JPS62216995A - 化合物半導体単結晶の育成装置 - Google Patents
化合物半導体単結晶の育成装置Info
- Publication number
- JPS62216995A JPS62216995A JP6112186A JP6112186A JPS62216995A JP S62216995 A JPS62216995 A JP S62216995A JP 6112186 A JP6112186 A JP 6112186A JP 6112186 A JP6112186 A JP 6112186A JP S62216995 A JPS62216995 A JP S62216995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- heat
- crucible
- compound semiconductor
- liq
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 206010039740 Screaming Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的1
(産業上の利用分野)
本発明は化合物半導体単結晶の育成装置に関し、持にG
aP、GaAs、l nPなとの平衡解離圧の高い化合
物半導体の単結晶の育成装置に1糸わるものである。
aP、GaAs、l nPなとの平衡解離圧の高い化合
物半導体の単結晶の育成装置に1糸わるものである。
〈従来の技術)
従来、GaP、GaAS、InP’、ffiどの平行解
離圧の高い化合物半導体の単結晶の育成lJ、例えば第
y−1図に示す如く行われる。即ち、前記化合物半導体
の原料をルツボ1内に’+TJ fli L/、その原
(1融822表面を不活性液体3で?127.i シた
状!こて、引上げ軸4の下端に保持された種f、−晶5
を))う記1;t(シn融′a2に浸漬し、引き上ける
ことにJ:す1ヒ合物半導体単結晶(以下、単結晶)6
がn成さl′tろ。
離圧の高い化合物半導体の単結晶の育成lJ、例えば第
y−1図に示す如く行われる。即ち、前記化合物半導体
の原料をルツボ1内に’+TJ fli L/、その原
(1融822表面を不活性液体3で?127.i シた
状!こて、引上げ軸4の下端に保持された種f、−晶5
を))う記1;t(シn融′a2に浸漬し、引き上ける
ことにJ:す1ヒ合物半導体単結晶(以下、単結晶)6
がn成さl′tろ。
ところで、こうした単結晶6の育成においては、結晶固
液界面近傍の温度勾配を小さくかつその固液界面なより
フラゾ1へな状態にして結晶欠陥である転移の少ない(
転移密度<101ケ、7cm2)良質なgi結晶をIQ
る方法が試みられている。例えば、ホラ(・ゾーンを改
良したり、不活性液l*層(B203 )の被覆厚さを
調整したり、アフタヒータ=−を設首したりづる等の改
良がなされている。
液界面近傍の温度勾配を小さくかつその固液界面なより
フラゾ1へな状態にして結晶欠陥である転移の少ない(
転移密度<101ケ、7cm2)良質なgi結晶をIQ
る方法が試みられている。例えば、ホラ(・ゾーンを改
良したり、不活性液l*層(B203 )の被覆厚さを
調整したり、アフタヒータ=−を設首したりづる等の改
良がなされている。
こした手段により、単結晶の育成中にJ3ける固費界面
近(方のC品度勾配’i 50 ”C、c)u以下と小
さく −rることができる。
近(方のC品度勾配’i 50 ”C、c)u以下と小
さく −rることができる。
しかしながら、従来技)むによれば、引き上げ単結晶の
転移密度は必ずしも低くなっていない。また、11!
転移密度(10’ケ/′cm2)の甲、情晶が得らたど
してし局部的(ウェハの中央蹟I4.)なので、その歩
留りは10%前後と非常に低い。この原因(ユ、第6図
に示ず如く単結晶6の固1イl界面7がフラゾ[〜でな
いことによる。従って、1、を米技1,1.jでは、第
4図の矢印(二示す叫く熱が単結晶6の側面から逃げ、
似転じ密1すの単結晶の歩留りが非常に1バくなる。
転移密度は必ずしも低くなっていない。また、11!
