメルカプトベンゼンジアゾニウムへキサフルオロリ
ン酸塩 ■2,5−ジェトキシー4−ブチルオキシフェニルメル
カプトベンゼンジアゾニウムへキサフルオロリン酸塩 がある。
上述した一般式で示されるジアゾニウム塩はCηH2ヤ
1の炭素数(n≧4)が大きいアルキル基のため、ベン
ゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン及びそ他の
好適芳香族炭化水素溶剤に数%以上溶解する。従って、
この発明で用いるCEL膜の塗布溶液は水が含まれない
ため、水又はメチルセロソルブメタノールその他の極性
溶媒にとけるジアゾニウム塩より遥に分解しにくいため
、長時間安定である。
また、この発明の感光層に光漂白剤として含ませるジア
ゾニウム塩は露光量に応じた大きな透過率差を有するの
で、コントラスト増強効果が高く、よってIALm以下
の高解像度で綺麗でシャープなレジストパターンを形成
することが出来る。
また、この発明に用いるジアゾニウム塩は単独で塗布し
て感光層の皮膜を形成しても良いし、或いは好ましくは
露光波長付近に光吸収特性を有しないバインダと混合さ
せて塗!1jシて感光層の皮膜を形成しても良い。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明の実施例につき説明する
。尚、図はこの発明の要旨を理解出来る程度に概略的に
示してあり、各構成成分の寸法、形状、材料及び配置関
係は、特に限定して説明していない限りこの実施例にの
み限定されるものではない。
また、以下の実施例では、この発明の範囲内の好ましい
特定の条件及び数値例で説明するが、それらは単なる例
示であって、特に限定して説明していない限りこの発明
がそれらに限定されるものではないことを理解されたい
支ム亘ユ 既に説明したように、この発明のレジストパターンの形
成方法はコントラストエンハンストフォトリングラフィ
(CEPL)技術を用いる方法であり、その場合のコン
トラスト増強効果を生じさせるCEL材料として芳香族
炭化水素溶媒に可溶なジアゾニウム塩を用いている。
先ず、このジアゾニウム塩として2.5−ジェトキシ−
p−オクチルオキシフェニルメルカプトベンゼンジアゾ
ニウムへキサフルオロリン酸塩(以下、単にDZ−1と
称する)のスペクトル特性及びブリーチング特性につき
説明する。
これら特性を調べるための感光層としてのCEL膜を次
のような条件の下で作成した。
この例では、(DZ−1)の2gとバインダポリマとし
てのポリエステル樹脂(東洋紡製、バイロン#200 
(商品名))の1gとをモノクロロベンゼン18gに溶
解しくDZ−1)の塗布溶液とした。この(DZ−1)
溶液を1石英基板上にスピンコーティングした。続いて
、このコーティング皮膜を約60℃の温度で約30分間
ベーキングして乾燥させたところ、この(DZ−1)膜
の膜厚は0.658Lmと薄かった。
第2図はこの(DZ−1)膜の吸収スペクトル特性を示
す曲線図で、横軸に波長(nm)及び縦軸に透過:JA
(%)を取って示し、図中実線で示す曲線工が露光前の
吸収スペクトルで破線■で示す曲線が露光後の吸収スペ
クトルである。この吸収スペクトル特性は上述のように
して作成されたCEL膜すなわち(DZ−4)膜をg−
線で500mJ/cm2の露光量で露光した場合につい
ての結果であり、これら曲線1及び■からも理解出来る
ように、吸収係数はg−線(436nm) で3.0g
m  、h−線(405nm)t’5.7壓m 及びi
−線(365nm)で4.3gm  の値となった。こ
のように、紫外領域の広い範囲にわたって、(DZ−1
)膜は著しく大きな吸収をもつことがわかる。
さらに、破線曲線■で示されるように、g、h−線で約
90%以上またi−線で80%以上の透過率までに大幅
に変化することがわかった。
次に、このCEL膜に紫外光を時間従って露光量を変え
て照射してその吸収スペクトルを測定したところ、第3
図に示すような結果を得た。第3図は(DZ−1)膜の
ブリーチング特性を示す曲線図であり、横軸に露光量(
mJ/cm2)及び縦軸に透過率(%)を取って示しで
ある。この図に示したデータはg−線(436nm)で
の透過率曲線である。この実験データからも理解出来る
ように、露光前の透過率は約lO〜15%と低く、露光
量が約100mJ/cm2に達した後での透過率は約8
0%と高くなっており、g−線で約200 m J /
 c m 2以上となると90%以上の透過率に達する
ことが理解出来る。このように、露光量に応じて透過率
が10数%から90%まで大幅に変化していることがわ
かる。
従って、この(DZ−1)膜をCELIりすなわち感光
層として用いて下層のレジスト層のパターニングを行え
