JPS6224189B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6224189B2 JPS6224189B2 JP54092713A JP9271379A JPS6224189B2 JP S6224189 B2 JPS6224189 B2 JP S6224189B2 JP 54092713 A JP54092713 A JP 54092713A JP 9271379 A JP9271379 A JP 9271379A JP S6224189 B2 JPS6224189 B2 JP S6224189B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal member
- metal
- deformable
- contact
- diffusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 111
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 111
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 50
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 45
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 17
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 16
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 4
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属表面を拡散結合する方法、特に変
形性(compliant)金属表面を、表面に凹凸
(irregularity)のある金属表面に熱圧縮拡散結合
する方法の改良に関する。
形性(compliant)金属表面を、表面に凹凸
(irregularity)のある金属表面に熱圧縮拡散結合
する方法の改良に関する。
金属表面を互に拡散結合により接着する場合、
結合をできるだけ低い温度で行うのが望ましいこ
とが多い。その一例は、構造化銅(structured
copper:銅のほぼ真直なフイラメント状ストラ
ンドを密に充填した束)を金属箔に熱圧縮拡散結
合する場合である。構造化銅を高い温度で結合す
ると、構造化銅の個々のストランドが互に結合す
る傾向がある。ストランド同志が結合すると、ス
トランドは温度変化に従つて個別に膨張したり縮
小したりする自由さを失ない、かくして構造化銅
の望ましい応力除去特性が失なわれる。
結合をできるだけ低い温度で行うのが望ましいこ
とが多い。その一例は、構造化銅(structured
copper:銅のほぼ真直なフイラメント状ストラ
ンドを密に充填した束)を金属箔に熱圧縮拡散結
合する場合である。構造化銅を高い温度で結合す
ると、構造化銅の個々のストランドが互に結合す
る傾向がある。ストランド同志が結合すると、ス
トランドは温度変化に従つて個別に膨張したり縮
小したりする自由さを失ない、かくして構造化銅
の望ましい応力除去特性が失なわれる。
しかし、相互に結合すべき表面が相対的に平坦
でないと、この拡散結合に空隙または未結合部が
生じる。構造化銅はその固有の性質として変形し
やすいので、構造化銅のデイスクの表面を平坦に
するのは困難である。構造化銅デイスクにその表
面を研削することにより平坦な表面を与えること
ができるが、このような手段はかなり経費を要す
る。構造化銅と金属箔との間の拡散結合に空隙ま
たは未結合部ができるのは、結合過程で構造化銅
の結合面を平坦にできないか、構造化銅の表面輪
郭の凹凸または不規則を補償できない場合であ
る。熱圧縮拡散結合から空隙をなくすことによ
り、優れた電気的および熱的性能を実現できるこ
とは当業者にとつて明らかである。
でないと、この拡散結合に空隙または未結合部が
生じる。構造化銅はその固有の性質として変形し
やすいので、構造化銅のデイスクの表面を平坦に
するのは困難である。構造化銅デイスクにその表
面を研削することにより平坦な表面を与えること
ができるが、このような手段はかなり経費を要す
る。構造化銅と金属箔との間の拡散結合に空隙ま
たは未結合部ができるのは、結合過程で構造化銅
の結合面を平坦にできないか、構造化銅の表面輪
郭の凹凸または不規則を補償できない場合であ
る。熱圧縮拡散結合から空隙をなくすことによ
り、優れた電気的および熱的性能を実現できるこ
とは当業者にとつて明らかである。
簡潔に説明すると、本発明によれば、比較的平
坦な互に反対側の表面を有する第1変形性金属部
材を比較的平坦だが凹凸を含む互いに反対側の表
面を有する第2金属部材に熱圧縮拡散結合する方
法において、第1金属部材の互に反対側の表面の
一方を第2金属部材の片側表面とほゞ当接状態に
配属する。さらに、非反応性圧密性(圧縮時に粉
砕されて流動性のある粒子になり、前述の表面の
凹凸に順応するように粒子が再分配(形を変え
る)される)材料の層を第1金属部材の他の表面
の上にかつこれと接触させて配置する。このよう
に当接した圧密性材料層および金属部材を不活性
雰囲気で囲む。このように当接した金属部材に加
重を加えてこれらを相互に高圧下で押圧するとと
もに、金属部材を300〜400℃の範囲の温度に加熱
する。この結果、圧密性材料が第1変形性金属部
