JPS6224500A - 半導体メモリ検査装置 - Google Patents
半導体メモリ検査装置Info
- Publication number
- JPS6224500A JPS6224500A JP60162359A JP16235985A JPS6224500A JP S6224500 A JPS6224500 A JP S6224500A JP 60162359 A JP60162359 A JP 60162359A JP 16235985 A JP16235985 A JP 16235985A JP S6224500 A JPS6224500 A JP S6224500A
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- Japan
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- register
- pattern
- semiconductor memory
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体メモリ検査装置に関するものであり、
詳しくは複雑な試験パターンを効率よく発生できる装置
を提供するものである。
詳しくは複雑な試験パターンを効率よく発生できる装置
を提供するものである。
[従来の技術]
第2図は、一般的な半導体メモリ検査装置の7例を示す
ブロック図である。第4図において、1は装置全体の動
作を制御する演算制御部(以下CPUという)、2は検
査対象半導体メモリ(以下OUTという)3に加える検
査用のパターンおよびパターン照合部4(以下PCとい
う)に加える基準パターンを発生するパターン発生部(
以下PGという)である。
ブロック図である。第4図において、1は装置全体の動
作を制御する演算制御部(以下CPUという)、2は検
査対象半導体メモリ(以下OUTという)3に加える検
査用のパターンおよびパターン照合部4(以下PCとい
う)に加える基準パターンを発生するパターン発生部(
以下PGという)である。
このような構成において、CPtJlはPO2に出力す
べきパターンに関連したアドレス、データなどを加える
とともに、DUT3にライト/り一ドを制御する制御信
号を加える。PO2はDUT3に検査パターンに関連し
lcアドレスおよびデータを加えるとともに、PO2に
照合パターンに関連したデータを加える。DUT3はC
PU1がら加えられる制御信号に応じて出力バタ〜ンを
PO2に出力する。PO2はPO2から加えられる照合
パターンとDUT3から加えられるとを照合して照合結
果をCPU 1に加える。
べきパターンに関連したアドレス、データなどを加える
とともに、DUT3にライト/り一ドを制御する制御信
号を加える。PO2はDUT3に検査パターンに関連し
lcアドレスおよびデータを加えるとともに、PO2に
照合パターンに関連したデータを加える。DUT3はC
PU1がら加えられる制御信号に応じて出力バタ〜ンを
PO2に出力する。PO2はPO2から加えられる照合
パターンとDUT3から加えられるとを照合して照合結
果をCPU 1に加える。
ところで、このようなりUT3の試験に用いられるテス
トパターンの基本はアドレスのスキャンであり、テスト
パターンはアドレスのスキャンの内容に応じてNパター
ンtN2パターン N 3/2パターンの3つに大別で
きる。ここで、Nはアドレスサイズを表わしている。
トパターンの基本はアドレスのスキャンであり、テスト
パターンはアドレスのスキャンの内容に応じてNパター
ンtN2パターン N 3/2パターンの3つに大別で
きる。ここで、Nはアドレスサイズを表わしている。
Nパターンでは、例えば同一アドレスでデータのライト
/リードを行いながらアドレスを増減させる。この方法
は単純パターンになることがら簡単に行えるものの、メ
モリ内での相互干渉エラーなどが見つけにくいという欠
点がある。
/リードを行いながらアドレスを増減させる。この方法
は単純パターンになることがら簡単に行えるものの、メ
モリ内での相互干渉エラーなどが見つけにくいという欠
点がある。
N2パターンでは、注目するアドレスのライトデータ(
以下フローティングデータ、FDという)を他のアドレ
スのライトデータ(以下スキャンデータ、SDという)
に対してフローティングさせた状態で全アドレスについ
てリードチェックを行う。この場合、FDのアドレスを
移し変えながらチェックを繰り返すので、パターン長は
l、、N2で表わされる。この方法によれば、メ七り内
での相互干渉エラーも発見できるものの、アドレスサイ
ズが大きくなるのに従ってパターンの数が2乗で増加す
ることになり、相当の時間を要することになって効率が
悪い。
