SE439894B - Sett vid diffusionsbindning genom termokompression - Google Patents

Sett vid diffusionsbindning genom termokompression

Info

Publication number
SE439894B
SE439894B SE7906343A SE7906343A SE439894B SE 439894 B SE439894 B SE 439894B SE 7906343 A SE7906343 A SE 7906343A SE 7906343 A SE7906343 A SE 7906343A SE 439894 B SE439894 B SE 439894B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
metal
metal element
thermocompression
contact
sheets
Prior art date
Application number
SE7906343A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7906343L (sv
Inventor
D E Houston
J A Loughran
Original Assignee
Gen Electric
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gen Electric filed Critical Gen Electric
Publication of SE7906343L publication Critical patent/SE7906343L/sv
Publication of SE439894B publication Critical patent/SE439894B/sv

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

7906343-4 inser, att förbättrade elektriska och termiska prestanda erhålles genom att eliminera porer i genom termokompres- sion erhållna diffusionsbindningar.
I korthet och i enlighet med en föredragen utförings- form av uppfinningen innefattar ett sätt för att med ut- nyttjande av termokompression diffusionsbinda ett första eftergivligt metallelement innefattande relativt plana motstående ytor till ett andra metallelement innefattande relativt plana motstående ytor, vilka kan uppvisa ytoregel- bundenheter, att man anordnar en av de motstående ytorna hos det första metallelementet väsentligen i kontakt med en yta hos det andra metallelementet. Ett skikt av icke-reaktivt formbart material anordnas över och i kontakt med den åter- stående ytan hos det första metallelementet. Det så anord- nade formbara materialskiktet och metallelementen omges av en inärt atmosfär. En belastningskraft pålägges på de så anordnade metallelementen och sammanpressar dessa under högt tryck, medan de upphettas till en temperatur inom om- rådet 300-400OC- Detta resulterar i att det formbara ma- terialet komprimeras och bringar det första eftergivliga metallelementet att anpassa sig till den oregelbundna yt- konturen hos det andra metallelemenænunder åstadkommande av en genom termokompression erhållen likformig, väsentligen porfri diffusionsbindning mellan de båda elementen.
Uppfinningen förklaras närmare nedan under hänvisning till bifogade ritningar.
Fig. l är en sidovy av en tvärsektion genom en press för diffusionsbindning under utnyttjande av termkompression, vilken utnyttjats vid diffusionsbindningsförfaranden enligt tidigare känd teknik.
Fig. 2 är en sidovy i tvärsektion genom en termokompres- sionsbindningspress med material i pressen, under genomföran- de av sättet enligt uppfinningen. _ Fig. 3 illustrerar en strukturerad koppardisk med en metallfolie som med utnyttjande av termokompression har dif- fusionsbundits till den ena sidan därav.
Fig. 4 är en sidovy av en tvärsektion genom en dif- fusionsbindningspress med tvâ skikt av formbart material y [ššoøa Qfißfiïïi 7906343-4 beläget i pressen under genomförande av sättet enligt uppfinningen.
Fig. 5 visar en strukturerad koppardisk med en separat metallfolie diffusionsbunden genom termokompres- sion till var och en av dennas topp- och bottenytor.
Uppfinningen innebär en förbättring av sättet för diffusionsbindning genom termokompression av metallytor. I figur l visas en diffusionsbindningspress l0, vilken har utnyttjats vid tidigare sätt för åstadkommande av diffu- sionsbindningar genom termokompression. Pressen 10 inne- fattar en övre metallplatta l2 anordnad parallellt med en nedre metallplatta l4,varvid ett utrymme förefinnes där- emellan. Ett metallpressblock 16 är anordnat vid centrum av den sida av den övre plattan 12 som är vänd mot den undre plattan l4. Metallbultar 18 och 20 passerar genom respektive hål i den övre plattan 12 och nedre plattan 14 ,och är güngade i den nedre plattan 14 för sammanbindning av de båda plattorna, såsom illustreras i figur l.
Metallbultarna 18 och 20 består av stål, dock ej rostfritt stål, medan den övre plattan l2, den undre plattan 14 och metallpressblocket 16 består av rostfritt stål. För uppnående av diffusionsbindning genom termokomp- ression mellan en strukturerad koppardisk 22 och ett efter- givligt metallelement, såsom ett tunt metallark eller folie _ 24 är det nödvändigt att anordna metallfolien 24 i kontakt med den övre ytan hos den strukturerade koppardisken 22, såsom visas i figur l, och att anordna kombinationen av disken 22 och folien 24 mellan metallpressblocket 16 och den nedre plattan 14 i pressen 10. Termen "eftergivlig“ (eng. compliant) utnyttjas i denna ansökan för att beteck- na varje relativt tunt metallelement som är deformerbart.