転移密度(10’ケ/′cm2)の甲、情晶が得らたど
してし局部的(ウェハの中央蹟I4.)なので、その歩
留りは10%前後と非常に低い。この原因(ユ、第6図
に示ず如く単結晶6の固1イl界面7がフラゾ[〜でな
いことによる。従って、1、を米技1,1.jでは、第
4図の矢印(二示す叫く熱が単結晶6の側面から逃げ、
似転じ密1すの単結晶の歩留りが非常に1バくなる。
(発明が67決しようとする問題点)
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、固液界面の
形状を従来と比べよりフラゾi・にし、低転移密度な単
結晶の歩留りを向上できる化合1勿半導体tii結晶の
育成装置を提供することを目的とする。
形状を従来と比べよりフラゾi・にし、低転移密度な単
結晶の歩留りを向上できる化合1勿半導体tii結晶の
育成装置を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(間笛点を解決するための手段)
本発明は、引上げ軸に熱伝導性のよい(イITIからな
る熱伝導媒体を設けるとともに、ルツ、ICの内側に熱
遮蔽板を設けることを特i牧とし、もって単結晶の固液
界面の形状を従来よりフラットにし、低乾(′A重密度
!t1結晶の歩留りの向上をなしえろものである。
る熱伝導媒体を設けるとともに、ルツ、ICの内側に熱
遮蔽板を設けることを特i牧とし、もって単結晶の固液
界面の形状を従来よりフラットにし、低乾(′A重密度
!t1結晶の歩留りの向上をなしえろものである。
(作用)
本発明によれば、引上げ軸に熱1i7i尊性のよい材料
からなる熱伝導媒体を設け、力計つルツボの内側に熱遮
蔽板を設けることで、単結晶の断面を通して単結晶軸方
向のみに熱を均一に逃がし、もって単結晶の固液界面の
形状をフラットにして歩留りの向上をなしえる。
からなる熱伝導媒体を設け、力計つルツボの内側に熱遮
蔽板を設けることで、単結晶の断面を通して単結晶軸方
向のみに熱を均一に逃がし、もって単結晶の固液界面の
形状をフラットにして歩留りの向上をなしえる。
(実施図)
以下、本発明の一実施例について第1図を参照して説明
する。
する。
図中の11は、回転可能なルツボである。このルツボ1
1には、表面が不活性液体12で窄われI;原料融a1
3が収容されている。前記ルツボ]1の内壁には、第3
図<a)、(b)に示づ環状の熱遮蔽板14が不活性液
体12の表面から単結晶の半径以上離れて設けられてい
る。ここで、このλj1遮j1δ阪14の1.イ貢は石
英またはPBNよりなる。この熱遮蔽板14の外径は前
記ルツボ11の直(YRに等しく、熱遮蔽(反1・1の
内i¥R+は後記引上げ単1轟晶の径をROどした場合
、R1?1.2Ra となる。前記ルツボ1]の1方に
は、回転可能な引上げ軸15が前記原t:I融液13に
ス・1して一’? j、1自在に配設されている。前記
用)二は輔15の下Chi Iコli、Q r、t△S
からなる(Φ1八−1216が保持されている。1)1
j記引上けI!1i115には、第2図に示すカーボン
よりなる熱伝導媒体17が取付けられている。この熱伝
導媒体17の外(MR2は、口I″i記甲結晶の心任R
o対し、R2≦ROの関係にある。また、熱伝導媒体1
7はその下端面から一定距趙2即ち陣結晶16にかかる
部分が複数に切欠され、これら切欠部Aより種結晶16
が観七ミできるようになっている。なお、図中の178
は、前記引上げ軸15の頂部に係止される熱伝導媒(、
ト17の係止部を示す。
1には、表面が不活性液体12で窄われI;原料融a1
3が収容されている。前記ルツボ]1の内壁には、第3
図<a)、(b)に示づ環状の熱遮蔽板14が不活性液
体12の表面から単結晶の半径以上離れて設けられてい
る。ここで、このλj1遮j1δ阪14の1.イ貢は石
英またはPBNよりなる。この熱遮蔽板14の外径は前
記ルツボ11の直(YRに等しく、熱遮蔽(反1・1の
内i¥R+は後記引上げ単1轟晶の径をROどした場合
、R1?1.2Ra となる。前記ルツボ1]の1方に
は、回転可能な引上げ軸15が前記原t:I融液13に
ス・1して一’? j、1自在に配設されている。前記
用)二は輔15の下Chi Iコli、Q r、t△S
からなる(Φ1八−1216が保持されている。1)1
j記引上けI!1i115には、第2図に示すカーボン
よりなる熱伝導媒体17が取付けられている。この熱伝
導媒体17の外(MR2は、口I″i記甲結晶の心任R
o対し、R2≦ROの関係にある。また、熱伝導媒体1
7はその下端面から一定距趙2即ち陣結晶16にかかる
部分が複数に切欠され、これら切欠部Aより種結晶16
が観七ミできるようになっている。なお、図中の178
は、前記引上げ軸15の頂部に係止される熱伝導媒(、
ト17の係止部を示す。
こうした構造の育成装置を用いて化合物半)5体単結晶
を育成するとぎは、例え(S以下のように行なう。まず
、下記の条件でルツボ11内に4KOのGaAS原料を
チV−ジし、3 mtnΦのGaAs単結晶18を約2
.5KO引上げた。
を育成するとぎは、例え(S以下のように行なう。まず
、下記の条件でルツボ11内に4KOのGaAS原料を
チV−ジし、3 mtnΦのGaAs単結晶18を約2
.5KO引上げた。
引上げスピード: 5〜10 cmy’ !−1不活性
ガス:A「 圧力;2Qatm ルツボ回転数: 5〜2 Or p m結晶回転;3〜
2orpm 不活I!を媒(、トの車量: 300−700す1′ま
た、R=156、R+−85、R2−70の、R=50
跡とした。
ガス:A「 圧力;2Qatm ルツボ回転数: 5〜2 Or p m結晶回転;3〜
2orpm 不活I!を媒(、トの車量: 300−700す1′ま
た、R=156、R+−85、R2−70の、R=50
跡とした。
上記実施例にかかる育成装置は、引上げ軸15(こカー
ボンからなる熱(云導媒(本17を設け、かつn1″i
記ルツボ11の内側の所定の泣首に石英又はPBNより