材を圧密し、第2金属部材の凹凸表面輪郭に順応
させ、かくして2つの金属部材間に均一なほゞ空
隙のない熱圧縮拡散結合を形成する。
坦な互に反対側の表面を有する第1変形性金属部
材を比較的平坦だが凹凸を含む互いに反対側の表
面を有する第2金属部材に熱圧縮拡散結合する方
法において、第1金属部材の互に反対側の表面の
一方を第2金属部材の片側表面とほゞ当接状態に
配属する。さらに、非反応性圧密性(圧縮時に粉
砕されて流動性のある粒子になり、前述の表面の
凹凸に順応するように粒子が再分配(形を変え
る)される)材料の層を第1金属部材の他の表面
の上にかつこれと接触させて配置する。このよう
に当接した圧密性材料層および金属部材を不活性
雰囲気で囲む。このように当接した金属部材に加
重を加えてこれらを相互に高圧下で押圧するとと
もに、金属部材を300〜400℃の範囲の温度に加熱
する。この結果、圧密性材料が第1変形性金属部
材を圧密し、第2金属部材の凹凸表面輪郭に順応
させ、かくして2つの金属部材間に均一なほゞ空
隙のない熱圧縮拡散結合を形成する。
本発明の方法を一層具体的に説明するために、
以下に図面を参照しながら本発明を説明する。
以下に図面を参照しながら本発明を説明する。
本発明は金属表面を互に熱圧縮拡散結合する方
法を改良するものである。第1図は従来の熱圧縮
拡散結合形成方法に用いられる拡散結合プレス1
0を示す。この拡散結合プレス10は金属上板1
2およびこれから離間しかつ平行に配向された金
属下板14を有する。上板12の下板14と向か
い合う側の中心に金属加圧ブロツク16を配置す
る。金属ボルト18および20を上板12および
下板14の孔に挿通し、下板14に螺合して第1
図に示す通りに2枚の板を相互連結する。
法を改良するものである。第1図は従来の熱圧縮
拡散結合形成方法に用いられる拡散結合プレス1
0を示す。この拡散結合プレス10は金属上板1
2およびこれから離間しかつ平行に配向された金
属下板14を有する。上板12の下板14と向か
い合う側の中心に金属加圧ブロツク16を配置す
る。金属ボルト18および20を上板12および
下板14の孔に挿通し、下板14に螺合して第1
図に示す通りに2枚の板を相互連結する。
金属ボルト18および20をステンレス鋼以外
の鋼から形成し、上板12、下板14および加圧
用金属ブロツク16をステンレス鋼からつくる。
構造化銅デイスク22と変形性金属部材、例えば
薄い金属シートまたは箔24との間に熱圧縮拡散
結合を達成するために、第1図に示すように金属
箔24を構造化銅デイスク22の上表面と接触状
態に配置し、デイスク22および箔24の組立体
をプレス10の加圧用金属ブロツク16と下板1
4との間に入れる必要がある。ここで用語「変形
性(compliant)」は変形され得る比較的薄い金属
部材を形容するものとする。普通のプレスを用い
て上板12と下板14を互に押圧し、これらに圧
力を加えている間にボルト18および20を締付
ける。
の鋼から形成し、上板12、下板14および加圧
用金属ブロツク16をステンレス鋼からつくる。
構造化銅デイスク22と変形性金属部材、例えば
薄い金属シートまたは箔24との間に熱圧縮拡散
結合を達成するために、第1図に示すように金属
箔24を構造化銅デイスク22の上表面と接触状
態に配置し、デイスク22および箔24の組立体
をプレス10の加圧用金属ブロツク16と下板1
4との間に入れる必要がある。ここで用語「変形
性(compliant)」は変形され得る比較的薄い金属
部材を形容するものとする。普通のプレスを用い
て上板12と下板14を互に押圧し、これらに圧
力を加えている間にボルト18および20を締付
ける。
構造化銅デイスク22と金属箔24との熱圧縮
拡散結合を実際に形成するには、このデイスクと
箔の組立体をはさんだプレス10を不活性雰囲気
中に入れ、300〜400℃の範囲内の温度、代表的に
は350℃に約15分〜5時間加熱する。プレス10
をこのように加熱すると、上板12、下板14お
よび加圧用金属ブロツク16は、全体として金属
ボルト18および20より大きく膨脹する。従つ
て、加圧用ブロツク16と下板14との間に力が
発揮され、金属箔24および構造化銅デイスク2
2を互に押付けて両者の熱圧縮拡散結合を達成す
る。拡散結合された構造化銅デイスク22および
金属箔24をプレス10から取出す。構造化銅デ
イスク22を囲んでこのデイスクに金属箔との結
合前の構造的一体性を与える保持リング26を構
造化銅デイスク22から取外し、そしてばらの銅
ストランドがあればこれを除く。このようにして
第3図に示すストレインバツフア20(後述)と
同様の外観を有する構造化銅ストレインバツフア
を得る。
拡散結合を実際に形成するには、このデイスクと
箔の組立体をはさんだプレス10を不活性雰囲気
中に入れ、300〜400℃の範囲内の温度、代表的に
は350℃に約15分〜5時間加熱する。プレス10
をこのように加熱すると、上板12、下板14お
よび加圧用金属ブロツク16は、全体として金属
ボルト18および20より大きく膨脹する。従つ
て、加圧用ブロツク16と下板14との間に力が
発揮され、金属箔24および構造化銅デイスク2
2を互に押付けて両者の熱圧縮拡散結合を達成す
る。拡散結合された構造化銅デイスク22および
金属箔24をプレス10から取出す。構造化銅デ
イスク22を囲んでこのデイスクに金属箔との結
合前の構造的一体性を与える保持リング26を構
造化銅デイスク22から取外し、そしてばらの銅
ストランドがあればこれを除く。このようにして
第3図に示すストレインバツフア20(後述)と
