JPS62222855A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62222855A JPS62222855A JP6069286A JP6069286A JPS62222855A JP S62222855 A JPS62222855 A JP S62222855A JP 6069286 A JP6069286 A JP 6069286A JP 6069286 A JP6069286 A JP 6069286A JP S62222855 A JPS62222855 A JP S62222855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- film
- palladium
- layer
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 51
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 20
- -1 palladium ions Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 2
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 5
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017262 Mo—B Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 229910001426 radium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020674 Co—B Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は感熱記録装置等に用いるサーマルヘッドの製造
方法に関する。
方法に関する。
(従来の技術)
従来この種の技術として特開昭56−164.876号
公報に記載されるものがある。この公報に記載されたサ
ーマルヘッドは、金属板あるいはセラミック板上にポリ
イミド膜をコーティングした基板上に発熱抵抗体および
その電力供給用電極を設けるようにしたものである。こ
のサーマルヘッドにおいては、金属板あるいはセラミッ
ク板等からなる放熱板上にポリイミド膜をコーティング
したことによりその表面が平滑化され、このポリイミド
膜上に形成される発熱抵抗体の微細パターンに欠陥(例
えばピンホール、パターン間のショート等)が生じるこ
とを防いでいる。
公報に記載されるものがある。この公報に記載されたサ
ーマルヘッドは、金属板あるいはセラミック板上にポリ
イミド膜をコーティングした基板上に発熱抵抗体および
その電力供給用電極を設けるようにしたものである。こ
のサーマルヘッドにおいては、金属板あるいはセラミッ
ク板等からなる放熱板上にポリイミド膜をコーティング
したことによりその表面が平滑化され、このポリイミド
膜上に形成される発熱抵抗体の微細パターンに欠陥(例
えばピンホール、パターン間のショート等)が生じるこ
とを防いでいる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、ポリイミド膜上に通常の方法すなわちス
・ぐツタリングあるいは蒸着により発熱抵抗体層を形成
した場合、ポリイミド膜との密着が弱く剥離し−やずい
という欠点がある。寸だスパッタリングあるいは蒸着に
よる発熱抵抗体の形成は、高価な真空機器を用い長時間
かかるので製造コストが高く々るという欠点もある。
・ぐツタリングあるいは蒸着により発熱抵抗体層を形成
した場合、ポリイミド膜との密着が弱く剥離し−やずい
という欠点がある。寸だスパッタリングあるいは蒸着に
よる発熱抵抗体の形成は、高価な真空機器を用い長時間
かかるので製造コストが高く々るという欠点もある。
本発明はI−述の欠点を除去し、発熱抵抗体をポリイミ
ド膜上に密着良く且つ安価に形成し得る薄膜型のサーマ
ルヘッドの製造方法を提供することにある。
ド膜上に密着良く且つ安価に形成し得る薄膜型のサーマ
ルヘッドの製造方法を提供することにある。
(問題点を解決するだめの手段)
本発明は上述の問題点を解決するためにサーマルヘッド
を製造方法として、放熱板上に、′I?リイミド膜を積
