JPS6225498A - ハ−メチツク シ−ルされる要素ハウジングの製造方法 - Google Patents
ハ−メチツク シ−ルされる要素ハウジングの製造方法Info
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- JPS6225498A JPS6225498A JP61129324A JP12932486A JPS6225498A JP S6225498 A JPS6225498 A JP S6225498A JP 61129324 A JP61129324 A JP 61129324A JP 12932486 A JP12932486 A JP 12932486A JP S6225498 A JPS6225498 A JP S6225498A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント回路板上に直接取り付けることがで
き、絶縁性材料から成るトレイ状の上側部と、トレイ状
の下側部とを有し、これらの両部が互にハーメチック
シールされ、上側部と下側部の間に要素に接続される鎗
入り導体を納めるバーチメック シールされる要素ハウ
ジングの製造方法に関するものである。
き、絶縁性材料から成るトレイ状の上側部と、トレイ状
の下側部とを有し、これらの両部が互にハーメチック
シールされ、上側部と下側部の間に要素に接続される鎗
入り導体を納めるバーチメック シールされる要素ハウ
ジングの製造方法に関するものである。
このような方法は、Ｇ Ｂ −Ａ ２１４６８３９号か
ら既知である。
ら既知である。
而してこの既知の方法で作られたハウジングでは、２個
のハウジング部が接着剤で相互にｊ上詰されている。
のハウジング部が接着剤で相互にｊ上詰されている。
しかし、信頼のおける固い継手は直接溶着するか又はん
だを用いて溶着しなければ得られない。
だを用いて溶着しなければ得られない。
既ｙＪ１の方法の場合は、これはハウジング全体を加熱
することを意味し、こうすると中の要素がきまって破損
する。
することを意味し、こうすると中の要素がきまって破損
する。
それ故、本発明の目的は、冒頭に述べたタイプの方法で
って、半田を用いるにせよ用いないにせよ、最小ｉの熱
しか与えず、中の要素を傷めないで両ハウジング部を一
つに溶着できる方法を提供するにある。
って、半田を用いるにせよ用いないにせよ、最小ｉの熱
しか与えず、中の要素を傷めないで両ハウジング部を一
つに溶着できる方法を提供するにある。
このような本番明は溶着工程で必要な熱は、溶着区域で
生ずるだけで、よいことを認識したことに基づいている
。
生ずるだけで、よいことを認識したことに基づいている
。
この認識を利用し、前記目的を達成するため、本発明は
、ａ、要素（２）に接続される複数個の鉛入り導体〈６
）をハウジングの上側部（３）と下側部（４）の連結部
（５）どうしの間で長手方向に平行に延在するように形
成し、ｂ、中間に鉛入り導体（６）が納まうている両ハ
ウジング部（３，４）を、高周波電磁界内で、相互に連
結されて一つの環状導体を形成する個別の鉛入り導体を
ハウジング部がシールされる迄加熱することにより、相
互に連結することを特徴とする。
、ａ、要素（２）に接続される複数個の鉛入り導体〈６
）をハウジングの上側部（３）と下側部（４）の連結部
（５）どうしの間で長手方向に平行に延在するように形
成し、ｂ、中間に鉛入り導体（６）が納まうている両ハ
ウジング部（３，４）を、高周波電磁界内で、相互に連
結されて一つの環状導体を形成する個別の鉛入り導体を
ハウジング部がシールされる迄加熱することにより、相
互に連結することを特徴とする。
このような方法は、２個の連結区１或間にある鉛入り導
体を誘導加熱するため、熱は溶着区域にしか伝導されず
、これにより要素の過熱が避けられるという利点を有す
る。
体を誘導加熱するため、熱は溶着区域にしか伝導されず
、これにより要素の過熱が避けられるという利点を有す
る。
本発明の具体例は特許請求の範囲の実施態様項に記載さ
れている。
れている。
２〜３の実施例を挙げて図面につき本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図及び第２図は本発明方法で作られた要素ハウジン
グ１の平面図（第１図）及び長手方向断面図である（第
２図）。このハウジングはガラス製の１−レイ状の上ｆ
ｆ１１１部３とトレイ状の下側部４とから成り、これら
の三部分が互にハーメチックシールされており、ハウジ
ング１の接続要素２へ至る鉛入り導体６がハウジングの
−り側部と下側部の間の連結部内に装置されている。こ
のような要素ハウジング１が適当に形成されていると、
鉛入り導体６は第１図及び第２図に示すように下側に弯
曲され、自動挿入機械を用いてプリント回路板に容易に
取り付けるこがでさ、その１〜ラツクに半ｄｊ付けされ
る。
グ１の平面図（第１図）及び長手方向断面図である（第
２図）。このハウジングはガラス製の１−レイ状の上ｆ
ｆ１１１部３とトレイ状の下側部４とから成り、これら
の三部分が互にハーメチックシールされており、ハウジ
