JPS62226690A

JPS62226690A - 配線基板

Info

Publication number: JPS62226690A
Application number: JP61071796A
Authority: JP
Inventors: 坂本　文彦
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1986-03-28
Filing date: 1986-03-28
Publication date: 1987-10-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は配線基板、特に複数の電子回路パッケージを装
着するための配線基板に関する。

［従来の技術１まず、従来の技術について図面を参照して説明する。

第３図（ａ＞は従来の配線基板の第１の例の一部を示す
平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ’線断面
図、第３図（Ｃ）は第３図［’ｌ−Ｂ’線断面図、第３
図（ｄ）は第３図（ａ）のに−Ｃ′線断面図、第４図（
ａ）は第３図（ａ＞の例において電子回路パ・ソケージ
５を取り付けた状態を示す平面図、第４図（ｂ）は第４
図（ａ＞の７〜−Ａ′線断面図、第４図（ｃ）は第４図
（ａ　＞のＢ−Ｂ’線断面図、第４図（ｄ）は第４図（
ａ＞の（ニー（’：’線断面図、第５図（ａ＞は従来の
配線基板の第２の例の一部を示す平面図、第５図（ｂ）
は第５図（ａ）のＡ−Ａ′線及びＣ−Ｃ’線断面図、第
５図（Ｃ）は第５図（ａ）の８−１３’線断面図、第６
図（ａ＞は第５１１ｕ（ａ）の例において電−ｒ−回路
パッケージ５を取り付けた状態を示す平面図、第６図（
ｂ）は第６図（ａ　＞のＡ−Ａ’線断面ＩＡ、第６図（
ｃ）は第６図（ａ）のＢ−Ｐｉ゛線断面図である。

第３図においては配線ｌＳ板（以下に板という）ＩＯの
表面に、電子回路バ・・Ｉケージ（１″）、下パ・Ｉケ
−ジと云う）５を装着するために、基板１０にパッケー
ジ５に設けられた複数の挿通端子６と対応してスルーホ
ール端子１が設けられていて、パッケージ５を基板１０
に挿入して全てのスルーホール端子１と挿通端子６とが
半田付けされて固着されている、　第５図においては基
板１０の表面にバ・・Ｉケージ５を装着するために、基
板１０にパ・・Ｉケージ５に設けられた複数の屈曲端子
７と対応して表面端子２が設けられていて、パッケージ
５を基板１０に定置して、全ての屈曲端子７と表面端子
２とが半Ｉｆｆ付けされて固着されている。

ｒ発明が解決しようとする間開点〕しかしながら、上述の第１の例においては、多数の挿通
端子６を同時に基板１０のスルーホール端子１に挿入す
るので、自動部品搭載ロボット等分用いてこの挿入作業
を行なう場合に、一部の端子を曲げるとか折損するとか
の障害が生じ、また基板１０をｚＲ／ｉ基配線基土線構
成する場合には、多ｚｋのスルーホール端子１により内
層配線４に配線上の制限を受けると云う欠点がある。さ
らにまた第２の例においては基板１０の上にパッケージ
５を定置する際に、パッケージ５のずれによる定置ミス
が起き易く、そのため表面端子２とパッケージ５の屈曲
端子７との半田付けにおける接続障害が発生し易いと云
う欠点がある。

本発明の目的は、上記欠点を解決し電子回路パ・ソケー
ジが配線基板に容易に、かつ確実に装着される配線基板
を提供することにある。

１問題点を解決するための手段〕本発明の配線基板は、複数個の端子を有する電子回路パ
ッケージを取り付ける配線基板において、前記電子回路
パッケージの少なくとも１個の端子を該配線基板に挿通
して接続する端子と、前記電子回路パッケージの残余の
端子を＋’＋ｆ記配線基板の表面に接続する端子とを備
えて構成される。

し実施例〕以下、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ＞は本発明の一実施例を示す平面図、第１図
（１））は第１図（ａ＞のＡ−Ａ’線断面図、第１図（
Ｃ）は第１図（ａ＞のＢ−８’線断面図。

第１図（ｄ）は第１図（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図、第２
図（ａ＞は第１図（ａ）の実施例において電子回路パッ
ケージ５を収り付けた状態を示す平面、図、第２図（ｂ
）は第２図（ａ）のＡ−Ａ′線断面図、第２図（ｃ）は
第２図（ａ＞のＢ−Ｂ′線断面図、第２図（（」）は第
２図（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。

