JPS62239002A - 線位置検出装置 - Google Patents

線位置検出装置

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JPS62239002A
JPS62239002A JP61082369A JP8236986A JPS62239002A JP S62239002 A JPS62239002 A JP S62239002A JP 61082369 A JP61082369 A JP 61082369A JP 8236986 A JP8236986 A JP 8236986A JP S62239002 A JPS62239002 A JP S62239002A
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Michio Kitahara
通生 北原
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潤 北村
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    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/028Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring lateral position of a boundary of the object
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q35/00Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually
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    • B23Q35/12Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work involving electrical means
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、けがき線、線状マーク、材料端縁等線の位
置を検出することができる線位置検出装置に関する。
[従来技術] けがき線、線状マーク、材料端縁等の線位置を正確に検
出することができる装置の例としては、例えば画像処理
装置がある。
しかしながら、画像処理装置は、線位置を正確に検出す
ることはできるものの、構造が複雑であり、けがき線等
の線位置検出用としては高価に過ぎるという問題点があ
る。
[発明の目的] 上記問題点に鑑みて、この発明は、線位置を正確に検出
できる簡易構造の線位置検出装置を提供することを目的
とする。
[発明の概要] 上記目的を達成するために、この発明では、計測面に光
ビームを照射し前記計測面上に円状軌跡を描かせるビー
ム軌跡形成手段と、前記h1測而からの反射光の強度を
検出する反射光検出手段と、該手段で検出された反口1
先の有無ないし強度を前記軌跡と対応させ前記軌跡と被
検出線との交差位置を演算する交差位置演算手段と、を
備えて線位置検出装置を構成した。
[実施例の説明1 第1図はけがき線を検出する線(ずl置検出装置を取付
けた板材折曲げ加工機械の正面図、第2図は同右側面図
、第3図は同背面図である。第4図は線位置検出装置の
センサ部分の前線を示す断面図、第5図は線位置検出装
置の目測回路のブロック図、第6図は線位置検出装置の
軌跡説明図、第7図は線位置検出装置の検出状態を示す
説明図である。
第1図〜第3図を参照するに、板状のワークピースWの
折曲げ加工を行なうための折曲げ加、TIJI械1は、
概略的には下型3を支承する箱状の機台5を備えており
、この機台5の左右両側部に設けたガイド部材7R,7
1−にはそれぞれガイドポス)−9R,,91−が垂直
方向に上下動自在に支承されている。前記下型3と協働
してワークピースWの折曲げ加工を行なう」−型11を
支承した上部テーブル(ラム)13の左右両側部は、左
右の各ガイドポスト9R,91−の上部に支承されてい
る。上記各ガイドポスト9R,9Lの下部は、機台5に
回転自在に支承された偏心軸(クランク軸)15の偏心
部15Fにコネクティングロッド17R117Lを介し
て適宜に連結されている。
上記構成により、偏心軸15を適宜に回転することによ
りガイドポスト9R,9Lを介して上部テーブル13が
上下動されることとなる。したがって、下型3上にワー
クピースWを位置せしめた後、偏心軸15を回転して上
部テーブル13を下降せしめ、下型3に上型11を係合
することにより、ワークピースWの折曲げ加工が行なわ
れ得る。
上述のごとくワークピースWの折曲げ加工を行なうに際
して、ワークピースWの位置決めの状態を検知するため
に、上部テーブル13の背面には、ワークピースWに描
かれたけがき線を光学的に検知する線位置検知装置19
が装着されている。なお、線位胃検出装@19の検知結
果に基いてワークピースWの位置決めを正確に行なうた
めに、前記下型3の後方く第2図においては右方)位置
には、バックゲージ装@21が設けられている。さらに
折曲げ加工機械1には、制御盤23と、加工Jべきワー
