JPS62268665A - 感熱記録ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱記録ヘッドおよびその製造法に係り、特に
、基板の端面に発熱抵抗体を有する感熱記録ヘッドおよ
びその製造法に関する。

〔従来の技術〕

従来の基板の端面に発熱抵抗体を有する構造は例えば特
開昭５７−９３１７１号公報に開示さｎているように機
能部である発熱域と、駆動回路部を一体化している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、ヘッドの小形化それに付随する低コス
ト化などの点について配慮がなさｎておらず、そのため
、プリンタなどに搭載すると、装置の大型化を招いてい
た。

これについてたとえば、厚膜抵抗体を例にとって説明す
る。通常・厚膜の抵抗体は酸化雰囲気でパーン・アウト
して形成されるが、この部分に比較的安価な材料（たと
えば銅）を用いると、酸化によって使用不能となる。そ
の点、金では問題がない。一方、駆動回路などの相対的
に粗い配線部に対しては、金などの貴金属を用いるとコ
スト高となってしまう。従来のヘッドのように、各プロ
セスが直列に進行していく場合１発熱抵抗体が形成後の
熱履歴の影響を受け、安定なヘッドを作るのは技術的に
相当難しくなる。

本発明の目的は、プリンタなどに実装し易い。

小形化、低コスト化、高密度実装化を可能とした感熱記
録ヘッドを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、発熱抵抗体の位置を基板の端面部（サイド
・フェース）に配置し、駆動用のＩＣｉ含む駆動回路を
別基板に作成し、同時に共通側配線を反対側に形成し、
こｎらを結合し配線接続することによって達成される。

この接続については、（１）曲面部の成膜および。

場所ごとのエツチングによるパターン形成、（２）全面
印刷後のレーザ・カッティング、（３）異方性導電フィ
ルム、（４）半田端子つき接合フィルムなどの適用によ
り解決できる。

〔作用〕

機能部基板の端面部に形成される発熱抵抗体を発熱させ
るための電極は、配線抵抗のゆるす限り薄く作られ、ま
た、この電極を駆動するための駆動回路は１機能部基板
とは別の基板に配線間隔を十分とって形成されている。

このため、ヘッドが小形化し、また低コスト化する。

〔実施例〕

以下１本発明の実施例を第１図および第２図により説明
するっ第１図は本発明の感熱記録ヘッドの一例の断面図
、第２図は組立図をそれぞｎ示す。

ヘッド本体の端面部には１発熱抵抗体１を有している。

この端面部Ｅは、グレーズガラスなどのグレーズ蓄熱層
２つきセラミック基板（機能部基板）３のフラット面を
短く、切断して形成されている。

この端面部Ｅのグレーズ蓄熱層２上に発熱抵抗体１が設
けらｎている。この上の共通側電極２１゜駆動側電極２
３および発熱抵抗体２の例を第３図（ａ）（ｂ）に示す
。通常、薄膜の場合には第３図（ａ）の独立分離形が採
用されることが多く、一方、厚膜の場合には、第３図（
ｂ）に示すような交互リード構造が用いらｎでいる。駆
動側電極２３と、共通側電極２１の間に電力を印加する
とこｎら電極間の抵抗体２が発熱し、上方にある保護膜
を介して発色媒体に熱伝達し、発色するしくみになって
いる。

この際、！極は配線抵抗の許す限り、薄い方がよく、そ
ｎによってヘッドコンタクトが改善され、省電力化を実
現できる。

次に駆動回路は１発熱部に比べ配線幅を十分にとれ、同
時に配線間隔も十分とｎることがら１発熱部の基板３の
ような表面特性を必要としない。

そのため機能部基板３上の配線材料としては薄膜。

厚膜の金のほか、アルミニウム、銅、タングステン、ニ
ッケルなどが考えらｎる。駆動回路基板４に無電解銅の
両張り、ガラス・エポキシ基板を用いたもので、駆動用
ＩＣ５を実装するためのパターン形成をエツチングによ
っている。本構造は駆動回路と信号処理系を構成する回
路系を一体化したもので、とくに後者は表裏の配線をス
ルーホールによって連結している。

一方、共通側配線は絶縁した金属板６（たとえばアルミ
ニウムや銅）の上に面印刷したものと。

機能部基板３上の共通配線と接続して形成さｎ。

この金、属板６はヒートシンクも兼用している。

最終的に１機能部基板３と駆動回路基板４およびとヒー
トシンクを接合してヘッドが形成される。

８は駆動側カバー、９は共通側カバーそして７はコネク
タであろうここで問題点は端面部にある共通側電極２１
．駆動側電極２３などの機能部配線と駆動回路系の配線
および共通配線との接続であるが、この解決にはいくつ
かの方法がある。第１は、異方性導電膜を用いる方法で
あり、ある特定の方向のみ導体抵抗が小さいという長所
を利用したものである。第２の方法は、接続部を含む特
定領域に全面印刷あるいはメッキを施した後、レーザに
よって切断する方法がある。第３は、半田端子を両端に
もつ可撓性配線板（たとえばＦＰＣ）によって接続する
方法がある。ここで駆動回路基板４はガラス・エポキシ
載板を用いたが、適合すればポリイミド系など、他の高
分子系基板でもかまわない。

