JPH01231039A - 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法

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JPH01231039A
JPH01231039A JP63056271A JP5627188A JPH01231039A JP H01231039 A JPH01231039 A JP H01231039A JP 63056271 A JP63056271 A JP 63056271A JP 5627188 A JP5627188 A JP 5627188A JP H01231039 A JPH01231039 A JP H01231039A
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JP
Japan
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layer
photodecolorizable
resist
light
pattern
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JP63056271A
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English (en)
Inventor
Yoichi To
洋一 塘
Takaharu Kawazu
河津 隆治
Hideyuki Jinbo
神保 秀之
Yoshio Yamashita
山下 吉雄
Takateru Asano
浅野 孝輝
Kenji Kobayashi
健二 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Yakuhin Kogyo KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuji Yakuhin Kogyo KK
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP63056271A priority Critical patent/JPH01231039A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体集積回路の製造に際してのレジスト上
に塗布して用いられ、レジストパターン形成時の像のコ
ントラスト増強用光脱色性層材料及びそれを用いたパタ
ーン形成方法に関するものである。
(従来の技術) 半導体集積回路の高密度化の進展に伴い、集積化すべき
回路の最小パターン寸法がますます微細化されている。
具体的には1μm程度あるいはサブミクロンふ下の微細
レジストパターンを高精度で形成し得る技術に対する要
求が著しく高い。
解像度を高め高精度でパターニングするための一般的な
手段であるフォトリソグラフィ技術の外、電子線、X線
あるいはイオンビームを線源とするりソグラフィ技術の
開発も盛んである。
しかし量産性、経済性及び作業性を考慮した場合、光を
用いた上記フォトリソグラフィ技術が有利である。かか
るフォトリソグラフィ技術による高解像度のレジストパ
ターン形成法に関しては多数の方法の提案がある。例え
ばコントラスト エンハンストフォトリソグラ−74(
Contrast EnhancedPhotol i
thography、以下CEPL技術と云う)によれ
ば、簡単なプロセスの付加によって高解像度のレジスト
パターンが形成されるものであるとして注目されている
(I EEEエレクトロン デバイスレターズ、IEE
E Electron Device Letters
、 EDL−4,1983P14〜16)。
このCEPL技術を第2図を参照して説明する。
第2図(5)の如くシリコンウェハ11上にパターニン
グすべき下層レジスト層12を設け、このレジスト層1
2上にコントラスト エンハンスト層(Contras
tEnhancement 1ayer)と称する薄膜
状の感光層13 (以下CEL膜とも云う)を設ける。
とのCEL膜は最初は露光波長に対する吸収が大きいが
、光照射によって漂白され露光量の増大によって吸収が
小さくなり透過率が高くなる材料からなる。
ところで光がフォトマスク14を通過すると、光の回折
及びフォーカシング効果によって光源に対するマスク1
4の陰の領域に光が到達し、該フォトマスク14の後方
の光強度分布が第2図但)のような状態になる。その結
果、フォトマスクの投影光像のコントラストが下層レジ
スト層12のコントラスト閾値よりも低くなってしまい
、充分満足し得る解像度でのレジストのパターニングが
得難い。
CEPL技術では、第2図[B)のフォトマスク14の
光像をCEL膜13を介して下層レジスト層12に投影
することによりレジスト層12の選択的露光が行われる
。その結果第2図(qの如く、光のドーズ量(露光量)
の多いCEL膜13の漂白された部分13a1及び同少
ない未漂白の部分13bが形成される。この光の強度分
布に応じた漂白の差によりCEL膜13の透過率が部分
的に変り、理想的な場合は透過光の強度分布が第2図(
D)に示すような状態となる。即ちCEL膜13を透過
した光はそのコントラストが増強されたこととなる。
そしてかかる光がレジスト層12に照射されることによ
り、該レジスト層12の選択露光が行われ、以下現像処
理を経て第2図(5)に示すようなシャープなポジ型レ
ジストパターン12aが形成される。
上述のようにCEPL技術において、上記CEL膜13
を形成する材料の光学的性質は非常に重要であり、それ
らの選択が重要な要素をなしている。
現在一般的な光源として用いられる高圧水銀灯によるg
線(436nm)あるいはi線(356nm)に対する
光消色性色素としてジアゾニウム塩、スチルバゾリウム
塩、アリールニド四ソ塩類が良く知られている。
そして近年、光源として特定の短波長光のKrFエキ?
