JPS6220353A - 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品のマ−キング方法Info
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- JPS6220353A JPS6220353A JP60159161A JP15916185A JPS6220353A JP S6220353 A JPS6220353 A JP S6220353A JP 60159161 A JP60159161 A JP 60159161A JP 15916185 A JP15916185 A JP 15916185A JP S6220353 A JPS6220353 A JP S6220353A
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- resin
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野）
本発明はコンデンサ、抵抗体ダイオード、トランｓ）ス
タ、ＩＣ等の所謂電気、電子部品が注型、含浸、シール
、成形等の方法で樹脂で被覆、封止された樹脂封止型電
子部品にマーキングする方法に関するものである。
タ、ＩＣ等の所謂電気、電子部品が注型、含浸、シール
、成形等の方法で樹脂で被覆、封止された樹脂封止型電
子部品にマーキングする方法に関するものである。
電気、電子部品を外部環境から保膜し、部品の高性能化
、信頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施され
ており、近年その生産量は増加しつつある。これらの部
品は注型、含浸、シー・ル、成形等の方法で封止した後
、製品名、番号等を必髪に応じてマーキングすることが
通常行なわれている。従来この方法にはインクを用いた
印刷が採用され、近年はレーザービームによるマーギン
ゲゾバ採用されつつある。前者の方法は印刷方法やイン
クの乾燥性等からみて能出がやや悪く、特に注ハリ、含
浸等で封止された樹脂封止型電子部品の表面は必ずしも
表面が平滑でなく特に印刷に手間がかかったりマークが
消滅することもあった。後者の方法はマーキング効率が
高いため近年益々研究が盛んである。しかし対象部品の
表面が平滑でかい場合はレーザービームによるマーキン
グも樹脂の溶融部分が浅いため識別が困難であったり、
取扱い中に消滅し識別不能になる欠点があった。
、信頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施され
ており、近年その生産量は増加しつつある。これらの部
品は注型、含浸、シー・ル、成形等の方法で封止した後
、製品名、番号等を必髪に応じてマーキングすることが
通常行なわれている。従来この方法にはインクを用いた
印刷が採用され、近年はレーザービームによるマーギン
ゲゾバ採用されつつある。前者の方法は印刷方法やイン
クの乾燥性等からみて能出がやや悪く、特に注ハリ、含
浸等で封止された樹脂封止型電子部品の表面は必ずしも
表面が平滑でなく特に印刷に手間がかかったりマークが
消滅することもあった。後者の方法はマーキング効率が
高いため近年益々研究が盛んである。しかし対象部品の
表面が平滑でかい場合はレーザービームによるマーキン
グも樹脂の溶融部分が浅いため識別が困難であったり、
取扱い中に消滅し識別不能になる欠点があった。
本発明の目的とするところはマーキング性がよく月つマ
ーキング後の識別が容易な樹脂封止型電子部品のマーキ
ング方法を提供することにある。
ーキング後の識別が容易な樹脂封止型電子部品のマーキ
ング方法を提供することにある。
本発明は樹脂封止型電子部品の所要部分に、光硬化性樹
脂を塗布、硬化せしめた後、該部分にマーキングを施す
ことを特徴とする樹脂封止型電子部品のマーキング方法
のため樹脂封止型電子部品本体の性能に何等支障を与え
ることなくマーキング性を向上させることができ且つマ
ーキング後の識別を容易にすることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
脂を塗布、硬化せしめた後、該部分にマーキングを施す
ことを特徴とする樹脂封止型電子部品のマーキング方法
のため樹脂封止型電子部品本体の性能に何等支障を与え
ることなくマーキング性を向上させることができ且つマ
ーキング後の識別を容易にすることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明の樹脂封止型電子部品の樹脂は、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルフォン樹Ｊ
］！ 、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂
、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗素樹脂、シリコ
ン樹脂等の迅独、混合物、変性物のように合成樹脂全般
を用いることができる。電子部品としてはコンデンサ、
ダイオード、トランジスタ、フィルター、整流器、抵抗
体、コイル、ＩＣ等のように電気部品や電子部品全般を
用−ることができ特に限定するものではな騒。更に封止
方法についても注型、含浸、シール、キャスティング、
成形等を用（八ることかでき特に限定するものではない
。光硬化性樹脂は光重合可能なオリゴマーと光重合可能
なモノマー、光開始剤とからなり、必要に応じて消泡剤
等の改質剤を配合してもよ−、光重合性プレポリマーと
しては例えばエポキシ（メタ）アクリＶ−ト、ポリアセ
テート（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レート、オリゴエステルアクＩＪＬ／−）％オリゴエス
テルメタアクリレート、その他ジエン型、メラミン型、
ビニルポリマー型の（メタ）アクリルオリゴマー、不飽
和ポリエステル等である。光重合性七ツマ−としては例
えばエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエ
チレン（メタ）アクリレート、ポリプロピレンアクリレ
ート、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
２ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコール（メタ）アクリレート％１．６ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリレート、アクリグリシジル（メタ）アクリレート等
を用いることができる。又、光硬化性樹脂には戻限カル
シウム、アルミナ、シリカ、クレー、カオリン、酸化チ
タン、鉛白等のような白色無機充填剤を添加しレーザー
ビームによるレーザーマーキングでの識別性を向上させ
ることもでき更に必要に応じて下地になる封止された樹
脂との色調を合わぜるため着色剤を用いることもできる
。光硬化性樹脂は樹脂封止型電子部品のマーキング部等
の所要部分に塗装、転写、スプレー等の任意方法で塗布
された後、光硬化せしめしかる後、該部分に印刷法、レ
ーザービーム法等でマーキングを施すものである。
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルフォン樹Ｊ