以下フローティングデータ、FDという)を他のアドレ
スのライトデータ(以下スキャンデータ、SDという)
に対してフローティングさせた状態で全アドレスについ
てリードチェックを行う。この場合、FDのアドレスを
移し変えながらチェックを繰り返すので、パターン長は
l、、N2で表わされる。この方法によれば、メ七り内
での相互干渉エラーも発見できるものの、アドレスサイ
ズが大きくなるのに従ってパターンの数が2乗で増加す
ることになり、相当の時間を要することになって効率が
悪い。
N3/2パターンは、N2パターンの省略形であって、
FDに対して行う他のSDのチェックの範囲を第3図に
示すようにFDを含む行および列に限定するものであり
、パターン長はに−N−7N。
FDに対して行う他のSDのチェックの範囲を第3図に
示すようにFDを含む行および列に限定するものであり
、パターン長はに−N−7N。
すなわちに、Nコ/2で表わされる。この場合、アドレ
スの指定にあたってはメモリエリアのX方向とY方向を
意識する必要があることから、内容的には、 k、 N 3/2− k−(・i −flに分解したも
のになり、パターンの発生にあたっては3つのレジスタ
が必要になる。
スの指定にあたってはメモリエリアのX方向とY方向を
意識する必要があることから、内容的には、 k、 N 3/2− k−(・i −flに分解したも
のになり、パターンの発生にあたっては3つのレジスタ
が必要になる。
このようなN 2/2パターンをX方向にギヤロッピン
グパターンとして発生させる場合の動作について第3図
に示すような8×8のメモリエリアを右するメモリを用
いて説明する。第3図において、FDがアドレス(3,
3)にあるものとすると、スキャンは例えば(3,3)
→(3,4)→(3,5)→(3,3)→(3,5)→
(3,6)→(3,3)→・・・の順序で行われる。こ
れにより、FD−+SD−+SD→「Dの繰り返しでX
方向にスキャンされることになり、このような一連のス
キャンがFDのアドレスを移し変えながら行われる。
グパターンとして発生させる場合の動作について第3図
に示すような8×8のメモリエリアを右するメモリを用
いて説明する。第3図において、FDがアドレス(3,
3)にあるものとすると、スキャンは例えば(3,3)
→(3,4)→(3,5)→(3,3)→(3,5)→
(3,6)→(3,3)→・・・の順序で行われる。こ
れにより、FD−+SD−+SD→「Dの繰り返しでX
方向にスキャンされることになり、このような一連のス
キャンがFDのアドレスを移し変えながら行われる。
第4図は、このようなX方向ギャロップパターンを発生
する機能を有する従来のPO2の一例を示すブロック図
である。第4図において、5〜7はレジスタ、8はセレ
クタである。レジスタ5にはFDのX方向のアドレスが
格納され、レジスタ6にはSDのX方向のアドレスが格
納され、レジスタ7にはFDおよびSOに共通のY方向
のアドレスが格納されていて、これら各レジスタ5〜7
の出力はセレクタ8に加えられている。セレクタ8には
これら各レジスタ5〜7の出力を選択的に出力するため
のレジスタ選択信号が加えられている。
する機能を有する従来のPO2の一例を示すブロック図
である。第4図において、5〜7はレジスタ、8はセレ
クタである。レジスタ5にはFDのX方向のアドレスが
格納され、レジスタ6にはSDのX方向のアドレスが格
納され、レジスタ7にはFDおよびSOに共通のY方向
のアドレスが格納されていて、これら各レジスタ5〜7
の出力はセレクタ8に加えられている。セレクタ8には
これら各レジスタ5〜7の出力を選択的に出力するため
のレジスタ選択信号が加えられている。
これにより、各レジスタ5〜7の出力はセレクタ8を介
してDUT3に選択的に出力されることになる。
してDUT3に選択的に出力されることになる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、このような従来の構成によれば、レジスタを3
系統設けていることから、構造が複雑になるという欠点
がある。
系統設けていることから、構造が複雑になるという欠点
がある。
本発明は、このような点に着目してなされたもので、そ
の目的は、比較的簡単な構造で複雑なパターンによる検
査が行える半導体メモリ検査装置を提供することにある
。
の目的は、比較的簡単な構造で複雑なパターンによる検
査が行える半導体メモリ検査装置を提供することにある
。
[問題点を解決するための手段]
このような目的を達成する本発明は、フローティングデ
ータのアドレスとスキャンデータのアドレスとを選択的
に切り換えながら半導体メモリの検査を行う半導体メモ
リ検査装置において、フローティングデータのX方向(