クピースWの板厚を検知して、そのデータを前記制御盤
23へ出力する板厚検知装置25が備えられている。
前記線位置検知装置19は、上部テーブル13の背面に
水平に備えられたガイドレール27に支承されて左右方
向に位置調節自在な支持部材29R,29+−を備えて
なり、各支持部材29R,291−には、各支持部材2
9R,29Lをガイドレール27に固定自在な固定ボル
トが設iノられており、固定ボルトの端部にはそれぞれ
締付ノブ31R,311−が設けられている。また各支
持部材29R,29+−には昇降部材35R1351−
が上下動自在に設けられていると共に、各昇降部材35
R,35Lを昇降させるための昇降用シリンダ37R,
371−が設()られている。そして前記各昇、 −4
− 降部材35R,351−に第4図に示したセンサSR,
SLが装着されている。
第4図に線位置検出装置19のセンサ部分の詳細図を示
した。図は、前記シリンダ37R,37Lが作動され、
センサS (SR,SL>がワークピースWに接近した
状態を示している。
センサ37 (37R,37L)は、円形ケース39を
有し、該ケース39には上蓋41が設けられている。上
i41の内部には、発光タイオード43と、該ダイオー
ド43から発光されたレーザ光をケース軸心〈光軸)下
方に計測ビームとして収束し投光するコリメーション4
5とを収納するコリメーションホルダ47が取付けられ
ている。
前記ケース39の中心部には、中空の回転軸49が設け
られ、該軸49はモータ51によって光軸の回りに回転
自在となっている。回転軸4つの上端にはエンコーダ5
3が配設され、モータ51によって回転される回転軸4
つの現在位置を回転角度に応じたパルス信号で計測可能
となっている。
回転軸49の下端には中心部に明けた穴の真下に配設さ
れ前記回転軸119の内部上方からのビーム1F3を光
軸に対し直角外方向に曲げるプリズム55と、該プリズ
ム55で曲げられたビームL BをワークピースW上の
所定位置Pに照射する鏡57とを設けた回転プレート5
つが取付けられている。
位1fffPは、回転軸490回転によってワークピー
スW−Lに所定直径D(例えば1010ll1の円軌跡
を描く位置である。
一方、ケース39の底部には、ガラス製の透明プレート
61が固定的に設けられ、該透明プレート61の中心上
面には前記ワークピースWの前記位置Pから反射するレ
ーザビームIBの反射強度を電圧値で検出するフォトセ
ンサ63が取付けられている。フォトセンサ63の直径
は前記軌跡の直径りより十分小径とされている。透明プ
レート61の回りには遮光カバー65が設けられている
第5図に示すように、線位置検出装置49の計測回路6
7は、NG装置69の1部が利用されて構成されている
計測回路67は、NG装置69側の計測指令部71と、
けがき線検出部73と、バックゲージ駆動信号出力部7
5と、発光ダイオード43の駆動装置77と、シIJン
ダ37 (37R,37L)(7)駆動装置79と、モ
ータ51の駆動装置81と、フォトセンサ63の増幅器
83と、前記エンコーダ53と、で構成されている。
計測指令部71は、けがき線を検出すべき時点で、発光
ダイオードの駆動装置77と、シリンダ37の駆動装置
77と、モータ51の駆動装置79とにそれぞれ駆動信
号を出力する。
発光ダイオード43の駆動装置77は、駆動信号を受け
、発光ダイオード43に所定の電圧を供給し、発光ダイ
オード43から所定のレーザを発振させるものである。
シリンダ37の駆動装置7つは、駆動信号を受け、シリ
ンダ37 (37R,371−)を作動し、センサS 
(SR,SL)の下端をワークピースWの上面に接近さ
せるものである。
モータ51の駆動装置81は、駆動信号を受け、モータ
51を回転駆動するものである。この回転は、駆動装置
79がシリンダ37を作動し、センサSが下方に降下し
て後駆動されるものであり、センサSの回転プレート5
9を丁度1回転させるものである。
けがき線検出部73は、前記エンコーダ53からのパル
ス信号と増幅器83からの検出信号Vを入力し、回転プ
レート59の回転位置θに対して検出信号Vを対応させ
、後述する演算によってけがき線の位置を検出するもの
である。
バックゲージ駆動信号出力部75はけがき線の検出値に
基いてバックゲージ駆動信号(補正信号)を生成し、こ
れをバックゲージ駆動部ft 21 Aに出力する。バ
ックゲージ駆動装置21Aは、前記バックゲージ装置2
1の駆動部分である。
上記構成の板材折曲装置及び線位置検出装置について、
その作用を説明する。
まず、ワークピースWには、第6図に示すように、正確
な折曲げ位置を指定するため、けがき線85が加工され
る。このけがき線85は図示しないけがき線加T手段(
タレットパンチプレス等の機械でも良いし、人手による
ものでも良い)によって加工されるものである。けがき
線85は、折曲位置に加工することもできるが、ここで
は、折曲げ位置よりも、第2図において寸法Uだけ前部
側に加工されるものとする。この寸法αは、金型3.1
1位置と、線位置検出装置19の配設位置との間の寸法
として設定されるものである。
次に、第2図に示したバックゲージ装置21が作動され
、バックゲージ先端にワークピースWの後端を当接する
と、この時点で、けがき線85は、センサSの略真下に
来る。