層する工程と、 前記ポリイミド膜表面を第1のアルカリ溶液で表面処理
する工f′)゛と、 前記ポリイミド膜表面に付着し/Cアルカリ成分を除去
する工程と、 前記ポリイミド膜表面をパラジウムイオンを含む第2の
アルカリ溶液で表面処理することにより、Jfポリイミ
ド膜表面パラジウムイオンを吸着させた後、還元処理す
ることにより当該パラジウムイオンを金属・やラジウム
化する工程と、 ポリイミド膜表面に吸着1〜ノへ前記金属パラ・ソウム
を触媒核として無電解1V)つき処F41!することに
より発熱抵抗体層を形成する工程とを具(+Niするよ
うにしたものである。
を製造方法として、放熱板上に、′I?リイミド膜を積
層する工程と、 前記ポリイミド膜表面を第1のアルカリ溶液で表面処理
する工f′)゛と、 前記ポリイミド膜表面に付着し/Cアルカリ成分を除去
する工程と、 前記ポリイミド膜表面をパラジウムイオンを含む第2の
アルカリ溶液で表面処理することにより、Jfポリイミ
ド膜表面パラジウムイオンを吸着させた後、還元処理す
ることにより当該パラジウムイオンを金属・やラジウム
化する工程と、 ポリイミド膜表面に吸着1〜ノへ前記金属パラ・ソウム
を触媒核として無電解1V)つき処F41!することに
より発熱抵抗体層を形成する工程とを具(+Niするよ
うにしたものである。
アルカリ成分を除去する前記工程は、前記ポリイミド膜
表面に付着したアルカリ成分を中和処理した後、前記ポ
リイミド膜表面の水洗処理を行なう」:うにして達成で
きる。
表面に付着したアルカリ成分を中和処理した後、前記ポ
リイミド膜表面の水洗処理を行なう」:うにして達成で
きる。
寸だ前記第1のアルカリ溶液としてはpH1,0以上の
ものが好適であり、パラジウムイオンを含む前記第2の
アルカリ溶液としてはpH8以−ヒのものが好適である
。
ものが好適であり、パラジウムイオンを含む前記第2の
アルカリ溶液としてはpH8以−ヒのものが好適である
。
(作 用)
本発明によれば、ポリイミド膜の表面をアルカリ溶液(
例えばpH10以−にのもの)で表面処理することによ
り、ポリイミド膜表面の脱脂、ぬれ性の向トを図ると共
に粗面化している。
例えばpH10以−にのもの)で表面処理することによ
り、ポリイミド膜表面の脱脂、ぬれ性の向トを図ると共
に粗面化している。
このポリイミド膜表面を・ぐラジウノ・イオンを含むア
ルカリ溶液(例えばpl(B以」二のもの)で処理する
ことにより、ノやラジウムイオンをその表面に均一に吸
着させるととができる。
ルカリ溶液(例えばpl(B以」二のもの)で処理する
ことにより、ノやラジウムイオンをその表面に均一に吸
着させるととができる。
このパラジウムイオンを還元処理した後前述の如く粗面
化したポリイミド膜表面に無電解めっき法により発熱抵
抗体層を被着させることにより良好な層形成ができると
共にポリイミド膜と発熱抵抗体層との密着を強固なもの
とできる。
化したポリイミド膜表面に無電解めっき法により発熱抵
抗体層を被着させることにより良好な層形成ができると
共にポリイミド膜と発熱抵抗体層との密着を強固なもの
とできる。
(実施例)
第1図(a)〜(f)は本発明に係るサーマルヘッドの
製造方法の第1の実施例を示す製造工程図である。
製造方法の第1の実施例を示す製造工程図である。
以下図を参照して詳細に説明する。
捷ず第1図(a)の如く、金属板あるいはセラミック板
等の放熱板1上に蓄熱層としてのポリイミド膜2を被着
して基板3とする。この放熱板1の厚さとしてはサーマ
ルヘッドの印字装置への搭載あるいはサーマルヘッドの
製造プロセスを考慮した場合0.1〜3唄程度が適当で
ある。またポリイミド膜2については、その膜厚が薄い
場合その」二の発熱抵抗体で発生した熱は放熱板I側に
伝えられやすく、一方その膜厚が厚い場合上述の熱は記
録紙側に伝えられやすい。従って印字に必要な電力のみ
を考慮するとポリイミド膜の厚さは厚い方が印字の際の
消費電力を小さくできるが、発熱抵抗体の冷却速度はポ
リイミド膜の厚さが厚い程遅くなるため、印字のための
通電を終了した後も余熱により記録紙としての感熱紙が
発色しいわゆる印字の尾側が生じることがある。このた
めポリイミド膜2の厚さは印字に必要な電力、印字品質
、印字速度等を考慮して適切々厚さとする。
等の放熱板1上に蓄熱層としてのポリイミド膜2を被着
して基板3とする。この放熱板1の厚さとしてはサーマ
ルヘッドの印字装置への搭載あるいはサーマルヘッドの
製造プロセスを考慮した場合0.1〜3唄程度が適当で
