JPS6220355A - 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品のマ−キング方法Info
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- JPS6220355A JPS6220355A JP60159163A JP15916385A JPS6220355A JP S6220355 A JPS6220355 A JP S6220355A JP 60159163 A JP60159163 A JP 60159163A JP 15916385 A JP15916385 A JP 15916385A JP S6220355 A JPS6220355 A JP S6220355A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はコンテ゛ンサ、抵抗体、ダイオード、トランジ
スタ、ＩＣ等の所謂電気、電子部品が注型、含浸、シー
μ、成形等の方法で樹脂で被覆、封止された樹脂封止型
電子部品にマーキングする方法に関するものである。
スタ、ＩＣ等の所謂電気、電子部品が注型、含浸、シー
μ、成形等の方法で樹脂で被覆、封止された樹脂封止型
電子部品にマーキングする方法に関するものである。
電気、電子部品を外部環境から保護し、部品の高性能化
、信頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施工さ
れており、近年その生産４、は増加しつつある。これら
の部品は注型、含浸、シール、成形等の方法で封止した
後、製品名、番号等を必要に応じてマーキングすること
が通常行なわれている。従来この方法にはインクを用い
た印刷が採用され、近年はレーザービームによるマーキ
ングが採用されつつある。前者の方法は印刷方法やイン
クの乾燥性等からみて能率がやや悪く、特に注 。
、信頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施工さ
れており、近年その生産４、は増加しつつある。これら
の部品は注型、含浸、シール、成形等の方法で封止した
後、製品名、番号等を必要に応じてマーキングすること
が通常行なわれている。従来この方法にはインクを用い
た印刷が採用され、近年はレーザービームによるマーキ
ングが採用されつつある。前者の方法は印刷方法やイン
クの乾燥性等からみて能率がやや悪く、特に注 。
型、含浸等で封止された樹脂封止型電子部品の表面は必
ずし本表面が平滑でなく特に印刷に手間がかかったりマ
ークが消滅することもおった。後者の方法はマーキング
効率が高いため近年袋々研究が盛んである。しかし対象
部品の表面が平滑でない場合ハレーザービームによるマ
ーキングも樹脂の溶融部分が浅いため職別が困難であっ
たり、取扱い中に消滅し識別不能になる欠点があった。
ずし本表面が平滑でなく特に印刷に手間がかかったりマ
ークが消滅することもおった。後者の方法はマーキング
効率が高いため近年袋々研究が盛んである。しかし対象
部品の表面が平滑でない場合ハレーザービームによるマ
ーキングも樹脂の溶融部分が浅いため職別が困難であっ
たり、取扱い中に消滅し識別不能になる欠点があった。
本発明の目的とするところはマーキング性がよく且つマ
ーキング後の識別が容易な樹脂封止型電子部品のマーキ
ング方法を提供することにある。
ーキング後の識別が容易な樹脂封止型電子部品のマーキ
ング方法を提供することにある。
本発明は樹脂封止型電子部品の所要部分に、レーザーマ
ーキング用樹脂を塗布、乾燥或は便化せしめた後、該部
分にレーザーマーキングを施すことを特徴とする樹脂封
止型電子部品のマーキング方法のため樹脂封止型電子部
品本体の性能に侮辱支障を与えることなくマーキング性
を向上させることができ且つマーキング後の識別を容易
にすることができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
ーキング用樹脂を塗布、乾燥或は便化せしめた後、該部
分にレーザーマーキングを施すことを特徴とする樹脂封
止型電子部品のマーキング方法のため樹脂封止型電子部
品本体の性能に侮辱支障を与えることなくマーキング性
を向上させることができ且つマーキング後の識別を容易
にすることができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明の樹脂封止型電子部品の樹脂は、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、アクリ／Ｌ／樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルフォン
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレ７タｖ−１−樹脂
、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗素樹脂、シリコ
ン樹脂等の単独、混合物、変性物のように合成樹脂全般
