JPS6222296Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6222296Y2 JPS6222296Y2 JP1982152249U JP15224982U JPS6222296Y2 JP S6222296 Y2 JPS6222296 Y2 JP S6222296Y2 JP 1982152249 U JP1982152249 U JP 1982152249U JP 15224982 U JP15224982 U JP 15224982U JP S6222296 Y2 JPS6222296 Y2 JP S6222296Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- nozzle body
- soldering
- molten solder
- solder
- Prior art date
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- Expired
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、噴流式はんだ付け装置に関するもの
である。
である。
本考案の出願人は、先に、特願昭56−159332号
出願において、2個の噴流口を有する噴流式はん
だ付け装置を提案している。そしてこの提案済の
ものは、2個の噴流口によつて2度のはんだ付け
を連続的に行うとともに、噴流口を絞つて噴流を
細長くしているために、密集配置された被はんだ
付け物間の小さな隙間にも溶融はんだを確実に侵
入させて確実なはんだ付けが行える利点を有する
が、このものにさらに改良を加えることにより、
より良いはんだ付け特性が得られるものが期待さ
れている。
出願において、2個の噴流口を有する噴流式はん
だ付け装置を提案している。そしてこの提案済の
ものは、2個の噴流口によつて2度のはんだ付け
を連続的に行うとともに、噴流口を絞つて噴流を
細長くしているために、密集配置された被はんだ
付け物間の小さな隙間にも溶融はんだを確実に侵
入させて確実なはんだ付けが行える利点を有する
が、このものにさらに改良を加えることにより、
より良いはんだ付け特性が得られるものが期待さ
れている。
本考案は、2個の噴流口を有するはんだ付け装
置において、噴流口を改良することにより、はん
だ付け特性の向上をはかるものである。
置において、噴流口を改良することにより、はん
だ付け特性の向上をはかるものである。
本考案の噴流式はんだ付け装置の構成は、溶融
はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧する
ポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送され
た溶融はんだを噴流するノズル体とを設け、この
ノズル体の内部にノズル体の一端部から他端部に
わたつて断面V形の噴流分岐板を設け、この噴流
分岐板によりノズル体の上面に2個の噴流口を分
割形成し、この2個の噴流口の少なくとも一方の
噴流口の開口縁からその噴流口内に、被はんだ付
け物の搬送方向とは対向する方向に噴流波の噴出
時の流勢を変化させる突出部を突設したものであ
る。
はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧する
ポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送され
た溶融はんだを噴流するノズル体とを設け、この
ノズル体の内部にノズル体の一端部から他端部に
わたつて断面V形の噴流分岐板を設け、この噴流
分岐板によりノズル体の上面に2個の噴流口を分
割形成し、この2個の噴流口の少なくとも一方の
噴流口の開口縁からその噴流口内に、被はんだ付
け物の搬送方向とは対向する方向に噴流波の噴出
時の流勢を変化させる突出部を突設したものであ
る。
そうして、ポンプ装置の加圧によりノズル体の
噴流口から噴流する少なくとも一方の波は、突出
部に案内されて被はんだ付け物の搬送方向とは対
向する方向に流れ、被はんだ付け物と勢いよく衝
突して撹乱され、被はんだ付け部分に余す所なく
接触付着する。
噴流口から噴流する少なくとも一方の波は、突出
部に案内されて被はんだ付け物の搬送方向とは対
向する方向に流れ、被はんだ付け物と勢いよく衝
突して撹乱され、被はんだ付け部分に余す所なく
接触付着する。
〔考案の実施例〕
以下、本考案を図面に示す実施例を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図なしい第3図は一実施例を示し、溶融は
んだを収納した槽体1の中間部に水平方向の仕切
壁2を設けるとともに、槽体1の上部に、上記仕
切壁2との間に流通間隙3をおいて垂直方向の仕
切板4を設け、槽体1の下部にヒータ室5を形成
するとともに、槽体1の上部に仕切板4によつて
ポンプ室6およびノズル室7を区画形成する。そ
して、上記ヒータ室5の下部にヒータ8を設け
る。
んだを収納した槽体1の中間部に水平方向の仕切
壁2を設けるとともに、槽体1の上部に、上記仕
切壁2との間に流通間隙3をおいて垂直方向の仕
切板4を設け、槽体1の下部にヒータ室5を形成
するとともに、槽体1の上部に仕切板4によつて
ポンプ室6およびノズル室7を区画形成する。そ
して、上記ヒータ室5の下部にヒータ8を設け
る。
また、上記ポンプ室6の下部の仕切壁2に開口