ある。またポリイミド膜2については、その膜厚が薄い
場合その」二の発熱抵抗体で発生した熱は放熱板I側に
伝えられやすく、一方その膜厚が厚い場合上述の熱は記
録紙側に伝えられやすい。従って印字に必要な電力のみ
を考慮するとポリイミド膜の厚さは厚い方が印字の際の
消費電力を小さくできるが、発熱抵抗体の冷却速度はポ
リイミド膜の厚さが厚い程遅くなるため、印字のための
通電を終了した後も余熱により記録紙としての感熱紙が
発色しいわゆる印字の尾側が生じることがある。このた
めポリイミド膜2の厚さは印字に必要な電力、印字品質
、印字速度等を考慮して適切々厚さとする。
次に基板3をアルカリ溶液に浸漬してポリイミド膜2表
面のアルカリ処理を行う。このアルカリ処理のfl的(
−1,ポリイミド膜2表面の脱脂及び表面の溶液に苅す
るぬれ性の向トを図ると共に、ポリイミド膜2上2表面
を化学エツチングしてその表面を粗[H1化17後述の
工程においてン1?リイミド膜2」−へ11り成する発
熱抵抗体の密着を良くするために行うものである。アル
カリ溶液としては種々実験の結果[−述の如き処理内容
のためにはpH(ベーハー)10以十のアルカリ溶液、
例えばPIt l Qの苛性ソーダ溶液等を用いること
ができる。
面のアルカリ処理を行う。このアルカリ処理のfl的(
−1,ポリイミド膜2表面の脱脂及び表面の溶液に苅す
るぬれ性の向トを図ると共に、ポリイミド膜2上2表面
を化学エツチングしてその表面を粗[H1化17後述の
工程においてン1?リイミド膜2」−へ11り成する発
熱抵抗体の密着を良くするために行うものである。アル
カリ溶液としては種々実験の結果[−述の如き処理内容
のためにはpH(ベーハー)10以十のアルカリ溶液、
例えばPIt l Qの苛性ソーダ溶液等を用いること
ができる。
このアルカリ処理後、必要に応じてその中和処理を行な
う。との中和処理柑アルカリ処理により(=1着したア
ルカリ成分をポリイミド膜2表面から水洗除去するだめ
の前処理である。中和処理液と17でしLアルカリを十
分中和できるようにPT−11程度の酸、例えばpH1
の塩酸等を用いるととができる。
う。との中和処理柑アルカリ処理により(=1着したア
ルカリ成分をポリイミド膜2表面から水洗除去するだめ
の前処理である。中和処理液と17でしLアルカリを十
分中和できるようにPT−11程度の酸、例えばpH1
の塩酸等を用いるととができる。
続いて基板3表面の水洗処理を行う。なお十二分な時間
並びに水量で水洗処理を行なえる々らば、前述の中和処
理は省くことも可能である。
並びに水量で水洗処理を行なえる々らば、前述の中和処
理は省くことも可能である。
次に第1図(I))に示すように、ポリイミド膜2表面
にパラジウム4を吸着させる。このノやラジウム4に1
無電解めっき膜を析出させるための触媒核である。絶縁
物に・ぐラジウノ、の触媒(へを吸着させる方法として
は、蒸着、ス・ぐツタリングなどによる方法と溶液に浸
漬させる方法とがあるが、単時間に均一に吸着させるた
めには後者の方が有利である。本発明によるサーマルヘ
ッドの製造方法の特徴は、ポリイミド膜2表面にパラジ
ウム4を強く吸着させた点にある。ポリイミド膜2表面
にパラジウム4を強く吸着させるためには、パラジウム
イオンを含む溶液のPH値が重要であり、種々検討した
結果PH値が8以上のアルカリ溶液でなければならない
。この理由はアルカリ溶液のPIt値が8以−にの場合
、パラジウムイオンを含むこのアルカリ溶液とポリイミ
ド膜との親和性が良く、そのためポリイミド膜2表面に
パラジウム4の吸着が十分に行なわれるためである。」
二記条件を満すアルカリ溶液としては、)(ラジウムを
錯体化したpHB以上のアルカリ溶液であれば良く、例
えばアクチベータネオガンl−834(商品名、シェー
リング社製)等を用いることができる。このように基板
3を・ぐラジウノ・イオンを含むアルカリ溶液に浸漬す
ることにより、基板3のポリイミド膜2表面にパラジウ
ムイオンが吸着する。
にパラジウム4を吸着させる。このノやラジウム4に1
無電解めっき膜を析出させるための触媒核である。絶縁
物に・ぐラジウノ、の触媒(へを吸着させる方法として
は、蒸着、ス・ぐツタリングなどによる方法と溶液に浸
漬させる方法とがあるが、単時間に均一に吸着させるた
めには後者の方が有利である。本発明によるサーマルヘ
ッドの製造方法の特徴は、ポリイミド膜2表面にパラジ
ウム4を強く吸着させた点にある。ポリイミド膜2表面
