JPS62259813A - 基材への樹脂の含浸方法 - Google Patents

基材への樹脂の含浸方法

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Publication number
JPS62259813A
JPS62259813A JP10404086A JP10404086A JPS62259813A JP S62259813 A JPS62259813 A JP S62259813A JP 10404086 A JP10404086 A JP 10404086A JP 10404086 A JP10404086 A JP 10404086A JP S62259813 A JPS62259813 A JP S62259813A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
resin
impregnating
impregnated
continuous form
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10404086A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Nitta
新田 順二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP10404086A priority Critical patent/JPS62259813A/ja
Publication of JPS62259813A publication Critical patent/JPS62259813A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、漬層板、プリント配線板の製造に用いられる
プリプレグを作成する際における基材への樹脂の含浸方
法に関するものである。
〔背景技術〕
プリプレグは紙やガラスクロスなど長尺の基材1に熱硬
化性合成樹脂の樹脂フェスなど樹脂液2を含浸させ− 
これを敬備すると声により作触される。そしてこの場合
、第1図に示すよって樹脂液2の供給は1〜3個の樹脂
供給口3より含浸槽4に供給されているが、含浸槽4内
の樹脂液2の粘度、樹脂量にバラツキを生じ、長尺基材
1の巾寸法が約in或は約2WIと広巾なこととあいま
って基材1への均一な含浸ができず、プリプレグの樹脂
量、含浸均一性にバラツキを生じるのは止むを得ないこ
とであった。
〔発明の目的〕
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、基材
に樹脂液を均一にかつ動電よく含浸させることのできる
基材への樹脂液の含浸方法を提供することを目的とする
ものである。
〔発明の開示〕
しかして本発明に係る基材への樹、相液の含浸方法は紙
基材、ガラス布基材等の長尺基材1を、多数の微細な樹
脂供給口5を有する含浸漕4で樹脂含浸させた後、スク
イズロール6を径て移動させることを特徴とする基材へ
の・対噌の含浸方j去のため、含浸槽4の樹脂液2の粘
實、樹脂量てバラッキがなくなるものである。以下本発
明を実施例にもとづいて説明する。
第2図は本発明の一実施例を示すものである。
IE2図aは簡略断面図を、第2図すは簡略平面図ヲ示
すもので、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂液2は、多数の微細口を有するパイプ、連続気
泡発泡体パイプ、金網パイプ、布製長尺袋等のよう彦多
数の微細な樹脂供給口5から含浸槽4に供給されるので
、含浸槽4内の樹脂液2にバラツキを発生することがな
く、長尺基材1に均一に樹脂液2を含浸させることがで
き、スクイズロール6で含浸樹脂量を調整されて移動し
ていく。このように均一に樹脂含浸された基材1は乾燥
工程によって乾燥してプリプレグと々しこれを積1層成
形することによって積層板、プリント配線板、化粧板等
を得るものである。又、含浸槽内加圧装置は必要に応じ
て複数個配設することもできるものである。
〔発明の効果〕
上述のように本発明にあっては、基材を多数の微細な樹
脂供給口を有する含浸槽で樹脂含浸することにより均一
に樹脂含浸させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例で1@1図aは闇路断面図、第1図すは
簡略平面図、第2図は本発明の一実施例で第2図aは簡
略断面図、I!2図すは簡略平面図である。 1は基材、2は、樹脂液、3は樹脂供給口、4は含浸槽
、5は多数の微細な樹脂供給口、6はスクイズロールで
ある。 特許出a人 松下心工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸(ほか2名) 第1図 (a) (b) 第2図 (a) (b)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)長尺基材を多数の微細な樹脂供給口を有する含浸
    槽で樹脂含浸させた後、スクイズロールを径て移動させ
    ることを特徴とする基材への樹脂の含浸方法。
  2. (2)樹脂供給口が、多数の微細口を有するパイプであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の基材へ
    の樹脂含浸方法。
JP10404086A 1986-05-07 1986-05-07 基材への樹脂の含浸方法 Pending JPS62259813A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008031222A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグとその製造方法並びにプリント配線板
JP2008069368A (ja) * 2007-11-30 2008-03-27 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008031222A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグとその製造方法並びにプリント配線板
JP2008069368A (ja) * 2007-11-30 2008-03-27 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置

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