次に第１図および第２図について構成を中心に説明する
と、第１図（ａ）〜（ｄ）は多層配線により構成した＋
５板１０に、１個のパ・ソケージに対応して２個のスル
ーホール端子１と残余の表面端子２を備え、さらに表面
端子２と内層４とを接続する貫通端子３とを備えており
、表面端子２と貫通端子３とはＪＳ板表面の回路パター
ンにより接続され、スルーホール端子１およびぼ道端子
３は基板表面もしくは内層４において基板の回路パター
ンに接、崗されている。第２図（ａ）〜（ｄ）はこのｌ
！板１０に一つのパッケージを取り付けた状！ぶを示し
たらのである。バ・ソゲージ５は基板の端子（１４成に
対応した２（ＩＭの挿通端子６と残余の屈曲端そ７とを
有し、バ・１ケージ５の挿通端子６を基板１０のスルー
ホール端子１に挿通して定置され、残金の屈曲端子７と
表面端子２とのや田付けに合せて半田付され機械的およ
び電気的に固定されている。

次に本発明の基板にパッケージを装着する動作について
説明を進めると、上記の実施例においては１個のパッケ
ージ５の挿通端子１もスルーホール端子も共に２個の場
合であり、このときはバ・・Ｉケージ５を自動部品搭載
ロボ・ソトにより挿入してら人手により挿入しても、位
置が的確に定まり、屈曲端子７は確実に表面端子２と合
致する。ｒ；ｃ　−）で半田付も確実に行なわれる。

また１個のパッケージ５について、スルーホール端子１
は２個あるが挿通端子６が１個の場αには、第１＋７）
動作として挿通端子６の挿入を行ない。

第２の動作としてパッケージ５のケースを予め定められ
た方向に方向付けのみを行い、この状態を保持して半田
付けすることにより固定されろ。

さらにまた１１固のパッケージについて、スフレ−ホー
ル端子ｌは２個あるが挿通端子６が多数個ある場合には
、パッケージ５の挿通端子６のうちスルーホール端子１
に対応するもの以外は屈曲端子２として使用し、本発明
の実施例に示したごとく着装してもよい。

なおまた、パッケージ５が重量物で２個の挿通端子６で
強度的に不足する場合には、強度を保証できる最小限の
挿通端子６とスルーホール端子１とを設け、残余は屈曲
端子７と表面端子２として挿入を容易としてもよい。

（発明の効果］以上説明したように本発明の配線基板では電子回路パッ
ケージを取り付ける際に、あらかじめ定められた小数の
挿通端子のみを配線基板の機械的な穴に挿通して取り付
けて他の端子を半田付けできるので、多数の端子を有す
る電子回路バ・ソケーシ′を配線基板に取り付けるとき
はその端子の折損がなくなり、配線基板上に定置してそ
の端子を半１■１付けするものでは電子回路パッケージ
の定置ミスがなくなるという効果がある。さらに、３層
配線基板の場合にはｄ通穴が必要な最小限度の数となる
ために内層での回路配線に村する制限を削減できるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、第１図（ｂ
）、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ第１図（ａ）の断面
図、第２図（ａ＞は第１図に電子回路パ・１ケージを着
装した状態を示す平面ＩＡ、第２図（ｂ）、（ｃ）およ
び（ｄ）はそれぞれ第２図（ａ＞の断面図、第３図（ａ
）および第５図（ａ）はそれぞれ従来の配線基板の第１
および第２の例を示す平面図、第３図（ｂ）、ｌｃ）な
らびに（ｄ）および第５図（Ｆ））ならび（ｃ＞はそれ
ぞれ第３図（ａ）および第５図（ａ＞の断面図、第４図
（ａ）および第６図（ａ、）はそれぞれ第３図および第
５図に電子回路パッケージを着装した状態を示す平面図
、第４図（ｂ）、（ｃ）ならびに（ｄ＞および第６図（
ｂ）ならびに（ｃ）はそれぞれ第４図（ａ）および第６
図（ａ＞の断面図である。１・・・スルーホール端子、２・・・表面端子、５・・
・電子回路パ・ソケージ、６・・・挿通端子、７・・・
屈曲端子、１０・・・配線基板。牛　ｌ　図（２）祖　！　凹（ｄ、）早　２　図（２）牢　２　ｖＪ（む早　３　図（〔単３　口＜ｂ＞早　３　　で４　（こ）早　３　凹（ｆ）秦　４　図　（α）串４　図ζＣ）（Ｃ−Ｃ′断１１牛　４　口（ｃＬ）牟５　図（０Ｌ）隼Ｓ　凹（し）宇　Ｓ　回　（Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

　複数個の端子を有する電子回路パッケージを取り付け
る配線基板において、前記電子回路パッケージの少なく
とも１個の端子を前記配線基板に挿通して接続する端子
と、前記電子回路パッケージの残余の端子を前記配線基
板の表面に接続する端子とを備えることを特徴とする配
線基板。