JPS62216733A - 金属複合積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金Ｍ箔の接着強度が大きい金属被合積１一体
の製造方法に関するっ （従来の技術う 電気絶縁基板用の金属複合積層体の製造については、金
属８！表面を機械的に祖化し成るいはアルカリ処理、ク
ロム識処理等の化学的処理によって活性化し７こ恢、佃
相または４１１１膓言浸祇布を介して金属箔を積層する
方法が促米報告さしている（特公昭５４−［１５１５，
、特開昭５９−１４８３９１、特公昭５５−１２７５４
．電電公社電気浦侶研究実用化報告ｖｏ１１８Ｎ。

１２−１９６９など）。

（発明が解決しようとする問題点） こｎら従来の製造方法には種々の問題点がある。金Ｗ４
板表面を機械的に研磨して粗化する場曾、粗さ８度を均
等にすることが離しい。粗さが過大になると、熱時の接
着力が劣りかつ研磨時の研磨粉！除くことが難しいから
、この粉が接着に悪影響を与える等の問題が起きやすい
。

まｍ１化学的処理の例では、アルカリ処理１にはクロム
醒処理だけでは衝撃、熱時の接着力が劣るという欠点が
ある。従来技術による積層体を電気絶縁基板として用い
た巻付、部品搭載時にハンダＺ用いることが常であるが
、その熱に耐えることができす膨れや剥がｒＬ？起こす
ことがある。すなわち、化学的処理のみではハング処理
に対して十分耐えない欠点がある。

（問題点を解決するための手段） 本発明者が以上説明した従来技術の間肋点ケ解決するた
めに本発明ケ得た。

本発明は、金属板表面を化学的処理によって洗浄または
粗化して活性化し、さらにカップリング剤処理を行って
樹脂との化学的結会力χ与えｔ後、樹脂または樹脂組成
物を介して金属抱を積層愛着することｌ特徴とする金属
機台積層体の裂造力法である。

金栖板は、アルミニウム、鉄、銅、二ックル、亜鉛、銀
、錫等または七わらの合金等馨用いることができる。化
学処理は、酸、アルカリ土類金属に対して化学反応をお
こすもの、好ましくは酸、さらに好ましくは極く薄い酸
化膜を形成することができる硫酸を用いると良い。カッ
ツブりングｊ！ｒＩ■工、７ランカツプリング４Ｊ、チ
タンカップリング剤が好ましく、その例？次に挙げる。

ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（βメトキシエ
トキシ）シラン、ビニルトｌ）エトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３Ａエポキシシクロへキシルツ
ユチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシグロビル
トリメトキシ７ラン、Ｎ−β（アミノエテルンγ−アミ
ノグロビルトリメトキ／ンラン、Ｎ　−β（アミンエチ
ル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメ
トキシシラン等の他イングロビルトリイソステアロイル
テタネート、イソプロビルトリドデシルベンゼンスルホ
ニルチタネート、イングロビルトリス（ジオクチルパイ
ロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス
（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチ
ルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テト
ラ（２，２−ジアリルオギシメテルー１−ブデルンビス
（ジ−トリデシ／＋７）ホスファイトチタネート、ビス
（ジオクチルパイロホスフェート９オキシアセテートチ
タネート、ビス（ジオクチルバイロホスフェートンエテ
レンテタネート等で処理する。樹脂は、塩化ビニル位伺
り、メタアクリル樹脂、ステロール樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエチレン、フッ素側脂、ポリプロピレン、ポリ
アセタール、ポリカーボネート寺の熱可塑性のものと、
フェノール、尿素、メラミン、ポリウレタン、不飽和ポ
リエステル、シリコーン、エボ牛シ、ジアリルフタレー
ト、ポリイミド等の熱硬化性樹脂及びその２８１以上を
組合わせたものを用いる。こわらの樹脂２次に述べる基
材と組合わせるか、または樹脂のみで用いる。基材は、
セルロース、ガラスＰＲＬ　炭素繊維、ポリアミド繊維
等の織布、不織布、粉末等を用いることが好ましく、金
属酸化物等の光填剤を混合して用いても良い。