En konventionell press utnyttjas för att pressa samman den övre plattan 12 och den undre plattan l4. Under det att ett sådant presstryck föreligger åtdrages bultarna 18 och 20.
Diffusionsbindningen mellan den strukturerade koppar- disken 22 och metallfolien 24 under utnyttjande av termo- kompression erhålles i praktiken, då pressen 10 innehållan- de disk- folicanordningen placeras i en inärt atmosfär och upphettas Lill en temperatur inom området 300-40000, lämp- 7906543-4 ligen 350°C, under approximativt från 15 minuter till 5 timmar. Då pressen l0 upphettas på detta sätt expan- derar den övre plattan 12, den undre plattan 14 och me- tallpressblocket l6 i högre grad än metallbultarna l8 och 20. Således utövas en kraft mellan pressblocket 16 och den nedre plattan 14, vilken resulterar i sammanpressning av metallfolien 24 och den strukturerade koppardisken 22 och diffusionsbindning av dessa med varandra genom termo- kompression. Disken 22 och den därmed förbundna metall- Folien 24 uftaqes ur pressen 10. En hållarrinq 26, vilken omger den strukturerade koppardisken 22 för sammanhållning av denna innan bindningen till metallfolien, avlägsnas från disken 22 och alla lösa kopparparter avlägsnas lika- så. Detta ger en skyddsbuffert av strukturerad koppar, vil- ken utåt sett är lik bufferten 20 som visas i figur 3 och som kommer att beskrivas närmare nedan.
Vid utnyttjande av det ovan beskrivna sättet och den ovan beskrivna pressen för diffusionsbindning är det av vikt, att ytorna hos metallelementen som skall sammanbindas är plana och inbördes parallella och parallella med den nedre plattan 14 och pressblocket 16. Det är svårt att åstadkom- ma plana ytor hos diskar av strukturerad koppar, till följd av att strukturerad koppar enkelt deformeras. Typiskt har en disk eller annan geometrisk form av strukturerad koppar ytvariationer som i storlek varierar från approximativt 0,025-0,076 mm. Dessa ytoregelbundenheter kan resultera i partier utan bindning eller porer i diffusionsbindningen med storlekar upp till en diameter på 2 cm då man till- lämpar genom termokompression erhâllen diffusionsbindning mellan ett strukturerat kopparelement med en oregelbunden yta och ett eftergivligt metallelement, såsom en metall- folie, Dessa porer uppträder till följd av att den plana, stela ytan hos pressblocket 16, som bringas i kontakt med metallfolien 24 i sig är oförmögen att pressa in metall- folien 24 i oregelbundenheterna hos ytan hos den struktu- rerade koppardisken 22, där diffusionsbindningen är avsedd att ske. Metallfolien 24 pressas således ej fullständigt i överensstämmelse med konturen hos bindningsytan hos disken 22. Vidare kan diffusionsbindning av ett eftergivligt me- ...._...._...._.._____..._ 7906543-4 LT! tallelement till ett metallelement med ytoregelbunden- heter under utnyttjande av den ovan beskrivna pressen och det ovan beskrivna sättet resultera i den oönskade effek- ten, att det eftergivliga metallelementet, såsom metall- folien 24, fastnar vid pressblocket 16. Detta sker till följd av att det eftergivliga metallelementet tenderar att diífusionsbindas till pressblocket 16.
De två problem som beskrivits i föregående stycke erhaller sin lösning genom den förbättrade diffusionsbind- ningen genom termokompression som åstadkommes enligt upp- finningen.
I figur 2 visas en diffusionsbindningspress innefat- tande metallelement som skall sammanbindas, vilken press väsentligen har samma funktion och uppbyggnad som den som visats i figur l, med undantag av att i enlighet med upp- finningen ett skikt av ett icke-reaktivt formbart material 30 är anordnat mellan pressblocket 16 och metallfolien 24 innan päläggningen av belastningskraften, som pressar samman den eftergivliga metallfolien 24 och den oregelbund- na ytan hos metallelementet 22 av strukturerad koppar. Med termen “icke-reaktivt" avses i denna ansökan kemiskt inak- tiv i den bemärkelsen, att den beskrivna substansen ej direkt skall tendera att binda vid metall.
