JPS622414A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は絶縁層の構造を改良した絶縁電線に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 絶縁電線としては、従来、電線導体にエナメル図を設け
たエナメル電線、ガラスｍＭを巻回してエナメルを塗布
したエナメルガラス電線、マイカテープを巻回したマイ
カテープ電線等が一般に供されている。これらのうち、
マイカテープ電線は、電気ｍ器に組込んで樹脂を含浸さ
せると、前二者に比し優れた耐熱性及び耐コロナ性を発
揮するため、高温・高電界条件下で重用されている。こ
のマイカテープ電線の構造の一例を第４図に示す。

同図中、１は電線導体、２は電線導体１の外周に例えば
３層巻回した片面マイカテープである。片面マイカテー
プ２は例えばポリエチレンテレフタレー１−により形成
した基材フィルム３の屈面にマイカマット４を貼着して
なるもので、マイカマット４側を内側にしてテープ幅の
１／２〜１／４をラップさせながら巻回されている。

ところで、一般に、この種の絶縁層では、４通破壊の絶
縁耐力は検層破壊のそれに比し約２〜４ｆ８ある。従っ
て、絶縁破壊は、マイカテープ１間の境界に沿って発生
するトリーが進展してついには全路破壊に至るというい
わゆるトリーイング破壊の形態をとるのが一般的である
。このため、マイカテープ１相互の密着状態は絶縁性の
良否に大きな影響を与える。

しかるに、第４図に示した従来溝造では、マイカテープ
１相互間の境界は、下層の基材フィルム３と上層のマイ
カマット４という異質材料がラップした形態であるから
、そのラップ面に樹脂が含浸されるとしても両者の密着
性は不十分である。

このため、従来の絶縁電線では、電ｔａ尋体１に接して
いるラップ目５（同一層のマイカチー７１のうちラップ
部分の両側に形成された隙間をいう）を起点に発生した
トリーは、密着性が不十分で絶縁性に劣るラップ面に沿
って第４図矢印にて示すように容易に進展するようにな
る。しかも、ラップ面に沿って進展したトリーは上層側
のラップ目５に至ると、左右のラップ面方向に分岐する
ため、トリーが加速度的に拡大し、早期に全路破壊に至
ってしまう。これを避けるため、従来はマイカマット層
４を十分に厚くして全体の絶縁性を向上させるようにし
ていたが、これでは絶縁層が厚くなる分、導体の占積率
が低下するという問題を生ずる。

［発明の目的］ 本発明の目的は、絶縁層の厚さを増大させることなく絶
縁性を向上させることができる絶Ｒ電線を提供するにあ
る。

［発明の概要］ 本発明は、少なくとも最内層に巻回される絶縁テープを
、基材フィルムの両面にマイカマット層を設けた両面マ
イカテープにより構成し、もってマイカチー７１間のラ
ップ面が同種材料であるマイカマット層相互の境界によ
り形成されて両者の密着性を向上させ得るようにしたと
ころに特徴を有するものである。

［発明の実施例］ 以下本発明の第１実施例を第１図に暴き説明する。１１
は電線導体、１２は電線導体１１の外周に巻回した２Ｗ
Ｊの絶縁テープで、内層側の絶縁テープ１２は両面マイ
カテープ１３により構成され、外周側の絶縁テープ１２
は片面マイカテープ１４により構成されている。各マイ
カテープ１３．１４は共にテープ幅方向に約１／２の重
ね幅でラップさせながら巻回されている。

さて、両面マイカテープ１３は、例えばポリエチレンテ
レフタレート或はポリイミド等の耐熱樹脂製の基材フィ
ルム１５の両面にマイカマット層１６を例えば接着或は
ホットカレンダー等により強固に貼着した構成である。

基材フィルム１５は例えば０．０１２を又は０．０２５
ｔの厚さ寸法のものが薄形化のために最も好適するが、
これはガラスクロス或は不織布であっても良い。また、
マイカマット層１６の厚さ寸法は従来の片面マイカテー
プ１のマイカマットＩｔ！４の半分以下で十分である。

