JPS622637A - 半導体製造装置の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置において、樹脂封止された後の
ダム抜き及びタイバー切断方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この踵のダム抜き及びタイバー切断は第３．４図
に示すように金型内に別々にセットされたダム抜きダイ
８、パンチ７及びタイバー切断ダイ１２、パンチ１１で
それぞれダム抜き部分９、タイバ一部分１０を切断し、
樹脂封止されたリードフレーム状態で、まず半導体１３
０両側のダム抜きを行った後にタイバー切断を行ってい
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の切断方法はダム抜きを行った後に、タイ
バー切断を行っていたので、切断の為のブレス力がタイ
バー切断部分に集中的にかかつてしまい、バランスが取
りにくく、パンチをガイドしているストリッパとの滑合
が悪くなりやすいという欠点がある。

また、ダム抜きパンチはタイバー切断パンチより厚さが
うすく、パンチ製造課程でソリが発生しやすく、又クシ
バ数が多いと製造が容易でないという欠点がある。

本発明は前記問題点を解消した切断方法を提供するもの
である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は一本の切断刃の長さを半分とし、かつダム抜き
パンチとタイバー切断パンチを同一のパンチとし、その
切断刃をリードフレームの送り方向に交互に配置しダム
抜き及びタイバ一部分を交互に切断することを特徴とす
る半導体製造装置の切断方法である。

〔実施例〕

次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
６ 第１図において、パンチ１はダム抜キトタイバ一部を同
一のパンチにしたものであシ、５０部分は喰み込み量を
タイバ一部４よシも深くする為のものである。

第２図はダイ２、パンチ１の配置位置を示し、樹脂封止
された後のリードフレームはダム抜き、タイバー切断を
行う金型内６の中を矢印方向に流れ、まずパンチＡ、Ｈ
によって半導体素子１３のダム抜きとタイバー切断を同
時に行われ、まだダム抜きとタイバーを行われていない
部分は、矢印方向に移った後にパンチＣ，Ｄによって行
われる。

その後の流れは、この繰り返しとなる・〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は切断刃を半分の長さにする
ことにより切断刃の製作コストを下げ、ダム抜きとタイ
バー切断を同一の切断刃にすることができる。そして切
断刃の配置を交互にすることにより、プレス力を分散さ
せ、パンチをガイドしているストリッパとの喰い付きを
少なくすることができ、ストリッパとパンチの滑合が良
くなる効果がある。また切断刃を半分にしたので、例え
ば、今まで櫛歯の本数が２０本でその１本だけが破損し
た時に残υの１９本がムダになるが、クシバ本数を半分
にした１０本の時は１本の破損で９本ムダになシ、パン
チの効率がよくなる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の切断方法を示す説明図、第２図は切断
する順番を示す説明図、第３，４図は従来の切断方法を
示した説明図である。 １・・・パンチ、２・・・ダイ、３・・・ダム抜き部分
、４°・・タイバ一部分、７・・・ダム抜きパンチ、８
・・・ダム抜きダイ、９・・・ダム抜き部分、１０・・
・タイバ一部分、１１・・・タイバー切断パンチ、１２
・・・タイバー切断ダイ第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）パンチダイの切断刃の長さを半分とし、且つダム
   抜き、タイバー切断を同一の切断刃にて行い、樹脂封止
   後のリードフレーム状態にある半導体のダム抜き及びタ
   イバー切断される部分の片側半分づつを交互に切断する
   ことを特徴とする半導体製造装置の切断方法。