Skiktet 30 av formbart material kan bestå av glasull eller glasfiberfilterpapper eller andra liknande formbara material. Om det komprimerbara skiktet 30 består av glas- ull kommer, då diffusionsbindningspressen 10 enligt figur 2 upphettas i enlighet med det ovan beskrivna förfarandet, en differentiell expansionskraft att sammanpressa glasulls~ skiktet 30 och pulverisera detta under kompression. Denna kompression resulterar i ett glaspulver hos vilket partik- larna fördelas under det att metallfolien 24 bringas ansluta sig till oregelbundenheterna i konturen hos ytan hos disken 22. Således kommer väsentligen hela ytan hos metallíolien 24 att pressas i kontakt med den intilliggande ytan hos disken 22 och att genom termokompression diffusionsbindas därmed på ett i det närmaste porfritt sätt. Detta förbättra- de iörfarande för diffusionsbindning genom termokompression 'QOÜR QÜI "Mwwm" WMW'M""" TYJ 7906343-4 ger en struktur, exempelvis en skyddsbuffert 20 av struktu- rerad koppar enligt figur 3. Figur 3 visar bufferten 20 sedan hållarringen 26 och lösa kopparparter har avlägsnats.
Som nämnts ovan kan skiktet av formbart material 30 bestå av glasfiberfilterpapper, en typ av glasull bestående av tunna glaspartiklar som har pressats samman. Tjockleken hos sådant glasfiberfilterpapper är vanligen approximativt 0,25 mm. Utnyttjande av ett glasfiberfilterpapper med sådan tjocklek resulterar i en väsentligen porfri diffusionsbind- ning av metallfolien 24 till den strukturerade koppardisken 22, som kan uppvisa ytoregelbundenheter av en storlek upp till approximativt 0,025-0,076 mm. För ytoregelbundenheter överstigande 0,076 mm kan flera skikt av glasfiberfilter- papper utnyttjas för erhållande av porfria diffusionsbind- ningar. Tjockleken hos glasfiberfilterpapper ligger van- ligen inom området approximativt 0,13-0,51 mm beroende på storleken hos ytoregelbundenheterna hos den strukturerade koppardisken 22.
Skiktet av formbart material 30 är icke-reaktivt, så att då det utsätts för tryck i den beskrivna diffusions- bindningsprocessen utnyttjande termokompression kommer skiktet 30 ej att fastna vid pressblocket 16 eller metall- folien 24 och hindrar således metallfolien 24 från att fastna vid pressblocket l6. Glasull för skiktet 30 är billigt och enkelt åtkomligt.
I praktiken_anordnas ett skikt av glasull motsvarande skiktet 30 mellan den strukturerade koppardisken 22 och den nedre plattan l4 innan belastningskraften pålägges. Detta hindrar disken 22 frân_att bindas vid den undre plattan 14 och på ett icke önskat sätt fastna vid denna.
Figur 4 visar diffusionsbindningspressen 10 inrättad att forma en diffusionsbindning genom termokompression mellan en metallfolie 24 och den övre ytan hos en strukturerad koppardisk 22 och en annan diffusionsbindning mellan en metallfolie 34 och den undre ytan hos disken 22. Anordnandet av en separat metallfolie diffusionsbunden till både topp- och bottenytorna hos koppardisken 22 ökar ytterligare den strukturella styrkan hos den resulterande skyddsbufferten 30, såsom visas i figur 5. 7906343-4 Sättet för åstadkommande av de ovan beskrivna dif- fusionsbindningarna är identiskt meddet förbättrade sättet som diskuterats ovan, i vilket en diffusionsbindning åstad- koms mellan metallfolien 24 och koppardisken 22, bortsett från följande modifikationer. Innan påläggandet av belast- ningskraften anordnas ett skikt av ett eftergivligt material, såsom en metallfolie 34, i kontakt med den undre ytan hos koppardisken 22, såsom visas i figur 4. Ett skikt av form- bart material 40 motsvarande skiktet 30 är anordnat mellan och i kontakt med metallfolien 34 och den nedre plattan 14.
De följande stegen i förfarandet utföres såsom tidigare.
I det föregående har ett sätt beskrivits för åstad- kommande av en diffusionsbindning med utnyttjande av termo- kompression mellan ett eftergívligt metallelement och en strukturerad koppardisk med ytoregelhundenheter genom ut- nyttjande av ett skikt av formbart material, som bringar det eftergivliga metallelementet att under tryck anpassa sig till ytoregelbundenheterna, så att en likformig, väsent- ligen porfri diffusionsbindning åstadkommes. Det bör obser- veras, att tillämpningen av sättet enliqt uppfinningen ej är begränsat till någon speciell form hos de strukturerade kopparelementen, metallfoliedelarna eller de formbara ma- terialskikten, såsom till den diskgeometri som beskrivits i exemplet. Andra former för dessa strukturer kan alterna- tivt utnyttjas, såsom kvadrater, rektanglar och liknande.
FOOR QÜÅÜTY

