JPS6224686A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6224686A JPS6224686A JP11706285A JP11706285A JPS6224686A JP S6224686 A JPS6224686 A JP S6224686A JP 11706285 A JP11706285 A JP 11706285A JP 11706285 A JP11706285 A JP 11706285A JP S6224686 A JPS6224686 A JP S6224686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- printed wiring
- adhesive layer
- wiring board
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の￥Ｊ造六方法関する。
（従来の技術）
プリント配線板は高密度化が進み、回路中のよい、回路
ラインＶＪｆｆの向上、スルーホールの接続信頼性の向
上が必要となる。
ラインＶＪｆｆの向上、スルーホールの接続信頼性の向
上が必要となる。
ところで、フルアディティブ法等の無電解めっき法によ
りプリント配線板を製造する場合、絶縁基板としてパラ
ジウムやパラジウム化合物等のめつき触媒を含有すると
ともに表面にめっき触媒入りの接着剤層を形成したもの
が用いられている。
りプリント配線板を製造する場合、絶縁基板としてパラ
ジウムやパラジウム化合物等のめつき触媒を含有すると
ともに表面にめっき触媒入りの接着剤層を形成したもの
が用いられている。
そして孔内のめっき析出速度を早くするために孔内にシ
ーダー処理を施し、処理後、接着剤層表面にシーダーを
パフ研摩等により除去して洗浄し、次いでめっきレジス
ト印刷、粗化、無電解めっき等の各工程を施し、プリン
ト配線板を製造している。
ーダー処理を施し、処理後、接着剤層表面にシーダーを
パフ研摩等により除去して洗浄し、次いでめっきレジス
ト印刷、粗化、無電解めっき等の各工程を施し、プリン
ト配線板を製造している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、接着剤層の粗化処理は、通常、酸を用いるため
、接着剤層の表面に付着したシーダーのみならず、孔内
周面に付着したシーダーをも一部溶解除去され、孔内の
めっき析出速度が遅くなる欠点があった。また、シーダ
ーの除去量を少なくしてめっきの析出速成を早くするた
めに、粗化時間を短くすると、接着剤の粗化が不充分と
なり、めっきの接着力が低下する欠点がある。
、接着剤層の表面に付着したシーダーのみならず、孔内
周面に付着したシーダーをも一部溶解除去され、孔内の
めっき析出速度が遅くなる欠点があった。また、シーダ
ーの除去量を少なくしてめっきの析出速成を早くするた
めに、粗化時間を短くすると、接着剤の粗化が不充分と
なり、めっきの接着力が低下する欠点がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、めっき析出速度が早く
かつめつきの接着力の大きいプリント配線板の製造方法
の提供を目的とする。
かつめつきの接着力の大きいプリント配線板の製造方法
の提供を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、表面に接着剤
層が設けられた絶縁基板にシーダー処理を施した後、め
っきレジスト層を形成し、さらに無電解銅めっき処理に
よりめっき層を形成するプリント配線板の製造方法にお
いて、シーダー処理の前又は後に接着剤層をベルトサン
ダーにより研摩することを特徴とするプリント配線板の
製造方法を提供するものである。
層が設けられた絶縁基板にシーダー処理を施した後、め
っきレジスト層を形成し、さらに無電解銅めっき処理に
よりめっき層を形成するプリント配線板の製造方法にお
いて、シーダー処理の前又は後に接着剤層をベルトサン
ダーにより研摩することを特徴とするプリント配線板の
製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明は、シーダー処理前又は後に接着剤層をベルトサ
ンダーにより研摩しているため、従来のパフ研摩に比べ
てよりまんべんなく効果的に接着剤層の表面を研■？で
きる。接着剤層の表面は通常化学的粗化を受【ノ付は難
いが、この表面を効果的に除去できるために、粗化処理
時間を短縮でき、それ故、めっきの接着力を低下せずに
めっき析出速度を上背できる。
ンダーにより研摩しているため、従来のパフ研摩に比べ
てよりまんべんなく効果的に接着剤層の表面を研■？で
きる。接着剤層の表面は通常化学的粗化を受【ノ付は難
いが、この表面を効果的に除去できるために、粗化処理
時間を短縮でき、それ故、めっきの接着力を低下せずに
