JPS6225147A - 後塩素化塩化ビニル樹脂組成物 - Google Patents

後塩素化塩化ビニル樹脂組成物

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JPS6225147A
JPS6225147A JP16365385A JP16365385A JPS6225147A JP S6225147 A JPS6225147 A JP S6225147A JP 16365385 A JP16365385 A JP 16365385A JP 16365385 A JP16365385 A JP 16365385A JP S6225147 A JPS6225147 A JP S6225147A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は耐衝撃性及び加工性の改善された後塩素化塩化
ビニル樹脂組成物に関する。
(従来の技術) 後塩素化塩化ビニ19樹脂は耐熱塩化ビニル樹脂とも称
され、塩化ビニル樹脂を後塩素化することによって製造
される特異な性質を持った樹脂である。このものは高温
時の引張強度2曲げ弾性率等の機械的強度に優れ、熱変
形温度が高く、高難燃性、低発煙性のエンジニャリング
プラスチックスとして期待される樹脂であるが、欠点と
しては従来の塩化ビニル樹脂と同様に衝撃強度が小さい
こと、成形温度が高いため熱分解を起こし易く、そのた
め成形温度調節を厳重にし、更には熱履歴は出来る丈低
く短かくせねばならないなど加工性に難点をもっている
ことである。
後塩素化塩化ビニル樹脂の上記欠点の一つである耐衝撃
性を改善するために従来より改質剤を添加することが行
われてきた。例えば改質剤としてジエン系グラフトポリ
マーを用いることが知られているが、該改質剤は耐候性
が悪くこれより得られた成形物を単に放置しておくだけ
でその物性が劣化するという難点があった。
また耐衝撃性や加工性を改善する他の改質剤として塩素
化ポリエチレンを使用することも知られている(特公昭
38−12175号公報及び特公昭44−939号公報
)。しかし、これらに記載されている塩素化ポリエチレ
ンを用いた場合、成形時に該塩素化ポリエチレンが熱分
解を起こしたり、又これを避けるために成形温度を下げ
ると後塩素化塩化ビニル樹脂のゲル化が不十分となって
該樹脂本来の優れた特性を十分に発揮しえなかったりし
て耐衝撃性改質効果も十分でないことが本発明者らの実
験により確められた。
(発明の目的) 本発明は後塩素化塩化ビニル樹脂の上記欠点である耐衝
撃性と加工性を同時に満足する樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
(発明の構成) 本発明は、後塩素化塩化ビニル樹脂100重量部に対し
て重伍平均分装置50X 104以上のポリエチレンか
ら製造された塩素含量30= 45重量%及びDSC法
結晶融解熱0.5 cal/a以下の塩素化ポリエヂレ
ン1〜20重量部を混合したことを特徴とする後塩素化
塩化ビニル樹脂組成物である。
本発明の1!!塩素化塩化ビニル樹脂とは、塩化ビニル
樹脂もしくは塩化ビニルモノマーを主成分としてこれに
酢酸ビニル、アクリル酸エステル等の極性モノマーやα
−オレフィン等の不極性モノマーを共重合させた塩化ビ
ニル共重合樹脂を溶液系もしくは不均一系で塩素化した
ものをいう。塩素含量は特に制限はないが、通常55〜
10重量%のものが好ましく用いられる。
本発明に使用iれる塩素化ポリエチレンは、原料ポリエ
チレンとしてIll平均分子ffi (MW )が50
X 104以上、特に好ましくは70X 104〜20
0X 104のものを用いて各種塩素化方法によって製
造された塩素含量30〜45重量%の塩素化ポリエチレ
ンであってDSC法結晶融解熱0.5cal/g以下の
ものが用いられる。原料ポリエチレンとしては上記分子
量の他は特に制限はないが、得られた塩素化ポリエチレ
ンの後塩素化塩化ビニル樹脂との混合性から微粒子状の
ものがよく、通常チーグラー法によって重合させた高密
度ポリエチレンが好ましく用いられる。
本発明者らは塩素化ポリエチレンによる後塩素化塩化ビ
ニル樹脂の耐衝撃性及び加工性の改善を目的とした研究
の過程で下記の諸条件が上記目的を達成する改質剤とし
て必要な要件であるとの知見を得るに至ったものであり
、本発明は上記特定の塩素化ポリエチレンがこのような
