JPH01231038A - 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法

Info

Publication number
JPH01231038A
JPH01231038A JP63056270A JP5627088A JPH01231038A JP H01231038 A JPH01231038 A JP H01231038A JP 63056270 A JP63056270 A JP 63056270A JP 5627088 A JP5627088 A JP 5627088A JP H01231038 A JPH01231038 A JP H01231038A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
photodecolorable
resist
dialkoxy
dye
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63056270A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi To
洋一 塘
Takaharu Kawazu
河津 隆治
Hideyuki Jinbo
神保 秀之
Yoshio Yamashita
山下 吉雄
Takateru Asano
浅野 孝輝
Kenji Kobayashi
健二 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Yakuhin Kogyo KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuji Yakuhin Kogyo KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Yakuhin Kogyo KK, Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Fuji Yakuhin Kogyo KK
Priority to JP63056270A priority Critical patent/JPH01231038A/ja
Publication of JPH01231038A publication Critical patent/JPH01231038A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体集積回路の製造に際してレジスト上に
塗布して用いられ、レジストパターン形成時の像のコン
トラスト増強用光脱色性層材料及びそのパターン形成方
法に関するものである。
(従来の技術) 半導体S積回路の高密度化の進展に伴い、集積化すべき
回路の最小パターン寸法がますます微細化されている。
具体的には1μm程度あるいはサブミクロン以下の微細
レジストパターンを高精度で形成し得る技術に対する要
求が著しく高い。
解像度を高め高精度でパターニングするための−a的な
手段であるフォトリソグラフィ技術の外、電子線、xR
あるいはイオンビームを線源とするりソグラフィ技術の
開発も盛んである。
しかし量産性、経済性及び作業性を考慮した場合、光を
用いた上記フォトリソグラフィ技術が有利である。かか
るフォ)−リソグラフィ技術による高解像度のレジスト
パターン形成法に関しては多数の方法の捉案がある。例
えばコントラスト エンハ:/ スh  フ:+ )リ
ソグラフ 4  (ContraSt Enhance
dPhotol ithography、以下CEPL
技術と云う)によれば、簡単なプロセスの付加によって
高解像度のレジストパターンが形成されるものであると
して注目されている(I EEEエレクトロン デバイ
スレターズ、IEEE Electron Devic
e Letters、EDL−4,1983P14〜1
6)。
このCEPL技術を第4図を参照して説明する。
第4区間の如くシリコンウェハ11上にパターニングす
べき下層レジスト層12を設け、乙のレジス)、層12
上にコントラスト エンハンスト層(Contrast
 Enhancement 1ayer) と称するR
膜状の感光Nj13(以下CELIIIとも云う)を設
けろ。このCEL膜(よ最初は露光波長に対する吸収が
大きいが、光照射によって漂白され露光量の増大によっ
て吸収が小さくなり透過率が高くなる材料からなる。
ところで光がフォトマスク14を通過すると、光の回折
及びフォーカシング効果によって光源に対するマスク1
4の陰の領域に光が到達し、該フォトマスク14の後方
の光強度分布が第4図[Blのような状態になる。その
結果、フォトマスクの投影光像のコントラストが下層レ
ジスト層12のコントラスト閾値よりも低くなってしま
い、充分満足し得る解像度でのレジストのパターニング
が得難い。
CEPL技術では、第4図(2)のフォトマスク14の
光像をCEL膜13を介して下層レジス)・層12に投
影することによりレジスト層12の選択的露光が行われ
る。その結果第4図(C)の如く、光のドーズ量(1!
光量)の多いCEL膜13の漂白された部分13a、及
び同少ない未漂白の部分13bが形成される。この光の
強度分布に応じた漂白の差によ1)CEL膜13の透過
率が部分的に変り、理想的な場合は透過光の強度分布が
第4図p)に示すような状態となる。即ちCEL膜13
を透過した光はそのコントラストが増強されたこととな
る。
そしてかかる光がレジスト層12に照射されることによ
り、該レジスト層12の選択露光が行われ、以下現像処
理を経て第4図(5)に示すようなシャープなポジ型レ
ジストパターン12aが形成される。
上述のようにCEPL技術において、上記CEL膜13
を形成する材料の光学的性質は非常に重要である。そし
て光源として用いられろ高圧水銀灯によるg線(436
nm)あるいは1線(365nm)に対する光消色性色
素としてジアゾニウム塩、スチルバゾリウム塩、アリー
ルニトロソ塩類が良く知られている。特にジアゾニウム
塩は上述の光による褪色速度が他に比べて速<、CEP
L技術の問題の−っである露光量増大によるスループッ
トの低下を避けることができる。
又一般に行われているCEPL技術においては、レジス
ト層を形成した後、中間層を介してCEL膜を形成して
混合層の発生を避け、!!諺を行った後、上記CEL膜
を除去し現像が行われろ。しかし他方では上記中間層形
成及びCEL膜除去の作業が加わり作業上の複雑性を増
す。そこで通常のポジレジストプロセスにおいてはその
現像時にアルカリ水溶液が現像液として用いられること
から、上記CEL膜材料を水溶性材料から選択して上記
作業上の欠点を解決しようとする試みも多数あり、上記