を用いることができる。電子部品としてはコンデンサ、
ダイオード、トランジスタ、フィルター、整流器、抵抗
体、コイル、ＩＣ，等のようにＮ、気部品や電子部品全
般を用いることができ特に限定するものではない。更に
封止方法についても注型、゛含浸、シール、キャスティ
ング、成形等を用いることができ特に限定するものでは
ない。レーザーマーキング用樹脂としては炭酸カルシウ
ム、アルミナ、シリカ、クレー、カオリン、酸化チタン
、鉛白等のような白色無機充填剤を含有し、樹脂封止型
電子部品とのなじみ、接着性がよいものならばよく特に
限定するものではない。更に必要に応じて下地になる封
止された樹脂との色調を合わすため着色剤を用いること
もできる。更に、好ましくは上記白色無機充填剤を含有
する光硬化性樹脂組成物であることが望ましい。光硬化
性樹脂組成物は光重合可能なオリゴマーと光重合可能な
七ツマー１光開始剤とからなシ、必要に応じて消泡剤等
の改質剤を配合してもよい。光重合性プレポリマーとし
ては例えばエポキシ（メタノアクリレート、ポリアセテ
ート（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレ
ート、オリコ°エヌテルアクリレート、オリゴエステル
メタアクリレート、その他ジエン型、メラミン型、ビニ
ルポリマー型の（メタノアクリルオリゴマー、不飽和ポ
リエステル等である。光重合性モノマーとしては例えば
エチレングリコ−／Ｉ／（メタ）アクリレート、ポリエ
チレン（メタ）アクリレート、ポリプロピレンアクリレ
ート、メチ／Ｌ／（メタ）アクリレート、ブチ／Ｉ／（
メタ）アクリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、２ヒドロキシエチ／Ｉ／（メタ）アクリレート
、ネオペンチルグリコ−／Ｌ／（メタ）アクリレート、
１・６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリ
シジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジＡ／（メ
タ）アクリレート等を用いることができる。レーザーマ
ーキング用樹脂は樹脂封止型電子部品のマーキング部等
の所要部分に塗装、転写、印刷、スプレー等の任意方法
で塗布された後、自然乾燥或は自然硬化、加熱硬化、光
硬化等の単独又は併用で乾燥或は硬化させ、しかる後肢
部分にレーザーマーキングを施すものである。とシわけ
光硬化性樹脂については、電子部品の封止樹脂による封
止工程の後に塗布後ＵＶ照射による硬化、マーキング工
程を設ければ硬化時間も短かいため生産性を著るしく阻
害するものではない。
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、アクリ／Ｌ／樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルフォン
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレ７タｖ−１−樹脂
、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗素樹脂、シリコ
ン樹脂等の単独、混合物、変性物のように合成樹脂全般
を用いることができる。電子部品としてはコンデンサ、
ダイオード、トランジスタ、フィルター、整流器、抵抗
体、コイル、ＩＣ，等のようにＮ、気部品や電子部品全
般を用いることができ特に限定するものではない。更に
封止方法についても注型、゛含浸、シール、キャスティ
ング、成形等を用いることができ特に限定するものでは
ない。レーザーマーキング用樹脂としては炭酸カルシウ
ム、アルミナ、シリカ、クレー、カオリン、酸化チタン
、鉛白等のような白色無機充填剤を含有し、樹脂封止型
電子部品とのなじみ、接着性がよいものならばよく特に
限定するものではない。更に必要に応じて下地になる封
止された樹脂との色調を合わすため着色剤を用いること
もできる。更に、好ましくは上記白色無機充填剤を含有
する光硬化性樹脂組成物であることが望ましい。光硬化
性樹脂組成物は光重合可能なオリゴマーと光重合可能な
七ツマー１光開始剤とからなシ、必要に応じて消泡剤等
の改質剤を配合してもよい。光重合性プレポリマーとし
ては例えばエポキシ（メタノアクリレート、ポリアセテ
ート（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレ
ート、オリコ°エヌテルアクリレート、オリゴエステル
メタアクリレート、その他ジエン型、メラミン型、ビニ
ルポリマー型の（メタノアクリルオリゴマー、不飽和ポ
リエステル等である。光重合性モノマーとしては例えば
エチレングリコ−／Ｉ／（メタ）アクリレート、ポリエ
チレン（メタ）アクリレート、ポリプロピレンアクリレ
ート、メチ／Ｌ／（メタ）アクリレート、ブチ／Ｉ／（
メタ）アクリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、２ヒドロキシエチ／Ｉ／（メタ）アクリレート