Claims (8)

_7906343-4 8 Patentkrav
1. Sätt vid diffusionsbindning genom termokompression av ett första eftergivligt metallelement (24) innefattande första och andra relativt plana motstående ytor till ett andra metallelement (22) innefattande relativt'plana mot- stående ytor, vilka kan uppvisa ytoregelbundenheter, varvid ; man anordnar den andra ytan hos nämnda första metallelement (24) väsentligen i kontakt med en yta hos nämnda andra me- tallelement (22), omger de på detta sätt anordnade metall- elementen med en inärt atmosfär, pâlägger en belastnings- kraft för att under högt tryck sammanpressa nämnda metall- element, och upphettar metallelementen till en temperatur inom området 300-400oC under det att de pressas samman, k ä n n e t e c k n a t av att man anordnar ett första skikt (30) av ett icke-reaktivt, formbart material över och i kontakt med den första ytan hos nämnda första metall- element (24) före påläggandet av nämnda belastningskraft, så att vid sammanpressning till följd av belastningskraften nämnda första skikt (30) av formbart material sammanpressas och bringar det första eftergivliga metallelementet (24) att anpassa sig till den oregelbundna ytkonturen hos nämnda andra metallelement (22), vilket resulterar i en genom termokompression erhållen likformig, väsentligen porfri diffusionsbindning mellan nämnda första och andra metall- element.
2. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att ett andra skikt (40) av formbart material anordnas under och i kontakt med den återstående ytan hos nämnda andra metallelement (22) före påläggandet av belastningskraften.
3. Sätt enligt krav 1 eller 2, för diffusionsbindning genom termokompression av ett första metallark (24) inne- fattande första och andra motstående ytor till en av två motstående, relativt plana ytor hos ett metallelement (22), som kan uppvisa ytoregelbundenheter, och för att vidare åstadkomma en diffusionsbindning qenom Lermokompression av ett andra metallark (34) innefattande första och andra mot- . stående ytor till den återstående ytan hos nämnda metall- 79063 43-4 ”I element (22), k ä n n e t e c k n a t av att man anordnar den andra ytan hos nämnda första metallark (24) väsentligen i kontakt med en av nämnda ytor hos nämnda metallelement (22), anordnar den första ytan hos nämnda andra metallark (34) väsentligen i kontakt med den återstående ytan hos nämnda metallelement (22), omger de så anordnade arken och metall- elementet med en inärt atmosfär, påläqgor en kfllustnlnqskrafi för att under högt tryck sammanpressa nämnda metallelement och ark, upphettar nämnda metallelement och ark till en tem- peratur inom området 300-400oC under det att nämnda metall- element och ark pressas samman under högt tryck, anordnar ett första skikt (30) av icke-reaktivt, fornmart material över och väsentligen i kontakt med den första ytan hos nämnda första metallark (24), samt anordnar ett andra skikt (40) av icke-reaktivt, formbart material under och väsentligen i kontakt med den andra ytan hos nämnda andra metallark (34) före påläggandet av nämnda belastningskraft, så att vid sammanpressning till följd av belastningskraften nämnda första och andra skikt (30, 40) av formbart material samman- pressas och bringar nämnda första och andra metallark (24, 34) att anpassa sig till respektive intilliggande, oregel- bundna yta hos nämnda metallelement (22), vilket resulterar i en genom termokompression erhållen likformig, väsentligen porfri diffusionsbindning mellan nämnda mctallelement och vart och ett av nämnda första och andra metallark.
4. Sätt enligt något av krav 1-3, k ä n n e t e c k- n a t av att metallelementet (22) innefattar strukturerad koppar.
5. Sätt enligt något av krav 3 eller 4, k ä n n e- t e c k n a t av att nämnda första och andra metallark (24, 34) innefattar en metallfolie.
6. Sätt enligt något av krav 3-5, k ä n n e t e c k- n a t av att nämnda första och andra skikt (30, 40) av formbart material innefattar glasull.
7. Sätt enligt något av krav 3-5, k ä n n e t e cik- n a t av att nämnda första och andra skiktFQQ-WOO au ' ,. formbart material innefattar glasfiberfllterpapper. 7906343-4 /O
8. Sätt enligt något av krav 3-7, k ä n n e t e c k- n a t av att nämnda första och andra skikt (30, 40) av fornmart material har en tjocklek inom området från cirka 0,12 mm till cirka 0,51 mm.
SE7906343A 1978-07-24 1979-07-24 Sett vid diffusionsbindning genom termokompression SE439894B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/927,346 US4204628A (en) 1978-07-24 1978-07-24 Method for thermo-compression diffusion bonding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7906343L SE7906343L (sv) 1980-01-25
SE439894B true SE439894B (sv) 1985-07-08

