JPS62210638A - チツプ位置認識方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要コ カットしたウェハーをテープ上で拡張し、個々のチップ
に分離して、チップを摘出する工程において、その摘出
前にチップ位置を認識する必要があり、それには２値化
した画像データを分離方向（Ｘ、Ｙ方向）に累積して、
その累積値からチップ位置を認識する。

［産業上の利用分野１ 本発明は半導体装置の製造方法のうち、チップ位置認識
方法に係り、詳しくは、カットしたウェハーからチップ
を摘出する摘出工程においてチップの位置を認識する方
法に関する。

最近、半導体装置の発展と共に、その製造方法が自動化
されてきており、従前の手作業による処理は非常に減少
してきた。これは、自動化すれば省力化によるコストダ
ウンが図れる他に、歩留・品質の向上が期待されるから
で、今後一層の自動化の進展が要望されている。

このような自動化処理において、既にチップも自動的に
摘出されており、その際のチップ位置認識は正確でなけ
ればならない。

［従来の技術］ 第４図はウェハー１をテープ２上で拡張した状態の平面
図を示しており、ウェハーを方形チップに分割する場合
、スクライブ又はスライスして予めチップの分割線に筋
目を入れたウェハー（カットしたウェハー）を、ウェハ
ーのままテープ上に貼付し、次に、ウェハーを湾曲させ
てチップに破断する。次いで、そのまま伸張性のあるテ
ープを拡張すると、個々のチップの周囲に間隙が生じて
、チップはテープ上に貼付されたまま、個々に分離され
る。

次いで、１個ずつチップをテープより剥がして、トレイ
に並べ換えたり、あるいは、直接パッケージに取付けた
りする工程に移行するが、上記のようなチップ摘出工程
は既に自動化されており、第５図にその摘出工程の概要
を断面図で示している。

第５図において、分離され、周囲に間隙が生じた千ノブ
３は１個ずつカメラ４などの映像機に写出して、その位
置を認識する。その認識系は図示していないが、それに
は情報処理機が用いられ、中央制御系（ＣＰ　Ｕ）を用
いてチップ位置を認識した後、テープホルダー５を移動
して所定位置に認識したチップ３“を位置させる。次い
で、真空チャック６を動作させて所定位置まで動かし、
その時、同時に突き上げ棒７で認識したチップ３“を突
き上げて、真空チャック６にチャッキングさせる。次い
で、チップをチャッキングした真空チャック６を移動さ
せ、トレイやパッケージの上にチップを載置する。

これは−例であり、突き上げ棒を使用しないで真空チャ
ックを所定位置で上下動させてチャッキングする方式も
あるが、凡そは上記のようにしてウェハーから分離した
チップが摘出（ピックアップ）されて、次工程にチップ
が送られている。

［発明が解決しようとする問題点コ さて、このようなチップの自動摘出は従前から行なわれ
ており、従前はテープの拡張幅が大きく、分離したチッ
プ間の間隙が大きくなって、チップ位置の認識に誤りが
起こることはなかった。

ところが、最近、テープの拡張幅が小さくなり、チップ
間の間隙が小さくなってきた。第６図（ａ）。

（ｂｌはそれを図示しており、本図は第４図の部分図で
、同図（ａｌは従前のもの、同図（ｂｌは最近のもので
、８はチップ間の間隙である。このように、チップ間の
間隙が小さくなってきた理由は、チップホルダー５や真
空チャック６の移動距離を少なくして、処理のスピード
アップを図るためである。一方、真空チャックも小型化
しており、例えば、従来のグイコレットのようなチップ
周囲を把える方式′のものではなく、チップ中央を吸着
する方式のチャックが用いられるようになっている。

従って、真空チャックの点からもチップ間の間隙を小さ
くすることが可能になり、かくして、摘出処理の高速化
が行なわれているが、他方で、チップ間の間隙が小さい
ため、チップ位置の認識に誤りが起こる問題が起こって
きた。このように、チップ位置の認識を誤まると処理の
トラブルが増え、かえって処理に時間がかかることにな
る。

本発明は、このような問題点を解消するためのチップの
位置認識方法を提案するものである。

［問題点を解決するための手段］ その問題は、チップの位置認識系において、カメラで検
出した方形チップの画像データをＸ方向およびＹ方向に
投影累積して、該累積値からチップ位置を認識するよう
にしたチップ位置認識方法によって解決される。

［作用］ 即ち、本発明はチップ間隙のあるＸ方向およびＹ方向に
、画像データを投影累積して、その累積値からチップ位
置を認識する。

そうすると、画像データへのノイズなどの影響が除去さ
れて、誤認識が極端に減少し、認識精度が飛躍的に向上
する。

［実施例］ 第１図は本発明にかかる認識処理系のブロック図を示し
ており、第２図はその処理フローチャート図である。

両図を参照しながら説明すると、 撮像Ａ まず、カメラ１１によってテープホルダー１５上のチッ
プを撮像し、カメラコントローラ１２を通じて２値化回
路１３に入力する。