同様の外観を有する構造化銅ストレインバツフア
を得る。
上述した拡散結合方法およびプレスを用いる場
合、互に結合すべき金属部材の表面を平坦で、互
に平行でかつ下板14および加圧ブロツク16に
平行にすることが重要である。構造化銅は変形し
やすいので、構造化銅のデイスクの表面を平坦に
するのは難しい。代表的には、構造化銅のデイス
クまたは他の幾何形状体は厚さ方向に約1〜3ミ
ル(25.4〜76.2μ)の表面凹凸を有する。不規則
表面を有する構造化銅部材と金属箔のような変形
成金属部材との間に熱圧縮拡散結合を形成しよう
とすると、このよう表面の不規則性または凹凸の
結果、拡散結合に直径的2cmのように大きな非結
合部または空隙が生じる。かゝる空隙が生じるの
は、金属箔24と接触する加圧ブロツク16の平
坦な剛固な表面が、拡散結合を形成しようとする
構造化銅デイスク表面の凹凸部に金属箔24をそ
れだけでは押込むことができないからである。か
くして金属箔24は、構造化銅デイスク22の結
合表面の輪郭と完全に合致する状態に圧入されな
い。さらに上述したプレスおよび方法を用いて変
形性金属部材を表面の不規則な金属部材に拡散結
合すると、変形性金属部材(例えば金属箔24)
が加圧ブロツク16に接着する望ましくない結果
が生じることもある。このような接着が起るの
は、変形性金属部材が加圧ブロツク16に拡散結
合し始めるからである。
合、互に結合すべき金属部材の表面を平坦で、互
に平行でかつ下板14および加圧ブロツク16に
平行にすることが重要である。構造化銅は変形し
やすいので、構造化銅のデイスクの表面を平坦に
するのは難しい。代表的には、構造化銅のデイス
クまたは他の幾何形状体は厚さ方向に約1〜3ミ
ル(25.4〜76.2μ)の表面凹凸を有する。不規則
表面を有する構造化銅部材と金属箔のような変形
成金属部材との間に熱圧縮拡散結合を形成しよう
とすると、このよう表面の不規則性または凹凸の
結果、拡散結合に直径的2cmのように大きな非結
合部または空隙が生じる。かゝる空隙が生じるの
は、金属箔24と接触する加圧ブロツク16の平
坦な剛固な表面が、拡散結合を形成しようとする
構造化銅デイスク表面の凹凸部に金属箔24をそ
れだけでは押込むことができないからである。か
くして金属箔24は、構造化銅デイスク22の結
合表面の輪郭と完全に合致する状態に圧入されな
い。さらに上述したプレスおよび方法を用いて変
形性金属部材を表面の不規則な金属部材に拡散結
合すると、変形性金属部材(例えば金属箔24)
が加圧ブロツク16に接着する望ましくない結果
が生じることもある。このような接着が起るの
は、変形性金属部材が加圧ブロツク16に拡散結
合し始めるからである。
上述した2つの問題を本発明の改良された熱圧
縮拡散結合によつて解決することができる。
縮拡散結合によつて解決することができる。
第2図に、相互に結合すべき金属部材を装填し
た本発明に係わる拡散結合プレスを示す。このプ
レスは機能および構造を含めてほとんどの点で第
1図のプレスと類似しているが、本発明によれば
非反応性圧密性材料の層30を加圧ブロツク16
と金属箔24との間に介在させ、しかる後荷重を
加えて変形性金属箔24と不規則表面を有する構
造化銅部材とを互に押圧する。ここで用語「非反
応性」は、その材料が直接金属に結合しないとい
う意味で化学的に不活性であることを示すものと
する。
た本発明に係わる拡散結合プレスを示す。このプ
レスは機能および構造を含めてほとんどの点で第
1図のプレスと類似しているが、本発明によれば
非反応性圧密性材料の層30を加圧ブロツク16
と金属箔24との間に介在させ、しかる後荷重を
加えて変形性金属箔24と不規則表面を有する構
造化銅部材とを互に押圧する。ここで用語「非反
応性」は、その材料が直接金属に結合しないとい
う意味で化学的に不活性であることを示すものと
する。
圧密性材料層30は、ガラスウール(例えば米
国のフイツシヤ・サイエンテイフイツク社
Fisher Scientific Companyから市販されている
ガラス繊維紙)または他の同様の圧密性材料か
ら形成することができる。圧密性材料層30がガ
ラスウールである場合に第2図の拡散結合プレス
10を上記方法に従つて加熱すると、膨脹の差に
基づく力によりガラスウール層30が圧搾され、
圧縮状態で粉砕される。この圧縮の結果、ガラス
粉末が生じ、その粒子は再分配され、金属箔24
を押してこの箔を構造化銅デイスク22の表面の
凹凸に順応させる。従つて金属箔24のほゞ全表
面が、構造化銅デイスク22の隣接表面に接触す
るよう押圧され、後者にほゞ空隙なしの状態で熱
圧縮拡散結合される。この改良された熱圧縮拡散
結合方法により得られる構造体を第3図に構造化
銅ストレインバツフア20として示す。第3図の
バツフア20は保持リング26を外し、ばらの銅
ストランドを除いた後の状態である。
国のフイツシヤ・サイエンテイフイツク社
Fisher Scientific Companyから市販されている
ガラス繊維紙)または他の同様の圧密性材料か
ら形成することができる。圧密性材料層30がガ
ラスウールである場合に第2図の拡散結合プレス
10を上記方法に従つて加熱すると、膨脹の差に
基づく力によりガラスウール層30が圧搾され、
圧縮状態で粉砕される。この圧縮の結果、ガラス
粉末が生じ、その粒子は再分配され、金属箔24
を押してこの箔を構造化銅デイスク22の表面の
凹凸に順応させる。従つて金属箔24のほゞ全表
面が、構造化銅デイスク22の隣接表面に接触す
るよう押圧され、後者にほゞ空隙なしの状態で熱
