JPS60254787A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60254787A JPS60254787A JP11197084A JP11197084A JPS60254787A JP S60254787 A JPS60254787 A JP S60254787A JP 11197084 A JP11197084 A JP 11197084A JP 11197084 A JP11197084 A JP 11197084A JP S60254787 A JPS60254787 A JP S60254787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- elongation
- printed wiring
- substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解めっきによる印刷配線板の製造方法に関
するものである。
するものである。
（従来の技術）
各種電気機器に組み込まれているプリント配線板は、機
器の小型化に従ってより高密度化され、回路巾や回路の
間隔のより狭いものが要求されている。
器の小型化に従ってより高密度化され、回路巾や回路の
間隔のより狭いものが要求されている。
ＣＧ−４法等の無電解めっき法によりプリント配線板を
製造する場合、基板にめっき触媒入りの接着剤を塗布し
、めっきレジストを印刷し、その後無電解めっきにより
銅等のめっきを接着剤表面に析出して回路を形成してい
る。ところで、無電解めっき液は使用により汚染物質が
増加し、この汚染物質のために析出しためっきの結晶間
にクラックやボイドを生じ曲げにより回路断線し易くな
り、特に高密度化による回路巾の縮少化により、断線不
良は著しく増加する欠点があった。
製造する場合、基板にめっき触媒入りの接着剤を塗布し
、めっきレジストを印刷し、その後無電解めっきにより
銅等のめっきを接着剤表面に析出して回路を形成してい
る。ところで、無電解めっき液は使用により汚染物質が
増加し、この汚染物質のために析出しためっきの結晶間
にクラックやボイドを生じ曲げにより回路断線し易くな
り、特に高密度化による回路巾の縮少化により、断線不
良は著しく増加する欠点があった。
（目的）
本発明は、上記の欠点を改良し、断線不良や短絡不良を
効果的に防止しうる印刷配線板の製造方法の提供を目的
とする。
効果的に防止しうる印刷配線板の製造方法の提供を目的
とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の目的を達成するために、基板に無電解め
っきにより回路を形成する印刷配線板の製造方法におい
て、基板に伸びの小さいめっきを析出する工程と、該工
程後に伸びの大ぎいめつきを析出する工程とを施すこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法を提供づ′るもので
ある。
っきにより回路を形成する印刷配線板の製造方法におい
て、基板に伸びの小さいめっきを析出する工程と、該工
程後に伸びの大ぎいめつきを析出する工程とを施すこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法を提供づ′るもので
ある。
（作用）
ｔなりち、本発明によれば、先ず基板に近い方に伸びの
小さいめっきを析出し、そのめっきの上に伸びの大きい
めっきを析出して回路を形成しているが、そのため基板
を屈曲しても回路は容易に断線することなく、断線不良
は著しく低減する。
小さいめっきを析出し、そのめっきの上に伸びの大きい
めっきを析出して回路を形成しているが、そのため基板
を屈曲しても回路は容易に断線することなく、断線不良
は著しく低減する。
なお、伸びの大きいめっきのみを析出した場合は、同様
に回路の断線不良を低減しうるが、例えば、めっき速度
の早い無電解銅めっき液等を用いることにより伸びの大
きいめっきを析出しうることを利用してめっきを析出す
ると、めっきレジスト表面にもめっきが付着して太き（
成長し易くなり回路間が短絡されたりあるいはシャープ
な回路が形成され難くなるので好ましくない。
に回路の断線不良を低減しうるが、例えば、めっき速度
の早い無電解銅めっき液等を用いることにより伸びの大
きいめっきを析出しうることを利用してめっきを析出す
ると、めっきレジスト表面にもめっきが付着して太き（
成長し易くなり回路間が短絡されたりあるいはシャープ
な回路が形成され難くなるので好ましくない。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、基板としてパラジウム等のめつき触媒入りの紙フ
ェノール樹脂基材ヤ紙エポキシ樹脂基材等の絶縁基板を
用い、表面にめっき触媒入りの接着剤を塗布する。絶縁
基板に接着剤を塗布した後、接着剤表面に所定のパター
ンのめっきレジストを印刷する。めっきレジスト印刷後
、絶縁基板を粗化液中に浸漬して露出している接着剤表
面を粗化する。接着剤表面を粗化後、絶縁基板をめっき
速度の遅い無電解銅めっき液中に浸漬し、粗化後の接着
剤表面に伸びの小さいめっきを析出する。伸びの小さい
めっきを析出した後、絶縁基板をめっき速度の早い無電
解銅めっき液中に浸漬し、伸びの大きいめっきを伸びの
小さいめっき上に析出する。
ェノール樹脂基材ヤ紙エポキシ樹脂基材等の絶縁基板を
用い、表面にめっき触媒入りの接着剤を塗布する。絶縁
基板に接着剤を塗布した後、接着剤表面に所定のパター
ンのめっきレジストを印刷する。めっきレジスト印刷後
、絶縁基板を粗化液中に浸漬して露出している接着剤表
面を粗化する。接着剤表面を粗化後、絶縁基板をめっき
速度の遅い無電解銅めっき液中に浸漬し、粗化後の接着
剤表面に伸びの小さいめっきを析出する。伸びの小さい
めっきを析出した後、絶縁基板をめっき速度の早い無電
解銅めっき液中に浸漬し、伸びの大きいめっきを伸びの
小さいめっき上に析出する。
なお、伸びの大きいめっきの伸びは５％以上である方が
好ましく、回路の屈曲に対する機械的強度を著しく増加
しうる。
好ましく、回路の屈曲に対する機械的強度を著しく増加
しうる。
次に、本発明と従来例及び比較例とについて、銅箔の破
断するに至るまでの折り曲げ回数とめっきレジスト表面