Y方向)アドレスを指定するとともにフローティングデ
ータおよびスキャンデータに共通のY方向(X方向)ア
ドレスを指定する第1のレジスタと、スキャンデータ9
X方向(Y方向)アドレスを指定する第2のレジスタと
、レジスタ選択信号に応じてこれら各レジスタの出力を
粗み合わせながらフローティングデータのアドレスとス
キャンデータのアドレスとを選択的に出力するセレクタ
とで構成されたことを特徴とする。
ータのアドレスとスキャンデータのアドレスとを選択的
に切り換えながら半導体メモリの検査を行う半導体メモ
リ検査装置において、フローティングデータのX方向(
Y方向)アドレスを指定するとともにフローティングデ
ータおよびスキャンデータに共通のY方向(X方向)ア
ドレスを指定する第1のレジスタと、スキャンデータ9
X方向(Y方向)アドレスを指定する第2のレジスタと
、レジスタ選択信号に応じてこれら各レジスタの出力を
粗み合わせながらフローティングデータのアドレスとス
キャンデータのアドレスとを選択的に出力するセレクタ
とで構成されたことを特徴とする。
[実施例コ
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図は、本発明で用いるパターン発生部の一実施例を
示すブロック図である。第1図において、9.10はレ
ジスタ、11はセレクタである。レジスタ9の上位部分
には例えばFDのX方向(Y方向)のアドレスが格納さ
れるとともに下位部分にはFDおよびSDに共通のY方
向(X方向)のアドレスが格納され、レジスタ10には
SDのX方向(Y方向)のアドレスが格納されている。
示すブロック図である。第1図において、9.10はレ
ジスタ、11はセレクタである。レジスタ9の上位部分
には例えばFDのX方向(Y方向)のアドレスが格納さ
れるとともに下位部分にはFDおよびSDに共通のY方
向(X方向)のアドレスが格納され、レジスタ10には
SDのX方向(Y方向)のアドレスが格納されている。
これら各レジスタ9.10の出力はセレクタ11に加え
られている。セレクタ11にはレジスタ9の上位部分、
下位部分およびレジスタ10の各出力を選択的に粗み合
わせて出力するためのレジスタ選択信号が加えられてい
る。
られている。セレクタ11にはレジスタ9の上位部分、
下位部分およびレジスタ10の各出力を選択的に粗み合
わせて出力するためのレジスタ選択信号が加えられてい
る。
このような構成において、レジスタ9の上位部分、下位
部分およびレジスタ10の各出力がレジスタ選択信号に
応じてFDのアドレスおよびSDのアドレスとして選択
的に粗み合わされ、セレクタ11を介して選択的に出力
されることになる。すなわち、FDのアドレスとしては
レジスタ9の上位部分に格納されたX方向(Y方向)の
アドレスとレジスタ9の下位部分に格納されたY方向(
X方向)のアドレスとが粗み合わされて出力され、SD
のアドレスとしてはレジスタ10に格納されたX方向(
Y方向)のアドレスとレジスタ9の下位部分に格納され
たY方向(X方向)のアドレスとが粗み合わされて出力
される。
部分およびレジスタ10の各出力がレジスタ選択信号に
応じてFDのアドレスおよびSDのアドレスとして選択
的に粗み合わされ、セレクタ11を介して選択的に出力
されることになる。すなわち、FDのアドレスとしては
レジスタ9の上位部分に格納されたX方向(Y方向)の
アドレスとレジスタ9の下位部分に格納されたY方向(
X方向)のアドレスとが粗み合わされて出力され、SD
のアドレスとしてはレジスタ10に格納されたX方向(
Y方向)のアドレスとレジスタ9の下位部分に格納され
たY方向(X方向)のアドレスとが粗み合わされて出力
される。
このように構成することにより、従来に比べてレジスタ
を1系統削減でき、構造の簡単化が図れる。
を1系統削減でき、構造の簡単化が図れる。
なお、上記実施例では、N3/2パターンを発生する例
について説明したが、必要に応じてN2パターンやNパ
ターンを発生させることもできる。
について説明したが、必要に応じてN2パターンやNパ
ターンを発生させることもできる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、比較的簡単な構
造で複雑なパターンによる検査が行える半導体メモリ検
査装置が実現でき、実用上の効果は大きい。
造で複雑なパターンによる検査が行える半導体メモリ検
査装置が実現でき、実用上の効果は大きい。
第1図は本発明で用いるパターン発生部の一実施例を示
すブロック図、第2図は一般的な半導体メモリ検査装置
の一例を示すブロック図、第3図は半導体メモリのモデ
ル図、第4図は従来のパターン発生部の一例を示すブロ
ック図である。 1・・・?ii算制面制御部PU)、2・・・パターン