圧縮拡散結合される。この改良された熱圧縮拡散
結合方法により得られる構造体を第3図に構造化
銅ストレインバツフア20として示す。第3図の
バツフア20は保持リング26を外し、ばらの銅
ストランドを除いた後の状態である。
前述したように、圧密性材料層30は小さなガ
ラス粒子をプレスして形成されたガラスウールか
ら形成することができる。ガラスウールの厚さは
代表的には約10ミル(0.25mm)である。この程度
の厚さのガラスウールを用いることにより、約1
〜3ミルまでの表面凹凸を有する構造化銅デイス
ク22に金属箔24をほゞ空隙なしの状態で拡散
結合することができる。表面凹凸が3ミルを越え
る場合にはガラスウールを複数層使用して空隙の
ない拡散結合を得ることができる。一般にガラス
ウールの厚さは、構造化銅デイスク22の表面凹
凸の大きさに従つて、約5〜20ミル(0.13〜
0.15/mm)の範囲である。
ラス粒子をプレスして形成されたガラスウールか
ら形成することができる。ガラスウールの厚さは
代表的には約10ミル(0.25mm)である。この程度
の厚さのガラスウールを用いることにより、約1
〜3ミルまでの表面凹凸を有する構造化銅デイス
ク22に金属箔24をほゞ空隙なしの状態で拡散
結合することができる。表面凹凸が3ミルを越え
る場合にはガラスウールを複数層使用して空隙の
ない拡散結合を得ることができる。一般にガラス
ウールの厚さは、構造化銅デイスク22の表面凹
凸の大きさに従つて、約5〜20ミル(0.13〜
0.15/mm)の範囲である。
圧密性材料層30は非反応性であるので、この
熱圧縮拡散結合過程の圧力を加えられても、層3
0は加圧用ブロツク16や金属箔24に接着せ
ず、従つて金属箔24が加圧用ブロツク16にく
つつくのを防止する。層30用のガラスウールは
安価で容易に入手できる。
熱圧縮拡散結合過程の圧力を加えられても、層3
0は加圧用ブロツク16や金属箔24に接着せ
ず、従つて金属箔24が加圧用ブロツク16にく
つつくのを防止する。層30用のガラスウールは
安価で容易に入手できる。
実際に行う場合、層30と同様のガラスウール
層を構造化銅デイスク22と下板14との間にも
はさみ、しかる後荷重を加える。このようにすれ
ば構造化銅デイスク22が下板14に結合しこれ
に接着する不都合な事態を防止できる。
層を構造化銅デイスク22と下板14との間にも
はさみ、しかる後荷重を加える。このようにすれ
ば構造化銅デイスク22が下板14に結合しこれ
に接着する不都合な事態を防止できる。
第4図に示す拡散結合プレス10は、金属箔2
4と構造化銅デイスク22の上面との間に熱圧縮
拡散結合を形成するとともに、金属箔34と構造
化銅デイスク22の下面との間にも熱圧縮拡散結
合を形成するように構成されている。構造化銅デ
イスク22の上下面それぞれに別々の金属箔を拡
散結合することにより、第5図に示す構造化銅ス
トレインバツフア30の構造的一体性を増すこと
ができる。
4と構造化銅デイスク22の上面との間に熱圧縮
拡散結合を形成するとともに、金属箔34と構造
化銅デイスク22の下面との間にも熱圧縮拡散結
合を形成するように構成されている。構造化銅デ
イスク22の上下面それぞれに別々の金属箔を拡
散結合することにより、第5図に示す構造化銅ス
トレインバツフア30の構造的一体性を増すこと
ができる。
上記2つの拡散結合を達成する方法は、下記の
点を除いては、金属箔24と構造化銅デイスク2
2との間の拡散結合を形成した前述の方法と同じ
である。本例では、荷重を加える前に、第4図に
示すように変形性材料層、例えば金属箔34を構
造化銅デイスク22の下面と接触させて配置す
る。層30と同様の圧密性材料層40を金属箔3
4と下板14との間にかつこれらと接触させて配
置する。以下の工程は前記と同様に行う。
点を除いては、金属箔24と構造化銅デイスク2
2との間の拡散結合を形成した前述の方法と同じ
である。本例では、荷重を加える前に、第4図に
示すように変形性材料層、例えば金属箔34を構
造化銅デイスク22の下面と接触させて配置す
る。層30と同様の圧密性材料層40を金属箔3
4と下板14との間にかつこれらと接触させて配
置する。以下の工程は前記と同様に行う。
上述した通り、本発明によれば変形性金属部材
と表面が凹凸な構造化銅デイスクとの間に熱圧縮
拡散結合を形成するのに、圧密性材料層を用い、
これにより加圧下の変形性金属部材を表面凹凸に
順応させ、均一な実質的に空隙のない拡散結合を
形成する。本発明の方法を適用する対象は構造化
銅部材、金属箔部材および圧密性材料層の特定の
幾何形状に限定されず、例えば上述したデイスク
形状は1例にすぎない。他の幾何形状、例えば正
方形、三角形などの構造体を代りに用いることも
できる。
と表面が凹凸な構造化銅デイスクとの間に熱圧縮
拡散結合を形成するのに、圧密性材料層を用い、
これにより加圧下の変形性金属部材を表面凹凸に
順応させ、均一な実質的に空隙のない拡散結合を
形成する。本発明の方法を適用する対象は構造化
銅部材、金属箔部材および圧密性材料層の特定の
幾何形状に限定されず、例えば上述したデイスク
形状は1例にすぎない。他の幾何形状、例えば正
方形、三角形などの構造体を代りに用いることも
できる。
第1図は従来の拡散結合方法に用いられる熱圧
縮拡散結合用プレスの断面図、第2図は本発明の
方法における熱圧縮拡散結合用プレスの断面図、
第3図は片側に金属箔が熱圧縮拡散結合された構
造化銅デイスク断面図、第4図は本発明の方法に
おいて圧密性材料の層を2層配置した拡散結合用
プレスの断面図、および第5図は上下両面に金属