に付着した銅めっき（ＪＸ下銅ぷりという）の状態を測
定したところ、表の通りの結果が得られた。折り曲げ回
数の測定試料は、表面の を ５）リ 等 よい を にパラジウムめっき触媒を付着したステンレス基板を無
電解銅めっき液中に浸漬して銅めっきを析出し、この銅
めっきをステンレス基板から剥離したちのを用いる。め
っき速度は、伸びの小さいめっきの場合が１μｍ／ｈｒ
で、伸びの大きいめっきの場合が２〜３μＩｌｌ／ｈｒ
である。表から明らかな通り、本発明によれば、従来例
よりも折り曲げ回数が３倍以上増加し断線に対する抵抗
力が向上しでおり、また、比較例に比べて銅ふりが少な
く、回路間の短絡不良も減少しうる。
断するに至るまでの折り曲げ回数とめっきレジスト表面
に付着した銅めっき（ＪＸ下銅ぷりという）の状態を測
定したところ、表の通りの結果が得られた。折り曲げ回
数の測定試料は、表面の を ５）リ 等 よい を にパラジウムめっき触媒を付着したステンレス基板を無
電解銅めっき液中に浸漬して銅めっきを析出し、この銅
めっきをステンレス基板から剥離したちのを用いる。め
っき速度は、伸びの小さいめっきの場合が１μｍ／ｈｒ
で、伸びの大きいめっきの場合が２〜３μＩｌｌ／ｈｒ
である。表から明らかな通り、本発明によれば、従来例
よりも折り曲げ回数が３倍以上増加し断線に対する抵抗
力が向上しでおり、また、比較例に比べて銅ふりが少な
く、回路間の短絡不良も減少しうる。
（効果）
以上の通り、本発明によれば、めっき−を伸び小さいめ
っきを下地として伸びの大きいめっき表面に形成した多
層としているため、折り曲げに対する機械的強度が増加
し、回路の断線不良低減しうる印刷配線板の製造方法が
得られる。
っきを下地として伸びの大きいめっき表面に形成した多
層としているため、折り曲げに対する機械的強度が増加
し、回路の断線不良低減しうる印刷配線板の製造方法が
得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
手続補正＠（自発）
１．事件の表示
昭和５９年特許願第１１１９７０号
２、発明の名称
印刷配線板の製造方法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
シノガワクニシゴタンダ
住所 東京部品用区西五反田−丁目３１番１号４、補正
の対象 明細書の特許請求の範囲の欄 ５、補正の内容 特許請求の範囲 「（１）基板に無電解めっきにより回路を形成する印刷
配線板−の製造方法において、基板に伸びの小さいめっ
きを析出する工程と、該工程後に伸びの大ぎいめつきを
析出する工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
の対象 明細書の特許請求の範囲の欄 ５、補正の内容 特許請求の範囲 「（１）基板に無電解めっきにより回路を形成する印刷
配線板−の製造方法において、基板に伸びの小さいめっ
きを析出する工程と、該工程後に伸びの大ぎいめつきを
析出する工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
（２）伸びの大きいめっきの伸びが５％以上である特許
請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。」
請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。」
Claims (2)
- （１）基板に無電解めっきにより回路を形成する印刷配
線板の製造方法において、基板に伸びの小さいめっきを
析出する工程と、該工程後に伸びの大きいめっき液を析
出する工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製造
方法。 - （２）伸びの大きいめっきの伸びが５％以上である特許
請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11197084A JPS60254787A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11197084A JPS60254787A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254787A true JPS60254787A (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=14574699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11197084A Pending JPS60254787A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254787A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55117299A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-09 | Hitachi Ltd | Method of fabricating printed circuit board by noovoltage copper plating |
| JPS5967692A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP11197084A patent/JPS60254787A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55117299A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-09 | Hitachi Ltd | Method of fabricating printed circuit board by noovoltage copper plating |
| JPS5967692A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
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