にパラジウム4を強く吸着させるためには、パラジウム
イオンを含む溶液のPH値が重要であり、種々検討した
結果PH値が8以上のアルカリ溶液でなければならない
。この理由はアルカリ溶液のPIt値が8以−にの場合
、パラジウムイオンを含むこのアルカリ溶液とポリイミ
ド膜との親和性が良く、そのためポリイミド膜2表面に
パラジウム4の吸着が十分に行なわれるためである。」
二記条件を満すアルカリ溶液としては、)(ラジウムを
錯体化したpHB以上のアルカリ溶液であれば良く、例
えばアクチベータネオガンl−834(商品名、シェー
リング社製)等を用いることができる。このように基板
3を・ぐラジウノ・イオンを含むアルカリ溶液に浸漬す
ることにより、基板3のポリイミド膜2表面にパラジウ
ムイオンが吸着する。
続イて、この基板3をツメチルアミンポラン(CH3)
2NT(BH3等の還元剤溶液に浸漬して還元処理する
ことにより、ポリイミド膜2上のパラジウムイオンが金
属パラジウムとなる。
2NT(BH3等の還元剤溶液に浸漬して還元処理する
ことにより、ポリイミド膜2上のパラジウムイオンが金
属パラジウムとなる。
次に第1図(c)の如く、ポリイミド膜2」−にノやラ
ジウノ、4を触媒核として無電解めっき法により発熱抵
抗体層5を形成した後、この発熱抵抗体層5を所定の形
状にパターン化するために発熱抵抗体層5土にフォトレ
ジスト6を設け、フォトレジス1□ 6を選択的に除去
してレジストパターンを形成する。なお、−4−記発熱
抵抗体層5はNi −P 、Ni −W−P 。
ジウノ、4を触媒核として無電解めっき法により発熱抵
抗体層5を形成した後、この発熱抵抗体層5を所定の形
状にパターン化するために発熱抵抗体層5土にフォトレ
ジスト6を設け、フォトレジス1□ 6を選択的に除去
してレジストパターンを形成する。なお、−4−記発熱
抵抗体層5はNi −P 、Ni −W−P 。
Ni −B 、Ni −W−B 、Ni −Mo −P
、N’+ −Mo−B等のニッケル合金あるいは、C
o−P、Co−W−P、Co−B、Co−W−B、Co
−Mo−P。
、N’+ −Mo−B等のニッケル合金あるいは、C
o−P、Co−W−P、Co−B、Co−W−B、Co
−Mo−P。
Co−Mo−B等のコバルト合金等で形成される。
次に第1図(d)の如く、レジストパターン6をママク
として発熱抵抗体層5を選択的にエツチングしてパター
ン化した後、第1図(e)の如くレジスト6を除去する
。
として発熱抵抗体層5を選択的にエツチングしてパター
ン化した後、第1図(e)の如くレジスト6を除去する
。
続いて第1図(f)の如く、発熱抵抗体層・ぐターンの
発熱部以外の部分−にに電気めっきにより銅、金。
発熱部以外の部分−にに電気めっきにより銅、金。
半田等を被着させ給電体層7を形成した後、発熱部上を
覆う如くシリコンカーバイト、五酸化タンタル等の保護
膜8を被着させる。このようにしてサーマルヘッドが完
成する。
覆う如くシリコンカーバイト、五酸化タンタル等の保護
膜8を被着させる。このようにしてサーマルヘッドが完
成する。
次に第2図(a)〜(f)に示す製造工程図を用いて本
発明に係るサーマルヘッドの製造方法の第2の実施例に
ついて以下に説明する。
発明に係るサーマルヘッドの製造方法の第2の実施例に
ついて以下に説明する。
第2図(a) l (b)工程は第1図(a) t (
b)o工8 ト同様であり放熱板1上にポリイミドゝ膜
2を被着させて基板3を構成し、pH10以上のアルカ
リ溶液によるアルカリ処理後、必要に応じその中和処理
を行ない、続いて水洗処理を行なう。そして基板3をパ
ラジウムイオンを含むPH8以上のアルカリ溶液に浸漬
してポリイミド膜2表面にパラジウムイオンを吸着させ
た後、還元処理して吸着したパラジウムイオンを金属・
ぐラジウムとする。
b)o工8 ト同様であり放熱板1上にポリイミドゝ膜
2を被着させて基板3を構成し、pH10以上のアルカ
リ溶液によるアルカリ処理後、必要に応じその中和処理
を行ない、続いて水洗処理を行なう。そして基板3をパ
ラジウムイオンを含むPH8以上のアルカリ溶液に浸漬
してポリイミド膜2表面にパラジウムイオンを吸着させ
た後、還元処理して吸着したパラジウムイオンを金属・
ぐラジウムとする。
次に第2図(c)の如く、ポリイミド膜2上の発熱抵抗
体層形成部以外の部分に選択的にフォトレジスト6を設
ける。
体層形成部以外の部分に選択的にフォトレジスト6を設
ける。