箔が熱圧縮拡散結合された構造化銅デイスクの断
面図である。 10…プレス、12…上板、14…下板、16
…加圧用ブロツク、18,20…ボルト、22…
構造化銅デイスク、24…金属箔、26…保持リ
ング、30…圧密性材料層、34…金属箔、40
…圧密性材料層。
縮拡散結合用プレスの断面図、第2図は本発明の
方法における熱圧縮拡散結合用プレスの断面図、
第3図は片側に金属箔が熱圧縮拡散結合された構
造化銅デイスク断面図、第4図は本発明の方法に
おいて圧密性材料の層を2層配置した拡散結合用
プレスの断面図、および第5図は上下両面に金属
箔が熱圧縮拡散結合された構造化銅デイスクの断
面図である。 10…プレス、12…上板、14…下板、16
…加圧用ブロツク、18,20…ボルト、22…
構造化銅デイスク、24…金属箔、26…保持リ
ング、30…圧密性材料層、34…金属箔、40
…圧密性材料層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 比較的平坦な互に反対側の第1および第2表
面を有する第1変形性金属部材を比較的平坦だが
表面凹凸を有する互に反対側の表面を有する第2
金属部材に熱圧縮拡散結合するにあたり、前記第
1変形性金属部材の第2表面を前記第2金属部材
の片側表面と実質的に接触させて配置し、該配置
された金属部材を不活性雰囲気で囲み、前記配置
された金属部材に荷重を加えて相互に高圧力で押
圧し、前記配置された金属部材が相互に押圧され
ている間に該金属部材を加熱する方法において、
圧縮時に粉砕されて流動性のある粒子になり前記
表面の凹凸に順応するように粒子が再分配される
非反応性圧密性材料の層を前記第1変形性金属部
材の第1表面の上にかつこれと接触させて配置
し、該非反応性圧密性材料の層を介して前記荷重
を加えて、第1変形性金属部材と第2金属部材の
間に均一な実質的に空隙のない熱圧縮拡散結合を
形成することを特徴とする熱圧縮拡散結合法。 2 前記第1変形性金属部材が第1金属シートか
らなり、さらに、第2金属シートを前記第2金属
部材の他側表面に熱圧縮拡散結合するために、前
記第2金属シートの第1表面を前記第2金属部材
の他側表面と実質的に接触させて配置し、非反応
性圧密性材料の層をさらに前記第2金属シートの
第2表面の下にかつこれと実質的に接触させて配
置してから荷重を加え、かくして前記第2金属部
材と第1および第2金属シートとの間に均一な実
質的に空隙のない熱圧縮拡散結合を形成する特許
請求の範囲第1項に記載の方法。 3 第1変形性金属部材を金属箔とする特許請求
の範囲第1項に記載の方法。 4 前記第1および第2金属シートを金属箔とす
る特許請求の範囲第2項記載の方法。 5 前記第2金属部材を構造化銅とする特許請求
の範囲第1項または第4項に記載の方法。 6 前記圧密性材料をガラスウールとする特許請
求の範囲第1項〜第5項のいずれか1項に記載の
方法。 7 前記圧密性材料を厚さ5〜20ミル(130〜510
μ)の範囲内とする特許請求の範囲第1項〜第6
項のいずれか1項に記載の方法。 8 前記配置された金属部材を加熱する温度が
300〜400℃である特許請求の範囲第1項〜第7項
のいずれかに記載の方法。 9 加熱工程の結果としてプレスによつて発生す
る高圧が140〜350Kg/cm2(20000〜50000psi)の
範囲にある特許請求の範囲第1項〜第8項のいず
れかに記載の方法。 10 比較的平坦な互に反対側の第1および第2
表面を有する第1変形性金属部材を比較的平坦だ
が表面凹凸を有する互に反対側の表面を有する第
2金属部材に熱圧縮拡散結合するにあたり、前記
第1変形性金属部材の第2表面を前記第2金属部
材の片側表面と実質的に接触させて配置し、該配
置された金属部材を不活性雰囲気で囲み、前記配
置された金属部材にに荷重を加えて相互に高圧力
で押圧し、前記配置された金属部材が相互に押圧
されている間に該金属部材を加熱する方法におい
て、圧縮時に粉砕されて流動性のある粒子になり
前記表面の凹凸に順応するように粒子が再分配さ
れる非反応性圧密性材料の層を前記第1変形性金
属部材の第1表面の上にかつこれと接触させて配
置すると共に、前記第2金属部材の他側表面の下
にかつこれと接触させて配置して、これら非反応
性圧密材料の層を介して前記荷重を加えて第1変
形金属部材と、第2金属部材の間に均一な実質的
に空隙のない熱圧縮拡散結合を形成することを特
徴とする熱圧縮拡散結合法。 11 前記第1変形性金属部材を金属箔とする特
許請求の範囲第10項記載の方法。 12 前記第2金属部材を構造化銅とする特許請
求の範囲第10項または第11項に記載の方法。 13 前記圧密性材料をガラスウールとする特許
請求の範囲第10項〜第12項のいずれか1項に
記載の方法。 14 前記圧密性材料を厚さ5〜20ミル(130〜
510μ)の範囲内とする特許請求の範囲第10項
〜第13項のいずれか1項に記載の方法。 15 前記配置された金属部材を加熱する温度が
300〜400℃である特許請求の範囲第10項〜第1
4項のいずれかに記載の方法。 16 加熱工程の結果としてプレスによつて発生
する高圧が140〜350Kg/cm2(20000〜50000psi)
の範囲にある特許請求の範囲第10項〜第15項
のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/927,346 US4204628A (en) | 1978-07-24 | 1978-07-24 | Method for thermo-compression diffusion bonding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5533890A JPS5533890A (en) | 1980-03-10 |