なる熱連蔽仮コ4を設けた信造となっている。従って、
熱を第1図の失印に示す如く単結晶18の断面を通して
単結晶18の軸方向のみに均一に逃がすことができ、第
5図に示す如く甲、結晶18の固液界面19を従来より
もフラットにできる。その結果、ウェハ断面における転
位密度とウェハ中心からの距離との関係は第7図に示す
通りとなり、転位密度と固1ヒ率との関係は第8図に示
を通りである。これらの図によれば、(2J液界面19
のフラット化に対応して転位密度も104ケ/’ Cm
2以下のご11分が固化率挽口で釣501、(6と歩
り、iiりが大幅に改外さtしることが確認できる。
ボンからなる熱(云導媒(本17を設け、かつn1″i
記ルツボ11の内側の所定の泣首に石英又はPBNより
なる熱連蔽仮コ4を設けた信造となっている。従って、
熱を第1図の失印に示す如く単結晶18の断面を通して
単結晶18の軸方向のみに均一に逃がすことができ、第
5図に示す如く甲、結晶18の固液界面19を従来より
もフラットにできる。その結果、ウェハ断面における転
位密度とウェハ中心からの距離との関係は第7図に示す
通りとなり、転位密度と固1ヒ率との関係は第8図に示
を通りである。これらの図によれば、(2J液界面19
のフラット化に対応して転位密度も104ケ/’ Cm
2以下のご11分が固化率挽口で釣501、(6と歩
り、iiりが大幅に改外さtしることが確認できる。
なお、第7図及び第8図において、(イ)は本発明に」
:ろ11合、(ロ)は従来にJ:る場合を人々示す。
:ろ11合、(ロ)は従来にJ:る場合を人々示す。
[発明の効果]
以上詳)ルした如く本発明によれば、固′15!IV面
の形状を従来よりフラット化させ、10’ケ/’ Cm
2以下の低転移密度の単結晶の歩留りを向上でさる化
合物半導体単結晶の育成装置をi titできる。
の形状を従来よりフラット化させ、10’ケ/’ Cm
2以下の低転移密度の単結晶の歩留りを向上でさる化
合物半導体単結晶の育成装置をi titできる。
第1図は本発明の一実施例に係る化合物半導体単結晶の
育成装置の説明図、第2図(a)は同育成装置に係る熱
伝′4媒体の縦断面図、同図(1’))(ユ同図(a)
のX矢1々図、第3図(a)は同育成装置に係る熱a散
板の断面図、同図(b)は同図(a)のY矢祝図、第4
図は従来の化合物半導体単結晶の育成装置の説明図、菊
5図は第1図の育成装置に係る単結晶の固液界面状態の
説明図、第6図(ユ第4図の育成装置に係るtli結晶
の固1(21早面状態の説明図、第7図は転位密IIF
とウェハ中心からの距離との関係を示す特性図、第8図
は・F、ξ位藩度と固1ヒ率との関係を示す特性図であ
る。 11・・・ルツボ、12・・・不活性:I? Iれ、1
3・・・1;貨r1融液、14・・・熱遮蔽板、15・
・・・し1上げ軸、]0・・・I4結晶、17・・・熱
伝導媒体、18・・・単結晶、1つ・・・固液界面。 出願人代理人 弁理士 鈴江弐B 第5 図 笥8 図
育成装置の説明図、第2図(a)は同育成装置に係る熱
伝′4媒体の縦断面図、同図(1’))(ユ同図(a)
のX矢1々図、第3図(a)は同育成装置に係る熱a散
板の断面図、同図(b)は同図(a)のY矢祝図、第4
図は従来の化合物半導体単結晶の育成装置の説明図、菊
5図は第1図の育成装置に係る単結晶の固液界面状態の
説明図、第6図(ユ第4図の育成装置に係るtli結晶
の固1(21早面状態の説明図、第7図は転位密IIF
とウェハ中心からの距離との関係を示す特性図、第8図
は・F、ξ位藩度と固1ヒ率との関係を示す特性図であ
る。 11・・・ルツボ、12・・・不活性:I? Iれ、1
3・・・1;貨r1融液、14・・・熱遮蔽板、15・
・・・し1上げ軸、]0・・・I4結晶、17・・・熱
伝導媒体、18・・・単結晶、1つ・・・固液界面。 出願人代理人 弁理士 鈴江弐B 第5 図 笥8 図
Claims (4)
- (1)不活性ガス雰囲気中で平衡解離圧の高い化合物半
導体の原料をルツボ内に溶融し、その融液表面を不活性
液体で被覆し、引上げ軸下端に保持される化合物種結晶
を前記融液に浸漬して化合物半導体単結晶を育成する装
置において、前記引上げ軸に熱伝導性の良い材料からな
る熱伝導媒体を設けるとともに、前記ルツボの内側に熱
遮蔽板を設けたことを特徴とする化合物半導体種結晶の
育成装置。 - (2)前記熱伝導媒体が筒状であり、その外径が前記単
結晶の直径以下であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の化合物半導体単結晶の育成装置。 - (3)前記熱遮蔽板が環状であり、その内径が前記単結
晶の直径の1.2倍以上であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の化合物半導体単結晶の育成装置。 - (4)前記熱遮蔽板は、不活性液体表面から少なくとも
前記単結晶の半径以上離間した位置に設けられているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の化合物半導
体単結晶の育成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6112186A JPS62216995A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 化合物半導体単結晶の育成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6112186A JPS62216995A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 化合物半導体単結晶の育成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62216995A true JPS62216995A (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=13161926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6112186A Pending JPS62216995A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 化合物半導体単結晶の育成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62216995A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02175692A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 単結晶成長方法及び装置 |