Family

ID=25454614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7906343A SE439894B (sv) 1978-07-24 1979-07-24 Sett vid diffusionsbindning genom termokompression

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4204628A (sv)
JP (1) JPS5533890A (sv)
DE (1) DE2928943C2 (sv)
FR (1) FR2433387B1 (sv)
SE (1) SE439894B (sv)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4315591A (en) * 1979-03-08 1982-02-16 General Electric Company Method for thermo-compression diffusion bonding a structured copper strain buffer to each side of a substrateless semiconductor device wafer
US4257156A (en) * 1979-03-09 1981-03-24 General Electric Company Method for thermo-compression diffusion bonding each side of a substrateless semiconductor device wafer to respective structured copper strain buffers
US4574299A (en) * 1981-03-02 1986-03-04 General Electric Company Thyristor packaging system
US4444352A (en) * 1981-09-17 1984-04-24 General Electric Company Method of thermo-compression diffusion bonding together metal surfaces
US4607779A (en) * 1983-08-11 1986-08-26 National Semiconductor Corporation Non-impact thermocompression gang bonding method
JPH0231014Y2 (sv) * 1984-12-12 1990-08-21
US4952999A (en) * 1988-04-26 1990-08-28 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for reducing die stress
US5139887A (en) * 1988-12-27 1992-08-18 Barnes Group, Inc. Superplastically formed cellular article
US4934580A (en) * 1988-12-27 1990-06-19 Barnes Group, Inc. Method of making superplastically formed and diffusion bonded articles and the articles so made
US5049976A (en) * 1989-01-10 1991-09-17 National Semiconductor Corporation Stress reduction package and process
US5848746A (en) * 1996-01-16 1998-12-15 The Regents Of The University Of California Load regulating expansion fixture
US6129261A (en) 1996-09-26 2000-10-10 The Boeing Company Diffusion bonding of metals
US7955504B1 (en) 2004-10-06 2011-06-07 State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Microfluidic devices, particularly filtration devices comprising polymeric membranes, and method for their manufacture and use
US20090250442A1 (en) * 2007-12-03 2009-10-08 Eerc Foundation Joining of difficult-to-weld materials
WO2010151419A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-29 State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Microfluidic devices for dialysis
US8801922B2 (en) 2009-06-24 2014-08-12 State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Dialysis system
WO2011069110A1 (en) * 2009-12-05 2011-06-09 Home Dialysis Plus, Ltd. Modular dialysis system
US8753515B2 (en) 2009-12-05 2014-06-17 Home Dialysis Plus, Ltd. Dialysis system with ultrafiltration control
US8580161B2 (en) 2010-05-04 2013-11-12 State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Fluidic devices comprising photocontrollable units
US8501009B2 (en) 2010-06-07 2013-08-06 State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Fluid purification system
AU2012318561B2 (en) 2011-10-07 2017-04-20 Outset Medical, Inc. Heat exchange fluid purification for dialysis system
US9585514B2 (en) 2013-03-15 2017-03-07 All-Clad Metalsrafters, LLC Heat zone pan
US10081163B2 (en) 2013-03-15 2018-09-25 All-Clad Metalcrafters Llc Cooking utensil having a graphite core
CA3110802C (en) 2013-03-15 2023-05-23 All-Clad Metalcrafters Llc Cookware with selectively bonded layers
WO2015168280A1 (en) 2014-04-29 2015-11-05 Outset Medical, Inc. Dialysis system and methods
ES2908601T3 (es) 2016-08-19 2022-05-03 Outset Medical Inc Sistema y métodos de diálisis peritoneal
US11364706B2 (en) 2018-12-19 2022-06-21 All-Clad Metalcrafters, L.L.C. Cookware having a graphite core