JPS6224189B2 true JPS6224189B2 (ja) | 1987-05-27 |
Family
ID=25454614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9271379A Granted JPS5533890A (en) | 1978-07-24 | 1979-07-23 | Thermal pressure adhesion diffusion bonding method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4204628A (ja) |
JP (1) | JPS5533890A (ja) |
DE (1) | DE2928943C2 (ja) |
FR (1) | FR2433387B1 (ja) |
SE (1) | SE439894B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4257156A (en) * | 1979-03-09 | 1981-03-24 | General Electric Company | Method for thermo-compression diffusion bonding each side of a substrateless semiconductor device wafer to respective structured copper strain buffers |
US4315591A (en) * | 1979-03-08 | 1982-02-16 | General Electric Company | Method for thermo-compression diffusion bonding a structured copper strain buffer to each side of a substrateless semiconductor device wafer |
US4574299A (en) * | 1981-03-02 | 1986-03-04 | General Electric Company | Thyristor packaging system |
US4444352A (en) * | 1981-09-17 | 1984-04-24 | General Electric Company | Method of thermo-compression diffusion bonding together metal surfaces |
US4607779A (en) * | 1983-08-11 | 1986-08-26 | National Semiconductor Corporation | Non-impact thermocompression gang bonding method |
JPH0231014Y2 (ja) * | 1984-12-12 | 1990-08-21 | ||
US4952999A (en) * | 1988-04-26 | 1990-08-28 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for reducing die stress |
US5139887A (en) * | 1988-12-27 | 1992-08-18 | Barnes Group, Inc. | Superplastically formed cellular article |
US4934580A (en) * | 1988-12-27 | 1990-06-19 | Barnes Group, Inc. | Method of making superplastically formed and diffusion bonded articles and the articles so made |
US5049976A (en) * | 1989-01-10 | 1991-09-17 | National Semiconductor Corporation | Stress reduction package and process |
US5848746A (en) * | 1996-01-16 | 1998-12-15 | The Regents Of The University Of California | Load regulating expansion fixture |
US6129261A (en) † | 1996-09-26 | 2000-10-10 | The Boeing Company | Diffusion bonding of metals |
US7955504B1 (en) | 2004-10-06 | 2011-06-07 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Microfluidic devices, particularly filtration devices comprising polymeric membranes, and method for their manufacture and use |
