JPS62248286A

JPS62248286A - フレキシブルプリント配線基板

Info

Publication number: JPS62248286A
Application number: JP9176686A
Authority: JP
Inventors: 新田　克典
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1986-04-21
Filing date: 1986-04-21
Publication date: 1987-10-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、屈曲特性に優れたフレキシブルプリント配線
基板に関するものである。

〈従来の技術〉現在、フレキシブルプリント配線基板は曲げが自在であ
ることから、電子機器の可動部分や、立体配線部分に広
く使われてきている。

電子機器の可動部分としては、例えば、プリンターヘッ
ドの可動部分や、プロッピーディスク、バードディスク
等のドライブ部分が挙げられ、近年、これらの可動部分
は、益々高速化され、その可動回数は膨大となり、これ
に対応して、フレキシブルプリント配線基板側には、よ
り信頼性の高い屈曲特性が求められてきている。

〈発明が解決しようとする問題点〉ところが、従来のフレキシブルプリント配線基板では、
屈曲特性が十分とは言えず、高速度で繰り返しの曲げ応
力が継続的に負荷される過酷な使用条件下のもとでは、
基板中の金属箔（銅箔等）が比較的早期に断線してしま
うことが多い。

このため、従来、屈曲性を向上させるため、ベースフィ
ルム、銅箔、カバーレイフィルム（保護フィルム）間の
接着層を厚くしたり、或いはベースフィルムとカバーレ
イフィルムの選定に工夫を施して胴部分をできるだけ応
力のニュートラルセンターに近づけたり、更には銅箔と
してできるだけ薄い材料を使用する等の試みが行われて
いるが、未だ満足すべき結果は得られていない。

そこで、本発明者が銅箔部分の断線等について、鋭意検
討したところ、銅箔表面の数μｍ厚さ部分の特性が断線
に大きく関わっていることが判明した。

つまり、銅箔表面を電子顕微鏡で詳細に観察すると、表
面には不均一な凹凸が多数存在し、中にはクラック発生
の原因となるような鋭角的なキズがよく見られ、又形成
された回路パターン銅箔のエツジ部分が鋭角的にカット
されていることが分かった。先ず、上記の凹凸やキズで
あるが、これらは種々の機会に生じることが考えられ、
例えば、銅箔の製造段階やその後の取扱過程等である。

更に、プリント配線基板の場合、銅箔は予めベースフィ
ルムに貼り付けらた基板、即ちフレキシブル銅張板（Ｃ
ＣＬ）として提供されることが多（、このとき、一般に
銅箔表面には防錆処理を施しである。このため、使用時
、この防錆層を除去するわけであるが、現在、ブラシ研
磨や手整面、更には化学的研磨等で行っている。

ところが、このブラシ研磨や手整面等のような機械的な
研磨の場合、銅箔表面にキズ等が付き易いだけでなく、
研磨装置や外部工具等と触れて摺接されると、表面が硬
化するという現象が起きて銅箔の伸び率が低下するよう
になり、これがため、クラックが発生し易くなって表面
特性の悪化を招く、一方、化学的研磨にあっても、この
種の防錆層除去の場合、その除去厚さは精々１μｍ程度
であって、銅箔表面のキズや大きな凹凸の積掻的な除去
とは無縁であった。

次に、上記回路パターン銅箔のエツジ部分についてであ
るが、このエツジ部分が鋭角的に形成されているために
、この部分に応力の集中が起り易（、これが原因となっ
て、銅箔の断線が比較的早期に起こると思われる。

そこで、本発明者は、比較的厚手の銅箔を用いて回路パ
ターン等の必要な処理を施した後の銅箔表面を、更に数
μｍ厚のオーダーで除去したところ、新たな銅箔表面を
有する回路パターン部分は表面が均一で、且つエツジ部
分が曲線的に（Ｒ付きで）形成され、その屈曲特性が極
めて良くなることを見出した。

本発明は、この新事実に着目してなされたものである。

〈問題点を解決するための手段及びその作用〉か＼る本
発明の特徴とする点は、ベースフィルム上に接着剤によ
り金属箔を貼り付け、エツチング処理により所望の回路
パターンを形成し、更に当該パターン化された金属箔の
表面を再度エッチング処理して箔表面部分を薄く除去し
、該パターン化金属笛上及び当該金属箔除去部分のベー
スフィルム上に接着剤によりカバーレイフィルムを貼り
付けてなるフレキシブルプリント配線基板にある。

このように本発明によると、パターン化された金属箔の
表面が再エツチング処理により、通常の防錆層の除去等
に比較して、比較的厚めに除去されるため、内部の比較
的均一な凹凸やキズのない新たな表面が形成され、且つ
箔自体の厚さも相当薄くなり、更に回路パターン部分の
エツジ部分が曲線（Ｒ付き）的に形成される。このため
、クランク等やエツジ部分への応力集中が発生しにくく
、当初から薄い箔を用いたもの、又は未処理のもの、ブ
ラシ研磨のもの等に比較して、屈曲性に優れたものが得
られる。