部9を設け、この開口部9に対しポンプ装置10
を設ける。このポンプ装置10は、開口部9に臨
ませて回転翼11を回転軸12の下部に取付け、
この回転軸12を、上記槽体1の一側部に設けた
電動機13に連動機構14を介して連結する。
部9を設け、この開口部9に対しポンプ装置10
を設ける。このポンプ装置10は、開口部9に臨
ませて回転翼11を回転軸12の下部に取付け、
この回転軸12を、上記槽体1の一側部に設けた
電動機13に連動機構14を介して連結する。
さらに、上記ノズル室7の下部の仕切壁2に開
口部15を設け、この開口部15上にノズル体1
6を取付け、このノズル体16の上端開口部の外
側縁に傾斜状受け板17を突設する。
口部15を設け、この開口部15上にノズル体1
6を取付け、このノズル体16の上端開口部の外
側縁に傾斜状受け板17を突設する。
また、上記ノズル体16の内部に、ノズル体1
6の一端板部20から他端板部21にわたつて断
面V形の噴流分岐板22を設け、この噴流分岐板
22によりノズル体16の上面に2個の噴流口2
3,24を分割形成する。上記一端板部20およ
び他端板部21の中央部には噴流分岐板22の間
を外部に開口する凹溝25が上方から切込み形成
されている。
6の一端板部20から他端板部21にわたつて断
面V形の噴流分岐板22を設け、この噴流分岐板
22によりノズル体16の上面に2個の噴流口2
3,24を分割形成する。上記一端板部20およ
び他端板部21の中央部には噴流分岐板22の間
を外部に開口する凹溝25が上方から切込み形成
されている。
また第2図に示すように、噴流分岐板22の右
側部の上端部を右方に折曲して噴流口23の開口
縁からその噴流口23内に突出部26を突設する
とともに、ノズル体16の左側部の上端部を右方
に折曲して噴流口24の開口縁からその噴流口2
4内に突出部27を突設する。この突出部26,
27は、被はんだ付け物の搬送方向とは対向する
方向に噴流波の噴出時の流勢を変化させるもので
ある。
側部の上端部を右方に折曲して噴流口23の開口
縁からその噴流口23内に突出部26を突設する
とともに、ノズル体16の左側部の上端部を右方
に折曲して噴流口24の開口縁からその噴流口2
4内に突出部27を突設する。この突出部26,
27は、被はんだ付け物の搬送方向とは対向する
方向に噴流波の噴出時の流勢を変化させるもので
ある。
そうして、はんだ付け作業に際し、槽体1内に
溶融はんだをノズル体16の噴流口23,24の
少し下方まで入れ、ヒータ8で加熱しつつ電動機
13によつて回転翼11を回転する。これによつ
て、溶融はんだは、ヒータ室5から仕切壁2の開
口部15を経てノズル体16内に入り、噴流口2
3,24から噴流し、傾斜状受け板17を経てノ
ズル室7内に落ち、仕切板4の下側の流通間隙3
を経てポンプ室6に入り、さらに開口部9からヒ
ータ室5内に循環する。
溶融はんだをノズル体16の噴流口23,24の
少し下方まで入れ、ヒータ8で加熱しつつ電動機
13によつて回転翼11を回転する。これによつ
て、溶融はんだは、ヒータ室5から仕切壁2の開
口部15を経てノズル体16内に入り、噴流口2
3,24から噴流し、傾斜状受け板17を経てノ
ズル室7内に落ち、仕切板4の下側の流通間隙3
を経てポンプ室6に入り、さらに開口部9からヒ
ータ室5内に循環する。
はんだ付けは、搬送経路31で搬送されるプリ
ント配線基板の裏面に、噴流口23,24から突
出部26,27の案内作用によつて上記基板の搬
送方向とは対向する方向に噴流する溶融はんだ波
を当て、上記基板の裏面のパターンと基板に挿入
された回路部品のリード線または接着されたチツ
プ部品とをはんだ付けするか、またはプリント配
線基板に代えて多数のIC部品を搬送経路31で
搬送して、このIC部品の足にはんだ皮膜を付着
させるようにする。
ント配線基板の裏面に、噴流口23,24から突
出部26,27の案内作用によつて上記基板の搬
送方向とは対向する方向に噴流する溶融はんだ波
を当て、上記基板の裏面のパターンと基板に挿入
された回路部品のリード線または接着されたチツ
プ部品とをはんだ付けするか、またはプリント配
線基板に代えて多数のIC部品を搬送経路31で
搬送して、このIC部品の足にはんだ皮膜を付着
させるようにする。
上記リード線、チツプ部品、IC部品等の被は
んだ付け物にその搬送方向とは逆方向の噴流はん
だを勢いよく衝突させることにより、このはんだ
波は衝突部で撹乱され、乱流となつて被はんだ付
け部分に余す所なく接触し付着する。しかもこの
作用が2回連続的に行われる。
んだ付け物にその搬送方向とは逆方向の噴流はん
だを勢いよく衝突させることにより、このはんだ
波は衝突部で撹乱され、乱流となつて被はんだ付
け部分に余す所なく接触し付着する。しかもこの
作用が2回連続的に行われる。
また第4図に示す他の実施例のように、噴流分
岐板22の両側部の上端部をそれぞれ噴流口2
3,24に向けて折曲することにより突出部26
と突出部27aとを設けるようにしてもよい。こ
の場合、突出部26が前記実施例の場合と同様に
被はんだ付け物に対し主に前方から噴流はんだを
当てる作用をし、突出部27aは、被はんだ付け
物に対し主に後方から噴流はんだを当てる作用を
する。このように同一の物に対し噴流はんだが両
面から作用するので、被はんだ付け部分を余す所
なくはんだ付けできる。
岐板22の両側部の上端部をそれぞれ噴流口2
3,24に向けて折曲することにより突出部26
と突出部27aとを設けるようにしてもよい。こ
