JPS6220976Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は線材をボビンに螺旋状に巻回したヘリ
カルコイルを結合してなるヘリカルフイルタに関
し、特性の安定化を目的とする。

従来のこの種のヘリカルフイルタは第１図の側
面図、第２図の上面図で示すように端子ピン３，
４を植設したベース１上に円筒形のボビン２を取
付け、そのボビン２に導線を螺旋状に巻回し、一
端を開放端とし他端を端子ピン４へ接続して接地
するようにしたヘリカルコイル５を複数結合して
構成する。このヘリカルコイル５の等価回路図は
第３図に示してあり、必要に応じてダツプ６を例
えば入力端子や出力端子として引き出せるように
してあり、第１図の端子ピン３はタツプ６が接続
された端子ピンである。７はヘリカルコイル５を
被う導電ケースであり、隣接するヘリカルコイル
の導電ケース７の１側面を半田や接着剤により互
に固着することにより物理的に複数のヘリカルコ
イル５の位置が固定される。又隣接するヘリカル
コイル５間の結合係数の調整は固着される側面に
設けられた孔の大きさを調整することにより行わ
れ、さらに導電ケース７の上面に設けられた孔８
と共にボビン２内にも螺合している調整螺子９を
上下動することにより中心周波数の調整が行われ
る。

ところで従来はこのタツプ６を引き出す時、第
１図、第２図のように導線を１度端子ピン３にか
らげてからボビン２が位置する側のベース１の面
に引き出し、再度その反対側のベース１の面で接
地される端子ピン４に接続されていた。そしてボ
ビン２に巻回された導線によりヘリカルコイル５
の主要部を構成し端子ピン３から端子ピン４の間
の導線１０により残りの部分を構成していた。第
３図では主要部のインダクタンスをL₁、残りの
部分のインダクタンス、つまり中間タップと接地
間のインダクタンスをL₂として表してある。と
ころが残りの部分のインダクタンスL₂は主要部
のインダクタンスL₁に比較して小さいので導線
１０の引き出し方、例えば長さや位置のわずかの
違いにより変化する。特に導線１０の位置は組立
時のみならず組立終了後にも振動等により変動し
やすく、例えば主要部のインダクタンスL₁との
平面的位置関係を表す距離Ａが変動して両方のイ
ンダクタンスの結合係数の変化を生じ個々のヘリ
カルコイルのインダクタンスの値が変化する。こ
のような事実は組立時および組立終了後のヘリカ
ルフイルタの帯域特性等の変動をもたらし望まし
くない。

本考案はタツプを引き出す必要のあるヘリカル
コイルにおけるインダクタンスの変動をなくし、
特性の安定したヘリカルフイルタを提供する。

本考案はベース上に位置するボビンに線材を螺
旋状に巻回し、一端を開放すると共に他端を端子
ピンを介して接地したヘリカルコイルを複数結合
してなるヘリカルフイルタにおいて、少くとも入
力側および出力側のヘリカルコイルの該他端が接
続される端子ピンはボビンが位置する側のベース
の面に露呈している連結部分と、ボビンが位置す
る側とは反対側のベースの面に垂直に露呈してお
りかつ該連結部分と一体に形成されたピン部分と
からなることを特徴とする。

以下本考案のヘリカルフイルタの実施例を示す
第４図、第５図を参照しながら説明する。第４図
はヘリカルフイルタを構成する１個のヘリカルコ
イルの部分の側面図であり、第５図は導電ケース
を除いた場合の第４図の上面図である。

第４図、第５図において、１１は合成樹脂から
なるベース、１２は合成樹脂からなり、外周には
螺子溝が形成されている円筒形のボビン、１３は
端子ピン、１５はヘリカルコイル、１７は導電ケ
ース、１８は導電ケース１７の上面に設けられた
孔、１９は調整螺子である。

端子ピン１３はコ字形の形状であり、連絡部分
２０とピン部分２１，２２から構成されている。
そして連結部分２０はボビン１２が位置する側の
ベース１１の面に露呈しており、連結部分２０と
一体に形成されている２個のピン部分２１，２２
はボビン１２が位置する側とは反対側のベース１
１の面に垂直に露呈している。