ば、この(DZ−1)膜によってマスクパターンの光像
のコントラスト増強効果が顕著に現われるので、従来の
CEL膜を用いて形成する場合よりも綺麗でシャープな
レジストパターンを形成出来ると期待出来る。
次に、上述したと同様な条件の下で形成した(DZ−1
)膜をCEL膜として用いてレジストパターンを形成す
る方法につき説明Tる。
第1図(A)〜(E)はこの発明のレジストパターン形
成方法の説明に供する工程図であり、各工程段階の構成
成分を断面図として示しである。
先ず、この実施例で使用した下地層31はSi基板(シ
リコンウェハ)とし、その上側に任意好適なポジ型或は
ネガ型レジスト膜32を設ける。この実施例では、レジ
スト膜32としてポジ型レジスト(シラプレー社製のM
P1400−27 (商品番号))をスピンナーでSN
基板31上に塗布した後、ホットプレート上で105℃
の温度で60秒間へ一キングを行って膜厚1.5μmの
下層レジスト膜32を形成した(第1図(A))。
続いて、上述した(DZ−1)2g及びバインダポリマ
としてのポリエステル樹脂(東洋紡製、バイo7#20
0(Fmt品名))Igをモノクロロベンゼン18gに
溶解して(DZ−1)のCEL塗布溶液を作り、この溶
液をスピンナーでレジスト層32上に塗布し、然る後、
循環式オーブンで60℃の温度で60秒間へ一キングを
行い、よって膜厚0.6ルmのCEL膜3膜長3光層と
して形成した(第1図(B))。
次に、このCEL膜3膜長3して下層レジスト層32に
対し、フォトマスク34のマスクパターンを、水銀ラン
プからの約350〜450nmの帯域の波長の紫外線4
0でドーズ量を450mJ/cm2として照射した(第
1図(C))、波長田域を350〜450nmの範囲と
したのは、この波長領域外ではレジストの感度が低下し
、かつ、CELの吸収スペクトル特性及びブリーチング
特性が悪くなってしまうからである。また、露光装置と
してこれに何等限定されるものではないが、パーキンエ
ルマー社製の商品番号500HTの1:1反射投影型露
光装置を用いた0図中紫外線4oで露光されたCEL膜
3膜長3レジスト膜32の部分を33a及び32aでそ
れぞれ示し、また、未露光部分を33b及び32bでそ
れぞれ示す。
この紫外線照射により、フォトマスク34の光透過領域
から直接CEL膜33に照射される光の光量は450m
J/cm2であるのでその部分での光透過率は約95%
程度となる。しかし、マスク34によって光が遮蔽され
る領域では光量が少なくなるので、両領域の境界から光
の陰となるCEL膜3膜長3分での透過率は急激に低下
し、マスクの陰の中心付近では透過率は零に近くなり、
従ってこのCEL膜3膜長3して光の照射を受けるレジ
スト層32の部分32aと、受けないレジスト層32の
部分32b との境界での光強度はシャープにすなわち
実質的に階段的に変化する。
この露光後、先ず、CEL膜3膜長3去を行った。(D
Z−1)の塗布膜の除去液としては下層レジスト層32
に悪影響を及ぼさない溶媒例えばこの実施例ではモノク
ロロベンゼンを用い、これをCEL膜3膜長3室温で1
0秒間スプレーを行ってCEL膜3膜長3去した(第1
図(D))。
次に、シクロヘキサンでリンスを行い、その後、レジス
ト層32の現像を任意好適な現像液を用いて通常の方法
で行う。この実施例では例えばメタルフリーのアルカリ
現像液(例えば、0FPR現像液(東京応化製品の商品
名)を水で1コ1に希釈したもの)にウェハごと浸漬さ
せることにより現像を行った。この場合現像液の温度を
23℃としかつ浸漬時間を60秒とした。この現像処理
によって、露光部分32aが除去されかつ未露光部分3
2bが残存して第1図(E)に示すようなポジ型レジス
トパターンが形成された。
このようにして形成したレジストパターンの断面形状を
走査型電子顕微鏡で観察して調べたところ、1.5gm
のラインアンドスペースよりも大きいパターンでは、パ
ターンの側壁部が基板面に対し垂直に近い急峻な状態で
形成されており、従って、断面形状がほぼ矩形の綺麗で
シャープなレジストパターンが得られた。また、Igm
のラインアンドスペースも得られた。
血狡貞」 比較例として、上述した実施例で使用した(DZ−1)
Mをレジスト層上に設けずに、同一材料のレジスト層に
対し上述した実施例の場合と同一の露光、現像その他の
処理でパターン形成を行った。尚、その時の露光量は1
50=aJ/cm2とした。
この比較例で得られたレジストパターンを走査型電子顕
微鏡で同様にして観察したところ、パターンの側壁部の
基板面に対する傾斜は上述の実施例で得られたパターン
の場合よりも緩く、従って、断面形状がほぼ台形に近か
った。また、比較例では実施例はどには綺麗でシャープ
