JPS62239557A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS62239557A
JPS62239557A JP61083794A JP8379486A JPS62239557A JP S62239557 A JPS62239557 A JP S62239557A JP 61083794 A JP61083794 A JP 61083794A JP 8379486 A JP8379486 A JP 8379486A JP S62239557 A JPS62239557 A JP S62239557A
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JP
Japan
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resin
paste
sealing
sealed
semiconductor device
Prior art date
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Pending
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JP61083794A
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English (en)
Inventor
Katsunori Ochi
越智　克則
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の構造の改良に関するものである
。
〔従来の技術〕
従来、樹脂封止型半導体装置として第２図に示すものが
あった。図中、１はチップ、２は外部リード、３はチッ
プ１と外部リード２とを接続する金属細線、４はチップ
１と金属細線３とを封止する封止用樹脂、５はチップを
載せる基板、６は封止用樹脂の流出を防止するダム、７
は外部リード２を絶縁あるいは保護するためのペースト
である。
次に製造方法について説明する。
外部リード２および絶縁用あるいは保護用ペースト７を
基板５上に形成し、該基板５にチップ１を接着し、その
後金属細線３によって、外部り一ド２とチップ１とを接
続する。次いで樹脂の流れ止めダム６を接着した後、封
止用樹脂４で封止する。かかる後に加熱器（図示せず）
により発生する熱により加熱された空気（図示せず）を
媒体として、封止用樹脂４を加熱し樹脂の硬化を完了す
る。このようにしてなる半導体装置の樹脂封止エリア内
には絶縁用あるいは保護用ペースト７が存在している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の樹脂封止型半導体装置は、以上の様に構成されて
いるので、封止エリア内に絶縁用あるいは保護用ペース
ト７があってこれらの内部には湿気８が侵入して存在し
ている。このため、この状態で半導体装置を急激に加熱
すると湿気の体積が膨張し、封止用樹脂４が剥離したり
、耐熱性が低下したりするという欠点があった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、急激な加熱に対し、封止用樹脂
の剥離、耐熱性の低下を防止することが出来る半導体装
置を提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、絶縁あるいは保護用ペー
ス１４Ｌ、基板上の、樹脂封止あるいはフタで覆ったエ
リアの外に設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、基板上の、樹脂封止あるいはフタ
で覆ったエリアの外に絶縁あるいは保護用ペーストを設
けたから、封止エリア内に湿気を含む絶縁あるいは保護
用ペーストが存在しない状態で半導体素子を封止するこ
とが出来る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置を示し、図
において、１はチップ、２は外部リード、３は金属細線
、４は封止用樹脂、５はチップを載せる基板、６はダム
、７は外部リード２を絶縁あるいは保護するために封止
エリアの外に設けた絶縁用あるいは保護用ペーストであ
る。
次に製造方法について説明する。
基板葺上の封止エリアの外に絶縁用ないしは保護用ペー
ストを形成し、チップ１を接着した後、金属細線３によ
って外チップ１と外部リード２とを接続する。次に樹脂
の流れ止めダム６を接着した後、封止用樹脂４で封止す
る。そして加熱器からの熱風により封止用樹脂４を加熱
し、硬化を完了する。
このような本実施例装置では、あらかじめ外部リード２
および絶縁用あるいは保護用ペースト７を基板上に形成
する際に、絶縁あるいは保護用ペースト７が基板１の封
止エリア内には入らないようにしているので、封止エリ
ア内にペースト７が存在しない状態で樹脂封止し、熱硬
化を完了させることができる。従って湿気８が一ペース
ト７に侵入してその中に存在していても、樹脂封止エリ
ア内には湿気は存在せず、加熱時に封止用樹脂４が剥離
したり、耐熱性が低下したりすることがなくなり、第３
図に示すように本実施例装置の熱破壊耐ｆｆ１（グラフ
１０）は従来のもの（グラフ９）と比べて大きく向上す
る。
なお、上記実施例では樹脂封止型半導体装置の場合につ
いて説明したが、これはフタ付は型半導体装置であって
もよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上の様に、この発明にかかる半導体装置によれば、絶
縁用あるいは保護用ペーストを樹脂封止エリアの外に配
置するようにしたので、再加熱時、封止用樹脂が剥離し
たり耐熱性が低下したりするのを防止でき、熱破壊耐量
を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止型半導体装
置の断面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の断
面図、第３図はこの発明の熱破壊耐量のデータを示す図
である。 １・・・チップ、２・・・外部リード、３・・・金属細
線、４・・・封止樹脂、５・・・基板、６・・・ダム、
７・・・絶縁あるいは保護用ペースト、８・・・湿気。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）外部電極および絶縁用あるいは保護用ペーストを
    有する基板上に、１個又は複数個の半導体素子を搭載し
    、該素子と外部電極とを金属細線により接続した後、全
    体を樹脂封止、あるいはフタで覆ってなる半導体装置に
    おいて、 上記絶縁用あるいは保護用ペーストは、上記基板上の、
    上記樹脂封止、あるいはフタで覆ったエリアの外に設け
    られていることを特徴とする半導体装置。
JP61083794A 1986-04-10 1986-04-10 半導体装置 Pending JPS62239557A (ja)

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JP61083794A JPS62239557A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 半導体装置

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JP61083794A JPS62239557A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 半導体装置

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JPS62239557A true JPS62239557A (ja) 1987-10-20

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ID=13812554

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JP61083794A Pending JPS62239557A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7184854B2 (en) 2002-07-16 2007-02-27 Howa Machinery, Ltd. Device and method for generating piston outline machining data and computer-readable recording medium on which machining data generation program is recorded

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7184854B2 (en) 2002-07-16 2007-02-27 Howa Machinery, Ltd. Device and method for generating piston outline machining data and computer-readable recording medium on which machining data generation program is recorded

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