要件を満足する改質剤であることを見出したことに基い
ている。
即ち、上記要件とは、 (1)塩素化ポリエチレンが軟質であること(2)後塩
素化塩化ビニル樹脂のゲル化を充分に生ぜしめることの
できる塩素化ポリエチレンであること (3)上記く2)の場合においても両者は完全に相溶ぜ
ず、塩素化ポリエチレンが一部後塩素化塩化ビニル樹脂
の中に細かい粒子として分散していること 等の要件である。
先に挙げた公知の塩素化ポリエチレンでは上記(1)〜
(3)の要件総てを満足せず、本発明の目的とする耐衝
撃性に優れた組成物とはならない。即ち、前記特公昭3
8−12175号公報の塩素化ポリエチレンでは分子量
が低クツ゛ぎ、本公報の記載によると、原料ポリエチレ
ンはメルトインデックスM I (ASTM  D12
38−57T )約0.05以上のもの、好ましくは0
.05〜7のもので、これを均一に塩素化した塩素含量
約5〜50重量%、好ましくは約30〜40重量%の塩
素化ポリエチレンを使用している。
このものは上記改質剤としての要件(1)を満足する軟
質ポリマーを含むものと考えられるが、一般に塩素化ポ
リエチレンが軟質であればある程後塩素化塩化ビニル樹
脂との相溶性は大きくなる傾向にあり、上記公知の塩素
化ポリエチレンの場合、後塩素化塩化ビニル樹脂のゲル
化温度での成形は該塩素化ポリエチレンが低分子量のた
めに後塩素化塩化ビニル樹脂と完全に相溶してしまって
塩素化ポリエチレンが最早粒子状では存在しなくなり望
み通りの耐衝撃性は(qられないのである。またこのよ
な両者の完全相溶の状態では樹脂粘度が異常に大きくな
って摩擦熱により樹脂温度が上昇し甚だしい場合には樹
脂が熱分解を惹き起こすことになる。また上記塩素化ポ
リエチレンを粒子状のままで存在させるような低い温度
条件では後塩素化塩化ビニル樹脂は十分にゲル化せず該
樹脂の本来有する優れた機械的強度の成形物とはならな
い。
前記特公昭44−939号公報記載の塩素化ポリエチレ
ンは、100℃以下で且つ光照射下で塩素化した塩素化
の不均一な残結晶のあるポリマーに限定しており、本発
明の如く塩素化が均一になされた軟質ポリマーは除外さ
れている。
従ってこのものでは後塩素化塩化ビニル樹脂との相S性
に乏しく成形条件下での後塩素化塩化ビニル樹脂の不完
全ゲル化の原因となる。
このように従来の塩素化ポリエチレンの配合された侵塩
素化塩化ビニル樹脂組成物では本発明の目的とする効果
は得られないものであり、前述した如く本発明において
は超高分子量ポリエチレンといわれる原料、即ち重量平
均分子量が50X 104以上(前記A S T M 
 D 1238−57Tに規定されるメルトインデック
スで表示すれば0.01以下)のポリエチレンより製造
された塩素含聞30〜45重量%及びDSC法結晶融解
熱0.5 Cat/CI以下の塩素化ポリエチレンを用
いて初めてなしえたものである。
ここにいうDSC法結晶融解熱は、示差熱攪計(P e
rkin   E I+gen社製rDSC−IBJ 
)を用いて昇温速度10℃/win ”’C’l14定
したDSCチャートの全結晶ピーク面積により計算した
ものを指し、0.5 cal/g以下とは塩素化ポリエ
チレン中に実質上残存結晶がないことを示している。
また上記型】平均分子量11w )は、溶媒1.2.4
−トリクロロベンゼン中0.1重量%溶液について13
5℃でゲル透過クロマトグラフィにより測定したポリス
チレン基準の重量平均分子量であり、用いた検出器は示
差屈折計である。
本発明の塩素化ポリエチレンの製造方法としては、上記
分子量のポリエチレンを塩素ガスに不活性な溶媒、例え
ば四塩化炭素中で塩素化する方法や水性懸濁下で塩素化
する方法などがあり、前者は使用した溶媒の回収工程や
得られた塩素化ポリエチレンを粉砕機で粉末状にする工
程が必要であり、経済的には後者の方法が一般的である
本発明に使用される塩素化ポリエチレンは、後塩素化塩
化ビニル樹脂に混合する際均−に分散させる必要があり
、その為には塩素化ポリエチレンは出来る丈細かい粒子
のものが好ましい。
水性懸濁塩素化法によって製造する場合には、原料ポリ
エチレンとしてはその粒径がタイラー標準篩で32メツ
シユパスのものを用いることが好ましい。このような粉
末のポリエチレンは顆粒状もしくはペレット状のものを
粉砕することによっても得られるが、適当なポリエチレ
ンの重合方法、例えばチー、グラ−法によって得ること
ができる。