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH182135A (de) * 1935-04-11 1936-01-31 Ostendorf Peter Verfahren zum Plattieren von Blechen, Platten usw. aus Metall.
DE1141029B (de) * 1960-06-23 1962-12-13 Siemens Ag Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US3273029A (en) * 1963-08-23 1966-09-13 Hoffman Electronics Corp Method of attaching leads to a semiconductor body and the article formed thereby
US3295089A (en) * 1963-10-11 1966-12-27 American Mach & Foundry Semiconductor device
US3650454A (en) * 1967-07-06 1972-03-21 Western Electric Co Device for bonding with a compliant medium
US3633267A (en) * 1968-12-27 1972-01-11 Boeing Co Method of diffusion bonding honeycomb composite structures
GB1365289A (en) * 1970-12-22 1974-08-29 Plessey Co Ltd Infrared soldering apparatus
US3886647A (en) * 1971-07-07 1975-06-03 Trw Inc Method of making erosion resistant articles
DE2418106A1 (de) * 1974-04-13 1975-11-06 Siemens Ag Trockenloetverfahren zum hochfesten verbinden von metallfolien mit keramiken, glaesern und anderen oxidischen werkstoffen

Also Published As

Publication number Publication date
US4204628A (en) 1980-05-27
SE7906343L (sv) 1980-01-25
DE2928943C2 (de) 1986-08-14
JPS5533890A (en) 1980-03-10
JPS6224189B2 (sv) 1987-05-27
DE2928943A1 (de) 1980-02-07
FR2433387A1 (fr) 1980-03-14
FR2433387B1 (fr) 1986-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE439894B (sv) Sett vid diffusionsbindning genom termokompression
CA1232978A (en) Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates
US4257156A (en) Method for thermo-compression diffusion bonding each side of a substrateless semiconductor device wafer to respective structured copper strain buffers
US4929295A (en) Method of manufacturing ceramic laminate
US4315591A (en) Method for thermo-compression diffusion bonding a structured copper strain buffer to each side of a substrateless semiconductor device wafer
US20180369953A1 (en) Ultrasonic bonding method, ultrasonic bonding jig, and bonding structure
EP0235582A2 (en) Bonded press pad
JP2017121648A (ja) 組立品の製造方法、加圧接合容器及び加圧接合装置
US5882455A (en) Apparatus and method for forming isotropic multilayer ceramic substrates
KR101118696B1 (ko) 회로 기판 제조용 분리판
US4314866A (en) Method for elevated-temperature bonding of material with different coefficients of thermal expansion
CN209903905U (zh) 一种应用于吸波材制作的缓冲装置
WO2001029852A1 (fr) Procede de fabrication d'un corps lamine et dispositif de pressurisation de corps lamine
US20190053386A1 (en) Resin multilayer substrate manufacturing method
JPH06251848A (ja) 圧接型コネクターの製造方法
JP3960738B2 (ja) 加圧成形装置
JPS6317511A (ja) セラミツク体の成形方法
JPH0519306B2 (sv)
JPH0341607A (ja) 磁気ヘッド用積層接着治具及び積層体の製造方法
JPH10214747A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置
JP3009485B2 (ja) 硬質木片セメント板の製造方法
JPH02102565A (ja) 半導体装置
JP4121049B2 (ja) 避雷器およびその製造方法
JPH0525903A (ja) ユニツトタイルの乾燥装置及び乾燥方法
TW202420467A (zh) 通過可壓縮膜施加燒結力的設備

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7906343-4

Effective date: 19890727

Format of ref document f/p: F