ング１の接続要素２へ至る鉛入り導体６がハウジングの
−り側部と下側部の間の連結部内に装置されている。こ
のような要素ハウジング１が適当に形成されていると、
鉛入り導体６は第１図及び第２図に示すように下側に弯
曲され、自動挿入機械を用いてプリント回路板に容易に
取り付けるこがでさ、その１〜ラツクに半ｄｊ付けされ
る。
２個又は３個の鉛入り導体６を有するこのような要素ハ
ウジングの製造については以下に、第３図及び第４図に
つ詳述する。
ウジングの製造については以下に、第３図及び第４図に
つ詳述する。
第３図は、ハウジングの下側部４を示すが、これは１へ
レイ状の形をしでおり、その緑がハウジングの対応する
形状の上側部に対する連結区域５として役立つ。ハウジ
ング内に配置されている要素に１ａ続される鉛入り導体
６はハウジングの下側部上の連結区域５上に、それらが
連結した環状導体を形成し、連結区ｉ１５の大部分の上
に延在するように配置される。特に、この環状導体は連
結区域上に延在する部分６ａ 、６ｂから成り、これら
の部分６ａ及び６ｂはビン７ａ及び７ｂを有し、これら
のビンに図示したように直接又は接続導線を介して要素
２が接続され、接続導体がハウジングの外に延在し、こ
の鉛入り導体の而隣りの端８間を相Ｈ接続部９が結ぶ。
レイ状の形をしでおり、その緑がハウジングの対応する
形状の上側部に対する連結区域５として役立つ。ハウジ
ング内に配置されている要素に１ａ続される鉛入り導体
６はハウジングの下側部上の連結区域５上に、それらが
連結した環状導体を形成し、連結区ｉ１５の大部分の上
に延在するように配置される。特に、この環状導体は連
結区域上に延在する部分６ａ 、６ｂから成り、これら
の部分６ａ及び６ｂはビン７ａ及び７ｂを有し、これら
のビンに図示したように直接又は接続導線を介して要素
２が接続され、接続導体がハウジングの外に延在し、こ
の鉛入り導体の而隣りの端８間を相Ｈ接続部９が結ぶ。
部分６ないし９から成る全導体系は、例えば、Ｋ ｏｖ
ａｒのような適当な熱耐性のある−１分に２９性のある
材岑ミ１の一片て・作る１、その後でこれをハウジング
の下部上で位置決めし、この下側部４内に８ｉ備されて
いる要素２をビン７に接続する。１！置のこの段階を図
示したのが第３図である。次に、ハウジングの上側部３
を連結面５を下にして位置決めし、環状導体系をｌｆｌ
う下側部上に押接する。
ａｒのような適当な熱耐性のある−１分に２９性のある
材岑ミ１の一片て・作る１、その後でこれをハウジング
の下部上で位置決めし、この下側部４内に８ｉ備されて
いる要素２をビン７に接続する。１！置のこの段階を図
示したのが第３図である。次に、ハウジングの上側部３
を連結面５を下にして位置決めし、環状導体系をｌｆｌ
う下側部上に押接する。
次に、組立系を高周波電磁界にざらし、環状導体系６な
いし９をハウジングの上側部３及びＴ” 但１１部４並
びに鉛入り導体が溶ける温度迄加熱する。
いし９をハウジングの上側部３及びＴ” 但１１部４並
びに鉛入り導体が溶ける温度迄加熱する。
この目的で、鉛入り導体部の幅を連結区域５の幅に対し
て適当に選択する。
て適当に選択する。
図面を明瞭にするため、導体６ないし８は第２図では過
度に厚く表わされ−Ｃいる。しかし、ハウジングの下側
部と上側部の連結区域５は、組立時にＦ側部及び上側部
並びに導体６ないし９全てがジョイン１へを形成するこ
となく嵌合し合うような形にする必要がある。
度に厚く表わされ−Ｃいる。しかし、ハウジングの下側
部と上側部の連結区域５は、組立時にＦ側部及び上側部
並びに導体６ないし９全てがジョイン１へを形成するこ
となく嵌合し合うような形にする必要がある。
組立前に、連結区１５５及び鉛入り導体６又はそのいず
れか一方、ガラス半田のような融点の低い適当な材料で
カバーすると更に有利である。この場合、環状導体系６
ないし９は高周波電磁界にお（Ｊるように、ハウジング
部の材料が引延ばされるような高温にＩｊＧ熱する必要
がなく、半田材料が溶ける温度迄加熱するだけでたりる
。
れか一方、ガラス半田のような融点の低い適当な材料で
カバーすると更に有利である。この場合、環状導体系６
ないし９は高周波電磁界にお（Ｊるように、ハウジング
部の材料が引延ばされるような高温にＩｊＧ熱する必要
がなく、半田材料が溶ける温度迄加熱するだけでたりる
。
加熱及び１１止は不活性）Ｊス又は貞空内で行ない、加
熱時に導体材１″３（が酸化したりしないようにすると
杖に、ハーメツク シールされたハウジング内に納めら
れている要素２に適当な環境を与えるようにすると好適
である。次に、沿入り導体の両隣りの端８を（ｌｌηに
結、Ｓ″、導体部９を切断し、５９体の端を適当に整形
して第１図及び第２図に示すような要素ハウジングを得
る。
熱時に導体材１″３（が酸化したりしないようにすると
杖に、ハーメツク シールされたハウジング内に納めら
れている要素２に適当な環境を与えるようにすると好適
である。次に、沿入り導体の両隣りの端８を（ｌｌηに
結、Ｓ″、導体部９を切断し、５９体の端を適当に整形
して第１図及び第２図に示すような要素ハウジングを得
る。