めっき析出速度を上背できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例１）は、絶縁基板としてめっき触媒入り接衿剤（
日立化成工業社製１−Ｉ Ａ −２１＞が表面に塗布さ
れた厚さ１．５ｍ、表面粗さ８μｍの紙エポキシ樹脂１
？Ｉｍ板（日立化成工業社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４）を用
いる。そして先ず絶縁基板の任意の箇所にパンチやドリ
ル等により孔を設番ノる。次に、接着剤層の表面を、３
２０番のコルクシート表面に研摩材を設けたコルクタイ
プのベルトサンダーにより研摩し、さらに高圧水洗や超
音波洗浄により研摩クズを除去する。接着剤層表面を洗
浄後、シーダー（日立化成工業社＠ＩＨ３−２０１）の
処理を行ない、孔内周面にシーダーを付着する。
日立化成工業社製１−Ｉ Ａ −２１＞が表面に塗布さ
れた厚さ１．５ｍ、表面粗さ８μｍの紙エポキシ樹脂１
？Ｉｍ板（日立化成工業社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４）を用
いる。そして先ず絶縁基板の任意の箇所にパンチやドリ
ル等により孔を設番ノる。次に、接着剤層の表面を、３
２０番のコルクシート表面に研摩材を設けたコルクタイ
プのベルトサンダーにより研摩し、さらに高圧水洗や超
音波洗浄により研摩クズを除去する。接着剤層表面を洗
浄後、シーダー（日立化成工業社＠ＩＨ３−２０１）の
処理を行ない、孔内周面にシーダーを付着する。
シーダー処理後、パフ研摩を行ない接着剤層表面に付着
したシーダーを除去する。パフ研摩によりシーダーを除
去した後、めっきレジストインク（日立化成工業社製＋
１ Ｎ Ｒ−０１８Ｋ ＞を厚さ２０μ兜にスクリーン
印刷し、温度１６０℃の雰囲気中に３０分間放置して硬
化する。めっきレジストインクを硬化後、絶縁基板を硼
弗化水素酸と重クロム酸ソーダからなる粗化液中に７分
間浸漬し、接着剤層表面を化学的に粗化し、洗浄する。
したシーダーを除去する。パフ研摩によりシーダーを除
去した後、めっきレジストインク（日立化成工業社製＋
１ Ｎ Ｒ−０１８Ｋ ＞を厚さ２０μ兜にスクリーン
印刷し、温度１６０℃の雰囲気中に３０分間放置して硬
化する。めっきレジストインクを硬化後、絶縁基板を硼
弗化水素酸と重クロム酸ソーダからなる粗化液中に７分
間浸漬し、接着剤層表面を化学的に粗化し、洗浄する。
洗浄後、無電解めっき処理をし、巾０．２ｍ、厚さ２５
μｍのラインを形成する。無電解めっき後、半田レジス
ト処理や文字印刷処理性を行ない、プリント配線板を製
造する。
μｍのラインを形成する。無電解めっき後、半田レジス
ト処理や文字印刷処理性を行ない、プリント配線板を製
造する。
なお、実施例２）は、４００番のコルクシート表面に研
摩材を設けたベルトサンダーを用いた以外は、実施例１
）と同じであり、 実施例３）は、４００番のレジンタイプのベルトサンダ
ーを用いた以外は実施例１）と同じであり、 実施例４）は、６００番のレジンタイプのベルトサンダ
ーを用いた以外は実施例１）と同じであり、 実施例５）は、８００番のレジンタイプのベルトサンダ
ーを用いた以外は実施例１）と同じである。
摩材を設けたベルトサンダーを用いた以外は、実施例１
）と同じであり、 実施例３）は、４００番のレジンタイプのベルトサンダ
ーを用いた以外は実施例１）と同じであり、 実施例４）は、６００番のレジンタイプのベルトサンダ
ーを用いた以外は実施例１）と同じであり、 実施例５）は、８００番のレジンタイプのベルトサンダ
ーを用いた以外は実施例１）と同じである。
また、従来例１）は、実施例１）においてベルトサンダ
ーによる研摩処理を省略し、 従来例２）は、従来例１）において化学的な粗化時間を
２５分間としたものである。
ーによる研摩処理を省略し、 従来例２）は、従来例１）において化学的な粗化時間を
２５分間としたものである。
上記の各実施例１〉〜５）及び従来例１）〜２）につい
て、孔内周面のめっき析出時間等を測定したところ表の
通りの値が１りられた。
て、孔内周面のめっき析出時間等を測定したところ表の
通りの値が１りられた。
なお、めっきの析出時間は、孔内周面の全面にめっきが
析出するまでの時間、ブローホールは１２４０個の孔の
うちブローホール状態になっている孔の数とする。
析出するまでの時間、ブローホールは１２４０個の孔の
うちブローホール状態になっている孔の数とする。
以下余白
表から明らかな通り、本発明によれば、従来例に比べて
ライン精度が良く、また、めっき析出時間が同じ場合に
はめっきの接着強さは１０倍以上になり、逆に化学粗化
時間を長くしてめっきの接着強さをほぼ同じにした場合
にはめつき析出時間は１／１０ですむ。
ライン精度が良く、また、めっき析出時間が同じ場合に
はめっきの接着強さは１０倍以上になり、逆に化学粗化
時間を長くしてめっきの接着強さをほぼ同じにした場合
にはめつき析出時間は１／１０ですむ。
なお、ベルトサングーによる研摩処理はシーダー処理後
でもよく、その場合にはパフ研摩処理を省略してもよい