上記の化学的処理及びカップリング剤処理を行った金属
板、樹脂組成物及び銅箔、アルミ箔等の金属箔と徊成し
、加熱加圧して積層一体化する。すなわち、化学的処理
に続いてカップリング剤処理を行った金に４板表面の一
方成るいは双方の接庸面にＡｉｌ記Ｆ１脂及び樹脂組成
物を予め接着、塗布などした宏金頃陥を當わせ、または
金属２４に予め前記の樹脂及び・肪ハｈ組成物ケ襟涜、
塗布などした労化生処理及びカップリング剤処理ケ行っ
た金賄叡表面を合わせて加熱加圧し積層一体化する。

実施例１ 厚さ１．　Ｑ　ｍｍのアルミニウム板（ＪＩＳ−Ｈ−１
０５０）を５０℃の６８　Ｈ２Ｓ０４処理液に１０分間
授漬した後、光分に水洗乾燥する。さらに、カップリン
グ剤としてＮ−７エニルーγ−アミノプロピルトリメト
キシシラン（信越化学裂ＫＢＭ５７３　）を５％浴解し
た液に浸漬し友後、１２０℃で１０分間乾燥した。次い
で、ポリイミド樹脂を５０μｍ＃のガラスクロスに含浸
させて加熱半硬化させた樹脂含浸布（プリプレグ）ｔ１
前記処理金属板と６５４℃厚の片面粗化銅箔との間に挟
んで構成し、常法に従って加熱加圧して積！一体を得た
。図１はその＠面図ビ示す。

実施例２ 実施例１と同じ鋼箔に同じ樹脂を塗布し加熱して半硬化
の状態とする。実施例１と同じ処理Ｚしたアルミニウム
板に挽脂塗布鋼箔ｙａ／重ね、加熱２７Ｄ圧して積層体
？得た。図２はその断面図を示す。

実施例３ エポキシ樹脂を５０μｍ厚のカラスクロスに含浸させ、
加熱半硬化してプリプレグを得た。

このブリプレグン用い℃、他を工実施例１と同様にして
積層体χ得た。

比較例１ 厚さｌ、　Ｑ　ｏｈｍのアルミニウム板（ＪＩＳ　　Ｈ
１０５０）の表面な５０℃の６ＮＨ２ＳＯ４処理液に１
０分間浸漬した後、元号に水洗乾燥させる。このアルミ
ニウム板と笑８例１と同じプリプレグ及び銅２１用いて
構成し、常法に従って加熱加圧して偵ノ一体を得た。

比較例２ 実施例１と同じ銅箔に同じポリイミド樹脂を塗布して加
熱半硬化後、比較例１と同じアルはニウム板に重ねて加
熱加圧して噴層体？得た。

比較例６ 厚さ１．　Ｑ　ｎ１ａｎノアＡ、　６　ニウム板（ＪＩ
Ｓ　　Ｈ１０５０）の表面をロールブラシで機械的に粗
化し、このアルミニウム叛乞用いて実施例１と同じプリ
プレグ及び銅ｉＹ用いて、加熱加圧して積層体を得た。

（発明の効果） 各実施例、各比奴例によって得た積層体のハンダ耐熱性
試験及び銅箔引き網ｊがし画度試咲の測定イー：馨表１
に示す。表１によって明らかなように、ハンダ耐熱性に
ついては、カップリング剤処理ン行ったものが優ｎてい
る。特に、樹脂コーティングの絶縁層ビ有する実施例２
と比較例２と？比べると分かる通り、カップリング剤処
理を行ったものは高温時に高い接着カケ示す。

【図面の簡単な説明】

第１図〆は本発明の実施例において樹脂含浸布を用いた
金属機会積層体の断面図、第２図は臀１脂コーティング
による積層体、第３図は金属板両面に俤脂含浸布乞介し
て金属箔を接層した積層体の断面図である。以上の３図
は本発明実施例の一部である。 １・・・・・・金属箔、　　　２・・・・・・樹脂含浸
布３・・・・・・処理金属板、４・・・・・・樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、化学的処理に続いてカップリング剤処理を施した金
   属板表面に、樹脂または樹脂組成物を介して金属箔を積
   層接着することを特徴とする金属複合積層体の製造方法
   。