１４図に示す実施例は、大幅に第３図に示ず実施例と対
応でいる。しかし、要素２には３本のリード線が設けら
れている。従って、環状４体は３個の部分か成る。即ち
、連結区域の上で位置決めされる３個の鉛入り導体部５
ａ、６１）及び６Ｃと、３個のビン７ａ、７ｂ及び７Ｃ
と、Ｖｌ入り導体の３個の対の端８ａ 、 ８ｂ及び８
Ｃがある。また、導体は、第３図の実１とは胃なり、一
片ではなく、３片６ａ’６いし３ａ、５ｂないし８ｂ及
び６Ｃないし８Ｃから成り、これらがコンタク１ヘ リ
ンク１０（一点鎖線で示づ”）を用いて相ｎ接続されて
いる。ハウジングの上側部３と下側部４とを組立てた後
、要素２及び導体６ないし８を高周波電磁界にさらづ。
応でいる。しかし、要素２には３本のリード線が設けら
れている。従って、環状４体は３個の部分か成る。即ち
、連結区域の上で位置決めされる３個の鉛入り導体部５
ａ、６１）及び６Ｃと、３個のビン７ａ、７ｂ及び７Ｃ
と、Ｖｌ入り導体の３個の対の端８ａ 、 ８ｂ及び８
Ｃがある。また、導体は、第３図の実１とは胃なり、一
片ではなく、３片６ａ’６いし３ａ、５ｂないし８ｂ及
び６Ｃないし８Ｃから成り、これらがコンタク１ヘ リ
ンク１０（一点鎖線で示づ”）を用いて相ｎ接続されて
いる。ハウジングの上側部３と下側部４とを組立てた後
、要素２及び導体６ないし８を高周波電磁界にさらづ。
前記コンタク１へ リンク１０は機械的なコンタクトで
あって、閉ループ導体を高周波電磁界内で形成すべき時
、導体の２個の隣りごう喘８を互に押接し、これらを相
互に接続する。
あって、閉ループ導体を高周波電磁界内で形成すべき時
、導体の２個の隣りごう喘８を互に押接し、これらを相
互に接続する。
第３図及び第４図に係る方法で、１））入り導体の数を
増すことができる。従って、４個（各々−２４）以上の
導体の紺を有する要素も作れる。
増すことができる。従って、４個（各々−２４）以上の
導体の紺を有する要素も作れる。
ここに述べた方法は、特に、個別の水晶共振器、即ち、
水晶フィルタのためのハーメチック シールされたハウ
ジングの製）青に好適である。この場合、ハウジング部
はガラスで作ってもＪ、い。しかし、これらのハウジン
グ部はセラミック材料で作ることもでき、この場合は半
田と１０入り導体６を溶かりことにより両ハウジング部
を相互に連結する。
水晶フィルタのためのハーメチック シールされたハウ
ジングの製）青に好適である。この場合、ハウジング部
はガラスで作ってもＪ、い。しかし、これらのハウジン
グ部はセラミック材料で作ることもでき、この場合は半
田と１０入り導体６を溶かりことにより両ハウジング部
を相互に連結する。
第１図は、本発明方法で作った一要素ハウジングの略式
平面図、 第２図は、第１図のハウジングの長手方向断面図、 第３図は、第１の実施例によるハウジングの内部平面図
、 第４図は、第２の実施例によるハウジングの内部平面図
である。
平面図、 第２図は、第１図のハウジングの長手方向断面図、 第３図は、第１の実施例によるハウジングの内部平面図
、 第４図は、第２の実施例によるハウジングの内部平面図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント回路板上に直接取り付けることができ、絶
縁性材料から成るトレイ状の上側部と、トレイ状の下側
部とを有し、これらの両部が互にハーメチックシールさ
れ、上側部と下側部の間に要素に接続される鉛入り導体
を納めるハーチメックシールされる要素ハウジングの製
造方法において、 ａ、要素（２）に接続される複数個の鉛入り導体（６）
をハウジングの上側部（３）と下側部（４）の連結面（
５）どうしの間で長手方向に平行に延在するように形成
し、 ｂ、中間に鉛入り導体（６）が納まつている両ハウジン
グ部（３、４）を、高周波電磁界内で、相互に連結され
て一つの環状導体を形成する個別の鉛入り導体をハウジ
ング部がシールされる迄加熱することにより、相互に連
結することを特徴とするハーメチックシールされる要素
ハウジングの製造方法。 ２、ハウジングの外に延在する複数個の鉛入り導体（６
）の隣り合う端（８）どうしを相互に連結することによ
り、複数個の鉛入り導体（６）を相互に連結して一個の
環状導体を形成することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のハーメチックシールされる要素ハウジングの
製造方法。 ３、鉛入り導体（６）を一片の環状導体として製造し、
両ハウジング部（３、４）を溶着した後鉛入り導体（６
）の端（８）どうしの間の相互接続部（９）を切断する
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のハーメチ
ックシールされる要素ハウジングの製造方法。 ４、個別の鉛入り導体（６）の隣合う端（８）どうしを
高周波電磁界で加熱する時個別のコンタクトリンクによ
り相互に連結することを特徴とする特許請求の範囲第２
項記載のハーメチックシールされる要素ハウジングの製
造方法。 ５、連結する前に、少なくとも１個の連結面（５）に低