。
でもよく、その場合にはパフ研摩処理を省略してもよい
。
まｋ ％ベルｌ−サンダーはレジンタイプよりもコルク
タイプの方が、耐久性の点からより好ましい。
タイプの方が、耐久性の点からより好ましい。
さらに前者のタイプでは６００番以上である方が、ライ
ンｖＪ度上好ましい。そして後者のタイプでは３００番
以上のコルクシートを用いた方が良く、３００番未満の
ものでは研摩面が粗くなり化学粗化の時間が長くなり、
めっき析出時間が長くなる。
ンｖＪ度上好ましい。そして後者のタイプでは３００番
以上のコルクシートを用いた方が良く、３００番未満の
ものでは研摩面が粗くなり化学粗化の時間が長くなり、
めっき析出時間が長くなる。
（発明の効果〉
以上の通り、本発明によれば、ベルトサングーにより接
着剤層を研摩しているため、化学粗化を妨げる原因とな
る接着剤表面を十分に除去でき化学粗化時間を短縮でき
るので、孔内周面のシーダーは従来はど除去されず、め
っき析出時間を短縮できかつめつきの接着強さを向上で
きる。また、特に、ベルトサングーによる研摩処理をシ
ーダー処理前行なった場合には高圧水洗や超音波洗浄を
用いることができ、これにより孔内等にある研摩クズを
十分に除去できるため、孔内周面に形成されるめっき層
が凹凸することなく、寸法精度が向上する。さらに、接
着剤層の表面の粗さが低いのでライン精度が向上する等
種々の効果を有するプリント配線板の製造方法が得られ
る。
着剤層を研摩しているため、化学粗化を妨げる原因とな
る接着剤表面を十分に除去でき化学粗化時間を短縮でき
るので、孔内周面のシーダーは従来はど除去されず、め
っき析出時間を短縮できかつめつきの接着強さを向上で
きる。また、特に、ベルトサングーによる研摩処理をシ
ーダー処理前行なった場合には高圧水洗や超音波洗浄を
用いることができ、これにより孔内等にある研摩クズを
十分に除去できるため、孔内周面に形成されるめっき層
が凹凸することなく、寸法精度が向上する。さらに、接
着剤層の表面の粗さが低いのでライン精度が向上する等
種々の効果を有するプリント配線板の製造方法が得られ
る。
Claims (2)
- （１）表面に接着剤層が設けられた絶縁基板にシーダー
処理を施した後、めっきレジスト層を形成し、さらに無
電解めっき処理によりめつき層を形成するプリント配線
板の製造方法において、シーダー処理の前又は後に接着
剤層をベルトサンダーにより研摩することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - （２）ベルトサンダーがコルクタイプである特許請求の
範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11706285A JPS6224686A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11706285A JPS6224686A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224686A true JPS6224686A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=14702481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11706285A Pending JPS6224686A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224686A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926755A (ja) * | 1972-07-04 | 1974-03-09 | ||
| JPS5523475A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-19 | Akashi Seisakusho Co Ltd | Measuring instrument for indentation hardness |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11706285A patent/JPS6224686A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926755A (ja) * | 1972-07-04 | 1974-03-09 | ||
| JPS5523475A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-19 | Akashi Seisakusho Co Ltd | Measuring instrument for indentation hardness |
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