ジアゾニウム塩はこれに適合するものとして知られてい
る。
(発明が解決しようとする課題) しかし上記ジアゾニウム塩はこれを水溶液の形態で光消
色性色素として用いたものはその保存安定性が著しく低
い欠点がある。
そして上記安定性を向上させるため強酸性に保持する手
段があるが、該ジアゾニウム塩の本来の高い反応性につ
いての問題は容易には解決し難い。
大きな障害を発生させる恐れが免がれない。
本発明は、上記問題点を除去し、保存安定性に優れ、上
述のCEPL技術に好適な光学的特性を有しかつ塗布時
の作業性にも浸れ、直接現像を可能とする光脱色性層材
料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供すること
を目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、光消色性色素として低極性有機溶媒に可溶で
あろ2,5−ジアルコキシ−4−Pアルコキシフェニル
メルカプト−ベンゼンジアゾニウム へキサフルオロリ
ン酸塩を用い、バインダー樹脂としてロジン類を用いて
光脱色性層を形成するようにしたものである。
これら2,5−ジアルコキシ−4−Pアルコキシフ工ニ
ルメルカフト−ベンゼンジアゾニウムへキサフルオロリ
ン酸塩の具体例としては例えば次の如きものが挙げられ
る。
上記低極性有機溶媒としては、ヘキサン、シクロヘキサ
ン、キシレン、トルエン、ベンゼン、クロロベンセンの
一種又は二種以上の混合物である。
この発明において用いられろロジン類としては、アビエ
チン酸、水添アビエチン酸、あるいはこれらを主成分と
して含むガムロジン(中国ロジン。
米国ロジン、ポルトガルロジン、マレイン酸変性ロジン
)などがある。
この発明によるパターン形成は例えば第1図のようにし
て行われる。即ちシリコン基板あるいはBPSG、PS
G、タングステンシリサイド、チタンシリサイド、アル
ミニウム、ポリシリコン等の被膜付きシリコン基板、又
はGaAs基板などによる下地層21上に常法の如くレ
ジスト22を塗布する。そしてその上に直接CEL膜、
即ち光脱色性層23を回転塗布する。次にフォトマスク
24を介して紫外線(450〜280 nm)にて露光
を行う。
そして上記CEL膜をはくりする工程を行うことなく、
アルカリ性水溶液を用いて上記光脱色性層23及びレジ
スト層22を同時に現像しパターン形成を行うのである
。尚図において22a。
23aは露光部、22b、23bは未露光部分である。
(作  用) 本発明においては、バインダーとしてロジン類を用い、
かつ消色性色素としてのジアゾニウム塩中上述した特定
された2、5−ジアルコキシ−4−Pアルコキシフエニ
ルメルカプト−ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロリ
ン酸塩が、CEL膜としての好適な光学的特性を有する
こと、有機溶媒の使用で塗布性が向上されること、本来
保存安定性に優れていることなどにより上記問題の解決
に対し適切に作用するのである。
(実 施 例) 以下実施例によりこの発明を具体的に説明する。
実施例1 水添中国ロジン(荒用化学工業製)Igと上記例示のジ
アゾニウム塩化合物(1) 1 gとをキンレン20m
1’に溶解し、0.45 μmと0.2μmのメンブレ
ンフィルターで濾過した後、石英基板(厚さ1.1ny
m)上に120 Orpmで塗布した。室温で乾燥後の
膜厚は0.45μmであった。g線のみを透過するフィ
ルターを用いて、高圧水銀灯(カスパー露光機)で露光
した。露光前の可視吸収スペクトルを実線で、露光後の
可視吸収スペクトルを点線で、それぞれ第2図に示した
実施例2 実施例1で調製した溶液を塗布溶液として用いた。
200℃でベークした後へキサメチルジシラザン蒸気で
処理したシリコン基板上に同様にポジレジスト(73M
R8800,東京応化製)を1.07μm膜厚て形成し
た後1分間100℃でベークした。
そしてこの上に、直接塗布溶液を滴下し1200回転で
CEL層を形成した(膜厚0.45μm)。
これを縮小投影型露光装置(日本光学製N5R1505
G3A)で露光を行なったあと、CEL膜をはく離する
ことなく直接現像液(2,38%N5D−7D、東京応
化M)で40秒間パドル現像を行なった。
断面SEM@察の結果は、0.55μmラインアンドス
ペースが露光量500 mJ 10dで解像されていた
比較例 上記CEL膜を設けないほかは、実施例2と全く同様に
してパターン形成を行なった。同様に断面SEMil察
の結果は0.7μmラインアンドスペースが露光量20
0 mJ /cdで解像されていた。
実施例3 実施例1で調製した溶液を1ケ月間室温で放置したもの
を用い、実施例2と同様にしてパターン形成を行なった
ところ、500 mJ / art ”’Q O,55
μmラインアンドスペースが解像されていた。
実施例4 上記例示の化合物1を0.5g用いた他は実施例1と全
く同様にして行い可視吸収スペクトルを測定した。露光
前のスペクトルを実線で、露光後のスペクトルを点線で
それぞれ第3図に示す。なお膜厚は0.37μmであっ
た。
実施例5 上記実施例4で調製した塗布溶液を用いたほかは実施例
2と全く同様にして、パターン形成を行なったところ、
450 mJ /adで0.6μmラインアンドスペー
スが解像されていた。
実施例6 上記例示の化合物2を用いたほかは実施例2と全く同様
にして、パターン形成を行なった。露光量500 mJ
 /crdで0.55μmラインアンドスペースが解像
されていた。
(発明の効果) 本発明は以上の説明で明らかなように、上記CEPL技
術におけろコントラスト増強用の光脱色性層が、光消色
性色素として低極性有機溶媒に可溶す2,5−ジアルコ
キシ−4−Pアルコキシフエニルメルカプト−ベンゼン
ジアゾニウムへキサフロオロリン酸塩及びバインダーと
してロジン類を含有する材料からなるものとしたので、
塗布溶液の保存安定性が著しく改善され、有機溶媒での
膜形成が容易となるばか9でなく混合層の生成がなく、
更にアルカリ水溶液による直接現像を可能ならしめる等
上記問題を解消し得るのである。
そしてレジストパターン形成に際して上記CEL膜形成
及び工程減による作業性の向上が著しく、及びスループ
ットの低下が少ない等の改善が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明レジストパターン形成法の工程説明図、
第2図及び第3は本発明CEL層のスペクトル特性図、
第4図は従来のCEPL技術の工程説明図である。 11.21・・・基板、12.22・ レジスト層、1
3.23・CEL膜、14,24・・・マスク、13a
、23a=露光部、13b、23b−未露光部。 −IIJ−LL+−” 手続補正書(方式) 昭和63年6月−7日