、ネオペンチルグリコ−／Ｌ／（メタ）アクリレート、
１・６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリ
シジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジＡ／（メ
タ）アクリレート等を用いることができる。レーザーマ
ーキング用樹脂は樹脂封止型電子部品のマーキング部等
の所要部分に塗装、転写、印刷、スプレー等の任意方法
で塗布された後、自然乾燥或は自然硬化、加熱硬化、光
硬化等の単独又は併用で乾燥或は硬化させ、しかる後肢
部分にレーザーマーキングを施すものである。とシわけ
光硬化性樹脂については、電子部品の封止樹脂による封
止工程の後に塗布後ＵＶ照射による硬化、マーキング工
程を設ければ硬化時間も短かいため生産性を著るしく阻
害するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
電子部品封止用エポキシ樹脂注型材料（松下電工株式会
社製、商品名ナショナルパナシーツーＣＶ ５１１０
）でセツミック基板抵抗体をディッピングし、１５０°
Ｃでω分間硬化して得た樹脂封止型電子部品の所要部分
にエポキシアクリレート１００重量部Ｃ以下単に部と記
す）に対し、エチレングリコールジアクリレート１００
部、ベンジルジメチルクター／Ｌ／２部、酸化チタンお
部を添加してなるレーザーマーキング用樹脂を塗布して
から１０秒間紫外線を照射して硬化せしめた後、Ｖ−ザ
ービームで品名をレーザーマーキングした。
社製、商品名ナショナルパナシーツーＣＶ ５１１０
）でセツミック基板抵抗体をディッピングし、１５０°
Ｃでω分間硬化して得た樹脂封止型電子部品の所要部分
にエポキシアクリレート１００重量部Ｃ以下単に部と記
す）に対し、エチレングリコールジアクリレート１００
部、ベンジルジメチルクター／Ｌ／２部、酸化チタンお
部を添加してなるレーザーマーキング用樹脂を塗布して
から１０秒間紫外線を照射して硬化せしめた後、Ｖ−ザ
ービームで品名をレーザーマーキングした。
実施例２
電子部品封止用液状Ｈ料（松下電工株式会社製、商品名
ナショナルパナシ・−ツーＣＶ ５８３８ ）で回路ブ
ロックをキャスティングによってＪＬｌ）：ｊ、、９゜
Ｃで（イ）分間加熱１−て硬化させてＶｌ・た樹脂封止
■１−子部品の所要部分に実施例１と同じレーザーマー
キング用樹脂を塗布ｌ〜でから１０秒間紫外線を照射１
〜で硬化せしめた後、レーデ−ビームで品名をし・−ザ
ーマーギングした。
ナショナルパナシ・−ツーＣＶ ５８３８ ）で回路ブ
ロックをキャスティングによってＪＬｌ）：ｊ、、９゜
Ｃで（イ）分間加熱１−て硬化させてＶｌ・た樹脂封止
■１−子部品の所要部分に実施例１と同じレーザーマー
キング用樹脂を塗布ｌ〜でから１０秒間紫外線を照射１
〜で硬化せしめた後、レーデ−ビームで品名をし・−ザ
ーマーギングした。
実施例３
レゾー／ｌ／型フェノーＡ／樹脂（松下電工株式会社１
、 商品名ナショナル工業用レジンＣＪ ２１４０ ）
鉛部ニクレー伯部、アニリンデフツク１部を加え均一混
合しメタノールに溶解さ−）トで得たレーザ−マーキン
グ用樹脂を実施例１と同じ樹脂封止型電子部品の所要部
分に塗布してから、１．２０ ”Ｃで３０分間加熱して
硬化せＩ７めた後、レーザ・−ビームで品番をレーザー
マーキングした。
、 商品名ナショナル工業用レジンＣＪ ２１４０ ）
鉛部ニクレー伯部、アニリンデフツク１部を加え均一混
合しメタノールに溶解さ−）トで得たレーザ−マーキン
グ用樹脂を実施例１と同じ樹脂封止型電子部品の所要部
分に塗布してから、１．２０ ”Ｃで３０分間加熱して
硬化せＩ７めた後、レーザ・−ビームで品番をレーザー
マーキングした。
比較例１
実施例１と同じ樹脂封止型電子部品にし・−ザ・−マー
キングしたものを比較例１とした。
キングしたものを比較例１とした。
比較例２
実施例２と同じ樹脂刺止型電子部品にレーザーマ・−〜
・ング樹脂を塗布することなくその１まレーデ−マーキ
ングしたものを比較例２とした。
・ング樹脂を塗布することなくその１まレーデ−マーキ
ングしたものを比較例２とした。
実施例１乃至３と比較例１及び２の樹脂封止型電子部品
のマーキング性及びマーキング後の識別は第１表で明白
なように本発明のものの性能はよく、本発明の樹脂封止
型電子部品のマーキング方法の優れていることを確認Ｌ
７’１ｍ、。
のマーキング性及びマーキング後の識別は第１表で明白
なように本発明のものの性能はよく、本発明の樹脂封止
型電子部品のマーキング方法の優れていることを確認Ｌ
７’１ｍ、。
すなわち、上記実施例１乃至３のＶ−ザーマーキング用
樹脂を、比較例１及び２の従来の下地に直接レーデ−マ
ーキングした場合にマーキングの峻別が困難な上記樹脂
封止８′！！電イ部品の所要部分に塗布し、紫外線を照
射して硬化させた後、該部分に１７・−ザーマーキング
することにより、職別性の優れたマーキングが得られ、
マーキング処理能力の高いレーザーマーキングの導入が