また、片面マイカチー７１４は従来のものと同等のもの
で、基材フィルム１７を外周側にマイカマット層１６を
内周側にして巻回されている。

上記構成とした絶縁電線を電気Ｉｌｌ器に組込み、例え
ば熱硬化性樹脂を含浸させると、含浸樹脂が各マイカテ
ープ１３．１４のラップ面及びラップ目１９内に浸透す
る。本実施例では、内層側の両面マイカチー１１３相互
及び両面マイカテープ１３と片面マイカテープ１４との
間は同種材料であるマイカマット層１６相互が重なり合
った状態にある。このため、ラップ面に浸透した含浸樹
脂に両側のマイカマット層１６からマイカ粉末が流れ出
し、含浸樹脂の硬化と共にマイカマット層１６相互が一
体化して密着し、境界面がほとんど消失する。従って、
第４図に示す従来構造ではマイカチー７１間には基材フ
ィルム３とマイカマット４との異種材料の境界が形成さ
れていたため、その境界（ラップ面）に沿ってトリーが
進展する傾向にあったところ、本実施例では上述のよう
に両面マイカチー７１３間の境界が消失するため、第１
図に矢印にて示すように、トリーが発生してもそれは両
面マイカチー７１３間ではなく両面マイカテープ１３の
琴材フィルム１５とマイカマット層１６との間に発生す
ることになる。ところが、これら両者間は予め接着或は
ホットカレンダー等により強固な密着状態にあって従来
のマイカチー７１間のラップ面に比べ耐トリーイング性
が十分に高いから、絶！！耐力は従来に比し高くなる。

しかも、このように基材フィルム１５とマイカマット１
６との間にトリーが発生しても、それが上層に進展でる
には、マイカマット層１６を貫通することが必要である
が、貫通破壊の絶縁耐力は、既述したように、検層破壊
のそれに比し２〜４倍あって貫通破壊は生じ難いから、
この点からも絶縁耐力が向上する。加えて、従来のよう
にマイカテープ１のラップ面に沿ってトリーが進展する
ものとは異なり、ラップ目１９にトリーが侵入する確率
が少なくなるので、トリーの分岐によりトリーが加速度
的に拡大することを極力防止でき、−ＦＷ絶縁耐力が向
上する。因みに、第４図に示した従来の絶縁電線に樹脂
を含浸させたものと、本実施例の絶縁電線に樹脂を含浸
させたものとにつき箔巻電極法により絶縁破壊電圧を測
定した結果を第３図に示す。同図から、本実施例では絶
縁被膜厚さが従来の約３．／４に減少しながら、絶縁破
壊電圧が同等以上になっていることが明らかである。こ
れは、電気機器に組込んだ場合の占積率が大幅に、向上
することを意味し、これにより電気機器の小形化及び高
電界化を達成することができる。

尚、上記第１実施例では、両面マイカテープ１３は内層
側にのみ巻回して外層側の絶縁テープ１２は片面マイカ
テープ１４により構成したが、これは絶縁層の絶縁破壊
が対地電界の最も高くなる電線導体１１側を起点として
発生することに鑑みて内層側の絶縁耐力を特に向上させ
るようにしたためである。但し本発明はこれに限られず
、例えば第２図に示すように構成しても良い。第２図は
本発明の第２実施例を示し、前記第１実施例と異なる点
は外層側の絶縁テープも両面マイカテープにより構成す
ると共に、再外層に絶縁層保護用の外装テープ２０を巻
回したところにある。これによれば、全体の絶縁耐力を
大幅に向上させることができる。

［発明の効果］ 本発明は以上述べたように、少なくとも最内層に巻回さ
れる絶縁テープを、基材フィルムの両面にマイカマット
層を設【プた両面マイカテープにより構成したところに
特徴を有し、この結果、マイカテープ相互のラップ面が
同種材料であるマイカマット層相互の境界により形成さ
れてラップ面に浸透した含浸樹脂により両マイカマット
層が一体化するので、絶縁層の厚さを増大させることな
くトリーの発生を極力抑えることができて絶縁耐力を大
幅に向上させ得るという優れた効果を奏するものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す要部の部分断面図、
第２図は第２実施例を示す第１図相当図、第３図は各実
施例の絶縁電線の絶縁破壊電圧を従来品と比較して示す
特性図、第４図は従来の絶縁ＭＮを示す第１図相当図で
ある。 図面中、１１は電線導体、１２は絶縁テープ、１３は両
面マイカテープ、１４は片面マイカテープ、１５は基材
フィルム、１６はマイカマット層、２０は外装テープで
ある。 出願人　　株式会社　　東　　芝 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電線導体に絶縁テープをテープ幅方向にラップさせ
   ながら巻回して成るものにおいて、少なくとも最内層に
   巻回される前記絶縁テープを、基材フィルムの両面にマ
   イカマット層を設けた両面マイカテープにより構成した
   ことを特徴とする絶縁電線。