マレーザー(波長248 nm)やArFエキシマレ−
f−(193nm)を用いるフォトリソグラフィーが注
目されている。これらは光源の短波長化によって微細パ
ターン形成時の微細化がより向上されることにもとづく
ものである。
(発明が解決しようとする課題) しかし一般に行われている従来のCEPL技術において
は、上記原理の説明図を具体的な工程図として示した第
3図の(q及び0)lの如くレジスト層12を形成し露
光を行った後のレジスト層12の現像前に、上記CEL
膜13を有機溶剤による除去工程が必要である。
これは上述のCEL膜除去の作業が加わり作業上の複雑
性を増すことになる。上記g線あるいはi線による通常
のポジレジストプロセスにあっては、その現像時にアル
カリ水溶液による現像工程がラインに導入されているが
、更に上述のエキシマレーザ−リソグラフィーにおいて
もこれらを課題の一つとして採用し開発研究が行われて
いる。
しかしかかる特定波長光のエキシマ−リソグラフィーに
おいて使用可能であり、上述のアルカリ現像液にて直接
現像除去できるCEL膜用材料は現在全く見出されてい
ない。
本発明は、上記問題点を除去し、アルカリ現像液及び有
機溶媒に可溶であり上述のCEPL技術において特定波
長光に対し好適な光学的特性を有し、したがって上記工
程を簡略し得る直接現像を可能とする光脱色性層材料、
及びこれを用いたパターン形成方法を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、光消色性色素として少なくとも1種又は2種
息上のa−ジアゾカルボニル誘導体、及びバインダー樹
脂としてロジン類を用いて光脱色性層を形成するように
したものである。
この発明において、上記α−ジアゾカルボニル誘導体の
代表的な例を以下に示す。
これらは遠紫外光(190〜250 nm)に吸収を有
しかつこれらの波長光の照射によって吸収が低下する材
料である。
この発明において用いられるロジン類としては、ヘキサ
ン、シクロヘキサン、キシレンなどの低極性有機溶媒に
可溶でかつアルカリ水溶液に可溶なアビエチン酸、水添
アビエチン酸、あるいはこれらを主成分として含むガム
ロジン(中国ロジン。
米国ロジン、ポルトガルロジン、マレイン酸変性ロジン
)などがある。
この発明によるパターン形成は例えば第1図のようにし
て行われる。即ちシリコン基板あるいはBPSG、PS
G、タングステンシリサイド、チタンシリサイド、アル
ミニウム、ポリシリコン等の被膜付きシリコン基板、又
はGaAs基板などによる下地層21上に常法の如くレ
ジスト22を塗布する。そしてその上に直接CEL膜、
即ち光脱色性層23を回転塗布する。次にフォトマスク
24を介して遠紫外線(190〜250 nm)にて露
光を行う。
そして上記CEL膜をはくすする工程を行うことなく、
アルカリ性水溶液を用いて上記光脱色性層23及びレジ
スト層22を同時に現像しパターン形成を行うのである
(作  用) 本発明においては、バインダーとしてロジン類を用い、
かつ上述した特定の波長光の光消色性色素として特定さ
れたα−ジアゾカルボニル誘導体を用いたCEL膜が好
適な光学的特性を有すること、有機溶媒及びアルカリ水
溶液に可溶であることなど、上記特定波長光において優
れた性質を有し上記問題の解決に対し適切に作用するの
である。
(実 施 例) 以下実施例によりこの発明を具体的に説明する。
尚、現時点でアルカリ水溶液で現像可能なエキシマレー
ザ−リソグラフィー専用のレジストが存在せずしたがっ
て光吸収の露光前後の変化とばくり実験によってのみこ
れらを説明する 実施例1 水添中国ロジン(荒用化学工業製)Igと上記例示の(
3)化合物、即ちジアゾメルドラム酸1gとヲクロルベ
ンゼン20m1に溶解1..0.45μmと0.2μm
のメンブレンフィルターで濾過した後、石英基板(厚さ
1.1間)上に120 Orpmで回転塗布した。露光
前の250 nmにおける吸収係数は7.0μm−1で
あった。次にこれをCM−250コールドミラーを通過
した、遠紫外光(光強度0.1mW / c++? )
で20分間露光を行ない吸収係数を測定したところ0.