なレジストパターンが得られなかった。また、実施例と
同様な1grnのラインアンドスペースを得ようとする
と、レジスト層の膜厚が実施例の場合の膜厚の半分以下
となってしまい、レジスト層としての機能を期待出来な
いことがわかった。
支工廻」 次に、このジアゾニウム塩として2,5−ジ−ブトキシ
−p−オクチルオキシフェニルメルカプトベンゼンジア
ゾニウムヘキサフルオロリン酸塩(以下、単にDZ−2
と称する)のブリーチング特性を調べるため、次のよう
な条件の下で感光層といしてのCEL膜を作成した。
この例では、(DZ−2)2gと実施例Iで用いたバイ
ンダポリマとしてのポリエステル樹脂1g1tモノクロ
ロベンゼン18gに溶解しくDZ−2)の塗布溶液とし
た。この(D Z −2)塗布溶液を、石英基板上にス
ピンコーティングした。
続いて、このコーティング皮膜を約60℃の温度で約3
0分間ベーキングして乾燥させたところ、この(DZ−
2)膜の膜厚は0.6pmと薄かった。
この(D Z −2)膜のブリーチング特性を第4図に
横軸に露光量(mJ/cm2)を取り、縦軸に透過率(
%)を取って示した。このブリーチング特性からも理解
出来るように、(DZ−2)膜の場合も、約L OOm
 J / c m 2の露光量で、透過率が約90%と
大きくなる。また、この(DZ−2)膜の吸収スペクト
ル特性を示していないが、実施例■の場合と同様な傾向
を示すことが推測される。
次に、上述したと同様な条件の下で形成した(DZ−2
)膜をCEL膜として用いて実施例工と同様な第1図(
A)〜(E)に示した処理工程を経てレジストパターン
を形成そた場合につき説明する。
先ず、この実施例■においても下地層3LをSi基板(
シリコンウェハ)とし、その上側に実施例工の場合と同
様に、レジスト膜32としてポジ型レジスト(シラプレ
ー社製のMP1400−27(商品番号))をスピンナ
ーでSi基板31上に塗布した後、ベーキングを行って
膜厚1.5pmの下層レジスト膜32を形成した(第1
図(A))。
続いて、上述した(DZ−2)2g及びバインダポリマ
としてのポリエステル樹脂(東洋紡製。
へイロン#200 (商品名))Igをモノクロロベン
ゼン18gに溶解して(D Z −2)のCEL塗布溶
液を作り、この溶液をスピンナーでレジスト層32上に
塗布し、然る後、実施例工と同様にベーキングを行い、
よって膜厚0.6gmのCEL膜3膜上3光層として形
成した(第1図(B))。
次に、このCELII%33を介して下層レジスト層3
2に対し、フォトマスク34のマスクパターンを、水銀
ランプからの約350〜450nmの帯域の波長の紫外
線40でドーズ量を800 m J / c m2とし
て照射した(第1図(C))、波長領域を350〜45
0nmの範囲としたのは、実施例工の場合と同じ理由に
よる。
また、露光装置としてこれに何等限定されるものではな
いが、115縮小投影型アライナ(NA=0.35)を
用いた。
この露光後、先ず、CELllfi33の除去を行った
。  (D Z −2)のCELII*の除去液として
は下層レジスト層32に悪影響を及ぼさない溶媒例えば
この実施例ではモノクロロベンゼンを用い、これをCE
L1513Gに、室温で10秒間スプレーを行ってCE
L膜3膜上3去した(第1図(D))。
次に、実施例Iと同様にシクロヘキサンでリンスを行い
、その後、レジスト層32の現像を任意好適な現像液を
用いて通常の方法で行う。この実施例では例えば実施例
工の場合と同様なアルカリ現現像液(温度を23℃)で
浸漬時間を60秒としして現像を行った。この現像処理
によって、露光部分32aが除去されかつ未露光部分3
21)が残存して第1図(E)に示すようなポジ型レジ
ストパターンが形成された。
このようにして形成したレジストパターンの断面形状を
走査型電子顕微鏡で観察して調べたところ、パターンの
側壁部が基板面に対し垂直に近い急峻な状態で形成され
ており、従って、断面形状がほぼ矩形で0.6gmのラ
インアンドスペースの綺麗でシャープなレジストパター
ンが得られた。
比1む九J 比較例として、上述した実施例■で使用した(D Z 
−2)膜をレジスト層上に設けずに1間−材料のレジス
ト層に対し上述した実施例の場合と同一の露光、現像そ
の他の処理でパターン形成を行った。尚、その時の露光
量は130mJ/cm2とした。
この比較例で得られたレジストパターンを走査型電子顕
微鏡で同様にして観察したところ、パターンの側壁部の
基板面に対する傾斜は上述の実施例で得られたパターン
の場合よりも緩く、従って、断面形状がほぼ台形に近か
った。また、0.7gmのパターンは形成出来たが、0
.6Bmのパターンは形成出来なかった。
上述した説明からも理解出来るように、この発明で用い