容易にはかれ、産業上の効果は大なるものがある。
樹脂を、比較例１及び２の従来の下地に直接レーデ−マ
ーキングした場合にマーキングの峻別が困難な上記樹脂
封止８′！！電イ部品の所要部分に塗布し、紫外線を照
射して硬化させた後、該部分に１７・−ザーマーキング
することにより、職別性の優れたマーキングが得られ、
マーキング処理能力の高いレーザーマーキングの導入が
容易にはかれ、産業上の効果は大なるものがある。
なお、上記の実施例１乃至３のレーザーマーキング用樹
脂は、紫外線照射で１０秒間程度で硬化が可能であり、
工程での処理の高速化かはか−１１、この種電子部品の
マーキングでの応用範囲は犬々るものがある。
脂は、紫外線照射で１０秒間程度で硬化が可能であり、
工程での処理の高速化かはか−１１、この種電子部品の
マーキングでの応用範囲は犬々るものがある。
第１表
Claims (2)
- （１）樹脂封止型電子部品の所要部分に、レーザーマー
キング用樹脂を塗布、乾燥或は硬化せしめた後、該部分
にレーザーマーキングを施すことを特徴とする樹脂封止
型電子部品のマーキング方法。 - （２）レーザーマーキング用樹脂が、白色無機充填剤を
含有する光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型電子部品のマーキ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159163A JPS6220355A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159163A JPS6220355A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220355A true JPS6220355A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159163A Pending JPS6220355A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935289A3 (en) * | 1998-02-06 | 2000-07-05 | Questech Solutions Pte. Ltd. | Substrate marking process |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494479A (ja) * | 1972-04-22 | 1974-01-16 | ||
| JPS51122766A (en) * | 1975-04-21 | 1976-10-27 | Nippon Electric Co | Apparatus for marking electronic parts employing laser |
| JPS53132261A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-17 | Nec Corp | Laser inscribing unit |
| JPS5498183A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Nec Corp | Semiconductor device graphic display method |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159163A patent/JPS6220355A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494479A (ja) * | 1972-04-22 | 1974-01-16 | ||
| JPS51122766A (en) * | 1975-04-21 | 1976-10-27 | Nippon Electric Co | Apparatus for marking electronic parts employing laser |
| JPS53132261A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-17 | Nec Corp | Laser inscribing unit |
| JPS5498183A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Nec Corp | Semiconductor device graphic display method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935289A3 (en) * | 1998-02-06 | 2000-07-05 | Questech Solutions Pte. Ltd. | Substrate marking process |
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