融点の連結材料をコートすることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のハーメチックシールされる要素ハウ
ジングの製造方法。 ６、ハウジングの外部に位置する鉛入り導体の端（８）
を、要素ハウジング（１）をプリント回路板上に半田付
けするのに適した形態とすることを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第４項のいずれか一項に記載のハー
メチックシールされる要素ハウジングの製造方法。 ７、ハウジング（１）の外部に位置する、鉛入り導体（
６）の端（８）をプリント回路板の孔に挿入するのに適
した形態とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項
ないし第４項のいずれか一項に記載のハーメチックシー
ルされる要素ハウジングの製造方法。 ８、特許請求の範囲前記各項のいずれか一項に記載のハ
ーメチックシールされる要素ハウジングの製造方法に従
つて作られた要素ハウジングを水晶共振器のハウジング
として用いる使用方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3520085.5 | 1985-06-05 | ||
| DE19853520085 DE3520085A1 (de) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | Verfahren zum herstellen eines hermetisch verschlossenen bauelementengehaeuses, insbesondere fuer schwingquarze |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225498A true JPS6225498A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0770838B2 JPH0770838B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=6272450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61129324A Expired - Lifetime JPH0770838B2 (ja) | 1985-06-05 | 1986-06-05 | ハ−メチツク シ−ルされる要素ハウジングの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4676816A (ja) |
| EP (1) | EP0204379B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0770838B2 (ja) |
| KR (1) | KR930011605B1 (ja) |
| DE (2) | DE3520085A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193911A (ja) * | 1987-09-22 | 1989-04-12 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 表面装着用圧電共振子ハウジング |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2656942B2 (ja) * | 1988-04-11 | 1997-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 低融点ガラス接着による接合体の製造方法，及び接着体 |
| JPH054339Y2 (ja) * | 1988-10-04 | 1993-02-03 |
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| JPS5456962A (en) * | 1977-10-15 | 1979-05-08 | Aikoo Seiki Kk | Brazing in heat exchanger |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE2004928A1 (en) * | 1970-02-04 | 1971-10-07 | Heller W | Induction heater for sealing plastics |
| DE2614437C3 (de) * | 1976-04-03 | 1978-10-05 | Brueckner-Maschinenbau Gernot Brueckner, 8221 Siegsdorf | Gelenk für eine nicht durchwegs geradlinig verlaufende Kettenführungsschiene |
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