た芳香族炭化水素の溶剤に可溶なジアゾニウム塩はレジ
ストパターン形成に際してCEL材として用いて極めて
好適である。
また、芳香族炭化水素の溶剤に可溶なジアゾニウム塩が
g、h及びi−線に対する吸収係数が大きいので、実施
例のような広い帯域の波長に対しての解像度1jLmで
あることから理解出来るように、これらの単一波長の光
のみでの露光によってサブミクロン以下の解像度を期待
出来る。
この発明は上述した実施例のみに限定されるものではな
く、多くの変形又は変更を行い得ること明らかである。
例えば、この発明に用いる芳香族炭化水素溶剤に可溶な
ジアゾニウム塩は実施例I及ブ■に述べた種類のヘキサ
フルオロリン酸塩にのみ限定されるものではなく、これ
らと同一の効果が得られる他の種類のヘキサフルオロリ
ン酸塩であっても良いこと明らかである。
また、この発明に用いるジアゾニウム塩の塗布溶液を作
るための芳香族炭化水素溶剤としてはモノクロロベンゼ
ン以外の任意好適な溶媒を用いることが出来る。また、
ジアゾニウム塩を含む感光層の現像液としてはモノクロ
ロベンゼン以外の、レジストに影響を及ぼさない他の任
意好適な現像液を使用出来る。さらに、ジアゾニウム塩
を含む感光層のための塗布、露光及び除去条件はもとよ
り、その他の種々の条件は設計に応じて任意に設定出来
る。また、レジスト層上に直接CEL膜を形成しないで
、任意好適な材料から成るS膜を介して形成しても良い
また、レジストとしてネガ型のレジスト材料を用いれば
、ネガ型レジストパターンを形成することが出来る。
(発明の効果) 上述した説明からも明らかなように、この発明のレジス
トパターン形成方法によれば、芳香族炭化水素の溶剤に
可溶なジアゾニウム塩を光漂白剤として感光層に含ませ
、この感光層をCEL膜として用いてレジストパターン
の形成を行うものだろ、このジアゾニウム塩を芳香族炭
化水素溶剤に溶解させて塗布溶液を形成し、この塗布溶
液中でジアゾニウム塩は分解を起すことがなく極めて安
定であり、従って長時間の保存に充分耐える。
さらに、このジアゾニウム塩を含む感光層は従来の感光
層の場合よりもコントラスト増強効果が著しく大である
ので、この発明による感光層をレジスト層の上側に設け
るのみで、通常のレジストのみではバターニングが困難
であった高解像度すなわち1gm以下の解像度でのレジ
ストパターンを容易に解像出来る。また、このような高
解像度を通常の1:1反射投影型露光装置或は1151
ii小投影型アライナを用いて得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)〜(E)はこの発明のレジストパターン形
成方法の説明に供する工程図、 第2図はこの発明のレジストパターン形成方法の第一実
施例の説明に、供するジアゾニウム塩(DZ−1)の吸
収スペクトル特性曲線図、第3図はこの発明のレジスト
パターン形成方法の第一実施例の説明に供するジアゾニ
ウム塩(DZ−1)のブリーチング特性曲線図、 第4図はこの発明のレジストパターン形成方法の第二実
施例の説明の供するジアゾニウム塩(DZ−2)のブリ
ーチング特性曲線図、 85図はCEL膜を用いたレジストパターン形成方法の
原理を説明するための工程図、第6図は従来のCEL膜
のブリーチング特性を示す曲線図である。 31・・・下地層、     32・・・レジスト層3
2a・・・(レジスト層の)露光部分32b・・・(レ
ジスト層の)未露光部分33・・・CEL膜 33a・・・(CEL膜の)露光部分 33b・・・(CELIIiの)未露光部分34・・・
フォトマスク、  40・・・紫外線。 特許出願人    沖電気工業株式会社同     上
    冨士薬品工業株式会社電1   ダ ^へ 二ニ 一ノ                    \ノブ
皮長(nm) (DZ−/)月1fn(lJLutXA′7)1!’r
tl露梵t (mJ/cmす (pZ−/)ハiのフ゛り一奇ン7゛特・臣搭范t (
ml/cmす (DZ−2)3壓のフ゛リー千′/2゛持′1王第4図 露先量(mJ/cm2) フ゛リー千ン7゛特・T生、−季漿図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レジスト層に入射する光のコントラストを高める
    感光層を介して前記レジスト層を選択的に露光し、然る
    後前記感光層及びレジスト層の現像処理を行ってレジス
    トパターンを形成するに当り、 芳香族炭化水素溶剤に可溶な、下記の一般式▲数式、化
    学式、表等があります▼ 但し、 C_nH_2_n_+_1は炭素数が4以上のアルキル
    基Rはアルキル基 で表わされるジアゾニウム塩を光漂白剤として含む感光