4μm−1に減少していた。この結果から波長250 
nmにおいて充分に光消色する材料であることが確認さ
れた。
実施例2 上記ジアゾメルドラム酸のかわりに、例示の化合物(8
)を用いた他は実施例1と全く同様にして露光実験を行
なった。露光前の吸収係数は6.0μm−゛、露光後の
吸収係数は0.3μm−1であった。
実施例3 上記ジアゾメルドラム酸のかわりに例示の化合物(11
)を用いた他は実施例1と全く同様にして露光実験を行
なった。!E!光前の吸収係数は6.1μm−“、露光
後の吸収係数は0.35μm−1であった。
実施例4 アルカリ現像液によるばくり性能を検討した。
ポリビニルフェノールの水酸基のうち、50%がトリク
ロロアセチル化されているもの(仮りにKrFエキシマ
−レーザー用レジストとした)をシリコン基板上に回転
塗布して、下層レジスト層を形成した(膜厚1.2μm
)。このレジスト上に実施例1で調製した光脱色性要用
溶液を直接回転塗布して光脱色性層を形成した(膜厚0
.4μm)。次にシリコン基板の半分だけをおおい実施
例】と同様の露光を行った。これを2.38%の水酸化
テトラメチルアンモニウム水溶液に10秒間浸漬した後
表面観察を行なったところ露光部及び未露光部分共に光
脱色性層が溶解して消失しており、直接現像が可能であ
ることが確認し得た。
実施例5 実施例2で調製した光脱色性要用溶液を用いた他は実施
例4と全く同様にして実験を行なったところ略同様のは
く離性を示した。
なお、この例は、バインダー(ロジン類)及びα−ジア
ゾカルボニル化合物を重量比1: 1の混合物として用
いたが、この重量比を2: 1としたものはさらに、は
く離性は向上した。逆に同重量比1: 2のものは、は
く離不充分でレジスト上に残炎が残った。
(発明の効果) 本発明は思上の説明で明らかなように、上記CEPL技
術におけるコントラスト増強用の光脱色性層が、光消色
性色素としてα−ジアゾカルボニル誘導体及びバインダ
ーとしてロジン類を含有する材料からなるものとしたの
で、遠紫外光の特定の波長光での上述のコントラストの
増強作用などの光学特性を好適に保つばかりでなく、有
機溶媒及びアルカリ水溶液に可溶であり、従ってアルカ
リ水溶液による直接現像を可能ならしめる等上記問題を
解消し得るのである。
そしてレジストパターン形成に際して上記エキシマレー
ザ−リソグラフィに適用可能な上記CEL膜形成及び工
程減による作業性の向上が著しく、及びスループットの
低下が少ない等の改善が得られろ効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図1よ本発明レジストパターン形成法の工程説明図
、第2図及び第3図は従来のCEPL技術の原理説明図
及び工程説明図である。 11.21・・・基板、12,22・・・レジスト層、
13.23・・・CEL膜、14,24  ・マスク、
13a、23a−露光部、13b、23b、、、未露光
部。 この携り9月のしシズトハ゛クーン升Jへ工程図第1図 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光消色性色素として少なくとも1種又は2種以上
    のα−ジアゾカルボニル誘導体、及びバインダー樹脂と
    してロジン類を含有させたことを特徴とするコントラス
    ト増強用光脱色性層用材料。
  2. (2)基板上にパターン形成用のレジスト膜を形成する
    工程、 該レジスト上に、光消色性色素として少なくとも1種又
    は2種以上のα−ジアゾカルボニル誘導体、及びバイン
    ダー樹脂としてロジン類を含有する光脱色性層を形成す
    る工程、 常法の如くマスクを介して露光する工程、 上記レジスト及び光脱色性層を同時に現像する工程、 とからなるパターン形成方法。
JP63056271A 1988-03-11 1988-03-11 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法 Pending JPH01231039A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0232350A (ja) * 1988-07-21 1990-02-02 Toyo Gosei Kogyo Kk ホトレジスト組成物及びパターン形成方法
JPH0246461A (ja) * 1988-08-05 1990-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン形成用コントラストエンハンスト材料
JPH02239250A (ja) * 1989-01-12 1990-09-21 Hoechst Ag 多官能α―ジアゾ―β―ケトエステルを含有するポジ作動性感放射線混合物、その製法およびこの混合物を含有する感放射線記録材料
JPH0379670A (ja) * 1989-08-23 1991-04-04 Nippon Kayaku Co Ltd ネガ型放射線感応性樹脂組成物
JPH03103856A (ja) * 1989-09-09 1991-04-30 Hoechst Ag 陽画処理照射感応性混合物およびそれから製造した照射感応性複写材料

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0232350A (ja) * 1988-07-21 1990-02-02 Toyo Gosei Kogyo Kk ホトレジスト組成物及びパターン形成方法
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JPH0379670A (ja) * 1989-08-23 1991-04-04 Nippon Kayaku Co Ltd ネガ型放射線感応性樹脂組成物
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