水性懸濁塩素化法によって本発明のDSC法結晶融解熱
0.5 ca110以下の塩素化ポリエチレンを得るた
めには、全塩素化の工程において原料ポリエチレンのD
SC法結晶融点以上の温度で該ポリエチレンを基礎とし
て1kg当り少なくとも0.25kgの塩素を付加させ
る工程が必要である。ここにいうDSC法結晶融点とは
、先に示したDSC法結晶融解熱測定の際の全結晶ピー
ク中の最高ピークを示す温度をいう。該温度以上での塩
素の付加量がこれより少ないと庸々得られた塩素化ポリ
エチレンが固すぎて十分に軟質なポリマーとはならず本
発明の改質剤としての要件を欠くことになる。このよう
な高温域での塩素化はポリマー粒子のブロッキングの原
因となることが多いが適当な分散剤を用いることにより
これを回避することができる。
上記の塩素化工程を含む方法で得られた塩素含量30〜
45重量%、DSC法結晶融解熱0.5cal/a以下
の塩素化ポリエチレンは軟質状であるが、本発明におい
ては特にその表面硬度(JISA>が50〜10のもの
が好ましく用いられる。
本発明において、原料ポリエチレンの重量分子1 (M
w )が50x 104より小さいものから得られた塩
素化ポリエチレンは、後塩素化塩化ビニル樹脂との成形
条件下でたやすくゲル化するため後塩素化塩化ビニル樹
脂と相溶化してしまって十分な改質効果を得ることがで
きない。又成形条件によっては相溶化した樹脂が短時間
のうちに粘度の上昇を来たし異常なI!!擦熱の発生に
より成形中に熱分解を惹き起こす原因となる。
塩素含量が30重量%未渦の塩素化ポリエチレンは、こ
れ自体が柔軟性に欠けており、後塩素化塩化ビニル樹脂
との相溶性が乏しく成形条件下で該樹脂のゲル化を著し
く遅らせる原因となり不適当である。又塩素含量が45
重量%をこえるものは、これ自体が熱安定性に欠けると
共に後塩素化塩化ビニル樹脂との相溶性が大になりゲル
化を早めるので好ましくない。
本発明における塩素化ポリエチレンのDSCSC法融解
熱が0.5 cal/gより大きいもの、即ち残存結晶
が存在するものは柔軟性に欠け、後塩素化塩化ビニル樹
脂との相溶性が乏しくなってゲル化を遅らせることにな
り適当ではない。
用いられる塩素化ポリエチレンは表面硬度(JISA)
が50〜10のものが特に好適であるが、硬度が50よ
り小さいものは後塩素化塩化ビニル樹脂のゲル化を早め
る原因となり、又70をこえるものは逆にゲル化を遅ら
せる原因となって改質効果を十分に発揮しえない場合が
生ずる。
本発明組成物における塩素化ポリエチレンの配合量は、
後塩素化塩化ビニル樹脂100重量部に対して1〜20
重量部の範囲が適当である。配合量が1重量部未満で改
質効果が小さく、又20重1部をこえると後塩素化塩化
ビニル樹脂自体の優れた性質が低下すると共に加熱成形
の際に塩素化ポリエチレン自体がゲル化を起こしやすく
なり、これによって後塩素化塩化ビニル樹脂のゲル化を
早める結果となり加工性を悪化させる。
本発明組成物には、通常の塩化ビニル樹脂組成物に加え
られる各種配合剤、例えば安定剤。
滑剤、@色剤等が必要に応じて配合できる。
本発明組成物の混合方法としては、通常のポリマー加工
分野において使用されるミキシングロール、バンバリー
ミキサ等で混練する方法やヘンシェルミキサーで粉末を
トライブレンドする方法が採用できる。
上記混合した組成物を成形する方法としては、圧縮成形
法、押出成形法、射出成形法等があり、特にトライブレ
ンドした粉末組成物はこれを直接押出成形や射出成形に
供給することが可能であり、工程の簡略化ができると共
に熱履歴を少なくすることができるので好都合である。
成形条件は用いられる後塩素化塩化ビニル樹脂によって
異なるが、通常170〜210℃の範囲で行うことによ
って本発明の目的とする耐衝撃性に非常に優れた成形物
とすることができる。
(発明の効果) 本発明組成物は、改質剤として特定の超高分子口塩素化
ポリエチレンを用いているので成形時の熱分解がないし
、後塩素化塩化ビニル樹脂の本来有する^温時の優れた
機械的特性等を何ら低下させることなく耐衝撃性を改善
することができ、更に加工性にも優れているので耐熱性
難燃性等の要求されるエンジュャリング成形材料として
非常に優れたものである。
(実施例) く塩素化ポリエチレンの製造〉 製造例1 重量平均分子量(Mw )  100X104 、M 
I(A S T M  D 1238−57Tによるヌ
ルl−インデックス、以下の例において同じ)  0.