このときの再エツチング処理による表面除去の厚さは、
後述する本発明者の行った試験によると、少なくとも３
μｍ以上、好ましくは５μｍ以上が望ましい。

本発明では、又、この再エツチング処理と同時に、好ま
しくはこの金属箔部分が基板中の応力のニュートラルセ
ンターに位置するように各層（ベースフィルム、接着剤
層、カバーレイフィルム）の厚さ等を調整するようにす
るとよい。つまり、フレキシブルな基板を曲げた場合、
その外側は引張歪を受け、その内側は圧縮歪を受けるも
のの、内部にはこれらの画歪が相互に打ち消された中立
部分があって、歪が零となる所謂、ニュートラルセンタ
ーがある。このニュートラルセンターは周方向に中立線
として延びているわけであるが、この中立線に沿って金
属箔部分を入れておけば、基板の屈曲によっても受ける
歪が最小限となるため金属箔を断線等から有効に守るこ
とができる。

か−る本発明の基板を図示すると、第１図の如くで、図
中、■はベースフィルム、２は接着剤３でベースフィル
ム１に貼り付けられ、回路パターン形成のためのエツチ
ング処理とその後の再エツチング処理の施された銅等か
らなる金属箔、４はパターン化された金属箔２上及びこ
の金属箔２の除去部分のベースフィルムｌ上に接着剤５
で貼り付けられたカバーレイフィルムである。

〈実施例〉先ず、第２図に示した構造のフレキシブル銅張板（ＣＣ
Ｌ）を用意した。この銅張板はベースフィルム１が２５
μｍ厚さのポリイミドフィルムで、このベースフィルム
１上には約２０μｍ厚さのエポキシ系接着剤３を介して
３５μｍ厚さの圧延銅箔２が貼り付けられている。

この銅張板を、塩化第２銅で銅箔２の表面部分を所定量
エツチングで除去した後、露光法によってレジストを形
成し、第３図に示すように回路パターンを作った。尚、
この回路パターンはＵ字型としである。

この後、更に再度エツチング処理を行い、第４図に示す
ように銅箔２部分をかなり薄くした。この際の除去厚さ
は、５μｍ、１０μｍ、１５μｍの３種とした。この再
エツチング処理により、凹凸やキズ等のない均一な銅箔
表面が得られ、且っ又、回路パターンのエツジ部分は応
力集中の起こり難い曲線的な形で（Ｒ付きで）形成され
た。

次に、この上に、前述の第１図に示したようにやはりエ
ポキシ系接着剤５を用いて、２５μｍ厚のポリイミドフ
ィルムからなるカバーレイフィルム４を貼り付けた。

これにより、本発明の目的とするフレキシブルプリント
配線基板が得られる。

このようにして得た本発明基板の性能テストを以下の方
法で行った。

■、ＩＰＣ型屈曲試験機による屈曲試験第５図に示すよ
うに本発明の基板Ｂを倒Ｕ字型に曲げ、その上方側を固
定板１１に固定する一方、下側は左右方向に往復動する
移動板１２に固定し、この移動板１２をストローク５０
ｍｍ、速度３０ｃｐｍで、基板中の回路パターンの銅箔
が断線する迄の回数を調べた。

■、ＭＩＴ屈曲試験機による屈曲試験第６図に示すように本発明の基板Ｂの上端を上方のプラ
ンジャー１３に固定し、その下端には、折曲げ部１４を
有する錘り装置１５を吊り、屈曲径０．８ｍｍφ、５０
０ｇの荷重で錘り装置１５を揺動させ、基板中の回路パ
ターンの銅箔が断線する迄の回数を調べた。

その結果を第１表に示す。

第１表この第１表から、本発明の基板の場合、比較用の従来品
（銅箔の表面未処理のもの、ブラシ研必によるもの）に
対して、屈曲性が大幅に改善されていることが分かる。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように本発明によれば、回路パ
ターン化された後の金属箔表面を更に再エツチング処理
により数μｍ厚さのオーダーで除去するため、屈曲特性
に優れた容易に断線することのないフレキシブルプリン
ト配線基板を得ることができる。か＼る基板は最近の高
速度で動く電子機器の可動部用の配線基板として、十分
対応することができ、その効果大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の
一実施例を示した部分縦断面図、第２図はフレキシブル
銅張板の一例を示した部分縦断面図、第３図及び第４図
は各エツチング処理工程を示した説明図、第５図はＮＰ
Ｃ屈曲試験の概略説明図、第６図はＭＩＴ屈曲試験の概
略説明図である。図中、ｌ・・・ベースフィルム、２・・・金属箔、３・・・接着剤、４・・・カバーレイフィルム、５・・・接着剤、特許出願人　　　　藤倉電線株式会社第１図第２図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、ベースフィルム上に接着剤により金属箔を貼り
付け、エッチング処理により所望の回路パターンを形成
し、更に当該パターン化された金属箔の表面を再度エッ
チング処理して箔表面部分を薄く除去し、該パターン化
金属箔上及び当該金属箔除去部分のベースフィルム上に
接着剤によりカバーレイフィルムを貼り付けてなるフレ
キシブルプリント配線基板。
（２）、前記再エッチング処理による金属箔表面の除去
厚さを３μｍ以上とした特許請求の範囲第１項記載のフ
レキシブルプリント配線基板。