US20090250442A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-10-08 | Eerc Foundation | Joining of difficult-to-weld materials |
US8801922B2 (en) | 2009-06-24 | 2014-08-12 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Dialysis system |
JP2012531256A (ja) * | 2009-06-24 | 2012-12-10 | ステイト オブ オレゴン アクティング バイ アンド スルー ザ ステイト ボード オブ ハイヤー エデュケーション オン ビハーフ オブ オレゴン ステイト ユニバーシティー | 透析用マイクロ流体デバイス |
US8753515B2 (en) | 2009-12-05 | 2014-06-17 | Home Dialysis Plus, Ltd. | Dialysis system with ultrafiltration control |
US20110189048A1 (en) * | 2009-12-05 | 2011-08-04 | Curtis James R | Modular dialysis system |
US8580161B2 (en) | 2010-05-04 | 2013-11-12 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Fluidic devices comprising photocontrollable units |
US8501009B2 (en) | 2010-06-07 | 2013-08-06 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Fluid purification system |
JP2014533133A (ja) | 2011-10-07 | 2014-12-11 | ホーム・ダイアリシス・プラス・リミテッドHome DialysisPlus, Ltd. | 透析システムのための熱交換流体の精製 |
US9585514B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-03-07 | All-Clad Metalsrafters, LLC | Heat zone pan |
US10081163B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-09-25 | All-Clad Metalcrafters Llc | Cooking utensil having a graphite core |
EP3607858B1 (en) | 2013-03-15 | 2022-08-24 | All-Clad Metalcrafters LLC | Cookware with selectively bonded layers |
ES2864727T3 (es) | 2014-04-29 | 2021-10-14 | Outset Medical Inc | Sistema y métodos de diálisis |
WO2018035520A1 (en) | 2016-08-19 | 2018-02-22 | Outset Medical, Inc. | Peritoneal dialysis system and methods |
US11364706B2 (en) | 2018-12-19 | 2022-06-21 | All-Clad Metalcrafters, L.L.C. | Cookware having a graphite core |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH182135A (de) * | 1935-04-11 | 1936-01-31 | Ostendorf Peter | Verfahren zum Plattieren von Blechen, Platten usw. aus Metall. |
DE1141029B (de) * | 1960-06-23 | 1962-12-13 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US3273029A (en) * | 1963-08-23 | 1966-09-13 | Hoffman Electronics Corp | Method of attaching leads to a semiconductor body and the article formed thereby |
US3295089A (en) * | 1963-10-11 | 1966-12-27 | American Mach & Foundry | Semiconductor device |
US3650454A (en) * | 1967-07-06 | 1972-03-21 | Western Electric Co | Device for bonding with a compliant medium |
US3633267A (en) * | 1968-12-27 | 1972-01-11 | Boeing Co | Method of diffusion bonding honeycomb composite structures |