01以下、密度0.940、DSC法結晶融点137℃
、粒度32メツシユバスのポリエチレン5kgを100
1のガラスライニングオートクレーブに水60R、湿潤
剤2g、分散剤100gと共に仕込み、125℃に昇温
させた後塩素の導入を開始した。塩素導入量2.5kg
(ポリマーへの付加量1.25ko )までは同温度に
維持した後、140℃迄昇温し同温度で2.6113 
(ポリマーへの付加量1゜3kg)の塩素を導入した後
、130℃に降温させて更に 1.7kg(ポリマーへ
の付加M 0085kO)の塩素を導入し最終塩素含量
40重量%の塩素化ポリエチレン粉末を得た。
製造例2 製造例1と同じ原料を用い、塩素の最終工程の導入量を
0.3Jlとした以外は製造例1と同様にして最終塩素
含量35重量%の塩素化ポリエチレン粉末を得た。
製造例3 Mw  200xlO’ 、M 10,01以下、密度
0.940、DSC法結晶融点137℃、粒度32メツ
シユバスのポリエチレン5kgを用い、140℃での塩
素導入量を3.0k(lとした以外は製造例1と同様に
して最終塩素含量42重量%の塩素化ポリエチレン粉末
を得た。
製造例4 Mw 30x10’ 、M I  0003 、密度0
.955、DSC法結晶融点132℃、粒度32メツシ
ユバスのポリエチレン5k(Jを用い、製造例1と同じ
反応容器、湿潤剤2分散剤を用いて110℃から130
℃に昇温させながら塩素を導入し最終塩素含量が35重
量%になるように塩素化して粉末塩素化ポリエチレンを
得た。
製造例5 製造例1において、第二段の140℃での塩素化で0.
8kl;lの塩素を導入した後塩素化を中止した以外は
同様にして最終塩素含量25重量%の粉末塩素化ポリエ
チレンを得た。
製造例6 製造例1において、第三段の130℃での塩素化で4.
9kQの塩素を導入した以外は同様にして最終塩素含量
50重量%の粉末塩素化ポリエチレンを得た。
製造例7 製造例1において、塩素化を125℃のみで行い6,8
kQの塩素を導入した以外は同様にし最終塩素含量40
重量%の粉末塩素化ポリエチレンを得た。
上記製造例1〜7によって得られた塩素化ポリエチレン
の性状を表1に示した。
表   1 実施例1〜3 比較例1〜5 上記製造例1〜7によって得られた塩素化ポリエチレン
を用い、これらと後塩素化塩化ビニル樹脂(I淵化学工
業社製「耐熱カネビニールH−727J ’)との相溶
性を調べるために下記の配合物によるブラベンダーブラ
ストグラフを求めた。
配  合                     
重量部後塩素化塩化ビニル樹脂  100 塩素化ポリエチレン      5 三塩基性@酸鉛       4 ステアリン酸鉛        1.5ステアリン酸バ
リウム     1 上記配合のうち、塩素化ポリエチレンを除く配合物をヘ
ンシェルミキサーによって120℃昇瀉まで混合しこれ
を基本配合物として、これに上記製造例1〜3の塩素化
ポリエチレンを混合したもの(それぞれ実施例1〜3と
する)及び製造例4〜7の塩素化ポリエチレンを混合し
たもの(それぞれ比較例1〜4とする)をブラベンダー
測定機(ブラブンダー社製)によって測定温度190℃
、ローター回転数3Orpm及び樹脂量35i110条
件で測定した。なお、比較例5として上記基本配合物の
みについても行った。
これらの測定結果を時間に対する樹脂温度及びトルクの
関係図として第1図に示した。
第1図のトルク曲線は各配合物のゲル化対応曲線を示す
ものである。この図から明らかなように、本発明より低
分子量の塩素化ポリエチレンを用いた比較例1及び分子
借は本発明内にあるが塩素含量の多い比較例3では、試
験開始後すぐにゲル化が起こり、塩素化ポリエチレンが
直ちに混練されて塩素化ポリエチレンマトリックスの状
態あるいは後塩素化塩化ビニル樹脂と先金相溶状態を短
時間のうちに形成していることが判る。この間の樹脂の
温度変化は同図下段に示されるが、樹脂温度の上昇が同
様に短時間のうちに起こっている。このことは成形中に
樹脂の急激な温度上昇があることを意味し実際上成形作
業が不可能なことを示している。又測定後の試料は著し
く着色していた。
これに対して実施例1〜3では適当な時間の経過後にゲ
ル化と樹脂温度の上昇が起こっており、このことは成形
時間をこの範囲でコントロールすることにより成形が正
常に行い得ることを示している。
DSC法結晶融解熱が0.5 cal/gをこえる塩素
化ポリエチレンを用いた比較例2.4では、190℃の
混線条件下において樹脂がゲル化していない。
次に上記実施例1〜3と比較例1〜5と同じ配合物をヘ