の場合、突出部26が前記実施例の場合と同様に
被はんだ付け物に対し主に前方から噴流はんだを
当てる作用をし、突出部27aは、被はんだ付け
物に対し主に後方から噴流はんだを当てる作用を
する。このように同一の物に対し噴流はんだが両
面から作用するので、被はんだ付け部分を余す所
なくはんだ付けできる。
本考案によれば、2個の噴流口の少なくとも一
方の噴流口の開口縁からその噴流口内に、被はん
だ付け物の搬送方向とは対向する方向に噴流波の
噴出時の流勢を変化させる突出部を突設したか
ら、この噴流口内に突設した突出部によつて、被
はんだ付け物に対し前記搬送方向とは逆方向に噴
出するはんだを勢いよく衝突させて、はんだ波を
衝突部で撹乱し、乱流にして被はんだ付け部分に
余す所なく接触させることができ、確実性の高い
はんだ付けを行うことができる。
方の噴流口の開口縁からその噴流口内に、被はん
だ付け物の搬送方向とは対向する方向に噴流波の
噴出時の流勢を変化させる突出部を突設したか
ら、この噴流口内に突設した突出部によつて、被
はんだ付け物に対し前記搬送方向とは逆方向に噴
出するはんだを勢いよく衝突させて、はんだ波を
衝突部で撹乱し、乱流にして被はんだ付け部分に
余す所なく接触させることができ、確実性の高い
はんだ付けを行うことができる。
第1図は本考案の噴流式はんだ付け装置の一実
施例を示す平面図、第2図は第1図の−線断
面図、第3図は第1図の−線断面図、第4図
は本考案の他の実施例を示すノズル体の断面図で
ある。 1……槽体、10……ポンプ装置、16……ノ
ズル体、22……噴流分岐板、23,24……噴
流口、26,27……突出部。
施例を示す平面図、第2図は第1図の−線断
面図、第3図は第1図の−線断面図、第4図
は本考案の他の実施例を示すノズル体の断面図で
ある。 1……槽体、10……ポンプ装置、16……ノ
ズル体、22……噴流分岐板、23,24……噴
流口、26,27……突出部。
Claims (1)
- 溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加
圧するポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧
送された溶融はんだを噴流するノズル体とを設
け、このノズル体の内部にノズル体の一端部から
他端部にわたつて断面V形の噴流分岐板を設け、
この噴流分岐板によりノズル体の上面に2個の噴
流口を分割形成し、この2個の噴流口の少なくと
も一方の噴流口の開口縁からその噴流口内に、被
はんだ付け物の搬送方向とは対向する方向に噴流
波の噴出時の流勢を変化させる突出部を突設した
ことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15224982U JPS5958566U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15224982U JPS5958566U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5958566U JPS5958566U (ja) | 1984-04-17 |
JPS6222296Y2 true JPS6222296Y2 (ja) | 1987-06-06 |
Family
ID=30337160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15224982U Granted JPS5958566U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5958566U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57109568A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
JPS57109567A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Jet type soldering vessel |
JPS57139993A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for soldering printed board |
-
1982
- 1982-10-07 JP JP15224982U patent/JPS5958566U/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57109568A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
JPS57109567A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Jet type soldering vessel |
JPS57139993A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for soldering printed board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5958566U (ja) | 1984-04-17 |
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