GB1365289A (en) * | 1970-12-22 | 1974-08-29 | Plessey Co Ltd | Infrared soldering apparatus |
US3886647A (en) * | 1971-07-07 | 1975-06-03 | Trw Inc | Method of making erosion resistant articles |
DE2418106A1 (de) * | 1974-04-13 | 1975-11-06 | Siemens Ag | Trockenloetverfahren zum hochfesten verbinden von metallfolien mit keramiken, glaesern und anderen oxidischen werkstoffen |
-
1978
- 1978-07-24 US US05/927,346 patent/US4204628A/en not_active Expired - Lifetime
-
1979
- 1979-07-18 DE DE2928943A patent/DE2928943C2/de not_active Expired
- 1979-07-23 JP JP9271379A patent/JPS5533890A/ja active Granted
- 1979-07-24 SE SE7906343A patent/SE439894B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-07-24 FR FR7919014A patent/FR2433387B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2928943A1 (de) | 1980-02-07 |
DE2928943C2 (de) | 1986-08-14 |
FR2433387A1 (fr) | 1980-03-14 |
FR2433387B1 (fr) | 1986-07-11 |
SE7906343L (sv) | 1980-01-25 |
SE439894B (sv) | 1985-07-08 |
JPS5533890A (en) | 1980-03-10 |
US4204628A (en) | 1980-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6224189B2 (ja) | ||
KR102376826B1 (ko) | 반도체 제조 장치용 부재 및 그 제법 | |
JP2537153B2 (ja) | 基板に電子デバイスを固着する方法及び装置 | |
US20040188501A1 (en) | Complete device layer transfer without edge exclusion via direct wafer bonding and constrained bond-strengthening process | |
JP2002518863A (ja) | 移送可能で可撓性の繊維状熱インタフェース | |
US4257156A (en) | Method for thermo-compression diffusion bonding each side of a substrateless semiconductor device wafer to respective structured copper strain buffers | |
US4315591A (en) | Method for thermo-compression diffusion bonding a structured copper strain buffer to each side of a substrateless semiconductor device wafer | |
JPH01256140A (ja) | 基板に半導体デバイスを固着する方法及び装置 | |
EP1728612A1 (en) | Method for manufacturing friction linings | |
US4835013A (en) | Process of manufacturing a substrate provided with a synthetic resin-bonded friction coating | |
JP2616895B2 (ja) | 床板用合板の製造方法 | |
JP3192683B2 (ja) | セラミックス材料の接合方法 | |
KR970027910A (ko) | 브레이크 슈의 제조방법 및 그 제조장치 | |
JP3009485B2 (ja) | 硬質木片セメント板の製造方法 | |
JPS6293527A (ja) | ブレ−キパツドの製造方法 | |
JP3701499B2 (ja) | 樹脂成形型 | |
JP3027796B2 (ja) | 無機質板の圧締装置 | |
JPH0588598A (ja) | ホログラム複製用多面付け原版の製造方法 | |
JP7431857B2 (ja) | 接合基板の製造方法 | |
JPS6350568B2 (ja) | ||
JP7420782B2 (ja) | 炉内加圧治具 | |
JPS61140632A (ja) | 摩擦パツドアツセンブリ− | |
WO2021106097A1 (ja) | 接合基板の製造方法 | |
CN111278220A (zh) | 一种厚铜dcb板的制备方法 | |
JPH01201081A (ja) | セラミック積層体の焼成方法 |