ンシェルミキサーで120℃昇温まで混合した。これを
押出成形用コンパウンドとして用い、4011φ単軸押
出機にて以下の条件下で10×5×1100Il1の角
棒を押出成形した。
加熱部位 C+  :  140℃ C2:160℃ C3:  
190℃AD:195℃ [)ie:  195℃スク
リュー回転数 50rpn+ 得られた成形品について、JIS  K−6745に基
づく破断時′強度、破断時伸び、ASTMQ−648に
基づくアイゾツト衝撃強度、l5OR−306(5ka
荷りに基づくごカット軟化点を測定した。結果を表2に
示した。
なお、低分子員塩素化ポリエチレンを用いた比較例1と
塩素含量の多い塩素化ポリエチレンを用いた比較例3は
押出機内でのゲル化が著しいため連続押出ができずコン
パウンドは著しく着色していた。又DSC法結晶融解熱
が0.5Cat/l;lをこえる塩素化ポリエチレンを
用いた比較例2.4はこのような押出条件下ではゲル化
せず正常な成形品が得られなかった。そこで押出機の各
部位の温度をそれぞれ20℃上げて行ったところ押出機
内でのゲル化と着色が著しく連続押出ができなかった。
表   2 * 比較例5は塩素化ポリエチレン無添加実施例4〜5
 比較例6〜7 製造例1の塩素化ポリエチレンを用い、下記の基本配合
のうち塩素化ポリエチレンの配合量を変えて実施例1〜
3と同様にしてブラベンダープラストグラフを求めた。
配  合                     
重量部後塩素化塩化ビニル樹脂*100 塩素化ポリエチレン     変量 三塩基性硫酸鉛       4 ステアリン酸鉛       1.5 ステアリン酸バリウム     1 *実施例1〜3で用いたものと同じ 上記配合物中塩素化ポリエチレンの配合量を0重量部(
前記比較例5)、5重世部(前記実施例1)、10重量
部(実施例4)、15重量部(実施例5)及び25重量
部(比較例6)としたものについてそれぞれ行った。ま
た製造例4の塩素化ポリエチレンを10重量部配合した
ちのく比較例7)についても同様に行った。
これらの測定結果を時間に対する樹脂温度及びトルクの
関係図として第2図に示した。
第2図から明らかなように、実施例1,4゜5では、適
当な時間の経過後に順調に樹脂のゲル化が起こっており
加工性に全く問題がないことが判る。これに対して配合
量が本発明の範囲をこえる比較例6では、試験開始後す
ぐにゲル化が起こっており加工性に問題がある。また塩
素化ポリエチレンとして分子量の低いものを用いた比較
例7も同様に試験開始後すぐにゲル化が起っており、こ
のものは樹脂温度の上昇も急激であり試料の変色も著し
いものであった。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1,2.3及び比較例1,2゜3.4.
5の各組成物のブラベンダープラストグラフによるトル
ク変化と樹脂温度変化を示す曲線である。第2図は実施
例1.4.5及び比較例5,6.7の各組成物のプラベ
ンダーブラストグラフによるトルク変化と樹脂温度変化
を示す曲線である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 後塩素化塩化ビニル樹脂100重量部に対して重量平均
    分子量50×10^4以上のポリエチレンから製造され
    た塩素含量30〜45重量%及びDSC法結晶融解熱0
    .5cal/g以下の塩素化ポリエチレン1〜20重量
    部を混合したことを特徴とする後塩素化塩化ビニル樹脂
    組成物。
JP16365385A 1985-07-24 1985-07-24 後塩素化塩化ビニル樹脂組成物 Granted JPS6225147A (ja)

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JPS5293459A (en) * 1976-02-02 1977-08-05 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Polyvinyl chloride composition
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JPS59108055A (ja) * 1982-12-13 1984-06-22 Nippon Carbide Ind Co Ltd 後塩素化塩化ビニル系成形用樹脂組成物

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