JPS62265701A - サ−ミスタ−等のリ−ド線の端末構造 - Google Patents

サ−ミスタ−等のリ−ド線の端末構造

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Publication number
JPS62265701A
JPS62265701A JP11018486A JP11018486A JPS62265701A JP S62265701 A JPS62265701 A JP S62265701A JP 11018486 A JP11018486 A JP 11018486A JP 11018486 A JP11018486 A JP 11018486A JP S62265701 A JPS62265701 A JP S62265701A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
thermistor
terminal structure
exposed
welded
Prior art date
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Pending
Application number
JP11018486A
Other languages
English (en)
Inventor
誠 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はサーミスター等のリード線の端末構造に係るも
のである。
(従来技術) 従来、複数本の撚線aを合成樹脂等で被覆したリード線
すの端末を露出させたものにおいて、露出部の土着を容
易にするため、露出部をハンダにより一体化する技術は
公知である。
また、金属材料の超音波真空熔接は公知であり、銅・ア
ルミニューム及びその合金・チタン等の金属を簡単な操
作で連続的に溶接する。
また、サーミスターCのジメット引出線dをリード線す
の複数本の撚線aに当接させて超音波真空溶着すること
も公知である。
(発明が解決しようとする問題点) 第1図は、ハンダにより固化した公知例であるが、嵩が
増す点、手間が掛る点に問題がある、第2図のものは、
リード線すの複数本の撚線aの全体に熔着されず、第3
図のように一部に熔着されるという問題がある。
(問題を解決するだめの手段) よって本発明は、複数本の撚線2を合成樹脂等で被覆し
たリード線1の端末を露出させるとともに、該露出部を
単独で超音波真空熔接したサーミスター等のリード線の
端末構造としたものである。
(実施例) 本発明の一実施例を図面により説明すると、■はリード
線で、複数本の撚線2の外周を合成樹脂等の外皮3によ
り包囲する6 4は受台で、前記複数本の撚線2が嵌合載音される溝5
を有し、溝5内に複数本の撚線2を載置し、上方よりホ
ーン6を当接して、超音波真空溶着する。7は超音波真
空溶着された溶着端末である。
(作用) 次に作用を述べる。
リード線1の端部の外皮3を潮路して、複数本の撚線2
を所望の長さ露出させ、これを受台4の溝5にそれぞれ
載着し、上方よりホーン6を当接して単独で超音波真空
熔接する。
すると、複数本の撚線2は一体化されてケーキ状の溶着
端末7となる。
このような熔着端末7は、サーミスターの引出線を爆着
したり、または各電気製品の取付部に容易に取付けられ
る。
(効果) 前記したように、従来、複数本の撚線aを合成樹脂等で
被覆したリード線すの端末を露出させたものにおいて、
露出部の止着を容易にするため、露出部をハンダにより
一体化する技術は公知である。
また、金、ヱ材祠の超音波真空熔接は公知であり、銅φ
アルミニューム及びその合金・チタン等の金属を簡単な
操作で連続的に溶接する。
また、サーミスターCのジメット引出線dをリード線す
の複数本の撚線aに当接させて超音波真空溶着すること
も公知である。
しかし、第1図は、ハンダにより固化した公知例である
が、嵩が増す点、手間が掛る点に問題がある。第2図の
ものは、リード線すの複数本の撚線aの全体に爆着され
ず、第3図のように一部に爆着されるという問題がある
しかるに本発明は、複数本の撚線2を合成樹脂等で被覆
したリード線1の端末を露出させるとともに、該露出部
を単独で超音波真空熔接したサーミスター等のリード線
の端末構造としたものであるから、ハンダにより固化し
た公知例のように嵩が増すこともなく1手間も掛らず。
リード線1の複数本の撚線2の全体に爆着される効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1公知例側面図、第2図は第2公知例側面図
、第3図j寸第2公知例の問題点の側面図、第4図はリ
ード線の側面図、第5図は平面図、第6図は第5図の右
側面図、第7図は斜視図である。 符号の説明 1・・・リード線、2・・・複数本の撚線、3・・・外
皮4・・・受台、5・・・溝、6・・・ホーン、7・・
・熔、2¥端末。 第 1 図 手続補正書(酢) 昭和61年6月17日 昭和61年 特 許願  第110184号2°Rs 
l!11 F> ″″′′ケー5.ウーユ、−−。ヶ、
オ69.ゎ3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、代理人 5、 補正命令の日付 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数本の撚線2を合成樹脂等で被覆したリード線1の
    端末を露出させるとともに、該露出部を単独で超音波真
    空熔接したサーミスター等のリード線の端末構造。
JP11018486A 1986-05-14 1986-05-14 サ−ミスタ−等のリ−ド線の端末構造 Pending JPS62265701A (ja)

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JP11018486A JPS62265701A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 サ−ミスタ−等のリ−ド線の端末構造

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JPS62265701A true JPS62265701A (ja) 1987-11-18

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01139985U (ja) * 1988-03-22 1989-09-25

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JPH01139985U (ja) * 1988-03-22 1989-09-25

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