    層を用いたことを特徴とするレジストパターン形成方法
JP11407986A 1986-05-19 1986-05-19 レジストパタ−ン形成方法 Expired - Fee Related JP2503211B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11407986A JP2503211B2 (ja) 1986-05-19 1986-05-19 レジストパタ−ン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11407986A JP2503211B2 (ja) 1986-05-19 1986-05-19 レジストパタ−ン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62269945A true JPS62269945A (ja) 1987-11-24
JP2503211B2 JP2503211B2 (ja) 1996-06-05

Family

ID=14628531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11407986A Expired - Fee Related JP2503211B2 (ja) 1986-05-19 1986-05-19 レジストパタ−ン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2503211B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2503211B2 (ja) 1996-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5380609A (en) Method for fabricating photomasks having a phase shift layer comprising the use of a positive to negative resist, substrate imaging and heating
US4889795A (en) Process for forming photoresist pattern using contrast enhancement layer with abietic acid
JPH0446346A (ja) 半導体装置の製造方法
US4801518A (en) Method of forming a photoresist pattern
JPS62269945A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JPS62269946A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JPS62102243A (ja) フオトレジストの製法
JPS6169130A (ja) パタ−ン形成方法
JPS5979248A (ja) 感光性組成物
JPS61219038A (ja) 感光剤及びそれを用いたパタ−ン形成方法
JPS62269947A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JPS63214742A (ja) レジストパタ−ンの形成方法
JPH01231039A (ja) 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法
JPS63109435A (ja) パタ−ン形成用コントラストエンハンスト材料
JPS62133444A (ja) パタ−ン形成有機材料
JPS61241745A (ja) ネガ型フオトレジスト組成物及びレジストパタ−ン形成方法
JP2794607B2 (ja) 光消色性材料組成物を使用したパターン形成方法
JPH02187765A (ja) コントラスト増強用の光脱色性層用材料およびそれを用いたパターン形成方法
JPH0416106B2 (ja)
JPS63253933A (ja) パタ−ン形成用コントラスト・エンハンスト材料
JPH0376740B2 (ja)
JPH01231040A (ja) 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法
JP3179127B2 (ja) パターン形成方法
JPH04261540A (ja) フォトレジストおよびレジストパターンの形成方法
JPH0569215B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees