JPS62238026A - ヒ−トシンクの製造方法 - Google Patents
ヒ−トシンクの製造方法Info
- Publication number
- JPS62238026A JPS62238026A JP8077686A JP8077686A JPS62238026A JP S62238026 A JPS62238026 A JP S62238026A JP 8077686 A JP8077686 A JP 8077686A JP 8077686 A JP8077686 A JP 8077686A JP S62238026 A JPS62238026 A JP S62238026A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- copper plate
- die
- press
- bottom face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 9
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8077686A JPS62238026A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8077686A JPS62238026A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238026A true JPS62238026A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH0454528B2 JPH0454528B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 1992-08-31 |
Family
ID=13727836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8077686A Granted JPS62238026A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62238026A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011508675A (ja) * | 2008-01-02 | 2011-03-17 | ロバート ボッシュ ジーエムビーエイチ | 無段変速機用のプッシュベルトに用いられる横断素子を打ち抜くためのブランキングアセンブリ |
| CN103506498A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-01-15 | 昆山精创模具有限公司 | 冲压空调散热片透气孔用凸模及其加工方法 |
| US11224909B2 (en) * | 2015-07-07 | 2022-01-18 | Nippon Steel Corporation | Protrusion molding device, protrusion molding method, and molded article |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014681U (cg-RX-API-DMAC7.html) * | 1973-05-31 | 1975-02-15 | ||
| JPS51109589A (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-28 | Sanyo Electric Co | Hikaatsushomomenojusuru bantainochinukikakohoho |
| JPS596031U (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-14 | ナショナル住宅産業株式会社 | 打抜きプレス型 |
| JPS60216572A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-30 | Sanyo Electric Co Ltd | ヒ−トシンクの製造方法 |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP8077686A patent/JPS62238026A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014681U (cg-RX-API-DMAC7.html) * | 1973-05-31 | 1975-02-15 | ||
| JPS51109589A (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-28 | Sanyo Electric Co | Hikaatsushomomenojusuru bantainochinukikakohoho |
| JPS596031U (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-14 | ナショナル住宅産業株式会社 | 打抜きプレス型 |
| JPS60216572A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-30 | Sanyo Electric Co Ltd | ヒ−トシンクの製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011508675A (ja) * | 2008-01-02 | 2011-03-17 | ロバート ボッシュ ジーエムビーエイチ | 無段変速機用のプッシュベルトに用いられる横断素子を打ち抜くためのブランキングアセンブリ |
| CN103506498A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-01-15 | 昆山精创模具有限公司 | 冲压空调散热片透气孔用凸模及其加工方法 |
| CN103506498B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-06-01 | 昆山精创模具有限公司 | 冲压空调散热片透气孔用凸模及其加工方法 |
| US11224909B2 (en) * | 2015-07-07 | 2022-01-18 | Nippon Steel Corporation | Protrusion molding device, protrusion molding method, and molded article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454528B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 1992-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100576523C (zh) | 有引线模制组件设计中的选择性倒装芯片及制造方法 | |
| US8524531B2 (en) | System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package | |
| US7534661B2 (en) | Method of forming molded resin semiconductor device | |
| JPS62238026A (ja) | ヒ−トシンクの製造方法 | |
| US5311056A (en) | Semiconductor device having a bi-level leadframe | |
| JP2006073570A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2995119B2 (ja) | パワートランジスタ用リードフレームの製造方法 | |
| JPH02177342A (ja) | 集積回路実装用テープ | |
| JPH0142511B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| JP3274838B2 (ja) | モールド配線板 | |
| JP3807639B2 (ja) | 放熱板及びそれを用いた複合半導体装置 | |
| JP3214619B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2002223002A (ja) | パッケージ成形体と発光装置 | |
| JP2684247B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0851267A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2001144390A (ja) | 立体回路基板およびその製造方法 | |
| KR0176440B1 (ko) | 리드프레임 및 그 제조방법 | |
| JP3454240B2 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
| JPS5826532Y2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JP3766206B2 (ja) | フィルム基板の固定方法 | |
| JPH0444255A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2959144B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP3640252B2 (ja) | 放熱板付きリードフレームの製造方法 | |
| KR100450087B1 (ko) | 전력용트랜지스터의리드프레임제작방법 | |
| KR200168035Y1 (ko) | 요철이 형성된 탭용 리드프레임을 사용한 패키지 |