JPH04240891A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 電子タンバリン |
WO2011010394A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | トヨタ自動車株式会社 | 溶液法による単結晶成長用種結晶軸 |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP6112186A patent/JPS62216995A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02175692A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 単結晶成長方法及び装置 |
JPH04240891A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 電子タンバリン |
WO2011010394A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | トヨタ自動車株式会社 | 溶液法による単結晶成長用種結晶軸 |
US20120103251A1 (en) * | 2009-07-21 | 2012-05-03 | Hidemitsu Sakamoto | Seed crystal axis for solution growth of single crystal |
US8328937B2 (en) | 2009-07-21 | 2012-12-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Seed crystal axis for solution growth of single crystal |
JP5218431B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2013-06-26 | トヨタ自動車株式会社 | 溶液法による単結晶成長用種結晶軸 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Wagner et al. | Mechanism of branching and kinking during VLS crystal growth | |
US4619730A (en) | Process for solidification in a magnetic field with a D.C. heater | |
EP0162467A2 (en) | Device for growing single crystals of dissociative compounds | |
JPS58135626A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法及び製造装置 | |
JPS62216995A (ja) | 化合物半導体単結晶の育成装置 | |
JP3018738B2 (ja) | 単結晶製造装置 | |
JPS6021900A (ja) | 化合物半導体単結晶製造装置 | |
JPH07165488A (ja) | 結晶成長装置及び結晶成長方法 | |
JPS62207799A (ja) | 3−v族化合物半導体単結晶製造方法及びその装置 | |
JPS6077195A (ja) | 3―5族化合物半導体単結晶の製造装置 | |
JPH03193689A (ja) | 化合物半導体の結晶製造方法 | |
JPS6081094A (ja) | 化合物半導体単結晶の引上方法と装置 | |
JPS6385082A (ja) | 単結晶の成長方法および成長装置 | |
JP2726887B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPH03271186A (ja) | 単結晶の引上方法および引上装置 | |
JP2766897B2 (ja) | 単結晶成長装置 | |
JPH02229791A (ja) | 化合物半導体単結晶製造装置 | |
JP3938674B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPH07206584A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP4155085B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPS62162690A (ja) | GaAs単結晶の製造方法 | |
JPS60122791A (ja) | 液体封止結晶引上方法 | |
JPH0317798B2 (ja) | ||
JPH04160087A (ja) | 半導体単結晶製造装置 | |
JPH01145395A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 |