次に、本発明の他の例を第４図および第５図に示す。第
４図は駆動回路基板として研摩したセラミック基板（た
とえばＡｔｚｏ３）２４と金属ヒートシンク２５を用い
た例である。前述したように、駆動回路配線は粗いため
、研摩したセラミック基板で十分である。この場合も信
号線の処理はスルーホールを利用するが、これは−膜化
された技術である。一般に駆動用ＩＣ５は、ＩＣ駆動電
力による発熱のため、デユーティによっては半導体のジ
ャンクション温度近くまで上り、信頼性上、問題となる
ことがあるが、本構造のように熱伝導特性に優れたセラ
ミック基板上に直付けすると放熱も良くなり、信頼性が
増すことになる０次に、第５図はフィルム・キャリア２
６と金属ヒートシンク２５を用し次側である０この場合
には、機能部分との接続は半田接続もしくは１機械的結
合によるため、最大の技術課題は解決する。

第６図〜第９図は本発明を実施した感熱記録ヘッドを装
置に実装した例を示すものである。特にフルカラー熱転
写記録を行う場合には、第６図に示すように、カラー転
写フィルムカセット３２を用い、プラテンドラム３３の
外周に巻付けられた被転写紙３４にヘッド３１ｔ−用い
て行われる。このヘッド３１は多色記録のために矢印に
示す直動方向に移動する。ヘッドの直動方向の移動にお
いては、その移動領域が比較的小さく、フィルムカセッ
トも小形化でき、装置の小形薄形化、カセットの低価値
化を図ることができる。

第７図に示す例は、被転写紙３４をプラテンドラム３３
の外周に巻付けずに搬送ロー２３６，３７で搬送し、ま
た転写フィルム３５も搬送ローラ３８．３９で搬送する
構造とし、ヘッド３１とプラテンドラム３３の間で転写
フィルム３５と被転写紙３４を押圧することにより熱転
写するものである。

このような構造では、転写フィルム３５と被転写紙３４
の引きはがし領域の自由度が大きく、これらのタイミン
グを最適にでき、その結果として、被転写紙への転写特
性を向上できる０ また。第８図、第９図も本発明におけるヘッドを用いた
カラー記録の他の例を示すものである。

第８図はプラテンドラム４１を用い３つのヘッド３１Ｙ
　　、３１Ｍ　、３１０を用いたときの１ウエイフルカ
ラー記録の例である。ヘッド３１Ｙ　、　３１Ｍ　＋３
１０はそｎぞｎイエロー（Ｙ）マゼンタ（Ｍ）、シアン
（０）の３色を担当するヘッドであり、プラテンドラム
３１を同一円周上に並べてこのプラテンドラム４１の外
周に巻付けらｎた発色媒体４２を用いて同時記録をさせ
るものである。なお、４３は押えローラである。この変
形が、第９図に示したこｎらを直線上に並べる方法であ
る。従来イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（０
）の３色を１色ずつ記録していき、これを３回繰返すこ
とによって、フルカラー記録を行っていたがそのため。

記録時間がかかつていた。これを１ウエイ化することに
よって高速記録が可能になる。一方で電源容量の増大が
懸念されているが、記録タイミングの調整により、そｎ
程の増加をさせないですむことになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば機能部分と駆動回
路部分を別々に製作できるため、各々を並列的に生産で
き、能率が向上し、駆動用ＩＣなどの周辺回路を精度、
材料面から安価なものに変更できる。また多数個どりの
機能部分？生産でき、形状の小型化などによりヘッドの
製造価格を大幅に低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の横断面図、第２図は第１図
に示すヘッドの組立分解図、第３図は第１図、第２図に
おける発熱抵抗体のパターン図で、第３図（ａ）は独立
分離形発熱抵抗体パターン図、第３図（ｂ）は交互リー
ド形発熱抵抗体パターン図、第４図及び第５図は本発明
の他の例を示す横断面図、第６図〜第９図は本発明のヘ
ッドをプリンタ装置に実装した例を説明する図である。 １・・・発熱抵抗体、２・・・グレーズ蓄熱層、３・・
・セラミック基板、４・・・駆動回路板、５・・・駆動
用ＩＣ。 ６・・・ヒートシンク兼用配線板、７・・・コネクタＳ
８・・・駆動側カバー％９・・・共通側カバー、２１・
・・共通側電極、２３・・・駆動側電極、２４・・・研
摩セラミック基板、２５・・・金属ヒートシンク、２６
・・・フィルムキャリアテープ、３１．３１ｙ　、３１
Ｍ　、３１ａ・・・ヘッド、３２・・・転写フィルムカ
セット、３３・・・プラテンドラム、３４・・・被転写
紙、３５・・・転写フィルム、３６〜３９・・・搬送ロ
ーラ、４１・・・プラテンドラム、４５・・・プラテン
板。 （゛。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板の端面部に複数個の発熱抵抗体を形成し、この
   発熱抵抗体に駆動回路からの駆動信号に基づき通電し、
   そのジュール熱により感熱記録を行わしめる感熱記録ヘ
   ッドにおいて、前記発熱抵抗体が形成される基板と、こ
   の基板別に形成しとは別体構造で前記駆動回路を形成す
   る基板と、これら発熱抵抗体と駆動回路を電気的に結合
   する手段を備えていることを特徴とする感熱記録ヘッド
   。 ２、発熱抵抗体と駆動回路とを接続を異方性等電膜を用
   いて結合したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の感熱記録ヘッド。 ３、駆動回路を形成する回路基板に有機材料による回路
   板を用い、スルーホール形成による両面基板を採用した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載
   の感熱記録ヘッド。 ４、駆動回路をフィルム・キャリアにより構成したこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の感
   熱記録ヘッド。