そこで、オペレータは、ノブ31R,311−を操作し
て両センサSR,81−の間隔を調整し、バックゲージ
にワークピースの後端面を押し当てたままで、前記制御
盤23の所定のスイッチを操作すると、線位置検出装置
19が作動開始する。作動概要は次の如くである。
まず、第3図に示したシリンダ37R,37+−が作動
し、第4図に示したように、カバー65の下端がワーク
ピースWよりほんの少し上(0,5〜1mm位)になる
までそれぞれ下降する。カバー65はワークピースWの
反り等のため誤ってワークピースWに当ったとしても破
損することがないよう、ゴム等柔軟な材料で作られてい
る。
次に、センサSの発光ダイオード43が発光し、モータ
51によって回転軸49が回転し、第6図に示したよう
に、ワークピースW上にレーザビームLBが照射され直
径りの円軌跡87が描かれる。
今、センサSRの有している座標をxyとし、この座標
xyの原点O上にセンサSRの光軸が位置し、回転プレ
ート59は、第6図においてθ−0の位置POから右回
りに1回転するとする。
第7図に示すように、フォトセンサ55は、軌跡87に
おける反射強度を回転角θに応じて検出する。検出信号
■は、けがき線85との交点P1の前後おいて、2つの
大きな谷を有している。この谷は、断面V字状のけがき
線85のV字側面で反射光が弱くなることに基いて形成
されるものである。検出電圧Vと、谷の中間位置におけ
る反射強度を考慮して設定される比較電圧VCとの交点
をθ3.θ4.及び、θ6.θ7とし、θ3.θ4の中
間点をθ5、θ6とθ7の中間点をθ8、θ5とθ8の
中間点をθ9とする。
第5図に示しだけがき線検出部73は、第6図、第7図
に示した関係から、位置P+(X+、V+)を、 X+=−(D/2)・cosθ9     ・・・■y
 + = (D/2) ・sinθ9      − 
Oとして求める。もう1つの交点P2についても、同様
にして、その座標値(X2.V2)を求めることができ
る。
けがき線検出部73は以上の如くして求めた、点P1と
点P2の中点(PI 十P2 )/2を以ってけがき線
85が通る位置とする。同様に他方のセンサSLもけが
き線85が通る位置を演算する。
以上により、けがき線85が通る位置が両センサSR,
8mによってそれぞれ検出され、両バックゲージに対す
るずれΔ斐がバックゲージ駆動信号出力部75で演算さ
れ、ここから、バックゲージ駆動装@21Aに補正信号
が出力される。バックゲージ駆動装置21AはずれΔ更
を補正すべく、ずれへ吏をに見合った量だけそれぞれ補
正移動し、けがき線85がセンサSの真下にくるように
する。
オペレータは、バンクゲージ装置21の作動後ワークピ
ースWをバンクゲージに突当てた状態でフットペタル装
置(図示せず)を操作し、上型11を降下させ、ワーク
ピースWを所定の形に折曲げ加工する。
以上示した線位置検出装@19は、間隔を置いた2つの
センサで構成され、両センサで検出されたけがき線を結
ぶことでけがき線の位置を検出したが、これは、折曲げ
加工機械に合わせた設計例を示したものであり、1つの
センサSR又はSLでけがき線85を検出することがで
きることは勿論である。
又、以上の実施例では、線をけがき線の例で示したが、
線は線状マーク、板材端線等であっても同様である。
[発明の効果] 以上の通り、この発明によれば、けがき線、線状マーク
、ワークピースの端縁等線位置を正確に検出できる簡易
構造の線位置検出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は線位置検出装置を取付けた板材折曲げ加工機械
の正面図、第2図は同右側面図、第3図は同背面図であ
る。第4図は線位置検出vt@のセンサ部分の詳細を示
す断面図、第5図は線位置検出装置の計測回路のブロッ
ク図、第6図は線位置検出装置の軌跡説明図、第7図は
線位置検出装置の検出状態を示す説明図である。 1・・・折曲げ加工機械 19・・・線位置検出装置 43・・・発光ダイオード 45・・・コリメータ 47・・・コリメータホルダ 49・・・回転軸 53・・・エンコーダ 55・・・プリズム 57・・・ミラー 59・・・回転プレート 61・・・透明プレート 63・・・フォトセンサ 5(SR,SL)・・・センサ 第4図 第5図 〉←$−B動−田

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 計測面に光ビームを照射し前記計測面上に円状軌跡を描
    かせるビーム軌跡形成手段と、前記計測面からの反射光
    の強度を検出する反射光検出手段と、該手段で検出され
    た反射光の有無ないし強度を前記軌跡と対応させ前記軌
    跡と被検出線との交差位置を演算する交差位置演算手段
    と、を備えて構成される線位置検出装置。 (2)前記線位置検出装置は、距離を隔てて一対配置さ
    れ、各線位置検出装置が検出した線位置を結ぶことによ
    り、両線位置検出装置に股がる直線位置を検出する特許
    請求の範囲第1項記載の線位置検出装置。 (3)前記線は、けがき線、線状マーク、材料端縁を含
    むものである特許請求の範囲第1項記載の線位置検出装
    置。
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