］！ 、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂
、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗素樹脂、シリコ
ン樹脂等の迅独、混合物、変性物のように合成樹脂全般
を用いることができる。電子部品としてはコンデンサ、
ダイオード、トランジスタ、フィルター、整流器、抵抗
体、コイル、ＩＣ等のように電気部品や電子部品全般を
用−ることができ特に限定するものではな騒。更に封止
方法についても注型、含浸、シール、キャスティング、
成形等を用（八ることかでき特に限定するものではない
。光硬化性樹脂は光重合可能なオリゴマーと光重合可能
なモノマー、光開始剤とからなり、必要に応じて消泡剤
等の改質剤を配合してもよ−、光重合性プレポリマーと
しては例えばエポキシ（メタ）アクリＶ−ト、ポリアセ
テート（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レート、オリゴエステルアクＩＪＬ／−）％オリゴエス
テルメタアクリレート、その他ジエン型、メラミン型、
ビニルポリマー型の（メタ）アクリルオリゴマー、不飽
和ポリエステル等である。光重合性七ツマ−としては例
えばエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエ
チレン（メタ）アクリレート、ポリプロピレンアクリレ
ート、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
２ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコール（メタ）アクリレート％１．６ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリレート、アクリグリシジル（メタ）アクリレート等
を用いることができる。又、光硬化性樹脂には戻限カル
シウム、アルミナ、シリカ、クレー、カオリン、酸化チ
タン、鉛白等のような白色無機充填剤を添加しレーザー
ビームによるレーザーマーキングでの識別性を向上させ
ることもでき更に必要に応じて下地になる封止された樹
脂との色調を合わぜるため着色剤を用いることもできる
。光硬化性樹脂は樹脂封止型電子部品のマーキング部等
の所要部分に塗装、転写、スプレー等の任意方法で塗布
された後、光硬化せしめしかる後、該部分に印刷法、レ
ーザービーム法等でマーキングを施すものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
電子部品封止用エポキシ樹脂注型材料（松下電工株式会
社製、商品名ナショナルパナシーラー〇Ｖ ５１１０）
でセラミック基板抵抗体をディッピングし、１５０℃で
４０分間硬化して得た樹脂封止型゛は子部品の所要部分
にエポキシアクリレート１００重量部（以下単に部と記
−ｔ）に対し、エチレングリコールジアクリレート１０
０部、ベンジルジメチルケタール２部、酸化チタン３０
部を添加してなる光硬化性樹脂を塗布してから１０秒間
紫外線を照射して硬化せしめた後、レーザービームで品
名をレーザーマーキングした。
社製、商品名ナショナルパナシーラー〇Ｖ ５１１０）
でセラミック基板抵抗体をディッピングし、１５０℃で
４０分間硬化して得た樹脂封止型゛は子部品の所要部分
にエポキシアクリレート１００重量部（以下単に部と記
−ｔ）に対し、エチレングリコールジアクリレート１０
０部、ベンジルジメチルケタール２部、酸化チタン３０
部を添加してなる光硬化性樹脂を塗布してから１０秒間
紫外線を照射して硬化せしめた後、レーザービームで品
名をレーザーマーキングした。
実施例２
実施例１と同じ樹脂封止型電子部品の所要部分に実施例
１と同じ光硬、イヒ性樹脂を塗布して実施例１と同様に
硬化せしめた後、インクで品番を印刷した。
１と同じ光硬、イヒ性樹脂を塗布して実施例１と同様に
硬化せしめた後、インクで品番を印刷した。
比較例１
実施例１と同じ樹脂封止型電子部品に光硬化性樹脂を塗
布することなくそのｆｔレーザーマーキングしたものを
比較例１とした。
布することなくそのｆｔレーザーマーキングしたものを
比較例１とした。
比較例２
実施例２と同じ樹脂封止型電子部品に光硬化性樹脂を塗
布すること々くそのｉｔインクで品番を印刷したものを
比較例２とした。
布すること々くそのｉｔインクで品番を印刷したものを
比較例２とした。
実施例１及び２と比率ツ例１及び２の樹脂封止型電子部
品のマーキング後及びマーキング後の識別は第１表で明
白なように本発明のものの性能はよく、本発明の樹脂封
止型電子部品のマーキング方法の優れて（八ることを確
認した。
品のマーキング後及びマーキング後の識別は第１表で明
白なように本発明のものの性能はよく、本発明の樹脂封
止型電子部品のマーキング方法の優れて（八ることを確
認した。
Claims (1)
- （１）樹脂封止型電子部品の所要部分に光硬化性樹脂を
塗布、硬化せしめた後、該部分にマーキングを施すこと
を特徴とする樹脂封止型電子部品のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159161A JPS6220353A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159161A JPS6220353A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220353A true JPS6220353A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159161A Pending JPS6220353A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品のマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935287A3 (en) * | 1998-02-09 | 2000-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
| US6861282B2 (en) * | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159161A patent/JPS6220353A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935287A3 (en) * | 1998-02-09 | 2000-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
| US6270712B1 (en) | 1998-02-09 | 2001-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
| US6861282B2 (en) * | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
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