ヘリカルコイル１５はベース１１上に取付けら
れているボビン１２の螺子溝にそつて巻回されて
おり、その主要部が形成される。一端はボビン１
２の上側に設けられている溝１６に係止するよう
にして固定されており、他端は端子ピンの連結部
分２０をまたいでベース１１の側面の溝１４を通
つてボビン１２が位置する側とは反対側で片方の
ピン部分２１に接続されている。無論他端の端子
ピン１３への接続は連結部分２０で行うこともで
きる。そしてピン部分２１が中間タツプ、例えば
入力端子、出力端子用の端子ピンとして用いら
れ、ピン部分２２が接地用の端子ピンとして用い
られる。又連結部分２０はヘリカルコイル１５の
残りの部分、つまり第３図のインダクタンスL₂
を形成する。

導電ケース１７はベース１１に嵌合しており、
接地される。又調整螺子１９は孔１８とボビン１
２に螺合している。

このように構成された本考案のヘリカルフイル
タではヘリカルコイルの中間タツプを引き出す
時、コ字形の形状の端子ピンを用いることにより
中間タツプと接地間のインダクタンスはピン部分
と一体に形成された連結部分により得られる。端
子ピンの形状は端子ピン１３のように必ずしも完
全なコ字形である必要はなく、中間タツプと接地
間のインダクタンスの値を調整するために第６
図、第７図の斜視図で示すように変形することが
できる。第６図の端子ピン２３は連結部分２４の
中央が上側にわん曲しており、第７図の端子ピン
２５は連結部分２６全体が水平にわん曲してい
る。

かくして本考案のヘリカルフイルタでは少くと
も入力側と出力側の２個のヘリカルコイルの端子
ピンとして前記した形状の端子ピンを用いること
ができる。３個以上のヘリカルコイルを結合する
場合には中間のヘリカルコイルは大部分従来の端
子ピンでよいが、中間タツプを引き出して互に接
続する場合もあり、このような場合には本考案の
端子ピンを用いることができる。従来は第１図、
第２図のように中間タツプと接地間のインダクタ
ンスL₂を端子ピン３，４を接続する導線１０で
得ていたので、導線１０の位置が変動しやすく
個々のヘリカルコイルのインダクタンスの値が変
化しやすかつた。このことは組立時にはヘリカル
フイルタの帯域特性等の特性調整の工数を煩雑に
したし、又組立完了後の特性の変化は品質の信頼
性を低下せしめる原因となつていた。しかし本考
案のヘリカルフイルタでは中間タツプを引き出す
場合、大きさと形状が共に固定されている連結部
分を有する前記形状の端子ピンを用いるのでこの
ような欠点は存在せず特性を常に安定化させるこ
とが可能でありその実用性はきわめて高い。

なお実施例では個々のヘリカルコイルは夫々別
のベース上に位置するボビンに巻回されていた
が、共通のベース上に位置するボビンに巻回され
ており導電性の仕切板を介して個々のヘリカルコ
イルが結合する形状のヘリカルフイルタにおいて
も本考案を用い得ることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来のヘリカルフイルタのヘ
リカルコイルの部分の側面図と上面図であり、第
３図はヘリカルコイルの等価回路図である。第４
図、第５図は本考案のヘリカルフイルタの実施例
におけるヘリカルコイルの部分の側面図と上面図
であり、第６，第７図は本考案のヘリカルフイル
タの端子ピンの変形例を示す斜視図である。 １，１１……ベース、２，１２……ボビン、
３，４，１３，２３，２５……端子ピン、５，１
５……ヘリカルコイル、６……中間タツプ、７，
１７……導電ケース、８，１８……孔、９，１９
……調整螺子、１０……導線、１４，１６……
溝、２０，２４，２６……連結部分、２１，２２
……ピン部分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ベース上に位置するボビンに線材を螺旋状に巻
   回し、一端を開放すると共に他端を端子ピンを介
   して接地したヘリカルコイルを複数結合してなる
   ヘリカルフイルタにおいて、少くとも入力側およ
   び出力側のヘリカルコイルの該他端が接続される
   端子ピンはボビンが位置する側のベースの面に露
   呈している連結部分と、ボビンが位置する側とは
   反対側のベースの面に垂直に露呈しておりかつ該
   連結部分と一体に形成されたピン部分とからなる
   ことを特徴とするヘリカルフイルタ。