発生部(PG) 、3・・・検査対象半導体メモリ(D
UT)、4・・・パターン照合部(PC) 、9.10
・・・レジスタ、11・・・セレクタ。 第1図 第2図
すブロック図、第2図は一般的な半導体メモリ検査装置
の一例を示すブロック図、第3図は半導体メモリのモデ
ル図、第4図は従来のパターン発生部の一例を示すブロ
ック図である。 1・・・?ii算制面制御部PU)、2・・・パターン
発生部(PG) 、3・・・検査対象半導体メモリ(D
UT)、4・・・パターン照合部(PC) 、9.10
・・・レジスタ、11・・・セレクタ。 第1図 第2図
Claims (1)
- フローティングデータのアドレスとスキャンデータのア
ドレスとを選択的に切り換えながら半導体メモリの検査
を行う半導体メモリ検査装置において、フローティング
データのX方向(Y方向)アドレスを指定するとともに
フローティングデータおよびスキャンデータに共通のY
方向(X方向)アドレスを指定する第1のレジスタと、
スキャンデータのX方向(Y方向)アドレスを指定する
第2のレジスタと、レジスタ選択信号に応じてこれら各
レジスタの出力を粗み合わせながらフローティングデー
タのアドレスとスキャンデータのアドレスとを選択的に
出力するセレクタとで構成されたことを特徴とする半導
体メモリ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60162359A JPS6224500A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 半導体メモリ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60162359A JPS6224500A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 半導体メモリ検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6224500A true JPS6224500A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15753065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60162359A Pending JPS6224500A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 半導体メモリ検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6224500A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164414A (ja) * | 2006-12-15 | 2012-08-30 | Qualcomm Inc | メモリを試験する方法及びデバイス |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5797641A (en) * | 1980-12-10 | 1982-06-17 | Ibm | Integrated circuit chip capable of inspecting buried memory array |
JPS58153300A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | メモリ・アドレス・シ−ケンス発生器 |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP60162359A patent/JPS6224500A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5797641A (en) * | 1980-12-10 | 1982-06-17 | Ibm | Integrated circuit chip capable of inspecting buried memory array |
JPS58153300A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | メモリ・アドレス・シ−ケンス発生器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164414A (ja) * | 2006-12-15 | 2012-08-30 | Qualcomm Inc | メモリを試験する方法及びデバイス |
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