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光消色性色素として低極性有機溶媒に可溶である
    2、5−ジアルコキシ−4−Pアルコキシフエニルメル
    カプト−ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロリン酸塩
    を用い、バインダー樹脂としてロジン類を含有させたこ
    とを特徴とするコントラスト増強用光脱色性層用材料。
  2. (2)基板上にパターン形成用のレジスト膜を形成する
    工程、 該レジスト上に、光消色性色素として低極性有機溶媒に
    可溶である2、5−ジアルコキシ−4−Pアルコキシフ
    エニルメルカプト−ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオ
    ロリン酸塩を用い、バインダー樹脂としてロジン類を含
    有する光脱色性層を形成する工程、 常法の如くマスクを介して露光する工程、 上記レジスト及び光脱色性層を同時に現像する工程、 とからなるパターン形成方法。
JP63056270A 1988-03-11 1988-03-11 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法 Pending JPH01231038A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63056270A JPH01231038A (ja) 1988-03-11 1988-03-11 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63056270A JPH01231038A (ja) 1988-03-11 1988-03-11 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01231038A true JPH01231038A (ja) 1989-09-14

Family

ID=13022397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63056270A Pending JPH01231038A (ja) 1988-03-11 1988-03-11 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01231038A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5554489A (en) * 1992-08-20 1996-09-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming a fine resist pattern using an alkaline film covered photoresist

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5554489A (en) * 1992-08-20 1996-09-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming a fine resist pattern using an alkaline film covered photoresist

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4889795A (en) Process for forming photoresist pattern using contrast enhancement layer with abietic acid
JP2543195B2 (ja) 微細レジストパタ―ンの形成方法
US6420101B1 (en) Method of reducing post-development defects in and around openings formed in photoresist by use of non-patterned exposure
US6372408B1 (en) Method of reducing post-development defects in and around openings formed in photoresist by use of multiple development/rinse cycles
JPH01231038A (ja) 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法
JPH01231039A (ja) 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法
JP3164565B2 (ja) フォトレジストシステム
JPH01231040A (ja) 光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法
JP2524993B2 (ja) レジストパタ−ンの形成方法
JPH02115854A (ja) コントラスト増強用光脱色性層用材料及びそれを用いたパターン形成方法
JPS5979249A (ja) パタ−ン形成方法
JPH02132448A (ja) パターン形成方法
JPH02187765A (ja) コントラスト増強用の光脱色性層用材料およびそれを用いたパターン形成方法
JPS62226148A (ja) パタ−ン形成方法
EP0313993A1 (en) Pattern forming method
JP2653072B2 (ja) パターン形成方法
JPH01289943A (ja) 光脱色性層材料及びそれを用いたパターン形成方法
JPH11297607A (ja) パターン形成方法
JPH01289944A (ja) 光脱色性層材料及びそれを用いたパターン形成方法
JPH01140145A (ja) パターン形成方法
JPS63205647A (ja) レジストパタ−ンの形成方法
JPH02228666A (ja) コントラスト増強用の光脱色性層用材料およびそれを用いたパターン形成方法
JP2021051305A (ja) Euvおよび/または電子ビームリソグラフィのためのフォトレジスト
JPS62269945A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JPS6255650A (ja) 基板上への樹脂パタ−ンの形成方法