そして第2図(d)の如く、無電解めっきを行ない発熱
抵抗体層5を被着させた後、第2図(e)の如くフォト
レジストを除去する。
抵抗体層5を被着させた後、第2図(e)の如くフォト
レジストを除去する。
そして第2図(f)の工程において、第1図(f)の工
程と同様にして給電体層7及び保護膜8を被着させる。
程と同様にして給電体層7及び保護膜8を被着させる。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によるサーマルヘッドの製造
方法は、蓄熱層にポリイミド膜を用いる基材−■−に無
電解めっきの触媒核を強く吸着させついで無電解めっき
にて発熱抵抗体を形成しているので、ポリイミド膜上に
密着力の強い抵抗体皮膜を形成するととが可能になる。
方法は、蓄熱層にポリイミド膜を用いる基材−■−に無
電解めっきの触媒核を強く吸着させついで無電解めっき
にて発熱抵抗体を形成しているので、ポリイミド膜上に
密着力の強い抵抗体皮膜を形成するととが可能になる。
さらに、真空機器を用いることなく無電解めっきにて発
熱抵抗体を形成しているので量産性に優れた安価なサー
マルヘッドを製造することが可能に々る。
熱抵抗体を形成しているので量産性に優れた安価なサー
マルヘッドを製造することが可能に々る。
第1図(a)〜(f)は本発明の第1の実施例の製造工
程図、第2図(a)〜(f)は本発明の第2の実施例の
製造工程図である。 I・・・放熱板、2・・・ポリイミド膜、3・・・基板
、4・・・・ぐラジウム、5・・・発熱抵抗体層、6・
・・フォトレジスト、7・・・給電体層、8・・・保護
膜。 特許出願人 沖電気工業株式会社 (a) (b) (c) (d) 不発日月にイ糸るサーマルへ゛ソト 第1図 (e) の製柴工程図 手続補正書(的) □オ。ヶ62・A・15□
程図、第2図(a)〜(f)は本発明の第2の実施例の
製造工程図である。 I・・・放熱板、2・・・ポリイミド膜、3・・・基板
、4・・・・ぐラジウム、5・・・発熱抵抗体層、6・
・・フォトレジスト、7・・・給電体層、8・・・保護
膜。 特許出願人 沖電気工業株式会社 (a) (b) (c) (d) 不発日月にイ糸るサーマルへ゛ソト 第1図 (e) の製柴工程図 手続補正書(的) □オ。ヶ62・A・15□
Claims (3)
- (1)放熱板上にポリイミド膜を積層する工程と、前記
ポリイミド膜表面を第1のアルカリ溶液で表面処理する
工程と、 前記ポリイミド膜表面に付着したアルカリ成分を除去す
る工程と、 前記ポリイミド膜表面をパラジウムイオンを含む第2の
アルカリ溶液で表面処理することによりポリイミド膜表
面にパラジウムイオンを吸着させた後、還元処理するこ
とにより当該パラジウムイオンを金属パラジウム化する
工程と、 ポリイミド膜表面に吸着した前記金属パラジウムを触媒
核として無電解めっき処理することにより発熱抵抗体層
を形成する工程とを具備することを特徴とするサーマル
ヘッドの製造方法。 - (2)アルカリ成分を除去する前記工程が、前記ポリイ
ミド膜表面に付着したアルカリ成分を中和処理した後、
前記ポリイミド膜表面の水洗処理を行なうものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のサーマ
ルヘッドの製造方法。 - (3)前記第1のアルカリ溶液がpH10以上のもので
あり、パラジウムイオンを含む前記第2のアルカリ溶液
がpH8以上のものであることを特徴とする特許請求の
範囲第(1)項、または第(2)項に記載のサーマルヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6069286A JPS62222855A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6069286A JPS62222855A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62222855A true JPS62222855A (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=13149603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6069286A Pending