２値化Ｂ ２値化回路１３で２値化した画像データは２値化メモリ
１７に収納される。例えば、チップ検出部を′１゛　と
し、間隙部（チップ無し部分）を“０゛にする。

投影Ｃ ２値化メモリ１７に収容した画像データは投影回路２１
によってＸ方向およびＹ方向に投影した累積値を求める
。第３図はその投影累積値を例示した図で、同図（ａｌ
の破線内がカメラで撮像される領域とすると、Ｘ方向に
異積したビット数のデータを同図（ｂｌに示し、Ｙ方向
に累積したビット数のデータを同図（Ｃ１に示している
。ビット数がＯに近い冨み部分ｄがチップの間隙を示し
ており、この窪み部分が０にちかずく程、チップはＸ方
向、Ｙ方向に正置されていて、正確に位置を認璋するこ
とができる。しかし、チップの間隙が小さくなると、０
から遠ざかり易くなり、例えば、チップが斜傾している
と、０から遠ざかる。また、ノイズが多くなるほど、冨
み部分ｄは大きな値になって、Ｏから遠ざかる。従って
、累積値によって確率的に間隙を検出するわけである。

位置検出り 次に、この窪み部分ｄの間隔からチップのＸ方向の幅、
Ｙ方向の幅を求め、他方の予め入力しであるＸ、Ｙ二方
向のチップ幅と窪み部分ｄの間隔を比べて、チップの位
置を認識し、次いで、所定のチップ位置と検出されたチ
ップ位置との相異をＸ方向、Ｙ方向に検出する。これら
の演算はｃｐＵ１６の制御の下に演算回路２０と２値化
メモリ１７゜投影回路２１を使って行なう。

位置補正Ｅ 次に、ＣＰＵ１６から移動コントローラ１９に移動距離
を指令し、それによって移動部１８が動作してテープホ
ルダーを動かし、検出したチップ位置を補正して所定位
置に正置させる。

チップ摘出Ｆ 次いで、真空チャックが動作して、検出したチップをチ
ャッキングし、真空チャックはそのまま他に移る。

移動Ｇ そして、次のチップがある予想位置まで移動部１８を動
作させて、テープホルダー１５を動かし、次いで、上記
した撮像Ａが繰り換えされる。

これらの処理はすべてＣＰＵ１６の制御あ下に行なわれ
、所謂、情報処理機による処理となる。なお、１４は監
視用のテレビモニターを示している。

従来はチップ間の間隙が小さいため、２値化したデータ
にノイズが重畳する等して、チップ位置を誤って認識し
易かったと考えられるが、上記のデータ累積法によれば
、チップ間の間隙が小さくても、Ｘ、Ｙの間隙方向の累
積値データから確率的にチップ位置が正しく認識され、
ノイズなどが除去され易くなって、誤認識が極めて減少
する。

［発明の効果］ 以上の説明から判るように、本発明によればテープの拡
張を少なくしても、チップ位置認識が正確になって、処
理の高速化に寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる認識処理系のブロック図、第２
図はその処理フローチャート図、 第３図（ａ）、　（ｂｌ、　（Ｃ）は撮像領域とＸ方向
、Ｙ方向の累積値を示す図、 第４図はウェハーのテープ上の状態を示す図、第５図は
チップ摘出の概要図、 第６図は拡張したテープ上のチップ部分図で、同図ｔａ
＋は従前のもの、同図（ｂ）は最近のものである。 図において、 １はウェハー、　　　　　２はテープ、３はチップ、　
　　　　　４，１１はカメラ、５．１５はテープホルダ
、１３は２値化回路、１６はｃｐｕ、　　　　　　１７
は２値化メモリ、２１は投影回路 を示している。 序充ｅ）１１；１−月昼亀゛１！！理束第１図 婦イ）銭を或、、ｒ＝ａ榎デ°プｄ１図第　３　図 ウニ八−のテーフ’ｈＩ７−１太刀図 第４図 千ッ７・２＆止芋既字図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｘ方向およびＹ方向にカットしたウェハーをテープに貼
   付し、該テープを拡張して前記ウェハーから方形チップ
   を個々に分離し、該方形チップを摘出するチップ摘出工
   程のチップ位置認識方法であつて、カメラで検出したチ
   ップの画像データをＸ方向およびＹ方向に投影累積して
   、該累積値からチップ位置を認識するようにしたことを
   特徴とするチップ位置認識方法。