JPS62222855A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62222855A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6802985B1 (en) * | 1999-08-26 | 2004-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for fabricating metal wirings |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP6069286A patent/JPS62222855A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6802985B1 (en) * | 1999-08-26 | 2004-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for fabricating metal wirings |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0475567B1 (en) | Method for fabricating printed circuits | |
JPH022949B2 (ja) | ||
JPS63286580A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフィルムから作製された金属被覆積層製品 | |
US5302492A (en) | Method of manufacturing printing circuit boards | |
JPS63259083A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフィルム | |
JPH10507229A (ja) | 連結された金属構造の層を電気的に非伝導性の表面に形成するための方法 | |
JPH07297543A (ja) | プリント配線板用金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板 | |
JP3795354B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
JP2004019003A (ja) | プリント回路基板及びそのメッキ方法 | |
JP3728572B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US6524645B1 (en) | Process for the electroless deposition of metal on a substrate | |
JPH02166294A (ja) | メッキ付き基材 | |
JPH01500677A (ja) | 無電解ニツケル又は銅めつき用クロムマスク | |
US3839083A (en) | Selective metallization process | |
JPS62222855A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
EP0402811B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
JP4081576B2 (ja) | 無電解めっき皮膜の形成方法、それに用いる置換触媒溶液、並びにプリント配線基板及び放熱めっき部材 | |
JP3925724B2 (ja) | 非導体材料への表面処理方法 | |
JP2741997B2 (ja) | 立体回路板の製造方法 | |
JP2572430B2 (ja) | 基体の表面に金属を局部的に設ける方法 | |
JPH01295847A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフイルムから作製された熱的に安定な2層金属被覆積層体製品 | |
JP3567539B2 (ja) | 電子部品用基板及びその製造方法 | |
JPS6345191A (ja) | セラミック基板のメタライジング方法 | |
JP2003286578A (ja) | めっき前処理法及びめっき皮膜を有する複合材 | |
JPH0426774A (ja) | 無電解めっき用触媒および無電解めっき方法 |